HBM竞争与TC键合机需求 - HBM竞争加剧推动TC键合机需求旺盛 存储器巨头争相锁定订单 韩美半导体尤其受美光和中国存储器公司青睐[2] - 韩美半导体在HBM3E TC键合机市场占据90%份额 处于绝对主导地位[2] - 2025年Q1韩美半导体近90%销售额来自海外 美光公司是关键客户[2] 美光公司的HBM布局 - 美光将140亿美元资本支出大部分投入HBM生产、封装、研发和测试[2] - 美光近期向韩美半导体订购约50台TC键合机 远超2024年出货的数十台规模[2] - 美光在新加坡建设封装生产线 并在美国爱达荷州、日本广岛、台湾地区扩建HBM产能 目标是将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额(20-25%)相匹配的个位数水平[2] 中国存储器厂商的HBM进展 - 中国厂商已具备HBM2和HBM2e量产能力 随着HBM2产能扩大 TC键合机订单持续增加[4] - 中国公司计划2026年前开发HBM3 2027年推出HBM3E[4] - SK海力士HBM产能接近饱和且扩产受限 韩美半导体可能更依赖美光及其他全球客户订单[4]