文章核心观点 - 文章聚焦于一家在商业航天和先进封装领域均有布局的公司 其产品已成功应用于卫星并实现太空在轨应用 同时公司正与中国电科下属院所合作开发玻璃基雷达射频器件 其子公司已具备TGV玻璃基板量产能力 [1] 公司业务与产品 - 公司产品已应用于卫星的太阳翼保护膜 并实现了在轨应用 表明其产品已通过航天级验证 [1] - 公司与中国电科下属院所共同开发打样玻璃基雷达射频器件TR组件 涉足雷达核心部件领域 [1] - 公司子公司具备TGV（玻璃通孔）玻璃基板加工能力 并已实现TGV玻璃载板的量产 这是先进封装领域的关键技术之一 [1] 行业与市场定位 - 公司业务横跨商业航天和先进封装两大前沿科技领域 [1] - 商业航天方面 公司产品已进入实际应用阶段（卫星太阳翼保护膜） [1] - 先进封装方面 公司通过TGV玻璃基板技术和雷达射频器件合作 切入半导体和雷达产业链 [1]

公司2025年业绩预告与增长态势 - 公司预计2025年实现营业收入24亿元至27亿元，同比增长8.07%至21.58% [1] - 自2019年营收5.24亿元攀升至2025年预计的27亿元（预告上限），六年期间年度复合增长率超30% [1] - 2025年归属于母公司所有者的净利润预计亏损1亿元至1.4亿元，主要因新业务研发攻坚、产线建设导致折旧、研发、利息等支出增加 [6] 传统核心业务表现 - 作为业务基石的玻璃精加工和光学器件制造传统业务，2025年持续保持营收与利润双稳增态势 [3] - 传统业务不断优化产品结构，聚焦高端显示领域精密加工需求，为公司提供坚实业绩支撑和现金流保障 [3] 玻璃基新型显示业务突破 - 成都沃格8.6代AMOLED玻璃基精加工项目已完成设备进场与调试，预计2026年正式量产，满产后月产能可达2.4万片 [3] - 成都沃格已成为京东方8.6代AMOLED面板生产线（B16项目）玻璃减薄工艺的唯一供应商，推动了公司ECI技术在大尺寸AMOLED领域的首次产业化 [4] - 在玻璃基MiniLED领域，江西德虹2025年迎来产业化元年，其玻璃基MiniLED基板和模组已成功切入海信、RS等公司供应链，应用于海信大圣G9、GX等系列高端旗舰显示器产品 [4] 玻璃基半导体材料业务进展 - 湖北通格微的TGV玻璃基板在2025年完成小批量供货，并通过多家行业头部公司验证 [5] - 通格微与北极雄芯联合发布全玻璃基架构的人工智能芯片方案，在业内率先发起玻璃基在芯片领域的量产冲刺 [5] - 玻璃基板作为延续摩尔定律的关键材料，在MicroLED、5G/6G通信、CPO光电共封、先进封装及微流控生物芯片等场景中应用前景广阔 [5] 航天特种膜材业务突破 - 公司凭借国内唯一掌握从浆料、制膜到镀膜全产业链的核心能力，成功为国内头部航天合作伙伴提供CPI（透明聚酰亚胺）薄膜，应用在卫星柔性太阳翼发电装置的防护上，并实现持续在轨应用 [6] 公司战略与未来展望 - 公司已形成覆盖传统玻璃精加工/光学器件制造、玻璃基新型显示、玻璃基半导体、新型航天膜材CPI的多元业务矩阵 [6] - 2026年，随着成都沃格量产落地、江西德虹MiniLED产能放量、湖北通格微TGV玻璃基板规模供货，公司有望实现营收与利润的同步高增长 [7] - 公司正从传统光学器件制造商向高端材料解决方案提供商转型，多个新赛道的密集突破为其打开了更广阔的成长空间 [7][8]

核心观点 - 公司在CES 2026上系统展示了其覆盖消费电子、机器人、服务器及商业航天等领域的全栈式AI硬件生态布局，体现了从传统业务创新到新兴及前沿领域拓展的多元化战略 [1] 消费电子业务创新 - 公司依托原子级制造工艺推出3D曲面玻璃、液态金属及新一代VC散热技术，旨在实现产品极致轻薄与保障AI算法稳定运行 [2] - 公司推动交互革命，从屏幕时代迈向无感交互，其新一代AI/AR眼镜可实现数字信息与真实世界的无缝叠加 [2] - 智能指环作为身体数据与意图感知的微型枢纽，诠释了交互的终极便携与个性化 [2] 机器人（具身智能）业务布局 - 公司展示了人形机器人的高自由度仿生灵巧手与头部总成 [1] - 公司集成了自研的行星滚珠丝杠、谐波减速器等核心传动部件，并采用镁铝合金轻量化骨架与液态金属精密结构件，在力控精度及工业级耐久性方面取得关键突破 [1] - 公司永安园区具备50万台具身智能机器人年产能 [1] - 2025年，公司人形机器人出货量已达3000台，四足机器狗出货量超10000台 [1] 服务器与算力解决方案 - 公司推出全栈液冷解决方案，其TGV玻璃基板凭借优异的平整度、高热稳定性与低信号损耗特性，成为延续摩尔定律的关键支撑材料 [2] - 该TGV玻璃基板产品不仅能为E级超算提供核心硬件保障，更有望推动AI算力综合成本降低超30% [2] 商业航天与新材料 - 公司首次对外发布商业级柔性玻璃（UTG）光伏封装解决方案，以应对低轨卫星太阳翼向卷迭式、折叠式柔性太阳翼（ROSA类结构）升级的趋势 [1] - 该UTG产品厚度仅为30μm-50μm，弯折半径可低至R1.5mm，成功破解了传统盖板玻璃材料难以兼顾“坚固性”与“柔韧性”的行业难题 [1] 财务预测 - 预计公司2025-2027年净利润分别为54.2亿元、67.1亿元、79.3亿元 [2] - 对应2025-2027年市盈率分别为31.1倍、25.2倍、21.3倍 [2]

公司技术布局 - 公司表示TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线[1] - 公司近年来已开展TGV玻璃基板相关技术的前瞻性研究与布局[1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流[1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备[1]

公司技术布局 - 公司已开展TGV玻璃基板技术的前瞻性研究与布局 [1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流 [1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备 [1] 行业技术定位 - TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线 [1]

公司技术布局 - 世运电路已开展TGV玻璃基板技术的前瞻性研究与布局 [1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流 [1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备 [1] 行业技术定位 - TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线 [1]

公司战略定位 - 公司聚焦“AI+硬件”深度融合 以智能制造承载数字灵魂 不仅是供应链关键一环 更是驱动万亿级AI物理世界运行的核心引擎 [4] - 公司正实现从“精密制造龙头”向“具身智能生态架构师”的战略跃迁 [5] 具身智能产品 - 公司重磅首发高自由度灵巧手与头部总成 集成行星/谐波减速器与液态金属精密结构件 [5] - 产品采用镁铝合金构建轻量化骨骼 [5] AI数据中心与算力基础设施 - 公司作为下一代服务器机柜主力开发商 展示全栈式液冷解决方案 包括Manifold、冷板、风冷+液冷模组与高精密度机柜 [6] - 相关技术为AI大模型训练提供物理底座 旨在实现冷静、高效、稳固的运行 [6] - 公司针对E级超算需求开发了TGV玻璃基板与玻璃存储技术 以释放边缘计算潜能并探索数据永续保存 [6] 消费电子与端侧AI - 公司为下一代AI手机与PC提供关键材料与技术 包括采用原子级制造工艺的UTG、3D玻璃、液态金属和新一代VC散热技术 [7] - 相关技术旨在实现设备的极致轻薄与冷静运行的完美平衡 [7] 活动信息 - 公司全栈式AI生态在2026年CES展亮相 展会时间为2026年1月6日至9日 [2][3] - 展位位于拉斯维加斯国际会展中心北馆二层N214会议室 [3]

行业指数表现 - 本周（2025年9月29日至10月3日）SW电子行业指数上涨2.78%，在31个SW一级行业中排名第6位，同期沪深300指数上涨1.99% [2] - SW电子三级行业中，集成电路制造板块领涨，涨幅达6.93%，其次为集成电路封测（+4.50%）和数字芯片设计（+4.14%） [2] - 品牌消费电子板块表现相对落后，本周下跌0.99% [2] 玻璃基板技术突破 - 鸿海集团旗下玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域取得技术突破，预计明后年将陆续开启产品交付 [1][2] - 全球玻璃基板龙头企业康宁已主动向正达寻求合作，此举未来或将推动正达业绩上扬 [1][2] - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平，并能承受更高温度 [3] 玻璃基板市场前景 - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率为7.3% [4] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [4] - 全球玻璃基板行业集中度高，2023年康宁、旭硝子、日本电气硝子三家企业合计市占率达88% [4] 重点公司分析 - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率达38.48% [5] - 公司2020年至2025年上半年毛利率维持在20%左右，盈利稳定性突出 [5] - 沃格光电已实现玻璃基板通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1且支持四层线路堆叠，2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [5]

行情速递 - 主板领涨个股包括东信和平(+10.03%)、恺英网络(+10.03%)、中京电子(+10.02%)、中远海科(+10.01%)和新炬网络(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括中光防雷(+20.00%)、联建光电(+19.92%)和广信材料(+15.35%) [1] - 科创板领涨个股包括神工股份(+9.44%)、源杰科技(+9.30%)和光云科技(+7.71%) [1] - 活跃子行业中SW游戏Ⅲ上涨5.56%，SW军工电子Ⅲ上涨3.70% [1] 国内新闻 - 思泰克拟以1200万元增资华睿芯材，持股比例增至3.75%，华睿芯材已建成光刻胶研发测试及中试平台并拥有核心知识产权池 [1] - 蓝思科技启动H股发行计划，每股定价17.38至18.18港元，全球发售2.62亿股，预计最高募资48亿港元，用于业务拓展 [1] - 上海超导带材及总部基地开工建设，总投资25亿元，预计年销售额超50亿元，为全球超导领域最大项目之一 [1] - 移远通信发布首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列，基于高通SA510M平台，支持3GPP R17标准，已进入量产阶段 [1] 公司公告 - 恒烁股份累计回购813,407股（占总股本0.98%），投入金额29,313,021.08元 [3] - 盛视科技获7项发明专利授权，涉及行李检测、车底监控、跑步识别等领域 [3] - 日海智能子公司债权债务重组后剩余822.73万元由辽宁长融分期支付，最晚于2026年12月31日结清 [3] - 景旺电子控股股东通过大宗交易减持959.70万股，叠加可转债转股导致持股比例由61.96%降至60.93% [3] 海外新闻 - 韩国JNTC公开新开发的TGV玻璃基板，计划下半年开始生产 [3] - 三星电子在2025Q1全球高端电视出货量中保持第一，但市场份额下降11%，LG电子市场份额从23%降至16% [3] - 东京大学研制出采用掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料的新型晶体管，有望提升AI与大数据处理性能 [3] - 韩国计划在2032年前投资6454亿韩元开发量子技术，包括1,000量子比特量子计算机和100公里量子互联网 [3]