行业研究丨深度报告丨建材 [Table_Title] AI 算力的玻璃基板新纪元 %% %% %% %% research.95579.com 1 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary] 伴随着半导体摩尔定律接近物理极限，先进封装工艺越来越重要，与此同时封装基板材料也经 历了多次重要变革：从早期的有机基板时代，主要采用 BT 树脂和 ABF 等有机材料，至今仍是 大多数芯片的封装载体；到中期的硅中介层崛起，实现了高密度的垂直互连；再看未来，凭借 优异的底层材料性能，玻璃基板的新时代正在到来。 分析师及联系人 [Table_Author] 范超 李浩 SAC：S0490513080001 SAC：S0490520080026 SFC：BQK473 SFC：BXS318 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 20 %% %% %% %% research.95579.com 2 [Table_Title2] AI 算力的玻璃基板新纪元 [Table_Summary2] AI 算力的玻璃基板新纪元 什么是 TGV 玻璃基板？TGV 即玻璃通孔技术，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度 互连。 ...