报告行业投资评级 - 对泰凌微的评级为推荐 [3] 报告的核心观点 - 开源大模型高速发展拉动端侧AI芯片需求提升，泰凌微作为谷歌物联网生态系统核心供应商有望受益产业升级迎来高成长 [1][2] - 泰凌微2025年半年度业绩预增，营收和利润表现良好，产品结构优化使毛利率和净利率提升 [2] - 端侧新品放量和新客户扩充为泰凌微构筑高速成长基石，建议关注 [3] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 6月27日谷歌发布并开源全新端侧多模态大模型Gemma 3n，在大模型竞技场得分超1300分，是首个超1300分的10B以下模型 [1] 开源大模型对端侧AI芯片需求的影响 - Gemma 3n通过逐层嵌入技术在不增加内存占用前提下提升质量，低内存设计适配端侧设备，其性能提升激发市场对AI端侧芯片需求 [1] 泰凌微的应对与机遇 - 泰凌微作为谷歌物联网生态核心供应商，推出TL721X、TL751X等端侧芯片，具备低功耗+AI运算和多协议物联网无线连接能力，适配端侧设备需求，有望受益产业升级 [2] 泰凌微2025年半年度业绩情况 - 预计25H1营收5.03亿元，YOY+37%，归母净利润0.99亿元，YOY+267%；Q2单季预计营收2.73亿元，YOY+34%，QOQ+19%，归母净利润0.63亿元，YOY+103%，QOQ+75% [2] - 25H1毛利率预计达50.7%，YOY+4.52pct；净利率预计达19.7%，得益于高毛利产品销售占比提升、成本效应和经营杠杆效应 [2] 泰凌微的产品与业务发展 - 新产品方面，端侧AI芯片25Q2单季度销售额达千万元规模，Matter芯片在海外智能家居领域批量出货，国内首家通过认证的BLE 6.0芯片在全球一线客户大批量生产，WiFi芯片已批量出货 [3] - 业务线方面，音频业务新头部客户大批量出货且原有客户出货量增长，海外业务持续扩张，境外收入占比提升 [3]

业绩表现 - 2025年半年度预计实现营业收入5.03亿元左右，同比增加37%左右 [1] - 归母净利润9900万元左右，增幅267%左右 [1] - 归母扣非净利润9500万元左右，增幅265%左右 [1] - 剔除股份支付费用及所得税影响后净利润约1.19亿元 [1] - 上半年扣非前后归母净利润均超过2024年全年水平 [2] - 毛利率提升4.52个百分点至50.7%，净利率从7.38%大幅提升至19.7% [2] 业务增长驱动因素 - 高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化 [2] - 销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过费用增幅 [2] - 各产品线收入均有增加，BLE产品线有较大增长，多模、音频产品线增幅明显 [5] - 新推出的端侧AI芯片二季度销售额达千万元规模 [5] - Matter芯片在海外智能家居领域开始批量出货 [5] - 国内首家通过认证的支持高精度室内定位等新功能的BLE6.0芯片进入大批量生产 [5] - 新推出的WiFi芯片实现批量出货 [5] - 音频业务新进入头部客户开始大批量出货，原有客户出货量持续增长 [5] - 海外业务快速扩张，境外收入占比进一步提升 [5] 技术布局与产品优势 - 全面覆盖低功耗蓝牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪等短距离通讯协议 [3] - 在多模领域有强大的技术壁垒 [3] - IoT芯片与音频芯片均有显著市场竞争力 [3] - 2024年底推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [6] - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [7] - TL751X系列提供强大的AI运算处理能力和主流物联网无线连接协议支持 [7] - 提供TL-EdgeAI开发平台，支持主流端侧AI模型 [7] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程 [8] 行业趋势与竞争格局 - 端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势 [9] - 终端设备有望在AI催化下迎来新一轮创新周期 [9] - 2025-2026年有望看到终端出货爆发式增长 [9] - 以泰凌微、炬芯科技为代表的"新势力"进展更为迅速 [9] - 端侧AI加速趋势可能促使赛道完成新一轮格局洗牌 [9]

公司新产品发布 - 2024年底推出新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模 [1] - 针对客户对芯片端侧AI能力集成需求快速增长和AIOT产品多元化趋势，战略性布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 [1] 产品技术特点 - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能、多协议和高集成度，结合多核设计(CPU、NPU、DSP)提供强大AI运算处理能力 [1] - TL751X系列支持几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等) [1] 行业认证与开发支持 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品 [2] - 提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等主流端侧AI模型 [2] - 客户只需几小时即可将训练好的AI模型植入公司芯片并实现所需AI功能 [2] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 [2]

产品研发与市场表现 - 公司2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，凭借卓越性能迅速赢得客户青睐并进入规模量产阶段 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模，端侧AI新品推广取得阶段性成果 [1] - TL721X系列芯片以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能多核设计（CPU/NPU/DSP）提供强大AI运算能力，支持BLE/Zigbee/Thread/Matter等主流物联网协议 [1] 技术优势与行业地位 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6 0蓝牙协议认证的产品 [2] - 配套TL-EdgeAI开发平台支持谷歌LiteRT/TVM/PyTorch等主流端侧AI模型，客户可在数小时内完成AI模型植入 [2] - 开发平台为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合电池供电智能产品 [2] - 芯片实现可自主学习、对接大模型功能，突破传统无线通讯芯片单一传输局限 [2] 客户支持与未来规划 - 公司将推出基于TL721X的认证模块，帮助客户缩短开发周期并加速产品上市时间 [2] - 战略布局多系列芯片产品线及配套模块，应对AIOT产品多元化发展趋势 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予泰凌微“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势，端侧 AI 芯片布局推出相关产品，有望成为高壁垒第二增长曲线 [3][4] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE 目标价 45.2 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，专注无线物联网 SoC 研发设计，产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌 [13] - 股权结构稳定，高管团队兼具管理经验和技术背景，股权激励计划持续推进 [16][20][21] - 主要产品为 IoT 芯片和音频芯片，聚焦短距无线通讯芯片，应用多领域，布局新兴市场 [22] 1.2 财务分析 - 2024 年公司营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 归母净利润 0.36 亿元（+42.47% YoY）扭亏为盈 [2][24] - 营收以 IoT 芯片为主导，2024 年 IoT 芯片收入 7.65 亿元（+31.53% yoy），音频芯片收入 0.76 亿元（+61.98% yoy） [26] - 境内外均衡发展，2024 年境内收入 4.86 亿元（+25.87% yoy），境外 3.58 亿元（+43.23% yoy） [26] - 产品盈利能力增强，2025 年综合毛利率回升至 48.34%，费用结构优化，研发持续投入 [28] - 芯片累计出货量超 20 亿颗，IoT 芯片产销量稳步增长，音频芯片产量增加 [33] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片，针对细分市场精准迭代产品 [35] - 2024 年新增边缘 AI 技术、基于 RISC - V 指令集的 MCU 等核心技术，升级低功耗蓝牙、Zigbee 等已有核心技术 [36] - 2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台，步入“连接 + 算力”的 AIoT 时代 [37] - 重视科技创新和知识产权保护，2024 年申请多项专利和著作权，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元，2025 - 2030 年复合年增长率 8.01% [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，局域无线通信包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等，广域无线通信包括 LoRa、Sigfox、NB - IoT 等 [45] 2.2.1 低功耗蓝牙芯片 - 低功耗蓝牙具有传输距离远、功耗低和延迟低等优势，连接方式多样，市场增长迅猛，2023 年市场规模预计 33.6 亿美元，2032 年预计增长到 85.9 亿美元，2024 - 2032CAGR 约 11.01% [48] - 2023 年中国低功耗蓝牙芯片市场规模 402.5 亿元，预计 2027 年达 703.98 亿元，智能家居领域占比 50% [52] 2.2.2 2.4G 私有协议 - 2.4G 私有协议聚焦低成本定制化场景，用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] 2.2.3 ZigBee - ZigBee 基于 IEEE802.15.4 标准，以 2.4GHz 为主要频段传输，具有超低功耗、安全性较高的优势，应用于多个特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] 2.2.4 多模芯片 - 多模 SoC 芯片可支持多种连接方式和标准，能精简硬件结构设计，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - 蓝牙音频芯片应用于蓝牙耳机等设备，TWS 耳机是主要增长驱动力，全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，2027 年预计较 2022 年增长 35.29%，年复合增长率逾 6% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展多模类等产品，并提供自研固件协议栈及参考应用软件 [66] 3.1.1 低功耗蓝牙 - 2016 年研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，2019 年成为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，参与标准制定 [69] - 蓝牙低功耗 SoC 芯片位于市场头部，2018 年度全球第四名，2020 年度全球第三名，2021 年度终端产品认证数量全球第二名 [71] 3.1.2 Zigbee & Thread & Matter - 公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，稳居全球前列，Thread 和 Matter SoC 芯片紧跟协议标准，在国际头部芯片供应商中占一席之地 [72] 3.1.3 多模 & 2.4G 私有协议 - 多模协议芯片出货量全球领先，2019 - 2020 年度在细分领域市占率居全球前五，2.4G 私有协议 SoC 领域在主要应用市场领先 [74] 3.1.4 无线音频 - 支持多种无线音频技术，芯片进入国际头部品牌产品线，在超低延迟和多模共存音频设备方面有优势，研发多人 Mesh 音频组网技术 [77] - TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等，具有多协议、高性能、高集成特征 [78] 3.2 自研 AI 芯片 - 进入端侧 AI 市场有先天技术优势，端侧 AI 芯片定位明确，在 AI 运算能力、功耗等方面有优势 [81] - 2024 年推出 TL721X 系列芯片产品和平台，支持主流本地端 AI 模型，已将边缘 AI 模型整合到产品中，与多方合作开发创新产品 [81] - 端侧 AI 产品取得商业化成果，音频类产品量产带动销售增长，多个项目 2025 年有量产机会，端侧 AI 芯片售价高 [82] - 新推出的 Wi - Fi 芯片批量出货，Matter over thread 等产品进入批量，芯片在车企和医疗产品量产，星闪芯片预计 2025 上半年上市 [83] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设 IoT 芯片地位领先，多新品量产供货，进军端侧 AI 芯片市场，预计 25/26/27 年收入分别达 9.94/12.83/16.55 亿元，毛利率分别为 48.23%/48.61%/49.32% [88][89] - 音频芯片是首个端侧 AI 量产项目，受益于客户订货量增长和新客户拓展，预计 25/26/27 年收入分别达 1.06/1.48/2.08 亿元，毛利率分别为 59.34%/58.98%/59.02% [89] - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润分别为 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应 2026 年平均 PE 倍数为 36.69 倍，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [4][91]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片技术领先，端侧 AI 芯片布局推出新产品，有望成为第二增长曲线 [3][4] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE [4][90] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 成立于 2010 年 6 月，是集成电路设计企业，专注无线物联网芯片前沿技术 [13] - 产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌，股权结构稳定，高管团队经验丰富 [13][16] - 推进股权激励计划，主要产品为 IoT 和音频芯片，布局新兴领域 [21][22] 1.2 财务分析 - 2024 年营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 营收和归母净利润增长 [24] - 营收以 IoT 芯片为主导，音频芯片快速增长，境内外均衡发展 [26] - 产品盈利能力增强，毛利率回升，费用结构优化，研发持续投入 [28] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片 [35] - 拥有多项核心技术，2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台 [36][37] - 重视知识产权保护，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元 [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，包括局域和广域无线通信技术 [45] - 低功耗蓝牙芯片因低功耗、长距离传输驱动市场高速增长，预计 2032 年市场规模达 85.9 亿美元 [48] - 2.4G 私有协议用于低成本定制化场景，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] - ZigBee 是超低功耗组网技术，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] - 多模芯片解决物联网设备互联互通痛点，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - TWS 耳机驱动蓝牙音频芯片需求增长，预计 2027 年蓝牙音频传输设备年出货量较 2022 年增长 35.29% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 为重心，拓展多模类等产品并提供配套服务 [66] - 低功耗蓝牙处于全球第一梯队，2021 年度终端产品认证数量攀升至全球第二名 [71] - Zigbee、Thread 和 Matter 方面是本土龙头，紧跟协议标准，在国际头部供应商中占一席之地 [72] - 多模协议芯片出货量全球领先，2.4G 私有协议在主要应用市场领先 [74] - 无线音频支持多种技术，TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等 [77][78] 3.2 自研 AI 芯片 - 端侧 AI 芯片有先天技术优势，定位明确，具备明显优势，推出 TL721X 系列芯片和平台 [81] - 已将边缘 AI 模型整合到产品中，多个端侧 AI 项目 2025 年有量产机会 [82] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设包括 IoT 芯片领先、多新品量产供货、进军端侧 AI 芯片市场，音频芯片增长 [88][89] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取可比公司，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [91]