报告行业投资评级 - 对泰凌微的评级为推荐 [3] 报告的核心观点 - 开源大模型高速发展拉动端侧AI芯片需求提升，泰凌微作为谷歌物联网生态系统核心供应商有望受益产业升级迎来高成长 [1][2] - 泰凌微2025年半年度业绩预增，营收和利润表现良好，产品结构优化使毛利率和净利率提升 [2] - 端侧新品放量和新客户扩充为泰凌微构筑高速成长基石，建议关注 [3] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 6月27日谷歌发布并开源全新端侧多模态大模型Gemma 3n，在大模型竞技场得分超1300分，是首个超1300分的10B以下模型 [1] 开源大模型对端侧AI芯片需求的影响 - Gemma 3n通过逐层嵌入技术在不增加内存占用前提下提升质量，低内存设计适配端侧设备，其性能提升激发市场对AI端侧芯片需求 [1] 泰凌微的应对与机遇 - 泰凌微作为谷歌物联网生态核心供应商，推出TL721X、TL751X等端侧芯片，具备低功耗+AI运算和多协议物联网无线连接能力，适配端侧设备需求，有望受益产业升级 [2] 泰凌微2025年半年度业绩情况 - 预计25H1营收5.03亿元，YOY+37%，归母净利润0.99亿元，YOY+267%；Q2单季预计营收2.73亿元，YOY+34%，QOQ+19%，归母净利润0.63亿元，YOY+103%，QOQ+75% [2] - 25H1毛利率预计达50.7%，YOY+4.52pct；净利率预计达19.7%，得益于高毛利产品销售占比提升、成本效应和经营杠杆效应 [2] 泰凌微的产品与业务发展 - 新产品方面，端侧AI芯片25Q2单季度销售额达千万元规模，Matter芯片在海外智能家居领域批量出货，国内首家通过认证的BLE 6.0芯片在全球一线客户大批量生产，WiFi芯片已批量出货 [3] - 业务线方面，音频业务新头部客户大批量出货且原有客户出货量增长，海外业务持续扩张，境外收入占比提升 [3]

业绩表现 - 2025年半年度预计实现营业收入5.03亿元左右，同比增加37%左右 [1] - 归母净利润9900万元左右，增幅267%左右 [1] - 归母扣非净利润9500万元左右，增幅265%左右 [1] - 剔除股份支付费用及所得税影响后净利润约1.19亿元 [1] - 上半年扣非前后归母净利润均超过2024年全年水平 [2] - 毛利率提升4.52个百分点至50.7%，净利率从7.38%大幅提升至19.7% [2] 业务增长驱动因素 - 高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化 [2] - 销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过费用增幅 [2] - 各产品线收入均有增加，BLE产品线有较大增长，多模、音频产品线增幅明显 [5] - 新推出的端侧AI芯片二季度销售额达千万元规模 [5] - Matter芯片在海外智能家居领域开始批量出货 [5] - 国内首家通过认证的支持高精度室内定位等新功能的BLE6.0芯片进入大批量生产 [5] - 新推出的WiFi芯片实现批量出货 [5] - 音频业务新进入头部客户开始大批量出货，原有客户出货量持续增长 [5] - 海外业务快速扩张，境外收入占比进一步提升 [5] 技术布局与产品优势 - 全面覆盖低功耗蓝牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪等短距离通讯协议 [3] - 在多模领域有强大的技术壁垒 [3] - IoT芯片与音频芯片均有显著市场竞争力 [3] - 2024年底推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [6] - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [7] - TL751X系列提供强大的AI运算处理能力和主流物联网无线连接协议支持 [7] - 提供TL-EdgeAI开发平台，支持主流端侧AI模型 [7] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程 [8] 行业趋势与竞争格局 - 端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势 [9] - 终端设备有望在AI催化下迎来新一轮创新周期 [9] - 2025-2026年有望看到终端出货爆发式增长 [9] - 以泰凌微、炬芯科技为代表的"新势力"进展更为迅速 [9] - 端侧AI加速趋势可能促使赛道完成新一轮格局洗牌 [9]

公司IPO进展 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司IPO辅导状态已变更为"辅导工作完成"，瞄准科创板上市 [1][4] - 公司与华泰联合证券于2025年1月12日签署辅导协议，分两期完成辅导工作（第一期1月15日至3月31日，第二期4月1日至报告出具日） [4] - 辅导机构认为公司已具备上市公司治理结构、内控制度及合规意识，核心人员全面掌握资本市场规则 [4][5] 公司技术实力与产品布局 - 核心团队平均拥有近20年高性能GPU研发经验，主导过十多款世界主流GPU产品全流程开发 [5] - 产品线覆盖全栈GPU芯片：曦思®N系列（智算推理）、曦云®C系列（通用计算）、曦彩®G系列（图形渲染），均采用自研GPU IP及指令集架构 [6] - 技术应用场景包括智算、自动驾驶、数字孪生等前沿领域，软件栈MXMACA®兼容主流GPU生态 [5][6] 股权结构与融资情况 - 实际控制人陈维良直接持股9.6%，通过上海骄迈（22.83%）、上海曦骥（6.95%）间接控制合计39.38%股份 [10] - 公司成立后连续五年进行大额融资，2024年8月最后一轮融资方包括浦东资本、上海科创基金等国有资本及市场化机构 [6] 行业动态与竞争格局 - 国产GPU企业密集冲刺IPO：摩尔线程进入"辅导验收"阶段，燧原科技、壁仞科技等同期启动IPO [10] - 胡润《2024全球独角兽榜》显示：摩尔线程估值255亿元、燧原科技160亿元、壁仞科技155亿元、沐曦股份100亿元 [10] - 产业链合作案例：超讯通信成为沐曦特定行业全国总代，联合定制AI算力设备方案 [7]

公司新产品发布 - 2024年底推出新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模 [1] - 针对客户对芯片端侧AI能力集成需求快速增长和AIOT产品多元化趋势，战略性布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 [1] 产品技术特点 - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能、多协议和高集成度，结合多核设计(CPU、NPU、DSP)提供强大AI运算处理能力 [1] - TL751X系列支持几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等) [1] 行业认证与开发支持 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品 [2] - 提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等主流端侧AI模型 [2] - 客户只需几小时即可将训练好的AI模型植入公司芯片并实现所需AI功能 [2] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 [2]

产品研发与市场表现 - 公司2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，凭借卓越性能迅速赢得客户青睐并进入规模量产阶段 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模，端侧AI新品推广取得阶段性成果 [1] - TL721X系列芯片以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能多核设计（CPU/NPU/DSP）提供强大AI运算能力，支持BLE/Zigbee/Thread/Matter等主流物联网协议 [1] 技术优势与行业地位 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6 0蓝牙协议认证的产品 [2] - 配套TL-EdgeAI开发平台支持谷歌LiteRT/TVM/PyTorch等主流端侧AI模型，客户可在数小时内完成AI模型植入 [2] - 开发平台为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合电池供电智能产品 [2] - 芯片实现可自主学习、对接大模型功能，突破传统无线通讯芯片单一传输局限 [2] 客户支持与未来规划 - 公司将推出基于TL721X的认证模块，帮助客户缩短开发周期并加速产品上市时间 [2] - 战略布局多系列芯片产品线及配套模块，应对AIOT产品多元化发展趋势 [1]