财务业绩表现 - 上半年营收3.26亿元 同比增长4.09% [2] - 归属于上市公司股东净亏损5866.86万元 较上年同期亏损4059.57万元扩大44.5% [2] - 扣非净亏损6607.03万元 较上年同期亏损4683.38万元扩大41.1% [2] - 总资产18.81亿元 同比下降5.93% [2] - 归属于上市公司股东净资产5.97亿元 同比下降8.64% [2] - 基本每股收益-0.55元 [2] 业绩变动原因 - 二期基建转固导致房屋折旧增加 对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致未确认融资费用增加 [2] - 集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期减少 [2] 研发投入与技术进展 - 研发投入2602.12万元 同比增长2.50% [3] - 完成SOP/TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级 转换率达85%以上 [3] - 完成SOT89系列高密度大矩阵封装技术产品考核与小批量生产 [3] - 实现TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产 [3] - 立项FCQFN先进封装项目 [3] 功率器件业务进展 - TO252/TO220/TO263/TO247/PDFN56/PDFN33等产品持续大批量生产并扩线扩产 [3] - 基于TO-247封装的SiC MOSFET持续小批量交付 [3] - 完成多批PDFN56铜夹产品工程试制 [3] - 完成TOLL产品工程试制与产品考核 [3] - 立项基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术 [3] - 功率器件封测规模持续扩大 [3]