本次收购的本质并非简单追逐光通信行业热点，而是日联科技围绕其平台化战 略，对半导体检测能力边界进行的一次关键性外延补强。此次收购可视为日联 科技布局光通信检测的第一步，长远来看，也仅是其实现平台化布局的起点。 可以从以下六个方面进行分析： 首先，在主营业务方面，飞莱测试专注于光电 子器件可靠性测试设备，业务覆盖光通信产业链上游的晶圆、芯片、器件等核 心环节。在晶圆测试环节，其 VIGO 晶圆测试系统、晶圆 AOI 系统等设备可对 VIGO、EML、微光芯片等器件的光电性能、近场远场特性、温度特性等关键参 数进行高精度测试，是国内少数能供应激光雷达 VIGO 晶圆测试系统及 LiDAR 模组老化测试系统的厂商。在裸芯片测试环节，其硅光耦合测试系统、COC 分 选测试系统、COC 老化测试系统等能在器件级封装前筛选光芯片，有效拦截不 良品，从而降低下游封装环节的损耗与成本。在器件模块测试环节，其 TOSA 测试系统、TO COB TOSA 老化系统、模块测试系统等产品覆盖多种封装形态 与器件类型，是国内少数能量产供应 400G、800G、1.6T、3.2T 光电子器件 老化测试系统的厂商，能够对光电子器件的电学性 ...