业务与战略布局 - 公司未来重点发展方向围绕“GPU、CPU”关键技术路线，聚焦人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPC、智能驾驶、新能源汽车及新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe 6、800G/1.6T高速率传输设备等前沿技术 [3][10] - 公司设立2026年度经营计划，将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模 [19][21][25] - 公司已与机器人领域部分国内外头部企业建立合作，相关PCB产品已进入生产销售阶段 [8] - 公司坚持全球化布局与国内市场深耕并重的战略，海外业务发展迅速，同时积极拓展国内市场机遇 [24] 财务与业绩表现 - 2025年前三季度，公司人工智能与高性能计算业务收入占比为41.5% [25] - 2025年第四季度毛利率环比下降，主要原因是新增产线在产能爬坡期间固定成本较高，以及为储备人才导致用工成本短期承压 [5][6][18] - 2025年财务费用同比增长467.07%，主要因汇兑损失增加，公司通过远期结售汇业务等措施管理汇率风险 [28] - 公司2026年固定资产投资计划不超过人民币180亿元，用于新厂房建设、设备购置及自动化产线升级 [5][8][26] - 公司自2015年上市以来已实施现金分红10次，累计金额约14.83亿元 [15] 技术与研发进展 - 公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证 [11] - 公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，并正积极推进M9/M10级材料认证，以满足下一代AI芯片架构要求 [5][6][7] - 公司凭借研发技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，已提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒 [3][12][19][30] - 在AI领域，随着算力密度和电性能要求提升，PCB制造工艺要求提高，产品价值量（ASP）呈成倍甚至指数级增长 [22][30] 产能与扩产计划 - 公司扩产项目按计划有序推进中，新厂房需经历建设、设备调试、客户审厂、送样测试等多个阶段，产能将逐步释放 [2][3][12][14] - 惠州基地扩产计划包括1020千平方米的超高层数MLPCB和100千平米的高阶HDI，具体产品规格将根据客户需求灵活调整 [3][9] - 海外产能方面，泰国工厂A1栋一期已于2025年3月完成升级改造，二期高端产能已开始生产验证板；泰国A2栋和越南工厂建设正按计划推进 [7] - 公司港股上市计划拟发行不超过110,227,500股境外上市普通股，募集资金将用于提升高端产品研发及生产制造能力 [4] 订单与市场情况 - 当前公司在手订单饱满，订单能见度较高，产能利用率维持在较高水平 [7][16][24] - PCB行业当前景气度有坚实需求基础，AI算力与服务器需求增长迅速，为行业持续增长提供支撑 [15][16][18][24][26] - 从中期来看，高端PCB产品（如高多层板、高阶HDI）的供给仍将处于相对紧张状态，下游有充足需求消化新增产能 [16][19][30] - 公司产品定价会考虑原材料成本波动，并通过成本转嫁、策略化采购等方式对冲影响，目前高端产品价格较为稳定 [16][24] 客户与商业保密 - 受商业政策限制，公司不便讨论具体客户名称、业务细节及特定产品（如正交背板、GB200/Rubin平台、LPU机柜内产品）的供货情况 [1][3][4][8][12][20][25][31] - 2025年年报与港股招股书中对第一大客户占比的统计口径不同，年报沿用以往披露口径，招股书依据H股发行要求，公司均以客户主体为统计基准 [10] 投资者沟通与股价 - 公司否认关于退出Cowop技术研发、被抢单、送样测试失败等市场传言，表示生产经营一切正常，研发项目积极推进中 [1][17][48] - 公司通过业绩说明会、互动易平台、投资者热线等多种形式加强与投资者沟通，并聚焦经营业绩提升以增强市场信心 [13][15] - 公司表示股价波动受多种因素综合影响，并重申2030年达成千亿产值的长期战略愿景（不构成业绩承诺） [4][10][22]