公司核心进展与战略 - 金川集团成功实现0.05毫米超薄纯铜带材的稳定量产，厚度不到A4纸的一半，标志着公司正式跨入高端电子铜带领域，在铜产业结构调整和产业链延伸方面取得重大突破 [1] - 公司自2019年启动高精铜带项目，分三期推进产能建设，目前前两期已全面达产达标，产品综合成品率较“十四五”初期提高了10个百分点 [2] - 公司通过“小步快跑、动态调整”策略，构建了从原料到成品的全产业链布局，并计划稳步推进三期年产1万吨高铁铜基合金母料项目建设，力争“十五五”时期实现年产10万吨宽幅高精铜板带的产销能力 [2][3] 产品与技术突破 - 公司已突破并实现量产多种特种产品，包括TUO无氧铜超薄超长带、TUO新能源汽车电池用毛化冲压带、C192芯片封装半导体合金带材 [2] - 公司研发的新能源汽车电池用毛化冲压带广泛应用于电池负极转接片生产，是该产品国内唯一的铜带供应商 [3] - 高精铜带生产工艺达到国内领先水平，通过从熔铸环节入手优化，将厚度225毫米的铸锭均匀轧至0.05毫米，确保了带材内部组织均匀、性能稳定 [1][2] 市场应用与行业地位 - 铜及铜合金板带是电力、电子、新能源等战略性新兴产业的关键支撑材料 [1] - 公司产品已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，并进入头部企业供应链，完成了从技术突破到市场认证的关键跨越 [2] - 公司下一步将依托产业链协同优势，推进C70250、C70350等高端铜镍硅合金框架材料的批量化生产，以加速进口替代，破解关键电子材料“卡脖子”难题 [3] 未来发展目标 - 公司坚持智能化、绿色化、融合化方向，加力传统产业优化升级，培育和发展新质生产力 [1][3] - 公司致力于打造国内一流、国际知名的铜板带加工企业，为国家战略材料的自主可控贡献力量 [3]