公司融资与上市进展 - 清微智能于12月2日宣布完成超20亿元人民币C轮融资，并同步启动上市筹备工作 [1] - 公司计划以本轮融资为契机，在可重构计算这一“非GPU”新型架构赛道上冲刺首批上市标杆 [1] 投资方与资金用途 - 本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投等多家机构联合跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等持续加码 [3] - 投资格局呈现“市级+区级”国资引领、产业资本与财务资本协同的特点 [3] - 募集资金将主要用于下一代可重构芯片核心技术研发、智算场景规模化落地以及高端技术人才引进与培养 [3] - 融资旨在强化公司在“云-边-端”全场景算力解决方案方面的综合竞争力 [3] 核心技术路径与产品性能 - 清微智能源自清华大学团队二十余年的技术积累，长期深耕可重构计算架构，走出一条区别于传统GPU的技术路径 [3] - 公司量产的TX81可重构AI芯片采用“C2C算力网格技术”，实现高带宽、低时延的数据流通 [3] - 搭载该芯片的REX1032训推一体服务器单机算力可达4 PFLOPS，支持万亿参数级大模型部署 [3] - 相较部分传统方案，该方案在成本和能效上分别可压降约50%、提升约3倍 [3] 商业化落地与市场地位 - 公司产品已适配DeepSeek、Qwen、商汤日日新等主流大模型 [3] - 已在浙江、北京、安徽等多地建设千卡规模智算集群 [3] - 累计可重构算力卡订单超过2万张 [3] - 根据行业统计数据，2025年上半年其在国内可商用AI加速卡出货量中位列第六，已进入国产算力加速卡第一梯队 [3] 公司治理与人才 - 清微智能创始人、董事长兼CEO王博近期获得“2025中国IC设计业年度企业家”称号 [4] - 评审意见认为其在新型架构AI芯片国产化方面具备前瞻布局与持续推进能力 [4]

融资与上市筹备 - 公司完成超20亿元人民币C轮融资并同步启动上市筹备工作 [1] - 此次动作旨在成为国内非GPU新型架构芯片领域首个上市标杆 [1] 投资方与资金用途 - 本轮融资由京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投等联合跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等持续追投，形成多元化投资矩阵 [3] - 融资资金将重点投向下一代可重构芯片核心技术研发、智算场景规模化落地及高端技术人才引育 [3] 技术与产品优势 - 公司依托清华大学二十年技术积淀，深耕可重构计算赛道，构建独特非GPU技术路径优势 [3] - 量产的TX81可重构AI芯片通过C2C算力网格技术实现高带宽低延迟，搭载该芯片的REX1032训推一体服务器单机算力达4 PFLOPS，支持万亿参数大模型部署，相较传统方案成本降低50%、能效比提升3倍 [3] - 公司产品已适配DeepSeek、Qwen、商汤日日新等主流大模型 [3] 市场地位与业务进展 - 公司在浙江、北京、安徽等多地落地千卡规模智算集群，累计可重构算力卡订单超2万张 [3] - 2025年上半年在国内主要可商用AI加速卡出货量中位列第六，成功跻身国产算力第一梯队 [3] 创始人荣誉与行业意义 - 公司创始人、董事长兼CEO王博荣膺2025中国IC设计业年度企业家称号，评委会肯定其推动新型架构AI芯片国产化的战略远见 [4] - 公司的上市筹备将为非GPU赛道树立行业标杆，推动可重构计算技术生态化发展，引领国产AI芯片换道超车 [4]