Trainium v2

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研报 | 受国际形势变化影响,2025年AI服务器出货年增幅度略减
TrendForce集邦· 2025-07-02 14:03
AI服务器市场需求 - 北美大型CSP是AI服务器市场需求扩张主力,tier-2数据中心和中东、欧洲主权云项目助力需求稳健 [1] - 2025年AI服务器出货量预计维持双位数增长,但2024年全球出货量增速微幅下修至24.3% [1] - 2025年整体服务器(含通用型和AI服务器)出货量预计年增5%,与先前评估一致 [4] 北美五大CSP动态 Microsoft - 2024年投资重点仍为AI领域,通用型服务器采购量受抑制 [1] - AI服务器主要采用NVIDIA GPU方案,自研ASIC Maia预计2026年新方案才明显放量 [1] Meta - 新数据中心落成推动通用型服务器需求显著增加,多数采用AMD平台 [1] - 积极布局AI服务器基础设施,自研MTIA芯片2026年出货量有望翻倍增长 [1] Google - 主权云项目和东南亚新数据中心推动服务器需求提升 [2] - 自研芯片布局比例较高,AI推理用TPU v6e已于2024年上半年逐步放量成为主流 [2] AWS - 自研芯片以Trainium v2为主力平台,已启动Trainium v3开发,预计2026年量产 [2] - 2025年自研ASIC出货量预计实现双倍增长,为美系CSP中最强 [2] Oracle - 侧重采购AI服务器和IMDB服务器,2024年更积极布局AI服务器基础设施 [3] - 整合云端数据库及AI应用,对美国主权云项目中NVIDIA GB Rack NVL72需求明显提升 [3] 行业技术趋势 - 北美CSP普遍加速自研ASIC布局,Google TPU v6e、AWS Trainium v2/v3、Meta MTIA等方案成为重点 [1][2] - 国际形势变化促使Server Enterprise OEM重新评估2025年下半年市场规划 [4]
芯原股份:国产算力中坚力量,一站式定制化&IP领军-20250611
国盛证券· 2025-06-11 20:48
报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业,2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长,当前PS估值有参考价值,2026年估值有优势,首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷,设计服务行业迎历史机遇,芯原与云厂商合作密切、供应链实力强,将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切,芯原国内排名第一,IP积累深厚,有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业,潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP,提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,2020年上市,2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务,半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务,还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化,第一大股东持股15.11%,存在股权分散风险,但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元,截至一季度末在手订单24.56亿元创新高,量产业务新签订单超2.8亿元,在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%,但因研发费用上升,2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%,量产业务收入1.46亿元同比增40.33%,半导体IP授权次数下降,相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨,2024年研发人员1800人占比89.37%,员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷,ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率,一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务,各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元,AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片,博通、Marvell等相关业务有进展,台股部分企业营收增长,国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI,比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及,消费级AR增长,AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长,25Q1量产业务收入同比增40.33%,订单创新高,非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验,实现5nm系统级芯片一次流片成功,针对关键领域和Chiplet技术研发,与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切,芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty,按交付和产品类型半导体IP有多种分类,国产化需求迫切,海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头,业务协同效应强,无完全可比公司,合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元,同比增长36.9%/27.6%/45.0%,实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元,同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]
电子行业周观点:ASIC需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇
国盛证券· 2025-06-08 21:30
报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持(维持) [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发,应重视CSP自研芯片产业机遇,特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会,具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖,国产化需求迫切,国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发,重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局,谷歌和亚马逊进展领先,2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元,占加速芯片的16%,预计2028年达429亿美元,占25%,2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元,同比增长46%,预计2026年下半年XPU需求加速,2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录,2026年将启动3nm芯片生产,与另一家美国超大规模客户合作进展顺利,还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币,同环比高速增长,ASIC需求全面爆发,中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖,国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元,2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右,国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势,各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链:胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI:胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座:中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片:寒武纪、海光信息等;配套:深南电路、兴森技技等;封测:长电技技、通富微电等;模拟芯片:纳芯微、圣邦股份等 [53][54]
周观点:ASIC需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇-20250608
国盛证券· 2025-06-08 18:58
证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点:ASIC 需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局,谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell, 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元,占加速芯片的 16%, 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元,占加速芯片 的 25%,2023-2028 年 CAGR 为 45%。1)谷歌:行业领先者,已推出 TPU v6 Trillium 芯片,预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5;2)亚马 逊:亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力,同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3,据 TrendForce 预测,其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出;3)Meta:在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后,正与博通联合开发 MTIA v2,针对 AI 推理负载的高度定制 化需求,重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率;4)微软:当 前 AI ...
研报 | AI芯片自主化进程加速,云端巨头竞相自研ASIC
TrendForce集邦· 2025-05-15 15:15
Tr e n dFo r c e集邦咨询表示,CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大,同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖,因此积极投入ASIC开发进程,以便能控制成本、性能和供应链弹性,进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展,居领先地位的 Go o g l e(谷歌) 已推出TPU v 6 Trilli um,主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化,预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发, Go o g l e从原先与Br o a d c om(博通)的单一伙伴模式,新增与Me d i aTe k(联发科)合作,转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性,降低依赖单一供应链的风险,并有助增加高阶先进制程布局。 AWS(亚马逊云科技) 目前以与Ma r v e ll(美满电子)协同设计的Tr a i n i um v 2为主力,其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用,AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长,年增表现 ...