SiC衬底市场 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱、出货量增速放缓及价格大幅下跌影响 [1] - 长期需求仍保持乐观 但短期面临市场竞争加剧的挑战 [1] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415.6亿美元 年增3% 行业面临技术升级与产业重组双重挑战 [4] - 日月光控股(18.54亿美元)和Amkor(6.32亿美元)维持领先地位 但市占率分别下滑至44.6%和15.2% [5] - 中国厂商表现突出：长电科技营收增长19.3%至5亿美元 天水华天增长26%至2.01亿美元 反映政策支持与本地需求带动效应 [4][5] - 韩业微(Hana Micron)增速达23.7% 京元电子(KYEC)则下滑14.5% 显示市场竞争分化 [5] AI芯片自主化趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片 平均每1-2年推出升级版本 受AI Server需求驱动 [6] - 中国AI Server市场外购芯片比例预计从2024年63%降至2025年42% 本土供应商(如华为)占比将提升至40% 受益于国有芯片政策支持 [6]

AI服务器芯片市场趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片以应对AI工作负载扩大和降低对NVIDIA、AMD的依赖，平均1~2年推出升级版本 [1] - 中国AI服务器市场外购NVIDIA、AMD芯片比例预计从2024年63%降至2025年42%，本土芯片供应商（如华为）占比将提升至40% [1] - CSP自研ASIC旨在控制成本、优化性能并增强供应链弹性，改善营运成本支出 [1] 美系四大CSP的AI ASIC进展 - Google推出TPU v6 Trillium，主打能效比和AI大型模型优化，2025年将大幅取代TPU v5，新增联发科合作形成双供应链布局 [2] - AWS以Trainium v2为主力，支持生成式AI与大型语言模型训练，2025年ASIC出货量预计大幅增长，年增表现最强 [2] - Meta与Broadcom合作开发MTIA v2，聚焦能效最佳化与低延迟架构以满足AI推理需求 [3] - Microsoft加速ASIC开发，Maia系列芯片针对Azure生成式AI应用优化，下一代Maia v2已定案并与Marvell合作开发进阶版 [3] 中国AI供应链自主化进展 - 华为昇腾芯片系列面向内需市场，应用涵盖LLM训练、智慧城市及电信云网AI，长期可能撼动NVIDIA在中国市场的地位 [4] - 寒武纪思元(MLU)AI芯片系列瞄准云端AI训练与推理，2025年将逐步推进至云端AI市场 [4] - 阿里巴巴平头哥推出Hanguang 800 AI推理芯片，百度开发Kunlun III支持高效能训练与推理，腾讯采用自研Zixiao及燧原科技解决方案 [5] 行业生态体系发展 - 国际形势与供应链重构推动中国芯片供应商及CSP加速自研ASIC，带动AI服务器市场向多生态体系发展 [5]