文章核心观点 - 在严格的芯片出口管制倒逼下，国产数据中心AI芯片自主化进程加速，一批公司出货量或订单量已达到万卡级别，市场份额迅速攀升至35%，行业竞争进入“规模化交付验证”新阶段 [1][2] - 国产AI芯片在推理场景寻求突破，部分产品性能已接近或超过英伟达特供版H20，并通过优化致力于大幅降低推理成本，但整体在软件生态适配、先进制程与内存供应方面仍面临挑战 [12][14][11] - 行业未来可能参照光伏产业发展路径，通过激烈竞争跑出具备国际竞争力的企业，但AI芯片的竞争由软件、硬件和生态共同决定，其淘汰机制与光伏产业存在本质差异 [15][16] 国产AI芯片市场规模与份额 - 2025年上半年中国加速服务器（AI芯片）市场规模达160亿美元，出货量超过190万张，其中国产AI芯片市场份额约占35%，英伟达占62%，国产芯片需求增长速度远超英伟达 [2] - 国产AI芯片单价约在3万至20万元人民币每卡不等，出货量或订单量达到万卡规模，表明其性能、稳定性和总拥有成本已获得一定市场认可 [1] - 随着国产AI芯片代工产能提升，预计2026年国产AI推理芯片出货量将迎来一轮爆发式增长 [2] 主要参与者及出货情况 - 华为昇腾与百度昆仑芯是出货规模最大的国产AI芯片，性能突出并已用于部分模型训练场景，IDC数据显示华为昇腾市场份额位居国内第一，百度昆仑芯位居国内第三 [5] - 百度已于2025年2月点亮昆仑芯P800万卡集群，并计划未来点亮三万卡集群，客户包括金融、能源、制造等领域大型企业 [5] - 寒武纪是国内出货量最大的国产AI芯片之一，主要客户包括大型互联网公司、电信运营商和金融机构 [5] - 多家AI芯片创业公司累积出货量已超过万卡：沐曦超过2.5万卡 [8]，天数智芯已交付5.2万枚芯片 [8]，燧原科技AI加速卡及模组合计销量达9.72万张 [9] - 包括曦望、清微智能在内的非上市公司出货量或订单量也已超过万卡：曦望2025年AI芯片交付破万卡 [10]，清微智能截至2026年1月订单量累计超过至少2万卡 [10] 技术路径与产品策略 - 部分国产AI芯片创业公司为追求可用、可控及出货规模，并未采用7nm及以下先进制程和HBM内存，而是采用更成熟且本土产业链能更快量产的12nm工艺和LPDDR内存，价格可低至3万元/卡 [11] - 行业预计2026年-2027年中国市场还会有多款国产AI推理芯片上市，并迎来爆发 [11] - 国产AI芯片公司普遍注重提升推理性能以“榨干”每一枚芯片的Token（词元）生成能力，这是衡量芯片实际推理效率的核心指标 [12] - 曦望公司目标是将百万Tokens的推理成本从2025年的1元人民币降低至1分级别，其下一代启望S3芯片目标推理性能相比上一代提升十倍以上 [13] 性能表现与生态挑战 - 在推理场景，部分国产AI芯片性能表现已接近或超过英伟达特供版H20芯片，例如百度昆仑芯P800、阿里PPU在运行适配优化模型时，Token吞吐效率优于H20 [14] - 国产AI芯片在软件生态层面普遍面临适配慢、适配难的问题，无法像英伟达芯片一样快速适配市面上大部分模型，为国产芯片适配新模型通常需一两个月，导致无法第一时间使用最新模型 [15] - 据业内人士表示，某国产AI芯片在Hugging Face开源社区上适配的模型数量只有几十款，而该社区拥有超过200万款模型 [15] - 国产AI芯片上游受限于芯片代工产能，下游受限于软件生态，其交付稳定性、软件栈成熟度与生态迁移成本将决定“万卡之后”的复购与生存 [16]

市场表现与资金流向 - A股半导体产业链题材午后领涨市场，AI芯片、液冷服务器、通信设备等板块涨幅居前 [1] - 截至14:20，科创板50指数上涨2.4%，上证科创板人工智能指数上涨2.1% [1] - 近期资金持续流入相关ETF，科创板50ETF（588080）近5个交易日“吸金”超13亿元 [1] 行业规模与增长预测 - 根据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60% [1] - 本土AI芯片朝向自主化发展，具备发展潜力的主要芯片设计厂商有机会扩大市场占比至50%左右 [1] 相关指数构成与特征 - 科创板50指数由科创板中市值大、流动性好的50只股票组成，“硬科技”龙头特征显著 [1] - 科创板50指数前三大权重行业为数字芯片设计、集成电路制造、半导体设备，合计占比超60% [1] - 上证科创板人工智能指数聚焦科创板AI产业链企业，兼顾基础芯片与AI应用环节 [1] - 上证科创板人工智能指数前三大权重行业为数字芯片设计、横向通用软件、IT服务，合计占比超80% [1] 投资工具与机遇 - 科创板50ETF（588080）、科创人工智能ETF（588730）分别跟踪科创板50指数和上证科创板人工智能指数 [1] - 相关ETF可助力投资者把握AI芯片自主化发展机遇 [1]

市场表现 - 中证人工智能主题指数午间收盘上涨4.8% [1] - 上证科创板人工智能指数午间收盘上涨4.8% [1] - 人工智能ETF（159819）早盘获2800万份净申购 [1] - 该指数滚动市销率为4.4倍 [3] 资金流向 - 人工智能ETF连续5日获资金净流入 [1] - 近5日资金净流入合计近10亿元 [1] 行业前景 - AI芯片自主化逻辑不变 [1] - 国产生态不断完善 [1] - 先进制程自主化有望打开国产芯片市场空间 [1] - 龙头企业持续完善国产AI芯片生态 [1] - 龙头企业市场竞争力进一步提升 [1]

SiC衬底市场 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱、出货量增速放缓及价格大幅下跌影响 [1] - 长期需求仍保持乐观 但短期面临市场竞争加剧的挑战 [1] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415.6亿美元 年增3% 行业面临技术升级与产业重组双重挑战 [4] - 日月光控股(18.54亿美元)和Amkor(6.32亿美元)维持领先地位 但市占率分别下滑至44.6%和15.2% [5] - 中国厂商表现突出：长电科技营收增长19.3%至5亿美元 天水华天增长26%至2.01亿美元 反映政策支持与本地需求带动效应 [4][5] - 韩业微(Hana Micron)增速达23.7% 京元电子(KYEC)则下滑14.5% 显示市场竞争分化 [5] AI芯片自主化趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片 平均每1-2年推出升级版本 受AI Server需求驱动 [6] - 中国AI Server市场外购芯片比例预计从2024年63%降至2025年42% 本土供应商(如华为)占比将提升至40% 受益于国有芯片政策支持 [6]

AI服务器芯片市场趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片以应对AI工作负载扩大和降低对NVIDIA、AMD的依赖，平均1~2年推出升级版本 [1] - 中国AI服务器市场外购NVIDIA、AMD芯片比例预计从2024年63%降至2025年42%，本土芯片供应商（如华为）占比将提升至40% [1] - CSP自研ASIC旨在控制成本、优化性能并增强供应链弹性，改善营运成本支出 [1] 美系四大CSP的AI ASIC进展 - Google推出TPU v6 Trillium，主打能效比和AI大型模型优化，2025年将大幅取代TPU v5，新增联发科合作形成双供应链布局 [2] - AWS以Trainium v2为主力，支持生成式AI与大型语言模型训练，2025年ASIC出货量预计大幅增长，年增表现最强 [2] - Meta与Broadcom合作开发MTIA v2，聚焦能效最佳化与低延迟架构以满足AI推理需求 [3] - Microsoft加速ASIC开发，Maia系列芯片针对Azure生成式AI应用优化，下一代Maia v2已定案并与Marvell合作开发进阶版 [3] 中国AI供应链自主化进展 - 华为昇腾芯片系列面向内需市场，应用涵盖LLM训练、智慧城市及电信云网AI，长期可能撼动NVIDIA在中国市场的地位 [4] - 寒武纪思元(MLU)AI芯片系列瞄准云端AI训练与推理，2025年将逐步推进至云端AI市场 [4] - 阿里巴巴平头哥推出Hanguang 800 AI推理芯片，百度开发Kunlun III支持高效能训练与推理，腾讯采用自研Zixiao及燧原科技解决方案 [5] 行业生态体系发展 - 国际形势与供应链重构推动中国芯片供应商及CSP加速自研ASIC，带动AI服务器市场向多生态体系发展 [5]