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摩根士丹利:人工智能供应链_半导体实地调研 -关键要点
摩根· 2025-07-04 09:35
报告行业投资评级 报告对行业的评级为In-Line(与市场表现一致)[6] 报告的核心观点 - TSMC 2026年CoWoS产能同比增长超30%,对英伟达和AI ASIC供应链均有利;B30 GPU运往中国情况是中国AI资本支出的不确定因素 [1][5] - 2026年云半导体初步增长强劲,中国AI应用/推理需求旺盛但硬件供应是瓶颈,看好亚洲ASIC设计服务提供商 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2026 TSMC CoWoS产能及需求情况 - TSMC 2026年CoWoS总产能预计达90 - 95k,较2025年末的70k增长33%,CoWoS - L可能扩至68k,上调2026年末TSMC CoWoS产能预测至93kwpm [2][8] - 客户CoWoS需求方面有多项调整,最终产能仍可能变化,预计TSMC 7月底公布最终2026客户需求预测和具体产能建设计划 [9] 全球CoWoS容量需求及增长情况 - 2026年全球CoWoS总需求预计达877k wafers,较2025年增长31%,其中英伟达、博通、AWS + Alchip等需求有不同变化 [17][20] 2025年AI半导体晶圆收入和HBM需求计算 - 2025年AI计算晶圆消费预计带来高达148亿美元收入,HBM需求预计接近2024年的两倍,达170亿GB [28][30] 全球AI资本支出情况 - 预计2025年美国前四大超大规模云计算服务提供商运营现金流达5500亿美元,有能力持续投资AI数据中心;预计折旧占总费用比例升至10 - 14%,2025年平均AI资本支出/EBITDA约为50% [31][32] - 云资本支出追踪器显示2025年同比增长43%,高于此前预测的39% [41] AI GPU和ASIC租赁价格追踪 - 中国AI推理需求强劲,但英伟达4090和5090显卡零售价略有下降 [46] AI半导体相关指标情况 - 展示了AI半导体P/E倍数趋势、大中华区AI半导体收入敞口、主要AI GPU供应商英伟达销售和库存趋势等 [54] 关键特色报告及相关公司评级 - 列出多篇关于AI供应链的关键特色报告 [67][68] - 给出多家关键上游AI供应链公司评级,如Aspeed Technology、Montage Technology Co Ltd、TSMC等 [69] 公司估值方法及相关假设 - 给出TSMC、King Yuan Electronics Co Ltd、MediaTek、Alchip Technologies Ltd等公司的估值方法和关键假设 [70][71][72][75] 行业覆盖公司评级及价格 - 列出Greater China Technology Semiconductors行业覆盖公司的评级和价格,如ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等 [140][142]
摩根士丹利:全球科技人工智能供应链半导体实地考察 - 关键要点
摩根· 2025-07-02 23:49
报告行业投资评级 行业评级为In-Line(与相关广泛市场基准表现一致)[6] 报告的核心观点 - TSMC 2026年CoWoS产能同比增长超30%,对英伟达和AI ASIC供应链均有利;B30 GPU运往中国情况是中国AI资本支出的不确定因素 [1][5] - 从亚洲视角看,2026年云半导体初步增长强劲,中国AI应用/推理需求旺盛但硬件供应成瓶颈,看好亚洲ASIC设计服务提供商 [2] 根据相关目录分别进行总结 2026 TSMC CoWoS产能分配 - TSMC 2026年CoWoS总产能约90 - 95k,较2025年末的70k增长33%,CoWoS - L可能扩大到68k,适度上调2026年末TSMC CoWoS产能预测至93kwpm [2][8] - 客户CoWoS需求方面有多项变化,最终CoWoS产能仍可能变动,预计TSMC在7月底公布最终2026客户需求预测和具体产能建设计划 [9] 全球CoWoS容量扩张及需求 - 全球CoWoS容量扩张,TSMC到2026年将扩张至93kwpm,非TSMC CoWoS容量同期为12kwpm [8][10] - 不同客户2026年CoWoS需求有调整,如英伟达总需求不变但CoWoS - L需求增加,博通需求增加,AWS + Alchip需求从30k提升到40k [13] - 2023 - 2026年各客户CoWoS需求及同比增长情况不同,总需求同比增长分别为95%、216%、81%、31% [17][20] 2025 AI半导体代工晶圆收入和HBM需求计算 - 2025年AI计算晶圆消费预计带来高达148亿美元收入,不同AI芯片供应商的晶圆消费和收入不同 [28][29] - 2025年HBM需求预计接近2024年的两倍,不同AI芯片供应商的HBM需求不同,总计需求达20.45422亿GB [25][30] 全球AI资本支出更新 - 摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模云计算服务提供商将产生5500亿美元运营现金流,有能力持续投资AI数据中心 [31] - 预计2025年折旧在数据中心客户总支出中的占比将升至10 - 14%,2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [32] - 云资本支出追踪显示2025年同比增长43%,高于此前预测的39% [41] 其他方面 - NVIDIA 4090和5090显卡零售价略有下降,但中国AI推理需求仍强劲 [46] - AI芯片季度收入持续增加,AI占TSMC 2024年总收入的中个位数比例,2025年预计达25% [56][63] - 列出了AI供应链的关键报告、上游公司及相关评级 [68][70] - 给出了部分公司的估值方法和关键假设 [71][72] - 展示了行业覆盖公司的评级、价格等信息 [141][142]