公司上市进程与基本信息 - 上海思朗科技股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案登记，正式启动上市进程，辅导机构为国泰海通证券 [1] - 公司成立于2016年6月16日，注册资本为1,431.7801万元，法定代表人为查浩，行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司控股股东为王东琳，其直接持股19.21%，并通过有限合伙企业间接控制15.04%的股份，合计控制公司34.24%的股份 [2] 公司背景与技术起源 - 公司核心研发团队源自中国科学院自动化研究所，创始人王东琳博士在芯片领域有30余年经验 [2] - 公司技术构想始于2009年，历经6年技术攻坚于2015年完成MaPU内核验证，为2016年公司成立奠定基础 [2] - 公司是一家专注于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技企业，已成长为半导体领域的标杆性独角兽 [2] 核心技术：MaPU架构 - 公司核心是拥有100%自主知识产权的万亿次代数运算微处理器（MaPU）架构，该架构被称为“软ASIC” [4] - MaPU架构创新性地融合了ASIC的高性能、FPGA的可编程性与CPU的灵活性，计算资源利用率高达90%以上，远超传统架构不足50%的水平 [4] - 在边缘计算场景下，该架构可实现功耗降低40%、计算效率提升3倍的显著优势 [4] - 公司围绕MaPU架构已布局超过240项核心发明专利，从芯片内核到物理层协议栈均实现完全自主可控，曾获中国电子学会技术发明一等奖 [4] 产品商业化与市场应用 - 公司UCP系列芯片凭借软件可编程优势，可凭单一产品支持多种协议制式，解决了传统“DSP+ASIC”架构的应用场景局限痛点 [5] - 产品已广泛应用于三大运营商及大唐移动、新华三、联想等头部企业 [5] - 2024年推出的新一代“信芯”UCP8016芯片是国内首款“通信+AI”通算一体芯片，具备100TOPS算力与8T8R八天线处理能力，已在智慧工厂、低空通信等场景应用 [5] - 公司产品深度参与“千帆星座”等低轨卫星互联网项目，为空天地一体化通信提供核心算力支持，业务覆盖公网、专网、储能、智能汽车等多个关键领域 [5] 发展历程与行业意义 - 公司从2009年技术构想到2016年市场化启航，再到当前冲刺IPO，用15年时间走出了一条国产芯片自主创新之路 [7] - 公司被视为为国产集成电路产业增添新动能，未来将在先进集成电路产业的算力角逐中持续发力，为我国工业研发领域提供更强劲的自主可控算力支持 [1][7]

公司：思朗科技 - 公司完成D轮融资交割，由宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本领投，中芯聚源跟投[3] - 公司脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾任该所所长，带队研发了高性能领域微处理器MaPU，填补了国内空白[3] - 公司创始人王东琳于2009年萌发打造新国产架构想法，2011年在中国科学院获得A类先导科技专项支持，开始研发自主创新架构代数处理器芯片[5] - MaPU芯片通过指令集与体系结构底层重构提升算力效率，其密集计算能力可达传统CPU数倍，计算资源利用率超过90%[5] - 公司于2016年成立，旨在将MaPU处理器推向市场[5] - 公司于2021年9月正式发布5G小基站芯片产品UCP系列，并于2023年初实现数亿级商业订单落地[5] - 公司于2023年9月发布新一代宽带无线SoC芯片“信芯”，主要面向移动通信小基站和卫星互联网领域[5] - 在公网领域，UCP系列芯片已应用于三大运营商以及大唐移动、新华三、联想等企业[5] - 在专网领域，UCP系列芯片同时服务于国内两大低轨卫星互联网星座[5] - 公司于2018年11月完成数亿元天使轮融资，领投方为上海联和投资有限公司，远翼投资跟投[6] - 公司于2022年2月完成1亿美元C轮融资，由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资，老股东远翼投资跟投[7] - 公司于2022年年底完成C+轮融资，由央视融媒体产业基金独家投资[7] - 公司于2024年7月迎来新融资，新进股东包括交控金石基金、茅台基金、联升资本、交控招商基金、国鑫创投、鸣渠私募基金、凤璟基金、安徽交控资本、金石投资等[7] 行业：上海半导体产业 - 上海撑起中国半导体产业的半壁江山[3] - 上海批量诞生芯片独角兽，除思朗科技外，还包括芯上微装、瞻芯电子、紫光展锐、积塔半导体、摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、燧原科技等[8][9] - 上海半导体设备公司芯上微装股东阵容庞大，包括上海信投、张江浩成、金石投资、新鼎资本、国投高新、上海科创、建元基金等[8] - 上海瞻芯电子于2024年1月完成C轮融资首批近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投[8] - 瞻芯电子自2017年成立至今已累计完成逾二十亿元股权融资[8] - 紫光展锐于2023年9月完成新一轮40亿元股权融资，投资方包括上海、北京两地国资平台，工银资本、交银金融资产投资、人保资本等金融平台，中信建投、国泰君安等券商机构，以及弘毅投资等社会资本[8] - 紫光展锐于2024年宣布，在已完成40亿元股权融资基础上，元禾璞华将于近期完成对其近20亿元股权增资[9] - 中国半导体产业起步于上世纪60年代，上海是最早布局的城市[11] - 1969年，上海生产晶体管收音机173万台，占全国总产量1/3[11] - 1988年，上海成立国内第一家集成电路中外合资企业上海贝岭微电子制造有限公司[11] - 2000年4月，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立，带动了一批芯片材料、设计、设备等上中游公司成立[11] - 2024年上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.8万亿元[11] - 上海战略性新兴产业占全市比重持续维持在43%以上，其中集成电路制造业产值增长20.8%[11] - 上海张江已集聚集成电路产业链上下游企业约500家，包括上海微电子港、中兴研发大楼、中芯国际、华虹集团等龙头企业[11] - 2023年7月，上海签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金，总规模约890亿元[12] - 其中450.01亿集成电路母基金注册在浦东新区，重点投向集成电路设计、制造、封测、装备材料和零部件等领域[12] - 上海随后组建总规模100亿元的未来产业基金，瞄准处于孕育萌发或产业化初期的前瞻性新兴产业[12] - 上海2025年政府工作报告提出要深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局[13] 投资方：宁德时代/溥泉资本 - 宁德时代通过旗下产业投资平台溥泉资本领投思朗科技D轮融资[3] - 溥泉资本由宁德时代新能源产业投资有限公司、厦门红树投资合伙企业、赖学仕共同出资成立于2023年5月，其中宁德时代新能源产业投资有限公司持股45%[7] - 溥泉资本是宁德时代旗下唯一产业资本公司，服务于宁德时代战略的产业及生态投资平台，依托于宁德时代在动力电池和储能产业的核心地位，深度挖掘产业上下游投资机会[7]