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涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区半导体行业，特别是半导体设备（WFE）市场 [1] * **公司**： * **设备供应商**：北方华创（Naura， 002371.SZ）[5][15]， 中微公司（AMEC， 688012.SS）[5][15]， 盛美半导体（ACMR， ACMR.O）[5][16] * **晶圆代工厂/存储器制造商**：中芯国际（SMIC）[3][10]， 华虹半导体（HLMC）[11]， 长鑫存储（CXMT）[2][19]， 长江存储（YMTC）[8][19]， 华力微（HLMC）[11]， 华润微（CR Micro）[24]， 士兰微（Silan）[24]， 扬杰科技（Yangjie）[24]， 华大半导体（AOS - China）[24]， 格科微（GTA）[24]， 晶合集成（NexChip）[24]， 上海积塔（SMEC）[24]， 绍兴中芯（SiEN）[24]， 芯联集成（XLMEC）[24]， 广州粤芯（Guangmao）[24] 核心观点与论据 * **行业核心驱动力**：战略性的本土化政策与国内AI需求，共同推动中国半导体设备市场发生结构性转变，转向本土设备 [1] * **全球与中国WFE市场展望**： * 摩根士丹利全球半导体团队将2026年全球WFE市场增长预测上调至同比增长16%，主要由DRAM和台积电驱动 [2] * 基于国内存储器和先进制程产能的强劲资本支出，预测中国WFE市场在2026年将同比增长4%，市场规模达到410亿美元 [2][9] * **存储器领域（CXMT & YMTC）**： * **长鑫存储（CXMT）**：招股书显示三年总投资约345亿元人民币（49亿美元），预计新增产能约50k wpm [2]。公司正优先提高Gen4B（1z节点）的国产化率以规避风险 [2]。预计2026年产能扩张将较为克制，为30k wpm，但2027年可能加速至50k wpm [8][20]。HBM和DDR5进展可能略低于市场预期 [20] * **长江存储（YMTC）**：随着Fab 3在今年投产，预计2026年产能增加35k wpm，2027年增加40k wpm [8][21] * **先进制程领域**： * 国内AI芯片设计公司正在将供应链转移回中国大陆，预计未来两年对高性能AI计算的需求将保持强劲 [3] * 尽管先进制程设备的国产化率仍低于10%，但本土供应商如北方华创和中微公司已在关键瓶颈工具（如SiGe的EPI）上取得突破 [3][10]。预计工具端的限制不会对先进制程进展构成重大短期阻力 [3] * **成熟制程领域**： * 对国内成熟制程代工厂资本支出的可持续性表示担忧，部分政府支持的项目面临需求疲软下的产能利用率压力 [4] * 凭借快速的技术进步、积极的定价策略和国产化要求，本土设备商即使在成熟制程资本支出增长放缓的情况下，仍有望整合市场份额 [4] * **国产化进展与瓶颈**： * 2025年，中国本土WFE供应商可能已占据国内WFE市场份额的20%以上 [13] * 不同工艺的国产化率差异显著，预计2025年清洗工具国产化率约50%，刻蚀25-30%，CMP约40%，薄膜沉积30%，而光刻机仅3-4% [37] * 关键瓶颈在于检测和量测工具，该领域受美国出口管制影响，KLA等公司占据主导地位（51%市场份额）[34][38] * 光刻工具虽受限制，但客户仍可购买ASML的低性能型号（如1980系列）并应用多重曝光技术向7nm/5nm等先进节点推进 [35] * **技术差距与成本**： * 中芯国际的N+2节点（7nm）仍比台积电落后约两代 [41] * 中国可以实现一定程度的AI GPU芯片自给以保障国家安全，但对于成本更敏感的手机SoC等消费产品，与台积电等海外同行的技术差距可能导致更高的生产成本 [36] 个股投资建议与估值调整 * **总体评级**：对北方华创、中微公司、盛美半导体均维持“超配”（Overweight）评级 [4] * **北方华创（Naura）**： * 目标价从480元人民币上调至550元人民币 [5][15] * 看好其平台化执行能力，通过收购KingSemi，产品组合已全面涵盖刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影和离子注入 [15] * 基于持续的技术演进和积极的市场份额增长，将2026年和2027年EPS预测分别上调6%和7% [15][69] * 新目标价对应38倍2026年预期市盈率 [15] * **中微公司（AMEC）**： * 目标价从320元人民币上调至400元人民币 [5][15] * 近期收购SiCarrier（SICC）增强了其CMP产品能力，与其5-10年内覆盖60%晶圆制造工艺的战略目标相符 [15] * 凭借研发领导地位和技术优势，预计将进一步扩大市场份额，将2026年和2027年EPS预测分别上调12%和18% [16][99] * 新目标价对应69倍2026年预期市盈率 [15] * **盛美半导体（ACMR）**： * 目标价从40美元上调至58美元 [5][16] * 公司初步报告2025年营收为8.85-9亿美元，并指引2026年营收为10.8-11.75亿美元 [16] * 认为公司是中国存储器产能扩张和成熟制程代工厂国产化率提升的主要受益者 [16] * 将2026年和2027年EPS预测分别上调13%和15% [16][129] * 新目标价对应22倍2026年预期市盈率 [16] 其他重要信息 * **产能预测数据**：报告提供了详细的中国主要晶圆厂从2023年至2028年的产能预测表（以12英寸等效kwpm计）[24] * **市场份额数据**：展示了中国沉积设备、材料去除与清洗设备市场中，国内外主要厂商（如AMAT、LAM、TEL、北方华创、中微公司、盛美半导体等）的历史及未来份额变化趋势 [30][32] * **进口数据**：2025年11月，中国半导体设备进口额（3个月移动平均）同比增长11% [42]。2025年1-11月，从日本、荷兰、美国的进口同比下降，而从新加坡和韩国的进口同比上升 [46] * **风险提示**：报告包含大量关于利益冲突、监管披露、评级定义、投资风险和法律合规的声明，强调研究仅供参考，投资者需独立决策 [6][7][142][143][144][147][187]

行业与公司 * 行业：全球半导体资本设备，特别是晶圆制造设备[1] * 公司：报告主要分析了多家全球及中国本土的半导体设备公司，包括： * 全球设备龙头：ASML、Applied Materials (AMAT)、Lam Research (LRCX)、Tokyo Electron (TEL)、Kokusai、Screen、Advantest、KLA (KLAC)[4][5][6][7][10][11][12][17][18][19][20][21] * 中国本土设备商：北方华创 (NAURA)、中微公司 (AMEC)、拓荆科技 (Piotech)[14][15][16] 核心观点与论据 * **中国WFE进口创历史新高，需求持续强劲**：2025年全年中国WFE进口额达392亿美元，同比增长3%，再创历史新高[2][26][37][38]；12月单月进口额达45亿美元，为2025年最高月份，环比增长84%[2][3][26] * **光刻机进口异常强劲，打破市场消化预期**：12月光刻机进口额达23亿美元，创历史单月新高[2][3][26][35][36]；主要由上海（9亿美元）和北京（6700万美元）进口驱动，预计与先进逻辑和存储芯片的本地生产需求相关[3][26]；这一数据与市场预期的光刻机需求消化趋势相悖[3] * **中国需求结构性上行，本土化生产是核心驱动力**：中国持续推动AI芯片和存储芯片的本地化生产，为设备需求带来上行空间[3]；尽管ASML管理层曾预期中国收入将在下一年度显著下降，但数据显示中国需求比以往任何时候都更强劲，尤其是在先进逻辑领域的产能扩张投资持续强劲[5][68][70] * **全球设备商中国收入占比预测分化**： * **ASML**：回归模型预测其第四季度中国销售额将达31.4亿欧元，环比增长35%，同比增长64%[4][68]；中国收入预计占其第四季度系统总销售额的42%，全年占比约35%，远高于此前略高于25%的指引[5][68][70] * **Lam Research (LRCX)**：12月数据（3个月相关性）预测其第四季度中国收入将环比下降约42%，中国收入占比约为25%[6][90]；管理层评论方向一致，公司预计2026年中国收入占比将低于30%[6][90] * **Applied Materials (AMAT)**：12月数据（2个月相关性）预测其第一季度中国收入将环比增长约4%，中国收入占比约为30%[7][100]；与管理层指引的约29%基本一致[7][100] * **东京电子 (TEL)**：回归模型预测其中国收入可能同比下降27%，环比下降20%[10]；中国贡献度预计从第二季度的40%下降至34%[10][107] * **Screen**：回归模型预测其中国收入可能同比下降43%，环比增长4%[11]；中国贡献度预计为33%，低于公司下半年49%的指引，暗示潜在下行风险[11][125] * **Advantest**：回归模型预测其中国收入可能同比下降24%，环比下降25%[12]；中国贡献度预计从第二季度的20%下降至18%[12][133] * **进口来源地结构变化，反映供应链调整**：2025年，美国+马来西亚+新加坡的进口份额合计为35%（上年为33%），日本份额为23%（上年为26%），荷兰份额为25%（与上年持平）[43]；排除光刻机后，从新加坡/马来西亚的进口自2021年以来逐渐增加，同时从美国的直接进口份额下降，表明美国供应商可能更多地从其新马生产基地向中国发货[44][50] 其他重要内容 * **投资建议与个股逻辑**： * **中国本土设备商**：均获得“跑赢大盘”评级，核心逻辑是受益于中国WFE国产替代加速和份额提升[14][15][16] * **北方华创 (NAURA)**：国内WFE领导者，产品线最广，客户群多元[14] * **中微公司 (AMEC)**：以干法刻蚀为主，快速向薄膜沉积扩张，技术认可度高[15] * **拓荆科技 (Piotech)**：专注于薄膜沉积，并向先进封装设备扩张，产品创新能力强[16] * **全球设备龙头**： * **东京电子 (TEL)**：预计在日元贬值后通过有竞争力的定价获得份额并扩大利润率[17] * **Kokusai**：批处理ALD在先进节点尤其是GAA中应用将增加，主要市场NAND的资本支出正在加速恢复[17] * **Screen**：清洗设备强度未增加，市场竞争激烈（全球对手及中国厂商），面板级封装带来潜在上行空间[18] * **Advantest**：受益于HBM和Blackwell测试强度上升，作为HBM测试仪（约65%份额）和英伟达AI GPU（100%份额）的主导供应商，有望通过产品迁移提升ASP和利润率[18] * **Applied Materials (AMAT)**：看好长期WFE增长，驱动因素包括可服务市场增长、服务业务叙事增强以及资本回报[19] * **Lam Research (LRCX)**：2025年评论似乎具有支持性，NAND升级周期可能开始[20] * **KLA (KLAC)**：在积极的WFE趋势中，拥有结构性增长动力、强大持久的竞争地位、较低的中国替代风险以及 disciplined 的资本配置，估值溢价合理[20] * **ASML**：受DRAM产能增长加速和1c节点EUV强度增加驱动，成为欧洲半导体板块的首选[21] * **数据来源与分析方法**：报告数据来源于中国海关总署网站，通过跟踪11类设备代码和10个贸易伙伴地区的月度进口数据进行分析[22][140][141]；对各家设备公司的收入预测采用了回归模型，并考虑了其全球制造足迹以更准确地匹配进口来源地[87] * **历史基数影响**：2025年12月进口额同比下滑13%，主要是由于2024年12月基数极高，达51.8亿美元[3][26][31][32] * **设备类型份额变化**：2025年，光刻机在总进口中的份额较2024年下降1个百分点至27%[53][56]；但12月单月，光刻机份额飙升至创纪录的50%[59][60][61]；荷兰在光刻机进口中的份额自2022年后大幅增加，2024年达到89%的历史高位，并在2025年继续上升[54][55][65][66]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球半导体晶圆制造设备行业[1] 重点关注中国市场[2] 核心观点与论据 中国WFE进口整体趋势 * 2025年10月中国WFE进口额为32.3亿美元 环比下降35% 同比增长11%[2] 2025年1月至10月累计进口额同比增长7% 与上月持平[2] 若未来两个月保持年初至今的月均进口速率 全年增长率可能与去年持平[2] * 按设备类型划分 10月份光刻设备进口额为10.33亿美元 占总额32% 环比下降25% 同比增长90% 年初至今同比下降10%[3] 沉积设备环比下降42% 同比增长1% 年初至今增长13%[3] 干法刻蚀设备环比下降27% 同比增长49% 年初至今大幅增长58%[3] 过程控制设备环比下降66% 同比下降42% 年初至今增长11%[3] * 按地区划分 年初至今美国+马来西亚+新加坡的进口份额合计为38% 高于去年的33% 份额主要来自日本和荷兰的减少[3] 上海和广东的进口额占年初至今总进口额的58%[3] 主要设备商中国收入预测（基于回归模型） * ASML：模型预测其第四季度中国销售额将达25.5亿欧元 环比增长9% 同比增长33%[4] 这主要受10月份强劲的中国光刻设备进口（约8.4亿欧元 环比增长30% 同比增长110%）推动[4] 这意味着中国收入将占其第四季度系统总销售额的34% 全年占比约33% 显著高于此前略高于25%的指引[4] 尽管公司预计明年中国收入将显著下降 但需求似乎强于预期[4] * LAM RESEARCH：10月数据预测其12月季度中国收入将环比下降约28% 中国收入占比约32%[5] 这与管理层关于中国收入将下降的评论方向一致[5] 公司预计2026财年中国收入占比将低于30%[5] * APPLIED MATERIALS：10月数据预测中国收入将环比持平 占比约38% 但公司实际财报显示中国收入环比下降约23% 占比降至约29% 低于模型预测 可能与进口和收入确认的时间差有关[6] * TOKYO ELECTRON：模型预测其中国收入环比下降8% 同比下滑17% 中国贡献度降至39%[8] * KOKUSAI：模型预测其中国收入环比大幅下降27% 同比下滑11% 中国贡献度预计为43%[8] * SCREEN：模型预测其中国收入环比大幅下降71% 同比暴跌84% 中国贡献度仅为9% 远低于公司下半年49%的指引 表明潜在下行风险[9] * ADVANTEST：模型预测其中国收入环比下降28% 同比亦下降28% 中国贡献度降至18%[10] 其他重要内容 投资建议 * 看好中国本土WFE厂商 如北方华创（产品线最广）[12] 中微公司（技术认可度高）[13] 拓荆科技（产品创新力强）[14] 认为他们将受益于国产替代加速[12][13][14] * 看好东京电子（受益于日元贬值）[15] 和国际电气（批处理ALD技术受益于GAA架构和NAND资本支出复苏）[15] * 对Screen（清洗设备市场竞争激烈）[16] 和Advantest（虽受益于HBM和AI GPU测试需求 但中国贡献度较小）[16] 给予市场持平评级 * 看好应用材料（风险降低）[17] 和拉姆研究（受益于GAA、封装、HBM等关键技术转折点）[17] * 对ASML持保守态度 认为其2030年营收预期可能低于市场共识 主要因EUV增长预期较低和中国超额发货正常化[19] 区域份额变化细节 * 排除光刻设备后 来自新加坡/马来西亚的进口自2021年以来逐渐增加 同时来自美国的直接进口份额下降 表明美国供应商可能更多地从其新马生产基地向中国发货[43] * 光刻设备进口中 荷兰的份额自2022年后显著增加 2024年达到89%的创纪录高位 2025年初至今为92%[53][65] 而日本的份额相应下降[53]

AI与数据中心发展趋势 - 美国数据中心能耗目前占全国能源供应的4% 预计到2028年将跃升至12% [2] - AI革命处于非常早期的阶段 资本支出是前置性的 数据中心建设的大量投入将发生在前期 [3] - 长期来看 AI应用将在未来二三十年内跨越经济各个部门并崛起 与互联网泡沫时期的基础设施不同 当前AI消耗资本支出的速度非常快 真正的瓶颈将是能源而非资本支出 [3] 应用材料公司行业地位与市场优势 - 公司是全球最大、最多元化的半导体制造资本设备、服务和解决方案供应商 在晶圆制造设备市场占据21%的市场份额 [4] - 公司在沉积领域是全球主导者 沉积是制造过程中高度精密、关键的任务步骤 通过在原子级别赋予晶圆表面电气特性的薄膜实现 [4] - 公司通过数十年的有机和无机增长建立了市场地位 [4] 应用材料公司投资亮点与增长动力 - 投资策略利用半导体行业周期性低迷的机会 在接近下行目标价时买入公司股票 [4] - 公司内部人士买入股票增强了信心 特别是首席执行官Gary Dickerson在4月初进行了700万美元的股票购买 [4] - 公司预计将受益于几个顺风因素 包括因芯片架构复杂性上升而推动的先进封装和复杂制造工艺需求增长 这将提振晶圆制造设备支出 使公司成为长期受益者 [4] 应用材料公司估值前景 - 这些顺风因素应导致股票被重新评级为顶级模拟半导体制造商 与德州仪器和亚德诺半导体同类比 后两者的市盈率倍数远高于25倍 [4][5] - 以25倍市盈率计算 基于中期每股收益 公司股价可能交易在300美元低段 较当前约170美元的价格有显著上行空间 [5]

AI行业前景与资本支出 - 华尔街观点认为对AI泡沫的担忧被夸大[1] - 当前AI热潮与互联网泡沫不同点在于需求未放缓且资本支出由自由现金流强劲的公司驱动[2] - 大型科技公司如Meta、亚马逊、谷歌等正利用自由现金流为资本支出提供资金[3] - ChatGPT用户数已突破8亿覆盖全球10%人口显示终端需求强劲[3] 半导体与设备行业 - 应用材料公司是半导体制造设备最大供应商在晶圆制造设备市场占有21%份额[16] - 应用材料公司受益于先进封装需求增长和芯片架构复杂化带来的晶圆制造设备支出增加[18] - 美光科技高带宽内存芯片季度环比增长50%正向英伟达供货[20] - 美光科技 forward市盈率仅11倍净利润率从18%提升至22%[20] - 美光科技在上一季度从三星手中夺取高带宽内存芯片市场份额[20] 稀有金属与材料 - MP Materials公司过去六个月股价上涨184%[9] - MP Materials公司正将稀土金属和电池磁体的加工制造业务回流美国[9] - 美国国防部与MP Materials达成协议并成为其最大股东[9] 航空与工业 - FTAI航空有限公司被分析师认为处于正确行业但图表显示存在风险[10] - Crossroads Capital预计FTAI航空第二季度营收增长42%并看好其向资本密集度更低商业模式转型[11] - FTAI航空专注于CFM56和V2500等老旧发动机机队受益于全球航空业复苏[12] 汽车后市场 - AutoZone公司同店销售额增长70个基点今年新开304家门店[13] - AutoZone公司通过扩大库存"megahub"地点和投资分销中心及IT来推动市场份额增长[13] 数据中心与能源 - 数据中心目前消耗美国4%的能源供应预计到2028年将跃升至12%[14] - AI革命处于早期阶段资本支出前置但真正瓶颈将是能源而非资本支出[15]

公司评级与市场地位 - 巴克莱将KLA公司列为半导体设备制造商中的首选标的 [1] - KLA公司正成为晶圆制造设备领域的明确领导者 [1]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体资本设备，特别是晶圆制造设备[1] * 涉及公司包括应用材料、Axcelis、先进能源、Camtek、MKS仪器、Nova测量仪器、泰瑞达、拉姆研究、科天半导体[1][2][7] 核心观点与论据 行业前景与预测 * 对晶圆制造设备市场持长期乐观态度，受内存拐点、产业回流和人工智能需求推动[1] * 将2025年和2026年晶圆制造设备市场预测分别上调6%和9%，至1178亿美元和1280亿美元[3] * 预计2025年晶圆制造设备市场增长12%，主要由领先制程的代工/逻辑和强劲的NAND升级活动驱动[3] * 预计2026年内存市场将强劲增长16%，受持续的NAND改进投资和DRAM晶圆制造设备需求重新加速推动[3] * 预计2027年晶圆制造设备市场规模将达到1376亿美元，增长7.5%，由全球5纳米以下晶圆厂在产业回流顺风下进行设备投资驱动[3] * 半导体资本设备是投资先进AI芯片处理与封装复杂性和年度迭代的高质量、低波动性途径[4] 公司评级与目标价调整 * 将应用材料评级上调至买入，目标价升至250美元，因预期其将在2026年实现四年来首次晶圆制造设备市场增长超越，得益于强劲的DRAM投资和与大型同行相比具有吸引力的估值差距[2][10] * 将Camtek评级上调至买入，目标价升至135美元，因激增的高带宽内存检测需求可能重新加速其销售增长[2][17] * 将Axcelis评级下调至表现不佳，因近期缺乏催化剂，且在其关键碳化硅功率和成熟制程代工/逻辑市场复苏前景有限，而当前设备市场强势由AI/领先制程逻辑和高带宽内存驱动，这些领域Axcelis涉足甚少[2][22] * 同时上调了拉姆研究、科天半导体、Nova测量仪器、MKS仪器、先进能源和泰瑞达的目标价[2][26][27][28][29][30][31] 风险与机遇 * 尽管估值偏高，短期风险回报比可能不那么有利，因晶圆制造设备市场的上行可能集中在2026年下半年或2027年，且出口管制是潜在压力[1] * 预计2026/2027年每股收益将强劲向上修正，因中长期前景更加明朗[1] * 应用材料面临后道和非战略性晶圆制造设备销售以及中国的风险[15] * Camtek面临竞争加剧和三星高带宽内存4认证的风险[17][21] * Axcelis的潜在上行风险包括中国碳化硅市场复苏快于预期、销售协同效应以及传统DRAM短缺可能带来新晶圆开工需求[24] 其他重要内容 具体细分市场动态 * DRAM晶圆制造设备：预计2025年增长2%至284亿美元，2026年加速增长15%至326亿美元，由高带宽内存和DDR5投资推动[61][62] * NAND晶圆制造设备：预计2025年激增75%至114亿美元，2026年增长20%至137亿美元，受升级活动推动[67][68] * 代工/逻辑晶圆制造设备：预计2025年增长10%至775亿美元，由强劲的领先制程投资约410亿美元驱动[53][54] 公司会议要点 * 应用材料：新的出口管制可能使2026财年中国收入减少6亿美元，但中国业务占比降至约27%，相对风险低于同行[10][33] * Camtek：高带宽内存需求环境正处于内存主要投资周期的边缘，高带宽内存4向12层/16层堆叠的转变将是检测需求的主要驱动力[41] * Axcelis：与Veeco的合并主要看中长期益处，预计交易在2026年下半年完成，但中国市场监管总局可能对时间线构成风险[39] * Nova测量仪器：其500纳米级环绕栅极500亿美元销售收入目标有望实现，650亿美元可转换债券交易为可能带来15-20亿美元收入协同效应的收购提供资金[45]

涉及的行业与公司 * 行业为全球半导体资本设备 特别是晶圆制造设备[1] * 核心分析对象为中国市场的WFE进口数据 用于追踪和预测全球主要设备商在中国市场的表现[2][21] * 涉及的公司包括国际龙头ASML LRCX AMAT TEL Kokusai Screen Advantest 以及中国本土领先企业北方华创 中微公司 拓荆科技[12][13][14][15][16][17][18][19][20] 核心观点与论据：中国WFE进口趋势与市场格局 * 2025年8月中国WFE进口额达30 1亿美元 环比下降20% 但同比增长12% 年初至今增长3% 预计全年进口额可能与去年持平[2] * 光刻机进口增长强劲 8月同比增长55% 而其他设备类别大多持平 光刻设备占8月总进口额的25%[3][25] * 按地区划分 美国设备商（包括从美国 马来西亚 新加坡的进口）合计份额从2024年的33%提升至2025年年初至今的38% 主要驱动力是马来西亚的份额从4%飙升至10% 日本供应商的份额则表现疲软 从去年的26%降至24%[3] * 广东省和上海市是最大的买家 年初至今进口额分别占总额的30%和26% 上海已完成去年全年进口额的77% 广东甚至已完成102%[25] 核心观点与论据：主要设备商中国业务预测 * **ASML**：回归模型预测其第三季度中国光刻机销售额将环比增长44%至21 7亿欧元 但同比下降22% 预计中国收入占比将从上季度的27%升至38% 但数据波动性大 且公司指引全年占比略高于25% 因此月末数据可能存在修正[4][64][66] * **LRCX**：双月数据回归模型预测其9月季度中国收入将环比增长14% 中国收入占比预计达40% 与公司关于中国需求持续强劲的评论方向一致[5][79] * **AMAT**：单月数据回归模型预测其10月季度中国收入将环比下降12% 中国收入占比约为33% 与公司关于占比将降至29%的指引方向大体一致[6][88] * **TEL**：回归模型预测其9月季度中国收入将环比增长23% 远超市场共识的11% 中国贡献度预计从39%升至43%[8][97] * **Kokusai**：回归预测其9月季度中国收入环比大增54% 中国贡献度从45%跃升至66% 显著高于公司自身下滑31%的指引[9][108] * **Screen**：回归预测其9月季度中国收入环比增16% 但中国贡献度仅30% 远低于公司54%的指引 存在下行风险[10][116] * **Advantest**：回归预测其9月季度中国收入环比下降35% 中国贡献度从15%降至11% 为2017年以来最低水平[11][124] 其他重要但可能被忽略的内容 * 全球设备商仍占据2024年中国约84%的市场份额 因此追踪进口数据对判断中国需求趋势极具价值[21] * 若不包含光刻机 自2021年以来从新加坡 马来西亚的进口份额逐渐上升 同时从美国的直接进口份额下降 表明美国供应商更多地从其新马生产基地向中国发货[38][46] * 荷兰在光刻机进口中的份额自2022年出口管制后大幅提升 2024年达到89%的历史新高 2025年年初至今为90% 而日本份额相应下降[49][61] * 投资建议覆盖多家公司 给予北方华创 中微公司 拓荆科技 TEL Kokusai AMAT LRCX"跑赢大盘"评级 给予Screen Advantest ASML"与市场持平"评级[12][13][14][15][16][17][18][19][20]

行业与公司 * 行业聚焦于中国半导体设备（WFE）与半导体（Semi）进口动态 涉及半导体制造产业链 特别是内存芯片制造领域[1][2][4] * 公司层面未明确提及具体上市公司名称 但分析指向中国的内存芯片制造厂（memory fabs）及其设备采购行为[1][2] 核心观点与论据 * **中国WFE进口增长主要由内存厂囤货驱动** 7月整体WFE进口同比增长14% 连续两个月实现两位数增长 年内迄今（YTD）增长1% 增长几乎全部由蚀刻设备（etching）驱动 该类别7月增长162% YTD增长55% 沉积（deposition）和离子注入（ion implanting）设备7月分别增长25%和33% 但光刻设备（litho）进口下降33% 增长主要源于内存制造厂因担忧美国进一步制裁而进行的设备囤积行为[1][2] * **马来西亚 新加坡和日本是WFE进口增长的主要来源地** 7月从马来西亚的进口同比增长1065% 从新加坡和日本的进口分别增长43%和30% YTD从马来西亚的进口增长187% 占中国WFE总进口的份额从2024年的5%升至约10% 新加坡份额为18% YTD增长11% 日本仍是最大卖家 份额27%但YTD下降2% 从美国的进口7月增长6%但YTD下降25% 份额为8%[1][3] * **半导体进口增长加速 反映终端产品生产旺盛** 7月半导体进口同比增长15% 为今年最高增速 增长持续加速 这 likely 反映了包括消费电子（CEs） 物联网（IoTs） 电动汽车（EVs）和工业自动化在内的终端产品产量增长 两大进口来源地是台湾（份额42% 增长12% 主要是先进逻辑芯片）和韩国（份额24% 增长8% 主要是内存芯片） 从美国的半导体进口7月激增194% YTD增长102% 份额从2024年的4%升至约8% 这主要归因于模拟和功率芯片的进口 表明该领域的本土化进程可能不如预期快速[4] * **光刻设备进口疲软 因前期已大量采购** 光刻设备进口趋势在关键WFE类别中最弱 这与公司认为中国不缺乏浸没式深紫外（immersion DUV）光刻机的观点一致 因其在2023年下半年和2024年上半年已提前采购了大量设备（估计150台）以应对荷兰政府的出口管制 且荷兰政府持续愿意为低端iDUV工具（如NXT 1980）向中国发放出口许可证[2] 其他重要内容 * **非中国WFE厂商对中国前景看法更弱** 一些主要的非中国WFE厂商近期表达了对中国前景的较弱展望 这可能反映了他们认为此类囤货活动或不可持续的观点[2] * **SPE进口增长低于WFE** 7月半导体生产设备（SPE）进口同比增长12% 增速低于WFE的14% 主要受测试和封装工具的双位数下降拖累[2] * **数据图表提供了详细的历史趋势** 大量图表和数据表格提供了自2020年第一季度以来中国SPE WFE 半导体 以及按国家和产品类别细分的进口额和同比变化的详细历史数据 支持了上述核心观点[5][7][9][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][27]