文章核心观点 - 国务院发布意见，明确人工智能是第四次工业革命核心驱动力，目标到2027年智能终端和智能体普及率超过70% [1] - AI硬件发展推动EDA行业从单芯片设计范式向覆盖芯片、封装、系统的全链路STCO协同设计范式升级 [1][3] - 国内EDA公司芯和半导体在Chiplet、系统级设计及AI与EDA融合方面具备先发优势，是行业关注重点 [5][9][10] AI硬件发展趋势对EDA的挑战 - AI大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键路径 [1][3] - AI数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统级工程 [1] - Chiplet集成系统面临高密互连、高速串扰、电-热-力耦合等挑战，AI超节点硬件系统万卡级互连拓扑优化等复杂度远超传统单芯片设计能力边界 [3] 国际EDA巨头战略布局 - 国际EDA三大家积极规划多物理场仿真分析能力，大力布局系统分析EDA [4] - 新思科技收购Ansys，Cadence收购BETA CAE Systems和Invecas，Siemens EDA收购Altair，加速向系统设计转型，形成芯片到系统的完整设计链路 [4] - Cadence与英伟达深度合作，将Blackwell架构集成到EDA解决方案中，新思科技推出DSO.ai，在Intel 18A和台积电N2/A16工艺中实现10%~15%的能效提升 [8] 国产EDA发展机遇与案例 - 芯和半导体在Chiplet、封装、系统等领域及多物理场仿真方面有雄厚积累，在拉通芯片到系统全栈EDA方面具有先发优势 [5] - 公司AI芯片级Chiplet先进封装设计平台获中国工业博览会CIIF大奖，封装PCB设计仿真全流程服务国内超百家高速系统设计用户 [5] - 芯和半导体将DeepSeek等国产AI大模型融入开发流程，自主研发XAI多智能体平台贯穿全栈EDA，从规则驱动设计演进为数据驱动设计 [9] AI与EDA的融合创新 - AI技术引入为EDA开辟新路径，从电路设计到系统级电-热-应力协同仿真，AI通过学习和推理能力大幅提升设计效率、缩短验证周期 [8] - AI大模型发展推动国际EDA加紧将AI融入设计流程，国内EDA需积极入局以避免形成代际劣势 [8] - 芯和半导体用户大会以"AI+EDA for AI"为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，赋能从芯片到系统的STCO协同设计与生态共建 [10]