文章核心观点 - 国务院发布意见，明确人工智能是第四次工业革命核心驱动力，目标到2027年智能终端和智能体普及率超过70% [1] - AI硬件发展推动EDA行业从单芯片设计范式向覆盖芯片、封装、系统的全链路STCO协同设计范式升级 [1][3] - 国内EDA公司芯和半导体在Chiplet、系统级设计及AI与EDA融合方面具备先发优势，是行业关注重点 [5][9][10] AI硬件发展趋势对EDA的挑战 - AI大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键路径 [1][3] - AI数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统级工程 [1] - Chiplet集成系统面临高密互连、高速串扰、电-热-力耦合等挑战，AI超节点硬件系统万卡级互连拓扑优化等复杂度远超传统单芯片设计能力边界 [3] 国际EDA巨头战略布局 - 国际EDA三大家积极规划多物理场仿真分析能力，大力布局系统分析EDA [4] - 新思科技收购Ansys，Cadence收购BETA CAE Systems和Invecas，Siemens EDA收购Altair，加速向系统设计转型，形成芯片到系统的完整设计链路 [4] - Cadence与英伟达深度合作，将Blackwell架构集成到EDA解决方案中，新思科技推出DSO.ai，在Intel 18A和台积电N2/A16工艺中实现10%~15%的能效提升 [8] 国产EDA发展机遇与案例 - 芯和半导体在Chiplet、封装、系统等领域及多物理场仿真方面有雄厚积累，在拉通芯片到系统全栈EDA方面具有先发优势 [5] - 公司AI芯片级Chiplet先进封装设计平台获中国工业博览会CIIF大奖，封装PCB设计仿真全流程服务国内超百家高速系统设计用户 [5] - 芯和半导体将DeepSeek等国产AI大模型融入开发流程，自主研发XAI多智能体平台贯穿全栈EDA，从规则驱动设计演进为数据驱动设计 [9] AI与EDA的融合创新 - AI技术引入为EDA开辟新路径，从电路设计到系统级电-热-应力协同仿真，AI通过学习和推理能力大幅提升设计效率、缩短验证周期 [8] - AI大模型发展推动国际EDA加紧将AI融入设计流程，国内EDA需积极入局以避免形成代际劣势 [8] - 芯和半导体用户大会以"AI+EDA for AI"为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，赋能从芯片到系统的STCO协同设计与生态共建 [10]

国产EDA行业发展现状 - 国产EDA与国际三巨头(Synopsys、Cadence、西门子EDA)差距显著，主要因后者发展早、持续高研发投入及并购策略构建护城河 [3] - 2020年后国内EDA行业进入高速发展期，企业数量达110家占全球160+家的近70%，从业人员从1000人增至七八千人 [3][4] - 本土EDA产品覆盖度已达80%，但在功能性能、工艺支撑、先进度及全流程串联能力等方面仍存差距 [4] 华大九天发展策略 - 公司采取"自主研发+合作开发+并购整合"模式加速全流程布局，已在模拟电路、存储电路、射频电路等领域实现全流程EDA工具覆盖 [4][5] - 数字设计领域加大投入力度，同时布局基础IP(标准单元库、IO库等)以探索EDA+IP双轮驱动模式 [5][13] - 通过PowerMOS版图自动化工具Andes-Power实现智能算法自动寻优，迭代效率提升50%以上；全定制设计平台PyAether提供1.2万+Python API接口提升设计效率 [9][10] EDA+AI技术突破 - 国际巨头已用强化学习优化EDA流程，华大九天布局机器学习并探索垂直大模型，目标实现从工程师经验驱动转向数据/算法驱动 [8] - 构建可切换的私密引擎系统，支持客户数据安全调用大模型，目前已服务700+家Foundry/设计公司等客户 [11] - PyAether平台实现高度自动化与智能化，覆盖模拟/存储/射频等多类芯片设计需求，支持第三方工具接入构建服务生态 [10][11] 行业趋势与挑战 - 禁运事件强化本土发展决心，行业共识需协同突破技术瓶颈以应对不确定性 [1] - 2020年前国内EDA总投入不及新思科技单季度研发支出，反映历史投入不足问题 [3] - 全流程工具与先进工艺支撑能力是客户核心关注点，碎片化工具将影响用户体验 [4]