半导体封测行业资金动向 - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 机构与游资共同布局[1][3] - 公司上半年净利润增长27.72% 大客户AMD数据中心业务需求爆发[3] - Zen 5架构处理器销量同比激增67% 大尺寸FCBGA封装进入量产阶段[3] - CPO光电合封技术通过可靠性测试 高端工艺满足AI算力芯片需求[3] 机构与外资投资策略分化 - 汇成股份获机构净买入1.52亿元 聚焦显示驱动芯片封测领域[4] - 北方华创获机构买入1.43亿元但遭北向资金净卖出4.46亿元[4] - 外资减持因短期涨幅过大（年内翻倍） 机构仍看好半导体设备国产化[4] - 面板行业复苏带动显示驱动芯片封测需求增长[4] 游资题材炒作特征 - 红豆股份获游资1.47亿元封板 炒作养老机器人概念[6] - 公司机器人业务投资仅100万元（持股5%） 主业仍为服装制造[6] - 凯美特气股价上涨3.86%但遭主力净卖出4.44亿元[6] - 公司中报净利润5584万元 业绩支撑与股价表现存在偏离[6] 半导体产业投资逻辑 - 半导体设备与先进封装领域具备订单与技术优势[7] - 通富微电等企业受益于AI算力芯片需求与国产替代趋势[3][7] - 高估值概念股存在业绩协同性弱风险 需关注基本面支撑[6][7] - 业绩确定性成为中长线投资核心考量因素[5][7]