单季度业绩表现 - 第三季度归属于母公司股东的净利润为2.56亿元，创历史新高，实现单季度扭亏为盈 [1][2] - 第三季度营业收入达26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.4%，创历史新高 [2] - 第三季度销售净利率达到9.12%，创历史新高，净资产收益率达到5.77% [5] 前三季度整体业绩 - 前三季度实现营业收入65.75亿元，同比增长30.84%，创公司历史同期新高 [4] - 前三季度实现归属于母公司股东的净利润为3041.39万元 [4] - 业绩呈现“前低后高”的复苏曲线，主要因存储价格从第二季度开始企稳回升及重点项目交付 [4] 盈利能力与财务状况 - 第三季度销售毛利率提升至21.02%，同比提升5.11个百分点，环比第二季度提升7.34个百分点 [5] - 三季度末资产负债率为64.18%，同比下降2.6个百分点 [5] - 三季度末归母所有者权益为46.75亿元，较上年末增长93.86%，主要由于定增实施 [5] - 三季度末在手现金近16亿元，存货为56.95亿元，较二季度末增加超13亿元，为旺季备货 [5] 研发投入与技术进步 - 前三季度研发费用达4.10亿元，同比增加20.98%，金额已逼近去年全年的4.47亿元 [6][7] - 研发重点投向芯片设计、固件开发及先进封测三大领域 [7] - 国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并交付，支持手机应用的解决方案将于2025年量产 [7] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，预计2025年内完成投片 [7] 产能建设与资本运作 - 东莞“晶圆级先进封测制造项目”处于投产准备过程，将与惠州基地形成“双引擎”布局 [7] - 今年4月完成定向增发，募集资金净额约18.7亿元，主要用于惠州和东莞封测项目 [8] - 公司已向港交所提交H股上市申请，计划募资投向自研芯片、存储解决方案及全球品牌扩张 [8]

行业景气度 - 存储行业价格企稳回升 叠加传统旺季备货动能和AI眼镜等新兴应用需求旺盛 景气度持续 [1] - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑 2025年第一季度达到阶段性低点 闪迪 长存 美光等存储企业2025年一季度发布涨价函 个别产品价格企稳回升 [7] - 2025年第二季度开始存储价格企稳回升 NAND价格未达到去年高位水平 DRAM中主要为DDR4/LPDDR4X价格上涨 DDR5价格处于合理范围 [7] - NAND供需失衡情况明显改善 DRAM方面因三星 美光 海力士减少DDR4及Mobile用LPDDR4X供应 引发相关产品供应短缺和价格上涨 [7] - 利基存储价格走向回暖 存储价格修复趋势被看好 海外原厂盈利能力持续提升 国内公司盈利能力和库存改善趋势向好 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1][3] - 第二季度营业收入环比增长53.5% [3] - 上半年度股份支付费用1.50亿元 剔除后归属于上市公司股东的净利润亏损7557.05万元 [3] - 二季度股份支付6958.64万元 剔除后二季度归属于上市公司股东的净利润4128.84万元 [3] - 研发费用同比增长29.77% [5] 客户拓展 - 手机领域新进入vivo 与OPPO 传音 摩托罗拉等保持深度合作 [2] - PC领域实现全球头部PC客户预装市场进一步突破 进入联想 小米 Acer HP 同方等厂商 其中小米为2025年上半年新进入客户 [2] - 智能穿戴领域产品被Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新等应用于AI/AR眼镜 智能手表等设备 [2] - 企业级领域获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [2] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 持续推动新产品导入验证 [2] 技术布局 - 高度重视AI端侧创新赛道 提升AI手机 AI穿戴 AI智驾等领域高端存储解决方案产品竞争力 [4] - 通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 [4] - 第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产 批量交付头部智能穿戴客户 支持手机应用的解决方案2025年量产 支持车规应用的解决方案受核心客户认可 [4] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控 采用业界领先架构设计 [4] - 存储芯片与计算芯片借助晶圆级先进封装技术实现微米级融合 超薄LPDDR 存算合封芯片突破内存墙限制 [4] 产能建设 - 晶圆级先进封测制造项目厂房主体结构及配套设备用房已完成建设 正在进行设备安装与调试 2025年下半年投产 [6] - 构建覆盖Bumping Fan-in Fan-out RDL等晶圆级先进封装技术 具备提供存储+晶圆级先进封测一站式综合解决方案能力 [6] - 晶圆级先进封测制造项目规划两大类产品线 分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列和先进存算合封CMC系列 [6] - 产品主要适用于AI端侧（AIPC 具身智能 AR/VR眼镜）和AI边缘（智能驾驶等）领域 [6]