文章核心观点 - 人工智能从云端向终端设备（端侧）下沉，正推动存储技术从比拼单一器件性能向构建系统级能力跃迁，存储成为影响AI体验上限的关键基础设施 [1] - 江波龙及其旗下品牌雷克沙在CES 2026上的产品发布与品牌合作，展示了公司以底层技术与系统能力为根基，以AI存储创新和高端品牌为触点，向全球市场输出“半导体存储品牌”形象的清晰全球化战略路径 [19] 从器件到系统：江波龙构建AI存储系统能力 - 行业竞争焦点从“单一器件性能”转向“系统级工程能力”，考验企业从芯片设计、主控研发、封装工艺、固件算法到整机测试和场景适配的全链路整合能力 [3] - 公司已提前锚定AI趋势，在2025年陆续推出UFS 4.1、SOCAMM2、mSSD等面向AI场景的关键存储介质，服务于不同AI终端对更高带宽、更低延迟、更稳定持续性能以及与SoC、算法深度协同的系统需求 [3] - 基于mSSD高速存储介质延展出AI Storage Core技术架构，该架构通过在介质层引入更灵活的封装方式，并在固件层针对AI负载进行定向优化，使其成为AI系统中的关键数据枢纽，而不仅仅是“更快的存储” [4][6] - 具体产品包括采用创新集成封装工艺的Lexar PLAY X PCIe Gen4×4 NVMe SSD，读取速度高达7400MB/s，并兼容M.2 2230/2280主流插槽 [6] - AI-Grade产品矩阵覆盖三大类：面向AI PC的高性能SSD、面向轻薄笔电的Storage Stick，以及面向影像与实时分析场景的AI-Grade Card，覆盖了当前端侧AI最具成长性的应用领域 [8] 创新产品：ePOP5x与AI穿戴存储 - 公司发布了ePOP5x产品，通过将LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND闪存高度集成，在极小尺寸内同时满足高速数据交互与本地存储需求 [11] - ePOP5x的DRAM传输速率达到8533Mbps，是上一代产品的两倍；在保持8×9.5mm尺寸不变的前提下，封装厚度进一步降低，最薄可至0.52mm [13] - 该产品是公司AI穿戴存储矩阵中的关键一环，使得AI眼镜、运动智能眼镜等设备能在不显著增加体积和功耗的前提下，实现本地推理、快速启动和多任务处理 [13] 从技术到品牌：Lexar三十年的进化逻辑 - 雷克沙品牌承担着将公司底层技术与系统能力转化为全球消费者认知的角色，其核心价值为“创新、可靠、用户为中心” [15] - 品牌拥有三十年历史，从制定行业首个CF卡读取速度标准到持续推出颠覆性存储解决方案，现已拥有全品类存储产品布局、全链路垂直产业链整合能力与研发实力，以及遍布六大洲的全球化渠道 [15] - 在CES 2026上，雷克沙宣布与阿根廷国家足球队达成官方全球合作伙伴关系，此次合作是价值观层面的共鸣，旨在将“可靠、专业、长期主义”的品牌内核转化为更具情感温度的全球叙事，并将存储从“功能性工具”升级为“情感与记忆的载体” [1][15][17]