证券代码：603316 证券简称：诚邦股份 诚邦生态环境股份有限公司 二零二五年八月 公司声明 记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 《中华人民共和国证券法》 《上市公司证券 发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的要求编制。 行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 一致的声明均属不实陈述。 顾问。 事项的实质性判断、确认、批准，本预案所述本次以简易程序向特定对象发行股票相关 事项的生效和完成尚待取得上海证券交易所审核通过并经中国证券监督管理委员会同意 注册后方可实施。 重大事项提示 本部分所述词语或简称与本预案释义所述词语或简称具有相同含义。 权公司董事会实施；本次发行方案及相关事项已经 2025 年 8 月 22 日召开的公司第五届 董事会第十三次会议审议通过，尚需上海证券交易所审核通过和取得中国证监会同意注 册的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会准予注册的方案为准。 券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境 外机构投资者（QFII），以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的 ...

财务表现 - 2025财年第三季度营收达到93亿美元 同比增长37% 大幅超出分析师预期 [1] - 每股收益（EPS）为1 91美元 显著高于市场预估的1 60美元 [1] - 毛利率达到39% 公司预期下一季度将进一步提升至42% [1] - 自由现金流表现抢眼 达到19 5亿美元 显示出扎实的盈利能力和财务健康度 [1] 业务亮点 - 数据中心业务收入同比翻倍 HBM收入环比增长近50% [1] - HBM3E正式量产 标志着公司开始实质性切入AI服务器高端内存市场 [1] - 公司对下一季度指引极为乐观 预计营收将达到107±3亿美元 EPS为2 50±0 15美元 远超市场预期的2美元以内 [1] 市场反应 - 财报发布后盘后交易时段股价仅上涨约0 94% 从127美元略升至128美元左右 [2] - 盘中一度冲高至136美元以上 但最终涨幅迅速收窄 [2] - 公司股价自年初以来已上涨超过50% 远远跑赢纳斯达克综合指数同期不到4%的涨幅 [2] 竞争格局 - Nvidia的H100 H200等主力AI芯片所采用的HBM内存主要来自SK Hynix 后者HBM市场份额超过70% [2] - Samsung的Shinebolt HBM3E已完成验证测试 预计将在2025年正式大规模出货 [2] - 公司HBM虽已开始出货 但仍处于追赶阶段 尚未确认进入Nvidia或AMD的核心供应链 [2] - SK Hynix本季度营收达到117亿美元 同比增长144% Samsung半导体部门营收达到168亿美元 同比增长96% [3] 业务挑战 - 消费类市场恢复仍显疲弱 NAND业务虽有回暖迹象 但手机与PC端需求距离全面复苏仍有一段距离 [3] - 在AI相关产品之外 传统内存产品利润空间依然受限 [3] 战略规划 - 公司目标是在2025年底将HBM市场占有率提升至与DRAM持平的20%–25%水平 [3] - CEO表示正处于AI驱动的存储需求爆发的拐点 HBM3E已量产 目标是2025年进入核心客户供应链 [3] - CFO指出营收 利润和现金流全线创新高 公司将持续投入AI相关产能 并保持严格的财务纪律 [3] 行业展望 - 财报充分确认了AI存储赛道的爆发 展示出公司向高端内存领域转型的强烈意图 [4] - 未来关键在于HBM3E是否能顺利打入顶级客户体系 若实现则有望在AI内存领域站稳第三极的位置 [4]

公司上市申请 - 浙江力积存储科技股份有限公司向港交所递交主板上市申请，中信证券为独家保荐人 [1] - 公司专注于内存芯片及AI存算解决方案，凭借利基DRAM市场的差异化布局 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为6.10亿元、5.80亿元和6.46亿元 [2] - 同期毛利率从-2.1%提升至9.3% [2] - 三年累计亏损达4.92亿元，其中2022年亏损1.39亿元、2023年亏损2.44亿元、2024年亏损1.09亿元 [2] - 亏损主要源于研发与市场拓展的高投入，以及晶圆等原材料价格的波动 [2] 市场地位 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国内地厂商中排名第四，市场份额达11.3% [2] - 核心产品涵盖8Gb DDR4及更早代际的DRAM芯片，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域 [2] - 2024年销售超过1亿片内存芯片（含模块及晶圆内含芯片），实现收入6.46亿元 [2] 技术优势 - 研发团队占比超50% [3] - 技术基石包括WoW 3D异构集成技术、定制3D-IC堆叠技术、基于芯片的SiP技术、独立逻辑芯片设计与开发技术等 [3] - 提供转为高密度互连应用定制的硅中介层解决方案 [3] - 加入UCIe联盟，参与行业标准制定 [3] 客户结构 - 2022年至2024年，来自五大客户的收入分别占公司总收入的64.0%、66.8%和52.0% [3] - 客户集中度有所下降，但单一大客户依赖风险仍存 [3] 募资计划 - IPO募资将主要用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队、提升生产能力、加强全球销售与营销，以及战略性投资或收购 [4] - 计划通过持续收入增长、规模经济效应提升及运营效率优化，实现盈利 [4] 行业前景 - 面临半导体行业技术迭代快、市场竞争激烈的挑战 [4] - 受益于AI、高性能计算等新兴领域对内存芯片的强劲需求 [4]

纪要涉及的公司 兆易创新、国内DRAM龙头、台企友商、国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商 [1][2] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：兆易创新作为AI存储稀缺标的值得重视 [1][2] - **论据**： - **NPU产品发布潮起，产业链催化不断**：随着AI应用对各终端算力要求提升，预计未来有多款NPU产品发布、立项、流片等；国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商将“NPU + 定制化存储”方案作为端侧AI最佳答卷；各方大厂与兆易建立深厚合作，公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至 [1][2] - **定制化存储具强稀缺性，核心受益产业趋势**：国外存储大厂业务聚焦HBM与PIM等存储产品，对定制化存储布局较晚且重视程度低；台企友商制程相对落后，性能存在差异 [2][3] - **公司优势明显**：定制化存储获国内DRAM龙头先进工艺和产能支持；作为本土企业贴近客户，能更好完成定制化项目对接；在HBM禁运背景下，客户在AI存储场景有高国产化需求，公司端侧AI存储产品或为产业链最核心卡位环节 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][28] 报告的核心观点 - 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落，进入2Q25存储价格逐步回暖，预计公司业绩有望随周期回暖逐季度修复 [1] - 由于24年下半年需求不及预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于预测，公司研发投入高于预期，下调25 - 26年净利润预测，预计25 - 27年归母净利润达1.78/2.00/3.82亿元，对应25 - 27年PE分别为156/139/73倍 [3][28] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等 [1] - 24年存储价格前高后低，受价格回落影响4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年温和复苏 [1] - 1Q25营收15.43亿元(YoY - 10.62%，QoQ - 7.58%)，扣非归母净利润 - 2.16亿元(YoY - 217.87%，QoQ - 195.29%)，毛利率1.99%(YoY - 22.75pct，QoQ - 3.19pct) [1] 各业务板块表现 - **嵌入式存储**：24年营收42.41亿元(YoY + 151.68%)，产品进入多家头部客户供应链，面向AI手机推出多款产品并量产高容量LPDDR5X产品，AI端侧智能穿戴存储产品收入约8亿元，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，预计25年该部分收入同比增长超500%，预计25 - 27年营收54.39/64.59/73.63亿元 [2][24] - **PC存储模组**：24年营收20.19亿元(YoY + 28.75%)，SSD产品进入多家PC厂商供应链，面向AI PC推出高性能存储产品，预计25 - 27年营收22.06/22.83/23.63亿元 [2][25] - **工车规存储模组**：24年营收0.81亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产，预计26年加速渗透，预计25 - 27年营收1.55/2.94/4.18亿元 [3][26] - **先进封装及测试**：晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计25年下半年投产，预计25 - 27年营收1.53/3.36/5.54亿元 [3][27] 存储价格情况 - 晶圆作为主要直接材料占存储模组成本较高，存储价格波动对产品成本和毛利率影响大 [19] - 24年全球存储市场前高后低，NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7% [20] - 原厂陆续减产，预计25年存储价格前低后高，2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，传统DRAM价格跌幅收窄 [20][23] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,102|9,521|10,868| |(+/-%)|20.3%|86.5%|21.0%|17.5%|14.1%| |净利润(百万元)| - 624|161|178|200|382| |(+/-%)| - 976.7%|125.8%|10.4%|12.4%|90.9%| |每股收益（元）| - 1.45|0.37|0.39|0.43|0.83| |EBIT Margin| - 14.0%|3.4%|4.6%|4.6%|6.1%| |净资产收益率（ROE）| - 32.4%|6.7%|6.9%|7.2%|12.4%| |市盈率（PE）| - 41.4|160.7|155.7|138.5|72.6| |EV/EBITDA| - 67.7|94.4|57.6|47.0|32.6| |市净率（PB）|13.41|10.74|10.69|10.03|8.98| [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司发布2024年报和2025年一季报，2024年营收和归母净利润同比下降，2025年一季度营收同比增长、归母净利润同比下降但环比均有增长 [1] - 受存储行业价格周期影响，下调公司2025年和2026年归母净利润预测值并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为5.08、6.54、7.67亿元，当前市值对应PE为64/50/43倍 [4] - 公司积极布局3D DRAM和更先进存储工艺制程，在工业和车规市场维持优势，2025年一季度业绩环比提升，行业有回暖预期 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司业务与战略 - 主要从事芯片研发与销售业务，产品线包括计算、存储、模拟与互联芯片，坚持“计算 + 存储 + 模拟”产品战略和“内循环 + 外循环”市场战略，推进技术与产品研发，加强市场推广和客户拓展 [1] 公司业绩情况 - 2024年营业收入42.13亿元，同比下降7.03%，归母净利润3.66亿元，同比下降31.84%；2025年一季度营业收入10.60亿元，同比增长5.28%，环比增长4.83%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.30%，环比增长19.62% [1] 公司业务布局 - 专注工业和汽车等高可靠性领域应用，跟踪先进工艺制程发展，选择合适工艺节点控制成本；8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4已量产，基于21nm、20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品 [2] - 拥有DRAM设计经验和产业资源，2024年展开3D DRAM相关技术研发，将面向AI存储领域加大投入，跟进市场需求 [3] 盈利预测与估值 - 预计2025 - 2027年营业收入分别为49.59、58.57、69.41亿元，增长率分别为17.72%、18.11%、18.51%；归母净利润分别为5.08、6.54、7.67亿元，增长率分别为38.75%、28.66%、17.33% [4][5] - 当前市值对应2025 - 2027年PE为64/50/43倍 [4][5] 财务报表预测 - 利润表：预计2025 - 2027年营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等指标有相应变化 [11] - 现金流量表：预计2025 - 2027年经营、投资、融资活动现金流及净现金流有相应变化 [11] - 资产负债表：预计2025 - 2027年总资产、负债、股东权益等指标有相应变化 [12] 公司指标预测 - 盈利能力：预计2025 - 2027年毛利率、EBITDA率、ROA等指标有相应变化 [13] - 偿债能力：预计2025 - 2027年资产负债率、流动比率等指标有相应变化 [13] - 费用率：预计2025 - 2027年销售、管理、财务、研发费用率及所得税率有相应变化 [14] - 每股指标：预计2025 - 2027年每股红利、经营现金流、净资产、销售收入有相应变化 [14] - 估值指标：预计2025 - 2027年PE、PB、EV/EBITDA、股息率有相应变化 [14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 北京君正从事芯片研发与销售业务，坚持“计算 + 存储 + 模拟”产品战略和“内循环 + 外循环”市场战略，积极推进技术与产品研发及市场推广 [1] - 受存储行业价格周期影响，2024 年营收与净利润同比承压，但 2025 年一季度业绩环比提升，行业有回暖预期 [1][4] - 公司在工业和车规市场保持优势，布局先进工艺制程，顺应 AI 浪潮开启 3D DRAM 研发 [2][3] 各部分总结 财务数据 - 2024 年营业收入 42.13 亿元，同比下降 7.03%，归母净利润 3.66 亿元，同比下降 31.84%；2025 年一季度营业收入 10.60 亿元，同比增长 5.28%，环比增长 4.83%，归母净利润 0.74 亿元，同比下降 15.30%，环比增长 19.62% [1] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.08、6.54、7.67 亿元，当前市值对应 PE 为 64/50/43 倍 [4] 业务布局 - 专注工业和汽车等高可靠性领域，跟踪先进工艺制程，8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4 已量产，基于 21nm、20nm、18nm、16nm 等工艺的 DRAM 新产品预计 2025 年提供工程样品 [2] - 2024 年展开 3D DRAM 相关技术研发，将面向 AI 存储领域加大投入 [3] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|4,531|4,213|4,959|5,857|6,941| |营业收入增长率|-16.28%|-7.03%|17.72%|18.11%|18.51%| |归母净利润（百万元）|537|366|508|654|767| |归母净利润增长率|-31.93%|-31.84%|38.75%|28.66%|17.33%| |EPS（元）|1.12|0.76|1.06|1.36|1.59| |ROE（归属母公司)（摊薄）|4.56%|3.04%|4.06%|4.99%|5.56%| |P/E|61|89|64|50|43| |P/B|2.8|2.7|2.6|2.5|2.4|[5] 财务报表 - 利润表涵盖营业收入、营业成本等多项指标 2023 - 2027E 数据 [11] - 现金流量表展示经营、投资、融资活动现金流等 2023 - 2027E 数据 [11] - 资产负债表呈现总资产、总负债、股东权益等 2023 - 2027E 数据 [12] 盈利能力与偿债能力 |盈利能力（%）|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|37.1%|36.7%|38.3%|38.3%|38.2%| |EBITDA 率|17.6%|15.0%|17.5%|17.7%|17.0%| |EBIT 率|12.7%|10.8%|12.8%|13.5%|13.3%| |税前净利润率|12.0%|9.7%|11.3%|12.3%|12.2%| |归母净利润率|11.9%|8.7%|10.2%|11.2%|11.0%| |ROA|4.0%|2.8%|3.8%|4.6%|5.1%| |ROE（摊薄）|4.6%|3.0%|4.1%|5.0%|5.6%| |经营性 ROIC|6.5%|4.9%|6.6%|7.5%|7.9%|[13] |偿债能力|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|7%|7%|6%|7%|8%| |流动比率|9.66|10.90|10.94|10.13|9.35| |速动比率|6.60|7.28|7.28|6.47|5.70| |归母权益/有息债务|938.66|1197.99|1251.39|1310.72|1379.63| |有形资产/有息债务|709.14|912.36|968.02|1042.49|1129.60|[13] 费用率、每股指标与估值指标 |费用率|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|6.91%|6.99%|6.50%|6.50%|6.50%| |管理费用率|3.95%|5.11%|5.00%|5.00%|5.00%| |财务费用率|-2.05%|-1.77%|-0.88%|-0.85%|-0.68%| |研发费用率|15.63%|16.17%|16.00%|15.00%|15.00%| |所得税率|5%|11%|10%|10%|10%|[14] |每股指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利|0.20|0.10|0.13|0.16|0.19| |每股经营现金流|1.16|0.75|1.13|0.71|0.76| |每股净资产|24.48|25.03|25.99|27.22|28.65| |每股销售收入|9.41|8.75|10.30|12.16|14.41|[14] |估值指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|61|89|64|50|43| |PB|2.8|2.7|2.6|2.5|2.4| |EV/EBITDA|37.5|46.5|33.9|28.5|25.3| |股息率|0.3%|0.1%|0.2%|0.2%|0.3%|[14]

公司融资动态 - 泛联信息完成数千万元PreA+轮融资 由信芳资本领投 荔湾产投等机构跟投 [2] - 本轮资金重点投向分布式存储产品迭代开发 存算一体机等产品研发 以及销售体系布局与升级 [2][4] 公司技术实力 - 公司核心产品为高性能分布式文件系统UbiXFS 形成UbiPower全闪存储与UbiScale混闪存储产品矩阵 [3] - UbiPower采用"内存为中心"架构 融合全用户态软件栈与RDMA网络技术 相比同类最优产品提升50%并发任务承载量 降低34%平均时延 [3] - 技术团队大多来自华为存储团队 具有丰富行业经验和技术积累 [5] 市场应用与客户 - 已服务中国移动 深圳超算等标杆客户 并拓展海外市场 [3] - 产品为AI大模型训练提供稳定高效的存储支持 [3] 投资方观点 - 信芳资本认为公司在智算中心建设浪潮中展现技术实力与市场执行力 有望成为AI存储领域"独角兽" [5] - 商道创投网指出全球数据量爆发带动高性能存储需求 政策支持数字经济与AI产业发展形成利好环境 [6] 公司战略规划 - 通过技术创新提升产品性能 优化组合应用 构建更高效智能的存储解决方案 [4] - 加强市场拓展与品牌影响力 巩固分布式存储领域领先地位 [4]

融资与资金用途 - 公司完成数千万元PreA+轮融资 由信芳资本领投 荔湾产投等机构跟投 宏博投资担任独家财务顾问 [1] - 本轮资金重点投向分布式存储产品迭代开发 存算一体机等产品研发 以及销售体系的布局与升级 [1] 公司技术与产品 - 公司依托自主可控技术体系 推出以高性能分布式文件系统UbiXFS为核心的技术生态 [1] - 分布式存储产品矩阵包括UbiPower分布式全闪存储系统与UbiScale分布式混闪存储系统 已服务中国移动 深圳超算 中贝通信等标杆客户 [1] - UbiPower采用"内存为中心"架构设计 通过全用户态软件栈与RDMA网络技术深度融合 与同类最优产品相比提升50%并发任务承载量 降低34%平均时延 [1] - UbiPower在大模型训练场景中可做到每秒百万次IO请求的稳定吞吐 实现千亿级参数模型的高速持久化存储 读写延迟大幅减少 [2] - UbiPower与UbiScale可构建分级存储方案 前者构建PB级高性能存储层 后者扩展EB级海量存储池 实现热数据亚毫秒级响应与冷数据EB级存储的有机统一 [2] - 近期推出UbiCube 5000系列AI服务器与UbiCube 10000存算一体机 前者支持NVIDIA Atlas等主流GPU卡 后者基于DPU原生存储架构创新 提供超低延迟 超高密度等优势特性 [3] 行业与市场 - 公司自2021年成立即进入智算中心万亿级市场 [1] - 高性能存储市场主要针对智算场景 是国内较缺乏自研底层技术 市场增速较快 客户替代性需求强的细分市场 [2] - 全球数据将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB 中国数据占全球比重将从23 4%发展到27 8% 成为全球最大数据圈 [2] 团队背景 - CEO经宁曾任华为分布式存储首任领域总经理 创始成员大多来自华为存储团队 [4] 投资人观点 - 信芳资本认为公司凭借自研超低延迟分布式文件系统在智算中心建设浪潮中占据一席之地 并展现出对市场机遇的精准把握能力与高效执行能力 [5] - 广州白鹅潭基金认为公司在数字化浪潮下提供高效创新的存储解决方案 具有巨大发展潜力和投资价值 有望成为AI存储领域新时代"独角兽"企业 [5]