行业整体发展趋势 - 中国半导体产业从“被动替代”转向“自主创新”，行业发展显著加速 [1] - 产业格局从过去“中间强、两头弱”逐步转向“多点突破”与“核心受限”并存，整体取得显著进步 [11] - 企业发展战略转向差异化竞争、打破路径依赖，以应用需求为起点构建差异化竞争力 [7] 重要企业动态与产品突破 - 新凯来子公司万里眼发布90GHz超高速实时示波器，带宽指标在全球同类型产品中排名第二，打破《瓦森纳协定》管制 [1][4][5] - 新凯来展出16座“名山”设备，涵盖薄膜沉积、量检测和外延沉积等领域，几乎覆盖芯片制造全流程 [4] - 汇川技术发布驭沃iFA Evolution全场景智能化电气设计软件平台，能使机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60% [5] - 汇川技术为半导体行业精密动态控制提供核心零部件，正与客户共同攻克核心零部件难题 [6] - 华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线实现满产，深圳12英寸生产线于2024年底实现通线运营并进入产能爬坡期 [7] 产业链关键环节进展 - 在芯片制造中段工艺设备方面，本土企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节具备较强实力并进入国际主流供应链 [11] - 材料领域进展明显，12英寸大硅片已能稳定量产用于成熟制程，8英寸及以下硅片基本实现自给，特种气体成功打破垄断 [11] - 先进光刻机、光刻胶、高端湿化学品等核心设备与材料的国产化尚未取得重大突破 [11] - 化合物半导体芯片产业链投资迅速，其发展可能不依赖于先进制程 [11] 产业生态与展会亮点 - 2025湾区半导体产业生态博览会吸引超过600家企业参展，设置四大核心展区和三大特色生态展区 [4] - 北方华创、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子、华天科技等国内知名企业参展，涵盖晶圆制造、先进封装等关键技术环节 [1][4] 资本支持与基金动向 - 深圳市半导体与集成电路基金一期正式揭牌，首期规模为50亿元人民币，存续期10年，投资方向包括半导体装备和零部件、芯片设计、先进封装三大领域 [9] - 2024年“大基金三期”以3440亿元注册资本登场，规模远超前期总和 [10] - 大基金三期首笔公开投资为以不超过4.5亿元认缴拓荆科技子公司拓荆键科新增注册资本，拿下其12.7137%股权，标的公司主营三维集成领域先进键合设备 [10] - 深圳市政府于2024年7月出台10条具体支持举措，推进半导体与集成电路产业重点突破和整体提升 [9][10]