公司上市进程 - 上交所上市审核委员会定于2025年11月12日审议强一半导体（苏州）股份有限公司的首发事项 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的消耗型硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [1] - 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1][3] 技术与研发实力 - 公司创始团队核心成员拥有近20年行业经验 [2] - 报告期内，公司研发投入合计2.85亿元，占累计营业收入比例达17.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项 [3] - 公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1][2] 市场地位与客户 - 公司是境内极少数能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，业务上与领先的境外厂商直接竞争 [3] - 公司产品及服务获得客户广泛认可，已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立稳定合作关系 [3] 募资用途 - 本次IPO募集资金将投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [3] - 募集资金全部用于增强技术实力和提升生产能力 [3]

新股上市表现 - 科创成长层今日新增3只新股，N禾元-U首日上涨213.49%，N奕材-U上涨198.72%，N必贝特-U上涨74.41% [1] - N奕材-U上市首日收盘市值达1039.73亿元，成为科创成长层第二家、科创板前十家千亿市值企业 [1][2] - N奕材-U本次IPO募资总额为46.36亿元，发行总量5.378亿股，两项指标均位列年内第二 [2] 公司市场地位与产能 - 公司是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7% [3] - 通过IPO募资建设第二工厂，公司预计到2026年全球市场份额将超过10%，跻身全球头部厂商之列 [3] - 公司是陕西省重点产业链“链主”企业，持续培育本土化供应链，上市融资将推动本土化设备和材料的突破 [4] 技术与产品进展 - 公司已掌握拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节核心技术，核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平 [3] - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [3] - 在人工智能高端芯片领域，公司正验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并配合客户开发下一代用于AI大模型的高端存储芯片 [3] 财务业绩与展望 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增长至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [5] - 公司经营活动产生的现金流量净额自2022年起持续为正，在半导体周期波动下营业收入实现了持续逆市增长 [5] - 管理层预计公司可于2027年实现合并报表盈利 [5]

行业生态与展会盛况 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心开幕，吸引超过600家企业参展，设置四大核心展区和三大特色生态展区[7] - 新凯来、北方华创、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子、华天科技等国内知名企业参展，涵盖晶圆制造、先进封装等关键技术环节[3] - 新凯来展台关注度极高，展出16座"名山"设备，覆盖薄膜沉积、量检测和外延沉积等领域，几乎覆盖芯片制造全流程[7] 新凯来与万里眼技术突破 - 新凯来子公司万里眼发布90GHz超高速实时示波器，全球同类型产品中排名第二，仅次于110GHz产品，打破《瓦森纳协定》管制[3][8] - 该示波器能满足3~5nm更高制程芯片的高速接口测试需求，有效支撑半导体行业发展[8] - 公司技术突破标志着行业从"被动替代"转向"自主创新"，产品性能可与国外厂商媲美甚至更优[3] 汇川技术软件平台创新 - 汇川技术发布驭沃iFA Evolution全场景智能化电气设计软件平台，作为新一代工业自动化数字底座开发平台[8] - 该平台创新性解决装备制造和生产运营环节数据在IT&OT层高效流转问题，使机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60%[8] - 公司为半导体行业提供精密动态控制核心零部件，正与客户共同攻克核心零部件难题[9] 华润微电子产能进展 - 华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线聚焦MOSFET、IGBT高端功率产品，产能实现满产[10] - 深圳12吋集成电路生产线聚焦40-90纳米特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，2024年年底如期实现通线运营，逐步进入产能爬坡期[10] - 公司还布局先进功率半导体封测基地和高端掩模项目，强调差异化竞争和打破路径依赖的发展趋势[10] 半导体投资基金布局 - 深圳市半导体与集成电路基金一期（赛米产业基金）正式揭牌，首期规模50亿元，存续期10年，投资阶段以初创期、成长期为主[12] - 基金投资方向包括半导体装备和零部件、芯片设计、先进封装三大领域[12] - 2024年"大基金三期"以3440亿元注册资本登场，规模远超前期总和，已实质性投资拓荆科技子公司拓荆键科，拿下12.7137%股权[13] 产业链整体进展与挑战 - 本土企业如中微公司、北方华创、拓荆科技已在刻蚀、薄膜沉积、清洗等中段工艺设备具备较强实力，进入国际主流供应链[14] - 材料领域进展明显，12英寸大硅片稳定量产用于成熟制程，8英寸及以下硅片基本自给，特种气体打破垄断[14] - 但在先进光刻机、光刻胶、高端湿化学品等核心设备与材料上，国产化尚未取得重大突破[14]

行业整体发展趋势 - 中国半导体产业从“被动替代”转向“自主创新”，行业发展显著加速 [1] - 产业格局从过去“中间强、两头弱”逐步转向“多点突破”与“核心受限”并存，整体取得显著进步 [11] - 企业发展战略转向差异化竞争、打破路径依赖，以应用需求为起点构建差异化竞争力 [7] 重要企业动态与产品突破 - 新凯来子公司万里眼发布90GHz超高速实时示波器，带宽指标在全球同类型产品中排名第二，打破《瓦森纳协定》管制 [1][4][5] - 新凯来展出16座“名山”设备，涵盖薄膜沉积、量检测和外延沉积等领域，几乎覆盖芯片制造全流程 [4] - 汇川技术发布驭沃iFA Evolution全场景智能化电气设计软件平台，能使机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60% [5] - 汇川技术为半导体行业精密动态控制提供核心零部件，正与客户共同攻克核心零部件难题 [6] - 华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线实现满产，深圳12英寸生产线于2024年底实现通线运营并进入产能爬坡期 [7] 产业链关键环节进展 - 在芯片制造中段工艺设备方面，本土企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节具备较强实力并进入国际主流供应链 [11] - 材料领域进展明显，12英寸大硅片已能稳定量产用于成熟制程，8英寸及以下硅片基本实现自给，特种气体成功打破垄断 [11] - 先进光刻机、光刻胶、高端湿化学品等核心设备与材料的国产化尚未取得重大突破 [11] - 化合物半导体芯片产业链投资迅速，其发展可能不依赖于先进制程 [11] 产业生态与展会亮点 - 2025湾区半导体产业生态博览会吸引超过600家企业参展，设置四大核心展区和三大特色生态展区 [4] - 北方华创、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子、华天科技等国内知名企业参展，涵盖晶圆制造、先进封装等关键技术环节 [1][4] 资本支持与基金动向 - 深圳市半导体与集成电路基金一期正式揭牌，首期规模为50亿元人民币，存续期10年，投资方向包括半导体装备和零部件、芯片设计、先进封装三大领域 [9] - 2024年“大基金三期”以3440亿元注册资本登场，规模远超前期总和 [10] - 大基金三期首笔公开投资为以不超过4.5亿元认缴拓荆科技子公司拓荆键科新增注册资本，拿下其12.7137%股权，标的公司主营三维集成领域先进键合设备 [10] - 深圳市政府于2024年7月出台10条具体支持举措，推进半导体与集成电路产业重点突破和整体提升 [9][10]

整体盈利趋势 - 7月份规模以上工业企业利润同比下降1.5%，降幅较6月份收窄2.8个百分点，连续两个月收窄 [1] - 1至7月份利润降幅较上半年收窄0.1个百分点，企业盈利水平持续好转 [1] - 7月份营业收入同比增长0.9%，1至7月份累计增长2.3%，为盈利恢复创造有利条件 [1] - 7月份毛利润由6月同比下降1.3%转为增长0.1% [1] 制造业表现 - 制造业利润同比增长6.8%，增速较6月份加快5.4个百分点 [1] - 制造业拉动全部规上工业企业利润增速较6月份加快3.6个百分点 [1] - 原材料制造业利润由6月同比下降5.0%转为增长36.9% [1] - 钢铁和石油加工行业同比扭亏为盈 [1] 高技术制造业 - 高技术制造业利润由6月同比下降0.9%转为增长18.9% [2] - 拉动全部规上工业企业利润增速较6月份加快2.9个百分点 [2] - 集成电路制造业利润同比增长176.1% [2] - 半导体器件专用设备制造业利润同比增长104.5% [2] - 半导体分立器件制造业利润同比增长27.1% [2] 企业规模与类型 - 中型企业利润由6月同比下降7.8%转为增长1.8% [2] - 小型企业利润由6月同比下降9.7%转为增长0.5% [2] - 私营企业当月利润同比增长2.6%，高于全部规上工业企业平均水平4.1个百分点 [2]

市场表现 - 科创芯片50ETF（588750）5月14日上涨0.78%至1.031元，连续4日净流入资金达6800万元 [1] - 标的指数成分股中芯原股份涨超2%，海光信息涨超1%，寒武纪、中芯国际微涨，恒玄科技跌超6% [1] - ETF当日振幅1.37%，委买比例56.32%，流通盘规模13.99亿份 [1] 政策支持 - 国家大基金二期、三期投资范围从芯片制造拓展至设备、材料及软件领域，2019-2024年累计投资超50亿元 [2] - 2018年国家提出关键核心技术自主可控战略，要求通过前沿技术突破掌握创新主动权 [2] - 地方政策持续加码半导体全产业链，重点强化设备、材料等薄弱环节 [2] 国产替代空间 - 2024年中国从美国进口半导体设备45亿美元，占该品类进口总额10%，前道制造设备依存度仍高 [4] - 成熟制程国产设备具备价格优势（较进口设备溢价低10%+），先进制程国产化率从2019年15%提升至2023年35% [4][5] - 光刻机国产化率不足1%，刻蚀设备达20%-30%，薄膜沉积设备低于20% [5] 技术突破 - 国产半导体设备在去胶、清洗刻蚀领域国产化率较高，CMP设备在先进制程仍100%依赖进口 [5] - 国内已实现90nm光刻工艺突破，离子注入机全球市占率低于3% [5] - 量测设备国产化率不足5%，涂胶显影设备国产化率约5%-10% [5] 投资工具 - 科创芯片50ETF（588750）覆盖芯片产业链核心环节，涨跌幅弹性达20%，场外可通过联接基金（A：020628；C：020629）申赎 [6]

文章核心观点 尹志尧从硅谷回国创办中微公司，带领公司在半导体刻蚀设备领域突破国际巨头技术封锁与专利诉讼，实现国产替代，推动中国半导体设备跻身全球第一梯队，其经历和中微公司的发展印证自主创新和全球化视野的成功范式，为中国科技企业突破“卡脖子”困境提供典范 [2][15] 分组1：铸剑二十年——硅谷熔炉中的技术觉醒与突围 - 1984年尹志尧加入英特尔，解决刻蚀机等离子体分布不均问题，将刻蚀均匀性从±15%提升至±5%，改进被写入英特尔技术白皮书 [5] - 1986年尹志尧跳槽至泛林半导体，重启“多频射频耦合”研发方向，提出“Rainbow”计划，采用双频射频技术和多区气体喷淋系统，解决腔体热膨胀问题，使热稳定性提升300% [7] - 1988年“Rainbow 4500”刻蚀机量产，良率比竞品高12%，晶圆吞吐量快20%，成本降低30%，助泛林市占率飙升至60%，反超应用材料，尹志尧获泛林“终身技术成就奖” [7] - “彩虹计划”项目组15名核心成员中，华人占比超60%，打破硅谷半导体设备领域白人主导隐性壁垒 [8] 分组2：从技术专家到战略家的蜕变 - 1991年尹志尧加入应用材料，率团队走访客户，发现痛点后砍掉三条落后产品线，将60%研发预算投向客户定制化开发，推动业务向“工艺 - 设备 - 材料”三位一体转型 [10][11] - 尹志尧团队开发脉冲等离子体调制技术，助三星将DRAM良率提升至92%，拿下韩国70%刻蚀设备订单；开发“真空传输模块（VTM）”，被台积电副总裁称为“Fab效率革命” [11] - 尹志尧将全球化重心转向韩国与中国大陆，在韩国设立“战情室”，金融危机时逆势扩大投资；推动应用材料与中芯国际签署战略协议，免费开放刻蚀工艺数据库 [12] - 至2004年尹志尧离职时，应用材料刻蚀设备占据全球42%市场份额，亚洲市场营收占比从1991年的18%跃升至65%，催生韩国半导体设备产业集群崛起 [12] 分组3：中微公司突破封锁与发展 - 2004年尹志尧回国创办中微公司，2005年中微推出首台国产干法刻蚀机，引发美国商务部技术封锁 [15] - 干法刻蚀机技术门槛高，全球市场长期被美日企业垄断，市占率超90%，中微突破使中国在刻蚀精度等核心指标达全球第一梯队 [16] - 2007年美国应用材料以“窃取商业机密”为由起诉中微，中微预先布局“去美国化”供应链，覆盖90%零部件，2015年美国商务部解除对中微的“瓦森纳协议”限制 [17] - 2017年中微交付首台5纳米刻蚀机，推动国内企业制程工艺跃进两代，助力中国存储芯片自给率从2016年的5%跃升至2023年的20% [18] - 中微自主研发的CCP与ICP双技术路线，构建全制程设备矩阵，打破“三巨头”市场垄断格局，催化中国半导体产业链垂直整合 [18] 分组4：结语 - 尹志尧断言体现对客观规律深刻认知与对主观信念执着坚守，中微突围在西方技术座架之外开辟新解蔽路径 [20] - 中国用“微米级的改进，纳米级的执着”构建创新叙事，量子效应主导芯片设计时，相关较量刚揭开新篇章 [21]