台积电亚利桑那州工厂进展 - 台积电亚利桑那州工厂已为苹果、NVIDIA和AMD生产首批芯片，首批晶圆产量达2万片[1][2] - 该工厂采用N4制程技术，并生产NVIDIA定制版4NP工艺的Blackwell AI GPU芯片[1][2] - 芯片需运往台湾进行CoWoS先进封装，封装产能预计从2023年7.5万片增至2024年11.5万片[1][2] - 工厂未来计划扩展至3纳米和2纳米工艺，并最终实现美国本土封装[2][5] 客户需求与产能扩张 - 苹果、NVIDIA、AMD、高通、博通等美企已提前锁定台积电美国厂产能[4][5] - 台积电计划在美国追加1000亿美元投资，总金额达1650亿美元，建设6座芯片厂和2座封装厂[5] - 第三座工厂提前动工，预计2028年量产，第四至第六座工厂将采用N2、A16等更先进工艺[5] - 亚利桑那厂未来将承担台积电30%的2纳米以下先进制程产能[5] 行业竞争与供应链动态 - 封装产能成为AI芯片供应链瓶颈，联华电子与高通合作开发晶圆上晶圆(WoW)封装技术[2] - 台积电与美国Amkor合作开发本土先进封装能力，但初期仍依赖台湾封装环节[1][2] - 美国政策推动芯片本土化，台积电美国厂产能成为地缘政治备援需求的关键[4][5]