**行业与公司概况** - 行业：电子布行业，聚焦 low DK（低介电常数）和 low CTE（低热膨胀系数）材料 - 公司：中材科技、宏和科技、林州光远、菲利华、红河科技、日东纺、太山波纤等 [1][2][4][12] --- **核心观点与论据** **1 电子布市场需求增长驱动因素** - **正交背板需求超预期**：对应 PCB 市场空间约 80 亿美元，电子布价值量占比 8%-9%，Ruben Ultra 架构升级后占比可提升至 10%以上，市场规模达 70 亿人民币 [2][7] - **low DK 电子布需求增长**：2025年需求 0.9 亿米 → 2027年 2.3 亿米，复合增速显著；q 布占比从 2026年 9% → 2027年 20%-25%，国内企业有望占据大部分份额 [2][8] - **low CTE 纤维布需求增长**：因芯片散热问题（如华为 AI 服务器堆叠工艺）和先进封装技术（COWAS、COAP）推动，需求超预期 [11][13] **2 技术升级与工艺壁垒** - **low DK 材料**：分一代、二代、三代（q 布），高级别供应企业少；low CTE 材料通过降低热膨胀系数减少芯片变形 [5][10] - **生产工艺壁垒**：拉丝和表面处理难度高（如气泡、断裂、乳液配方调试），织布机依赖日本丰田，产能扩张受限 [16][21] - **技术转换周期**：池窑工艺（难切换） vs. 干锅工艺（灵活但切换周期长），影响产能调整速度 [25] **3 产能扩张与竞争格局** - **中材科技**：2026年底年产能达 3,500 万米（单月超 500 万米），高阶产品渗透率 2025年 10% → 2027年 60% [4][17][26] - **宏和科技**：2026年底年产能 2,000 万米，特种玻纤业务收入 2025年 1.4 亿元 → 2026年 7 亿元 [4][30] - **菲利华**：2026年底单月产能 100 万米 → 2027年 200 万米；军工业务收入 2025年 4-5 亿元 [19][32] - **全球格局**：海外企业占 50%，台资 10%，大陆 30%（中材科技占 20%）；2025年供给缺口仍存 [4][23] **4 下游应用与客户链** - **覆铜板企业**：台光、台耀、联茂、生益科技等为重要客户，AI 技术推动高阶产品（如马八马九）需求 [6] - **终端应用**：华为 AI 服务器、苹果 M 系列芯片、智能驾驶大型芯片等推动 low CTE 需求 [11][28] --- **其他重要但易忽略的内容** 1. **日东纺战略调整**：放弃一代产品，专注二代和 low CTE，但产能扩张有限，利好国内企业 [34] 2. **价格与良率影响**：low DK 市场可能因良率提升导致均价下降，需谨慎看待 2028年 200-300 亿规模预测 [9] 3. **国内企业利润潜力**：2027年 low CTE 市场净利润或达 60 亿人民币，国内企业有望分 40 亿 [15] 4. **客户评价差异**：中材科技和宏和科技因产品结构全面（覆盖一代至三代）更受青睐 [22] --- **数据与预测摘要** | 指标 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | 来源 | |---------------------|----------------|----------------|----------------|------------| | low DK 需求 | 0.9 亿米 | 1.5 亿米 | 2.3 亿米 | [8] | | q 布占比 | - | 9% | 20%-25% | [8] | | 中材科技高阶渗透率 | 10% | 20%-30% | 60% | [26] | | 宏和科技收入（特种）| 1.4 亿元 | 7 亿元 | - | [30] | | 菲利华利润（特种） | - | 8 亿元 | 13 亿元 | [31] | --- **风险与机会** - **机会**：AI、先进封装技术驱动需求；国内企业产能扩张抢占份额 [11][33] - **风险**：工艺壁垒导致供给紧张；价格波动（如良率提升）影响利润 [16][9]