财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：销售收入创历史新高，达到6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9% [7] 毛利率为13%，同比提升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [8] 运营费用为1.302亿美元，同比增长17.7%，环比增长29.6% [8] 其他净收入为3410万美元，而去年同期为净亏损4050万美元 [8] 净亏损为1870万美元，同比收窄80.6%，但环比亏损扩大159.9% [9] 归属于母公司股东的净利润为1750万美元，去年同期为亏损2520万美元，上季度为盈利2570万美元 [9] 基本每股收益为0.01美元，年化净资产收益率为1.2% [9] - **全年业绩**：2025年全年销售收入为24.021亿美元，同比增长19.9% [17] 全年毛利率为11.8%，同比提升1.6个百分点 [18] 运营费用为42.56亿美元，同比增长7.9% [18] 其他净收入为5420万美元，同比增长146.4% [18] 全年亏损为1.108亿美元，同比收窄21.1% [18] 归属于母公司股东的净利润为5400万美元，同比下降5.6% [18] 基本每股收益为0.032美元，净资产收益率为0.9% [19] - **现金流与资本支出**：第四季度经营活动产生的净现金流为2.46亿美元，同比下降29.5%，环比增长33.6% [12] 第四季度资本支出为6.335亿美元，其中12英寸产线5.59亿美元，8英寸产线7450万美元 [12] 第四季度投资活动产生的其他现金流为6170万美元 [13] 第四季度融资活动产生的净现金流为13.611亿美元 [13] - **资产负债表**：截至2025年12月31日，现金及现金等价物为41.96亿美元，较2025年9月30日的39.047亿美元有所增加 [14] 其他流动资产从7.397亿美元增至7.87亿美元 [14] 物业、厂房及设备从61.62亿美元增至66.76亿美元 [15] 权益工具从3.813亿美元增至4.788亿美元 [15] 计息银行借款从23.975亿美元增至31.908亿美元 [16] 总资产从125.117亿美元增至144.538亿美元，总负债从35.026亿美元增至52.895亿美元 [17] 负债率从28%上升至36.6% [17] - **业绩驱动因素**：第四季度收入增长主要由晶圆出货量增加和平均售价提升驱动 [7] 毛利率同比改善主要得益于平均售价提升和成本削减努力，环比下降主要由于劳动力成本增加 [8] 运营费用同比增加主要由于劳动力成本和折旧费用增加 [8] 其他净收入改善主要由于外汇收益、财务成本减少以及政府补贴增加 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - **嵌入式非易失性存储器**：第四季度收入为1.802亿美元，同比增长31.3%，增长主要由MCU和智能汽车芯片需求驱动 [11] - **独立非易失性存储器**：第四季度收入为5660万美元，同比增长22.9%，增长主要由闪存产品需求驱动 [11] - **功率分立器件**：第四季度收入为1.689亿美元，同比增长2.4%，增长主要由通用MOSFET产品需求驱动 [11] - **逻辑与射频**：第四季度收入为8040万美元，同比增长19.2%，增长主要由CIS产品需求驱动 [11] - **模拟与电源管理IC**：第四季度收入为1.738亿美元，同比增长40.7%，增长主要由其他电源管理IC产品需求驱动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**：第四季度收入为5.393亿美元，占总收入的81.8%，同比增长19.6%，增长主要由电源管理IC、MCU、闪存和CIS产品需求驱动 [10] - **北美市场**：第四季度收入为7280万美元，同比增长51.3%，增长主要由电源管理IC和MCU产品需求驱动 [10] - **其他亚洲市场**：第四季度收入为2840万美元，同比增长9.1% [10] - **欧洲市场**：第四季度收入为19.3亿美元，同比增长35.6%，增长主要由MCU和IGBT产品需求驱动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张战略**：公司持续推进产能扩张战略，无锡第二条12英寸产线（Fab Nine）一期建设超预期完成，上海12英寸制造基地（Fab Five）收购按计划进行 [4] Fab Nine A项目总投资67亿美元，截至去年底已支出略超50亿美元，预计2026年将再支出约12-13亿美元现金 [55] Fab Nine B项目已获所有批准，计划于2026年3月（春节后）开始实际工程建设，预计2026年底（10月左右）开始设备进场，大部分支出将在2027年，目标在两年内完成产能爬坡 [59][61][62] - **技术平台发展**：公司专注于通过创新和快速迭代开发世界级的特色工艺平台，并深化与国内外战略客户的合作 [5] 公司认为其在特色工艺领域技术领先，是国内首屈一指的晶圆代工厂，许多技术平台在国内领先且在国际上也具有竞争力 [47][48] - **收购整合**：收购Fab Five（12英寸厂，拥有55纳米和40纳米特色工艺）有利于公司长期增长，增加了约40K产能，有助于优化不同特色工艺在全部产能中的分布，提高研发效率和降低整体制造成本 [22][23] - **行业竞争与需求**：管理层注意到有竞争对手将部分逻辑产能转向存储器，这减少了逻辑侧的供应，对公司（主要业务为逻辑代工）总体是积极的 [25] AI驱动的半导体市场增长被公司视为整体积极因素，尽管在不同细分市场和技术平台表现可能不同 [26] 公司受益于国际客户的“中国为中国”战略，这些客户希望将部分原在海外制造的产品转移到中国境内生产，公司在技术和规模上通常被视为首选合作伙伴 [48][49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场前景**：在全球半导体市场由AI及相关产品需求驱动，以及国内市场引领消费需求复苏的背景下，公司全年保持满产运营，平均产能利用率达106%，处于代工行业领先水平 [4] 对2026年第一季度，公司预计收入在6.5亿至6.6亿美元之间，毛利率预计在13%至15%之间 [19] - **定价能力**：由于AI驱动整体半导体市场增长，若供应趋紧，公司有更多机会提价 [26] 公司在2025年已进行结构性提价，预计2026年在12英寸方面仍有提价空间，8英寸方面由于供需更不平衡，提价空间可能有限 [27] - **成本结构**：原材料（如铜）价格上涨对公司成本结构影响不显著，且公司越来越多地使用国产材料，其成本通常更具优势 [44][45] - **产能利用率**：第四季度产能利用率略有下降，主要原因是Fab Nine快速上线新产能，设备安装与订单加载之间存在短暂滞后，属于新产线爬坡期的典型情况 [30] - **未来增长驱动力**：从终端市场看，AI相关产品增长迅速，尤其对电源管理领域有强劲拉动作用，汽车、自动驾驶、机器人、绿色能源等相关终端市场也在增长 [32][33] 从技术平台看，预计电源管理（BCD平台）和MCU将继续强劲增长，分立功率器件增长将更稳定，逻辑与射频以及独立存储器（NOR闪存可能受益于DRAM短缺的溢出效应）预计也将有不错增长 [34][35] - **存储器周期**：管理层认为存储器历来存在繁荣与萧条周期，本轮由AI驱动的繁荣周期可能持续时间更长，但最终仍会回归周期性，预计2026年尚无放缓迹象 [37] 当前高企的DRAM价格可能对消费市场产生一定抑制作用，但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] 其他重要信息 - **设备国产化率**：随着国内设备产业能力逐年增强，公司在新项目（如Fab Nine B）中预计会采购更高比例的国产设备，采购决策基于技术和商业综合考量 [71] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于收购华力（Fab Five）的战略成果及未来利用计划 [21] - **回答**：收购Fab Five（12英寸厂，拥有55/40纳米特色工艺）有利于公司长期增长，增加了约40K已投产的产能，扩大了公司规模 [22] 整合后有助于优化不同特色工艺在所有产能中的分布，提高研发效率和降低整体制造成本，加速公司在收入和盈利能力方面的增长 [23] 问题: 关于8英寸和12英寸成熟制程代工业务今年的供需关系及对ASP的影响和展望 [24] - **回答**：竞争对手将产能出售或从逻辑转向存储器，若未实际减少产能则对供需影响不大，逻辑产能减少对公司（主营逻辑代工）总体有利 [25] AI驱动的半导体增长是积极因素，供应趋紧给公司提供了提价机会，2025年已进行结构性提价，预计2026年12英寸仍有提价空间，8英寸空间可能有限 [26][27] 问题: 第四季度产能利用率略有下降的原因及产能在不同平台间重新分配的灵活性 [29] - **回答**：利用率小幅下降主要因Fab Nine新产能快速上线，设备安装与订单加载之间存在短暂滞后，属于新产线快速爬坡期的典型情况 [30] 问题: 未来需求侧的性能驱动因素，AI相关产品的贡献，以及本土化趋势下哪些产品类别受益最大 [31] - **回答**：AI相关产品增长快，并横跨多个技术平台，尤其对电源管理领域拉动强劲 [32] 汽车、机器人、绿色能源等终端市场也在增长 [33] 从技术平台看，电源管理（BCD平台）和MCU将继续强劲增长，分立功率器件增长更稳定，逻辑与射频及独立存储器（NOR闪存可能受益于DRAM短缺溢出）也将增长 [34][35] 问题: 如何看待当前存储器周期的可持续性及其对华虹的影响 [37] - **回答**：存储器历来有周期性，本轮AI驱动的繁荣周期可能更长，但最终仍会回归周期，预计2026年尚无放缓迹象 [37] 高DRAM价格可能抑制消费市场，但整体增长领域仍将超过受负面影响领域 [38] 问题: 考虑到原材料成本上升，如何看待价格上调的可持续性 [43] - **回答**：原材料价格上涨对公司成本结构影响不显著，且公司越来越多使用成本更具优势的国产材料 [44][45] 问题: 如何看待行业周期及公司产能利用率，以及提价后是否存在潜在订单转移风险 [46] - **回答**：产能利用率受技术竞争力和定价影响，华虹在特色工艺领域技术领先，是国内首选代工厂 [47] 受益于国际客户的“中国为中国”战略，将部分生产转移到中国，公司在技术和规模上常被视为首选合作伙伴 [48][49] 问题: Fab Nine当前建设状态、2026年资本支出展望及下一阶段扩张计划 [54] - **回答**：Fab Nine A项目总投资67亿美元，截至去年底已支出略超50亿美元，预计2026年将再支出约12-13亿美元现金，大部分支出在2026年，部分延续至2027年 [55][56][57] Fab Nine B项目已获批准，计划2026年3月动工，2026年底设备进场，大部分支出在2027年，目标在两年内完成产能爬坡 [59][61][62] 2026年资本支出将略有下降，2027年将显著上升 [63][64] 问题: Fab Nine B的设备国产化率是否会高于Fab Nine A [67][68][70] - **回答**：是的，随着国内设备产业能力增强，公司在Fab Nine B项目中预计会采购更高比例的国产设备，决策基于技术和商业综合考量 [71]

财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：2025年第四季度销售收入达到创纪录的6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9% [3][7]；毛利率为13%，同比提升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [3][8]；运营费用为1.302亿美元，同比增长17.7%，环比增长29.6% [8]；其他净收入为3410万美元，而2024年第四季度为净损失4050万美元 [8]；净亏损为1870万美元，同比收窄80.6%，但环比亏损扩大159.9% [9]；归属于母公司股东的净利润为1750万美元，而2024年第四季度为亏损2520万美元，2025年第三季度为盈利2570万美元 [9]；基本每股收益为0.01美元，年化净资产收益率为1.2% [9] - **全年业绩**：2025年全年销售收入为24.021亿美元，同比增长19.9% [17]；毛利率为11.8%，同比提升1.6个百分点 [18]；运营费用为4.256亿美元，同比增长7.9% [18]；其他净收入为5420万美元，同比增长146.4% [18]；年度亏损为1.108亿美元，同比收窄21.1% [18]；归属于母公司股东的净利润为5400万美元，同比下降5.6% [18]；基本每股收益为0.032美元，净资产收益率为0.9% [19] - **现金流与资本开支**：第四季度经营活动产生的净现金流为2.46亿美元，同比下降29.5%，环比增长33.6% [12]；资本开支为6.335亿美元，其中12英寸产线5.59亿美元，8英寸产线7450万美元 [12]；投资活动产生的其他现金流为6170万美元 [13]；融资活动产生的净现金流为13.611亿美元 [13] - **资产负债表**：截至2025年12月31日，现金及现金等价物为41.96亿美元，较2025年9月30日的39.047亿美元增加 [14]；物业、厂房及设备为66.76亿美元，较2025年9月30日的61.62亿美元增加 [15]；带息银行借款为31.908亿美元，较2025年9月30日的23.975亿美元增加 [16]；总资产增至144.538亿美元，总负债增至52.895亿美元 [17]；负债率从2025年9月30日的28%上升至2025年12月31日的36.6% [17] - **业绩展望**：公司预计2026年第一季度收入将在6.5亿至6.6亿美元之间，毛利率预计在13%至15%之间 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - **按技术平台划分**：嵌入式非易失性存储器收入1.802亿美元，同比增长31.3% [11]；独立非易失性存储器收入5660万美元，同比增长22.9% [11]；功率分立器件收入1.689亿美元，同比增长2.4% [11]；逻辑与射频收入8040万美元，同比增长19.2% [11]；模拟与电源管理IC收入1.738亿美元，同比增长40.7% [11] - **业务增长驱动力**：嵌入式非易失性存储器增长主要由MCU和智能汽车IC需求推动 [11]；独立非易失性存储器增长主要由闪存产品需求推动 [11]；功率分立器件增长主要由通用MOSFET产品需求推动 [11]；逻辑与射频增长主要由CIS产品需求推动 [11]；模拟与电源管理IC增长主要由其他电源管理IC产品需求推动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - **按地域划分**：来自中国的收入为5.393亿美元，占总收入的81.8%，同比增长19.6% [10]；来自北美的收入为7280万美元，同比增长51.3% [10]；来自亚洲其他地区的收入为2840万美元，同比增长9.1% [10]；来自欧洲的收入为19.3亿美元，同比增长35.6% [10] - **地域增长驱动力**：中国收入增长主要由电源管理IC、MCU、闪存和CIS产品需求推动 [10]；北美收入增长主要由电源管理IC和MCU产品需求推动 [10]；欧洲收入增长主要由MCU和IGBT产品需求推动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张与战略收购**：公司持续推进产能扩张战略，无锡第二条12英寸生产线（Fab Nine）一期产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地（Fab Five）收购按计划推进 [4]；收购Fab Five（12英寸厂，拥有55纳米和40纳米特色工艺）为公司增加了约4万片/月的产能，并有利于优化不同特色工艺在全部产能中的分配，提升研发效率和降低整体制造成本 [22][23] - **技术平台与市场定位**：公司专注于通过创新和快速迭代开发世界级特色工艺平台，并深化与国内外战略客户的合作 [5]；华虹在特色工艺领域是国内领先的晶圆代工厂，许多技术平台在国内处于第一，在国际上也具有很强竞争力 [47][48] - **行业供需与定价策略**：管理层认为，由于AI驱动半导体市场整体增长，以及部分逻辑产能转向存储，对以逻辑代工为主的华虹而言总体是积极的 [25][26]；在供应趋紧的背景下，公司有机会提高价格，2025年已针对部分领域进行了结构性提价，预计2026年在12英寸方面仍有提价空间，8英寸提价空间可能有限 [26][27] - **未来增长驱动力**：从终端市场看，AI相关产品、自动驾驶、汽车、机器人、绿色能源等领域都在增长 [32][33]；从技术平台看，电源管理（BCD平台）和MCU预计将是未来强劲增长领域，分立功率器件增长将更稳定，逻辑与射频、独立存储器（NOR闪存）也有望实现较快增长 [33][34][35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场环境**：全球半导体市场在AI需求和相关产品推动下，叠加国内市场引领的消费需求复苏，公司全年保持满载运营，平均产能利用率达106%，处于代工行业领先水平 [4]；AI相关需求横跨公司多个技术平台，其中电源管理领域增长尤为强劲 [32] - **存储周期看法**：管理层认为存储历来存在繁荣与萧条周期，尽管此次受AI驱动可能使繁荣期更长，但最终仍会进入周期；短期内（2026年）未见放缓迹象，但一两年后可能开始平复 [37]；当前高企的DRAM价格对消费电子市场有一定抑制作用，可能延长产品更新周期，但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] - **成本与供应链**：原材料成本上涨对公司成本结构影响不显著，部分成本上涨会被其他成本下降以及越来越多地使用成本更优的国产材料所抵消 [44][45] - **产能利用率因素**：产能利用率受技术竞争力和定价两大因素影响 [47]；公司受益于国际客户（尤其是欧洲和美国的公司）的“中国为中国”战略，这些客户将部分原在海外制造的产品转移到中国生产，而华虹因其技术优势和规模稳定性，常被视为首选合作伙伴 [48][49] 其他重要信息 - **Fab Nine项目进展**：Fab Nine A项目总投资67亿美元，截至2025年底已支出略超50亿美元，预计剩余约12-13亿美元现金支出将主要在2026年完成，部分可能延续至2027年 [55][56]；Fab Nine A预计在2026年上半年达到峰值产能 [57] - **未来产能规划**：Fab Nine B（填满Fab Nine剩余另一半厂房）计划在2026年春节后（3月）开始实际工程建设，预计2026年10月左右开始设备搬入，主要支出将在2027年，目标是在不到两年内完成产能建设 [57][59][60]；预计2026年资本开支将略有下降，2027年将显著上升 [61] - **设备国产化率**：随着国内设备产业能力逐年提升，公司在新项目（如Fab Nine B）中预计会采购更高比例的国产设备，采购决策将基于技术和商业上的最佳选择 [69] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 收购华力（Fab Five）除了贡献收入和利润外，对华虹有哪些战略意义？未来如何利用这些成果加速增长？ [21] - **回答**: 收购增加了约4万片/月的12英寸产能，且已有客户在生产中，扩大了公司规模 [22]；有利于优化不同特色工艺在所有制造产能中的分布，从而提升研发效率和降低整体制造成本，是一项将加速公司收入和盈利能力增长的战略收购 [23] 问题: 如何看待今年8英寸和12英寸成熟制程代工业务的供需关系？部分代工厂退出8英寸业务或将12英寸厂出售给存储厂商的影响？对华虹ASP（平均售价）有何影响？如何看待今年ASP趋势？ [24] - **回答**: 如果仅是所有权变更而未实际减少产能，对供需影响不大；部分逻辑产能转向存储会减少逻辑侧供应，这对以逻辑代工为主的华虹总体是积极的 [25]；在AI驱动半导体市场增长的背景下，供应趋紧给公司提供了提价机会，2025年已进行结构性提价，预计2026年12英寸仍有提价空间，8英寸空间可能有限 [26][27] 问题: 本季度产能利用率略有下降的原因是什么？不同平台间是否存在不均衡？产能能否在不同平台间快速重新分配？ [29] - **回答**: 变化很小，主要原因是Fab Nine快速上线产能时，设备安装、产能上线与订单加载之间存在典型的时间滞后，这在快速爬坡的晶圆厂中是常见情况 [30] 问题: AI相关产品对公司未来收入增长的驱动作用有多大？在国产化趋势下，哪些产品类别受益最大？能否提供优先级排序？ [31] - **回答**: AI相关产品横跨多个技术平台，其中电源管理领域增长强劲 [32]；从终端市场看，AI、自动驾驶、汽车、机器人、绿色能源都在增长 [33]；从技术平台看，电源管理（BCD平台）和MCU将是两大增长最快的领域，分立功率器件增长更稳定但仍为第三大平台，逻辑与射频、独立存储器（NOR闪存）也有望较快增长 [33][34][35] 问题: 如何看待当前存储周期的可持续性？对华虹有何影响？将采取什么措施？ [37] - **回答**: 存储历来存在周期，此次受AI驱动繁荣期可能更长，但最终仍会进入周期；短期内（2026年）未见放缓迹象 [37]；高DRAM价格对消费电子市场有抑制作用，可能延长产品更新周期，但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] 问题: 考虑到原材料成本上升，如何看待产品涨价的可持续性？ [43] - **回答**: 原材料成本上涨传导至晶圆厂的材料成本，但总体来看对公司成本结构影响不显著，部分成本上涨会被其他成本下降以及越来越多使用国产材料所抵消 [44][45] 问题: 如何看待当前行业周期？部分12英寸代工厂尚未满产，公司是否可能因提价导致客户订单转移？ [46] - **回答**: 产能利用率受技术竞争力和定价影响 [47]；华虹在特色工艺领域技术领先，是国内首选代工厂 [48]；受益于国际客户的“中国为中国”战略，将生产转移到中国，华虹因其技术优势和稳定性常被选为首选合作伙伴 [48][49] 问题: Fab Nine当前状态？2025年资本开支18亿美元，较2024年略有下降，2026年资本开支应如何预测？下一阶段扩张（Fab Nine B）何时启动？ [54] - **回答**: Fab Nine A总投资67亿美元，截至2025年底已支出略超50亿美元，剩余约12-13亿美元现金支出将主要在2026年完成 [55][56]；Fab Nine B计划2026年3月启动工程建设，预计2026年10月左右设备搬入，主要支出在2027年，目标在不到两年内完成产能建设 [57][59][60]；2026年资本开支将略有下降，2027年将显著上升 [61] 问题: Fab Nine B的设备国产化率是否会高于Fab Nine A？ [65][66][68] - **回答**: 是的，随着国内设备产业能力提升，公司在Fab Nine B项目上预计会采购更高比例的国产设备，采购决策基于技术和商业上的最佳选择 [69]

财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：销售收入创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9% [3][6]；毛利率为13%，同比提升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [3][7]；运营费用为1.302亿美元，同比增长17.7%，环比增长29.6% [7]；其他收入净额为3410万美元，而去年同期为净亏损4050万美元 [7]；净亏损为1870万美元，同比收窄80.6%，但环比亏损扩大159.9% [9]；归属于母公司股东的净利润为1750万美元，去年同期为亏损2520万美元，上季度为盈利2570万美元 [9]；每股基本收益为0.01美元，年化净资产收益率为1.2% [9] - **全年业绩**：2025年全年销售收入为24.021亿美元，同比增长19.9% [16]；毛利率为11.8%，同比提升1.6个百分点 [17]；运营费用为42.56亿美元，同比增长7.9% [17]；其他收入净额为5420万美元，同比增长146.4% [17]；全年亏损为1.108亿美元，同比收窄21.1% [17]；归属于母公司股东的净利润为5400万美元，同比下降5.6% [17]；每股基本收益为0.032美元，净资产收益率为0.9% [18] - **现金流与资本支出**：第四季度经营活动产生的净现金流为2.46亿美元，同比下降29.5%，环比增长33.6% [12]；资本支出为6.335亿美元，其中12英寸产线5.59亿美元，8英寸产线7450万美元 [12]；融资活动产生的净现金流为13.611亿美元 [13] - **资产负债表**：截至2025年12月31日，现金及现金等价物为41.96亿美元，较上季度末的39.047亿美元增加 [14]；物业、厂房及设备为66.76亿美元，较上季度末的61.62亿美元增加 [15]；计息银行借款为31.908亿美元，较上季度末的23.975亿美元增加 [15]；总资产为144.538亿美元，总负债为52.895亿美元 [16]；资产负债率从28%上升至36.6% [16] - **业绩展望**：公司预计2026年第一季度收入在65亿至66亿美元之间，毛利率预计在13%至15%之间 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - **嵌入式非易失性存储器**：第四季度收入为1.802亿美元，同比增长31.3%，主要受MCU和智能汽车芯片需求推动 [11] - **独立非易失性存储器**：第四季度收入为5660万美元，同比增长22.9%，主要受闪存产品需求推动 [11] - **功率分立器件**：第四季度收入为1.689亿美元，同比增长2.4%，主要受通用MOSFET产品需求推动 [11] - **逻辑与射频**：第四季度收入为8040万美元，同比增长19.2%，主要受CIS产品需求推动 [11] - **模拟与电源管理IC**：第四季度收入为1.738亿美元，同比增长40.7%，主要受其他电源管理IC产品需求推动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**：第四季度收入为5.393亿美元，占总收入的81.8%，同比增长19.6%，主要受电源管理IC、MCU、闪存和CIS产品需求推动 [10] - **北美市场**：第四季度收入为7280万美元，同比增长51.3%，主要受电源管理IC和MCU产品需求推动 [10] - **其他亚洲市场**：第四季度收入为2840万美元，同比增长9.1% [10] - **欧洲市场**：第四季度收入为19.3亿美元，同比增长35.6%，主要受MCU和IGBT产品需求推动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张**：公司持续推进产能扩张战略，无锡第二条12英寸生产线（Fab Nine）一期建设超预期完成，上海12英寸制造基地（Fab Five）收购按计划进行 [4]；Fab Nine A项目总投资67亿美元，截至去年底已支出略超50亿美元，剩余约12-13亿美元现金支出预计主要在2026年完成 [55][56]；Fab Nine B项目已获所有批准，计划于2026年3月（春节后）开始实际工程建设，设备预计在2026年10月左右进场，支出主要在2027年，产能爬坡速度预计将快于Fab Nine A [59][61][62]；2026年资本支出预计将略有下降，2027年将显著上升 [63] - **技术平台与产品组合**：公司专注于通过创新和快速迭代开发世界级特色工艺平台，并深化与国内外战略客户的合作 [5]；通过优化产品组合、降低成本和提高运营效率，在独立非易失性存储器和电源管理等领域实现了强劲表现 [4]；公司认为其在特色工艺领域技术领先，是国内首屈一指的晶圆代工厂，许多技术平台在国内领先且在国际上具有竞争力 [47][48] - **市场需求与定价**：全球半导体市场受AI及相关产品需求以及国内消费需求复苏推动 [4]；公司认为AI驱动的增长对半导体市场整体有利，但不同细分市场和技术平台表现可能不同 [26]；在供应趋紧的背景下，公司有机会提高价格，2025年已进行结构性提价，预计2026年在12英寸方面仍有提价空间，8英寸提价空间可能有限 [26][27]；原材料成本上涨对公司成本结构影响不显著，且公司越来越多地使用国产材料，其成本更具优势 [44][45] - **客户与市场趋势**：受益于国际客户的“中国为中国”战略，这些客户正将部分原在海外制造的产品转移到中国生产，公司在技术实力和规模稳定性方面通常是其首选合作伙伴 [48][49]；这一趋势预计将持续 [49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业前景**：管理层对在全球半导体产业变革中抓住增长机遇的能力保持信心 [5]；AI相关产品、自动驾驶、汽车、新机器人和绿色能源等终端市场均呈现增长 [32][33] - **增长驱动力**：从技术平台维度看，电源管理（BCD平台）和MCU预计将继续强劲增长，逻辑与射频、独立存储器也有望实现较快增长 [35][36]；AI相关产品是增长领域之一，尤其在电源管理领域增长强劲 [32] - **内存周期**：管理层认为内存市场历来存在繁荣与萧条周期，但本轮由AI驱动的周期可能持续时间更长，目前没有迹象表明2026年会放缓，但一两年后可能开始降温 [38]；当前DRAM价格高企可能对消费市场产生一定的抑制作用，延长产品更新周期，但增长领域的影响仍将超过受负面影响的领域 [39] - **产能利用率**：2025年公司全年保持满负荷运营，平均产能利用率为106%，处于代工行业领先水平 [4]；第四季度产能利用率略有下降，主要原因是Fab Nine快速上线新产能与订单加载之间存在短暂滞后 [30] 其他重要信息 - **设备国产化率**：随着国内设备行业能力逐年提升，公司在新项目（如Fab Nine B）中预计将采购更高比例的国产设备，决策基于技术和商业最优原则 [71] - **收购战略意义**：收购Fab Five（12英寸厂）增加了约4万片/月的产能，且该产能已投入生产并拥有现有客户，有助于扩大公司规模 [21]；通过优化不同特色工艺在所有产能中的分布，可以提高技术开发效率和制造效率、降低成本，是一项战略性收购，将加速公司在收入和盈利能力方面的增长 [22] 问答环节所有提问和回答 问题: 收购华力（Fab Five）除了贡献收入和利润外，对华虹半导体的战略意义是什么？公司计划如何利用这些成果加速未来增长？ [20] - **回答**：此次收购增加了约4万片/月的12英寸产能，且该产能已投入生产并拥有现有客户，有助于扩大公司规模 [21]；通过优化不同特色工艺在所有产能中的分布，可以提高技术开发效率和制造效率、降低成本，是一项战略性收购，将加速公司在收入和盈利能力方面的增长 [22] 问题: 如何看待今年8英寸和12英寸成熟制程代工业务的供需关系？这对公司的平均销售价格有何影响？如何看待公司今年的ASP趋势？ [23] - **回答**：竞争对手将逻辑产能转向存储可能会减少逻辑侧的供应，这对公司（主要业务为逻辑代工）整体是积极的 [24]；AI驱动的半导体市场增长整体是积极的，供应趋紧给公司提供了提价机会，2025年已进行结构性提价，预计2026年在12英寸方面仍有提价空间，8英寸提价空间可能有限 [26][27] 问题: 本季度产能利用率略有下降的原因是什么？是否存在不同平台之间的不平衡？产能能否在不同平台间快速重新分配？ [29] - **回答**：产能利用率下降幅度很小，主要原因是Fab Nine快速上线新产能与订单加载之间存在短暂滞后，这在产能爬坡期是典型情况 [30] 问题: AI相关产品对公司未来收入增长的驱动力有多大？在国产化趋势下，哪些产品类别将最显著受益？能否提供一个优先级排序？ [31] - **回答**：AI相关产品是增长领域之一，尤其在电源管理领域增长强劲 [32]；从技术平台看，电源管理（BCD平台）和MCU预计将继续强劲增长，逻辑与射频、独立存储器也有望实现较快增长 [35][36]；公司2025年增长最快的两个领域是电源管理和MCU [33] 问题: 如何看待当前内存周期的可持续性？对华虹有何影响？将采取何种措施？ [38] - **回答**：内存市场历来存在周期，但本轮由AI驱动的周期可能持续时间更长，目前没有迹象表明2026年会放缓，但一两年后可能开始降温 [38]；当前DRAM价格高企可能对消费市场产生一定的抑制作用，但增长领域的影响仍将超过受负面影响的领域 [39] 问题: 考虑到原材料成本上升，如何看待价格上调的可持续性？ [43] - **回答**：原材料成本上涨对公司成本结构影响不显著，且公司越来越多地使用国产材料，其成本更具优势 [44][45] 问题: 如何看待行业周期？目前处于什么阶段？公司提价后，是否存在客户订单转移的潜在风险？ [46] - **回答**：产能利用率受技术竞争力和定价两个因素影响 [47]；公司在技术方面定位良好，是国内特色工艺领域的领先者 [47][48]；受益于国际客户的“中国为中国”战略，公司通常是其首选合作伙伴，这有助于维持公司的产能负载 [48][49] 问题: Fab Nine的当前状态如何？是否已完全建成？2025年资本支出为18亿美元，较2024年略有下降，应如何建模2026年的资本支出？何时计划启动下一阶段扩张？对Fab Nine二期或新工厂有何计划？ [54] - **回答**：Fab Nine A项目总投资67亿美元，截至去年底已支出略超50亿美元，剩余约12-13亿美元现金支出预计主要在2026年完成 [55][56]；Fab Nine B项目已获所有批准，计划于2026年3月开始实际工程建设，设备预计在2026年10月左右进场，支出主要在2027年，产能爬坡速度预计将快于Fab Nine A [59][61][62]；2026年资本支出预计将略有下降，2027年将显著上升 [63] 问题: Fab Nine B的设备国产化率是否会高于Fab Nine A？ [67] - **回答**：随着国内设备行业能力提升，公司在新项目中预计将采购更高比例的国产设备，因此Fab Nine B项目的国产设备占比预计会更高 [71]

财务数据和关键指标变化 - 3月营收8.69亿美元，超指引中点，非GAAP摊薄每股收益1.42美元，非GAAP毛利率45.9%，非GAAP运营费用2.47亿美元，均好于指引中点 [22] - 2025财年总营收37亿美元，非GAAP毛利率45.2%，较2024财年提升约70个基点 [23] - 截至季度末，持有约10亿美元现金及等价物，有15亿美元长期债务，无近期到期债务，净库存余额6.41亿美元，较上一季度减少1500万美元，同比减少7000万美元 [24] - 第四季度经营现金流约2亿美元，资本支出2900万美元，自由现金流1.71亿美元；2025财年总自由现金流4.85亿美元，通过股票回购向股东返还超3.5亿美元，偿还超4亿美元债务 [24] - 预计6月营收约7.75亿美元（±2500万美元），非GAAP毛利率42 - 44%，非GAAP摊薄每股收益0.5 - 0.75美元，非GAAP运营费用约2.5亿美元，非运营费用1000 - 1200万美元，2026财年非GAAP税率18 - 19% [26][27] 各条业务线数据和关键指标变化 高级蜂窝业务（ACG） - 支持最大客户关键新手机发布，提供定制包络跟踪电源管理解决方案，秋季发布设计订单将实现超10%的年同比内容增长 [6][19] - 2025年为第二大客户的设计订单涵盖多个产品类别，包括低、中高、超高频段路径等 [19] 高性能模拟业务（HPA） - 国防和航空航天业务季度营收创纪录，销售漏斗超50亿美元，有望实现10亿美元的年营收规模 [7][13] 连接与传感器业务（CSG） - 超宽带汽车销售漏斗过去12个月增长超5亿美元，现超20亿美元，2025财年营收实现两位数增长 [7] 各个市场数据和关键指标变化 汽车市场 - 开始采样全集成超宽带可编程SoC，扩大在日本的汽车连接业务版图，预计2026年开始首次发货 [9][10] 消费市场 - 为可穿戴设备的首款电源管理IC设计订单投入生产，为电动工具和户外电源设备制造商提供电池管理SoC样品，与Nordic Semiconductor合作推出智能锁参考设计 [10] 国防和航空航天市场 - 季度和财年营收创纪录，连续三年同比增长，销售漏斗超50亿美元，有望实现10亿美元的年营收规模 [12][13] 工业和企业市场 - 数据中心电源管理IC客户需求持续增长，开始采样下一代电机驱动SoC，扩大电源管理产品组合 [16][17] 基础设施市场 - 基站业务库存稳定，小信号产品组合客户需求增强，处于DOCSIS 4.0部署早期阶段 [17][18] 移动市场 - 为最大客户扩大机会，除离散组件外，包络跟踪电源管理解决方案投入生产，秋季发布设计订单将实现超10%的年同比内容增长 [18][19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 多战略聚焦与最大客户合作、拓展业务多元化、高效运营，关键增长因素包括国防和航空航天业务、电源管理和超宽带业务扩张以及旗舰和高端移动设备内容增长 [8] - 采取行动改善利润率，包括退出传统安卓项目、扩大高价值产品规模、整合制造基地、关闭哥斯达黎加工厂 [9] - 在各市场积极布局，如汽车市场推出新产品、消费市场拓展合作、国防和航空航天市场巩固领先地位等 [9][10][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管关税和宏观经济环境存在不确定性，但公司积极应对，预计战略行动将在2026和2027财年带来更明显的效益 [25][31] - 各业务板块有望为改善营收组合和毛利率做出贡献，如ACG降低对大众市场安卓5G的风险敞口、HPA剥离碳化硅业务、CSG扩大生产规模和改进生产工艺 [28] 其他重要信息 - 公司提供GAAP和非GAAP财务结果，以帮助投资者进行运营结果比较和财务绩效分析 [4][5] - 公司制造战略是内部生产最具差异化的产品元素，与客户和供应商地理对齐，并利用外包合作伙伴的规模、能力和成本效益 [28] - 公司持续评估投资领域，对不符合财务或战略目标的业务采取果断行动，以聚焦核心高绩效领域 [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 最大智能手机客户内容增长的驱动因素及是否面临定价压力 - 最大客户秋季发布涵盖多个产品类别内容，包括天线调谐、开关、滤波器、超高频段内容和包络跟踪内容；在高端旗舰市场竞争注重性能，已退出大众市场业务 [37][39] 问题2: 安卓业务的下滑节奏 - 6月季度安卓业务占比和金额将略有上升，与过去三年情况一致，全年将同比下降，具体取决于新手机发布和销售情况 [42][43] 问题3: ET解决方案是否与他人共享以及内容增长的来源 - ET PMIC是独家供应，内容增长来自多个产品类别份额的提升 [49] 问题4: 最大客户是否因关税提前采购及何时恢复正常 - 最大客户春季发布新手机通常会增加生产备货，属正常情况，未观察到因关税导致的大规模异常采购 [52][53] 问题5: 直接关税影响的假设及公司应对措施 - 高个位数百万美元的直接关税影响是基于最坏情况假设，公司有多种应对措施，包括利用混合制造基地、多合格流程和灵活性，不同业务场景关税影响不同 [59][60][61] 问题6: 2026财年指导是否仍适用 - 2026财年公司进行业务调整，包括退出部分低利润率业务，同时看到一些积极趋势，将逐季发布指导并执行可控事项以实现财务目标 [70][71][72] 问题7: 最大客户内容增长是来自自有基带还是第三方基带 - 内容增长来自自有基带和第三方基带，ETP mix仅适用于内部基带，其他产品类别内容广泛 [76] 问题8: 处理库存情况及关税对中国市场需求和利润率的影响 - 库存管理取得良好进展，未发现异常情况，预计不会有明显影响 [78] 问题9: 退出低端安卓业务的进展 - 进展符合预期 [82] 问题10: 国防和航空航天业务的现状、产品类别、地理分布和增长驱动因素 - 设计订单漏斗超50亿美元，业务规模约4亿美元，产品涵盖雷达、通信、电子战等多个领域，增长驱动因素包括升级周期、国防部预算增加、外国军事销售和新科技国防参与者合作 [84][85][87] 问题11: 最大客户总营收持平的原因及春季手机内容情况 - 对于特定消费SKU，公司内容表现良好；在一些产品类别中与其他供应商共享内容，公司有望在今年秋季机型中实现超10%的内容增长 [94][100] 问题12: 关闭哥斯达黎加工厂后业务转移情况 - 哥斯达黎加工厂的滤波器后端封装业务将转移到亚洲，德国工厂生产CATV线路放大器，不涉及模块制造；公司有多种产品流程和合作伙伴，可灵活应对关税问题 [97][98][99] 问题13: 10%内容增长的内部与高通产品拆分假设 - 公司不评论未来架构 [102] 问题14: HPA和CSG业务在2026财年是否能实现两位数增长，业务的周期性及订单和积压情况 - 预计HPA和CSG业务在2026财年实现两位数增长；CSG业务中，Wi-Fi、SOC和传感器业务增长迅速，订单和积压情况良好 [107][109][110] 问题15: 2026财年运营费用是否维持在每季度2.5亿美元水平 - 预计运营费用维持在每季度2.5亿美元左右（±2 - 3%），可能受季节性因素和美元汇率影响 [114][115] 问题16: 公司采取的限制关税影响的具体措施 - 公司有经验丰富的团队，通过优化供应链、寻找替代第二来源、与客户合作等方式应对，关键在于产品的原产国认定 [119][120] 问题17: 6月需求中有多少与关税相关 - 观察到的与关税相关的活动规模较小，主要涉及智能手机，客户未出现过度反应，随着客户对情况的了解，需求变化的动机减弱 [122][123][124]