业绩总结 - 2025年营业收入288.55亿元，较2024年增长12.14%[28][70][136][137] - 2025年利润总额46.01亿元，较2024年增长40.33%[28] - 2025年归属于上市公司股东的净利润40.45亿元，较2024年增长21.73%[28][136] - 2025年经营活动产生的现金流量净额41.20亿元，较2024年减少13.67%[28] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产281.72亿元，较2024年末增长16.41%[28] - 2025年末总资产436.01亿元，较2024年末增长11.90%[28] - 2025年基本每股收益3.37元/股，较2024年增长21.66%[29] - 2025年加权平均净资产收益率15.39%，较2024年增加0.56个百分点[29] 用户数据 - 2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%[80] 未来展望 - 2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗[82] - 全球半导体行业预计2025 - 2029年以11.0%的年复合增长率增长至10655亿美元[173] - 中国半导体行业预计2025 - 2029年以11.8%的年复合增长率增长至3740亿美元[175] - 全球CIS市场预计2025 - 2029年年复合增长率7.8%，2029年达295亿美元[178] - 全球汽车CIS市场预计2025 - 2029年年复合增长率18.4%，2029年达70.28亿美元[184] - 全球安防CIS市场预计2025 - 2029年年复合增长率6.9%，2029年达14.68亿美元[189] - 全球医疗CIS市场预计2025 - 2029年年复合增长率24.0%，2029年达12.4亿美元[190] - 全球智能眼镜设备市场预计2025 - 2029年年复合增长率61.4%，2029年达1.45亿台[193] - 全球TDDI市场预计2025 - 2029年年复合增长率5.1%，2029年达24.63亿美元[196] - OLED DDIC市场预计2025 - 2029年年复合增长率5.9%，2029年达65.85亿美元[198][199] - 全球模拟IC市场预计2025 - 2029年年复合增长率7.9%，2029年达1128亿美元[200] 新产品和新技术研发 - 公司新研发的OLED DDIC产品获中国领先面板供应商测试和批准[51] - 公司推出5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X并量产交付[81] - 公司推出多款车规级模拟新品并通过多家车企及Tier1客户前期测试验证[87] - 两款采用TheiaCel®技术的CMOS图像传感器获英伟达相关平台支持[99] - 发布800万像素CMOS图像传感器OX08D20，尺寸比同类外部传感器减少50%[100] - 发布汽车行业首款用于舱内驾乘人员监测系统的全局快门HDR传感器OX05C，封装尺寸比前代产品减少30%[100][101] - 推出车内驾驶员监控系统OX01N1B图像传感器，近红外量子效率高达36%[102] - 推出高性能MCU OMX2x4B，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM[104] - 推出全新2Gbps SerDes系列产品，已获国内多家车厂及Tier1项目定点[105] - 公司推出高性能车身控制应用SBC方案OKX0330，优化EMC性能[106] - 公司发布业界首款面向新一代智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶面板OP03021[107] - 公司发布OV50R CMOS图像传感器，5000万像素，功耗较上一代降低约20%[111] 市场扩张和并购 - 2026年1月12日公司成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市，募集资金约53.18亿港元[114] - 公司全资企业绍兴韦豪以20000万元参与投资上海元禾璞华私募基金[165] 其他新策略 - 公司将部分相对成熟产品转移至本土晶圆厂，保障产能需求并提升生产效能[113] - 公司统筹各业务板块战略，发挥协同效应促进净利润增长和盈利能力释放[113]

股份回购 - 2023年8月16日通过回购计划，资金5 - 10亿，价格不超100元/股[3] - 截至9月28日完成回购，累计7,137,100股，占比0.60%，支付6.3491178829亿元[3] 用途变更 - 拟将3,921,163股回购股份用途变更为“注销并减少注册资本”[3][4] - 注销后A股从1,210,332,975股变为1,206,411,812股[5] 影响与安排 - 变更用途提升每股收益，增强投资者信心[6] - 提交股东大会审议，按规定办手续[6]

会计政策变更 - 2026年3月30日董事会审议通过修订会计政策及估计决议案[3] - 2025年7月8日因财政部规定变更会计政策[3] - 变更后执行《金融工具准则实施问答》相关规定[7] - 变更合理，决策程序合规[8] - 变更对财务无重大影响[9]

公司通讯发布 - 自2026年起以电子方式发布公司通讯，可在公司及联交所网站浏览[2][9] 非登记股东通讯 - 非登记股东应联络中介提供邮箱收通讯[12] - 非登记股东收印刷本要求至翌年刊下份年报有效[4][10] 印刷本申请 - 填申请表交过户登记处或发邮件可申请印刷本[4][10] 咨询方式 - 对内容有疑问可致电热线或发邮件咨询[5][10] 个人资料 - 提供个人资料自愿，用于接收通讯并保留核实记录[12] - 可书面申请查阅修改个人资料[12]

公司通讯发布方式 - 以电子通讯方式向股东发布，仅应要求寄发印刷本[2] - 可供行动的通讯通过邮件发，无邮箱则发印刷本并索取[3] - 通讯在公司及联交所网站发布[3] 股东邮箱提供方式 - 扫描二维码填线上表格，有效期至2026年4月30日[4] - 向香港股份过户登记处发书面通知或邮件[4] 其他安排 - 应股东书面请求免费寄发印刷本[4] - 收取印刷本要求从提出至翌年刊下份年报期间有效[5] - 2023年12月31日起电子通讯生效[6]

公司荣誉 - 2026年度获国际市场先锋奖、半导上市公司领航奖（CIS传感器）、汽车技术突破奖等荣誉[31] - 2025年TheiaCel®产品系列获BIG Innovation Award[114] 公司治理 - 2025年优化管治结构，董事会下设四个专门委员会[38] - 报告期内修订九项核心治理制度，制定多项政策和细则[38][41][44] - 构建ESG战略，将可持续发展理念嵌入全链条[36] 股东回报 - 2024年度每10股派发现金红利2.20元，总额2.64亿元；2025年中期拟每10股派4.00元，约4.82亿元[47] - 2025年8月7日注销11,213,200股股份[47] - 建立“一年多次分红”机制，构建股东回报体系[47] 信息安全 - 2025年推行覆盖全球的信息安全培训计划[78] - 报告期内全年保持信息安全「零事件」记录[81] ESG相关 - 发布2025年度第六份ESG报告[4] - 美国豪威设立2050年价值链温室气体净零排放目标通过SBTi审验[12] - 上海松江园区与绍兴工厂全年绿色电力发电量分别达2162MWh与527MWh[12] - 上海松江园区工艺用水总回用率达68%[12] - 所使用的3TG矿物原料100%源自责任矿产倡议认可渠道[13] - ESG相关内容培训覆盖率达100%[14] - 管理层女性比例达25.58%[14] - 实现商业道德违规事件零发生，员工相关培训参与率和协议签署率达100%[15] 研发情况 - 截至报告期末，研发人员达2681人，占比43.52%[108] - 半导体设计销售业务研发投入约36.80亿元，占比15.46%，同比增长13.38%[108] - 截至报告期末，拥有授权专利4993项（发明4787项），布图设计136项[109] 新产品发布 - 2025年发布TheiaCel® OV50R CMOS图像传感器，功耗降低20%[119] - 报告期内发布为Ultra旗舰智能手机打造的OV50X图像传感器[120] - 2025年发布业界首款面向新一代智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）小面板OP03021 LCOS面板[127] - 报告期内发布国内首套集成CAN PHY且支持ASIL B功能安全的汽车毫米波雷达系统级电源解决方案[127] - 2025年车规级MCU芯片OMX14x系列通过ISO 26262:2018 ASIL B级别认证[129] - 报告期内发布汽车行业首款500万像素背照式全域快门HDR传感器OX05C，封装缩小30%[134] - 报告期内发布专为IGBT/碳化硅SiC驱动需求打造的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x[136] 质量管理 - 2025年所有关键质量指标年度目标圆满达成[159] - 2025年年度有害物质不良率目标为0%且已达成[160] 供应商管理 - 2025年供应商ISO 9001或IATF 16949认证比例达100%，多项体系认证有相应比例[173] - 涉及3TG的供应商所使用原料来源RMI认可冶炼厂比例达100%[178] - 2025年全面落实冲突矿产尽职调查与管理，100%供应商遵守无冲突矿产政策[179] 客户服务 - 售前服务资料支持整体服务效率提升约20%[185] - 报告期内产品体验中心累计接待参观1388人次[189] - 报告期内接获产品及服务投诉6件，闭环处理率达100%[197]

公司基本情况与上市信息 - 公司为全球前十大Fabless半导体公司之一[12] - 公司主要业务线为图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案[12] - 公司产品服务于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场等高增长行业[12] - 公司采用Fabless制造策略，专注于半导体产品的设计与销售[14] - 公司A股于上海证券交易所上市，股票代码为603501[10] - 公司H股于香港联交所上市，股份代号为0501[10] - 公司H股于2026年1月12日在香港联交所上市[6] - 报告期为2025年1月1日至2025年12月31日[7] - 公司股份自2026年1月12日起在联交所主板上市[181] 整体财务表现：收入与利润 - 公司2025年全年实现营业收入人民币288.55亿元，同比增长12.14%[17] - 2025年集团总营业收入为人民币288.55亿元，同比增长12.14%[39] - 2025年主营业务收入为288.15亿元人民币，同比增长12.25%[112] - 2025年营业总收入为人民币288.55亿元，较2024年的人民币257.31亿元增长12.1%[148] - 公司2025年归属于上市公司股东的净利润达人民币40.45亿元，同比增长21.73%[17] - 2025年归属于本公司拥有人的净利润为40.45亿元人民币，较2024年的33.23亿元增长21.7%[149] - 2025年营业利润为人民币46.06亿元，较2024年的人民币32.71亿元增长40.8%[148] - 2025年利润总额为人民币46.01亿元，较2024年的人民币32.78亿元增长40.3%[148] - 2025年基本每股收益为3.37元/股，较2024年的2.77元增长21.7%[149] 整体财务表现：毛利率与费用 - 主营业务整体毛利率为30.59%，同比提升1.23个百分点[116] - 研发费用为28.43亿元人民币，占收入9.85%，同比增长8.42%[123] - 2025年研发费用为人民币28.43亿元，较2024年的人民币26.22亿元增长8.4%，占营业总收入比例约为9.9%[148] - 2025年财务费用为净收入人民币0.74亿元，主要得益于利息收入人民币3.94亿元超过利息费用人民币3.02亿元[148] 业务线表现：半导体设计业务 - 公司半导体设计业务2025年收入达人民币238.00亿元，同比增长9.98%[17] - 半导体设计业务销售收入为人民币238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%[39] 业务线表现：图像传感器解决方案 - 图像传感器解决方案业务收入为人民币212.46亿元，占主营业务收入73.73%，同比增长10.71%[44] - 图像传感器解决方案收入为212.46亿元人民币，占总收入73.73%，同比增长10.71%[112][114] - 图像传感器解决方案毛利率为35.98%，同比提升1.46个百分点[116] 业务线表现：模拟解决方案 - 模拟解决方案业务收入为人民币16.13亿元，占主营业务收入5.60%，同比增长13.43%[44] - 模拟解决方案业务实现营业收入人民币16.13亿元，同比增长13.43%[57] 业务线表现：显示解决方案 - 显示解决方案业务收入为人民币9.41亿元，占主营业务收入3.27%，同比减少8.47%[44] - 显示解决方案业务实现营业收入人民币9.41亿元，同比减少8.47%[59] 业务线表现：半导体代理销售业务 - 半导体代理销售业务收入为人民币49.05亿元，占主营业务收入17.02%，同比增长24.52%[39] - 半导体代理销售业务收入为49.05亿元人民币，占总收入17.02%，同比增长24.52%[112][113] 市场区域表现：按地区 - 中国大陆地区收入为57.53亿元人民币，占总收入19.96%，同比增长22.18%[112] 市场区域表现：按应用领域（图像传感器） - 公司图像传感业务来自汽车市场的收入突破人民币74.71亿元，同比增幅高达26.52%[18] - 该业务来自汽车市场的收入约为人民币74.71亿元，同比增长26.52%[47] - 汽车市场图像传感器收入约74.71亿元人民币，同比增长26.52%[114] - 公司图像传感业务在新兴市场收入达人民币23.69亿元，同比增幅高达211.85%[19] - 该业务来自新兴市场的收入约为人民币23.69亿元，同比增长211.85%[50] - 新兴市场图像传感器收入约23.69亿元人民币，同比大幅增长211.85%[114] - 该业务来自智能手机市场的收入为人民币82.72亿元，同比下降15.61%[51] - 智能手机市场图像传感器收入为82.72亿元人民币，同比下降15.61%[114] - 图像传感器业务来自安防市场的收入约为人民币17.76亿元，同比增长10.76%[52] - 图像传感器业务来自医疗市场的收入约为人民币9.74亿元，同比增长45.66%[52][55] 市场区域表现：按应用领域（模拟解决方案） - 公司车载模拟IC 2025年实现营业收入2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，较上年同期增加47.54%[18] - 车载模拟IC实现营业收入人民币2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，同比增长47.54%[57] 研发投入与成果 - 公司2025年全年研发费用达人民币36.80亿元，占半导体设计业务收入比例高达15.46%，同比增长13.38%[22] - 半导体设计销售业务研发投入金额约为人民币36.80亿元，占该业务收入的15.46%，同比增长13.38%[60] - 半导体设计销售业务研发投入约人民币36.80亿元，占该业务收入的15.46%，同比增长13.38%[96] - 公司研发投入从2021年的26.20亿元增长至2025年的36.80亿元[61] - 截至2025年年末，公司累计拥有授权专利4,993项[22] - 截至报告期末，公司共有研发人员2,681名，其中硕士以上学历占比为61.06%[64] - 截至2025年12月31日，公司拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项[64] - 公司拥有布图设计136项，软件著作权86项[64] - 截至报告期末，公司拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项[96] - 公司拥有布图设计136项，软件著作权86项[96] - 公司研发人员共2,681名，其中硕士以上学历占比为61.06%[110] 新产品与技术发布 - 发布新一代汽车图像传感器OX08D20，采用TheiaCel®技术的800万像素CMOS图像传感器，尺寸比同类外部传感器减少50%[67] - 发布汽车行业首款用于舱内监测的500万像素全局快门HDR传感器OX05C，封装尺寸为6.61毫米×5.34毫米，比前代产品OX05B减少30%[70] - 推出车内驾驶员监测系统图像传感器OX01N1B，为150万像素的RGB-IR或单色背照式全局快门传感器，NIR量子效率高达36%[71] - 推出高性能MCU OMX2x4B，采用Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM[74] - OMX14x系列车规级MCU芯片获得ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证[74] - 推出全新2 Gbps SerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342，满足AECQ100 Grade 2以及ASIL-B功能安全等级[75] - 推出高性能车身控制应用SBC方案OKX0330，集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块[75] - 发布业界首款面向智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶小面板OP03021，采用0.26英寸光学尺寸，在90Hz场序输入下实现1632×1536分辨率[78] - OV50X图像传感器为5000万像素，像素尺寸1.6微米，单次曝光HDR接近110 dB[83] - OV50R图像传感器为5000万像素，像素尺寸1.2µm，功耗较上一代OV50K降低约20%[84] 市场趋势与行业展望 - WSTS预计2025年全球半导体市场规模增长22%，达到7,720亿美元[26] - WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元，存储芯片与逻辑芯片同比增速均超30%[26] - 2025年中国集成电路进口量5,917亿颗，同比增长7.8%，进口金额3.04万亿元人民币，同比增长10.7%[27] - 2025年中国集成电路出口量3,495亿颗，同比增长17.4%，出口金额1.44万亿元人民币，同比增长27.4%[27] - 2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%[31] - 预计2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗[33] - 2025年，OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率将达到65%[37] - 汽车智能化推动车载CIS需求增长，单车搭载摄像头数量预计稳步提升[28] - 安防市场稳步复苏，医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇[34] - 消费电子与工业场景双轮驱动，模拟芯片市场规模有望持续稳健增长[35] - 车规级模拟芯片需求急剧增长，单车价值量较传统燃油车显著提升[36] - 中尺寸显示驱动芯片市场存量替代与新增需求双轮驱动，市场空间持续释放[37] 公司竞争优势与业务模式 - 公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，也是全球第三大智能手机CIS供应商和最大的车用图像传感器供应商（按2024年度收入计算）[104] - 公司率先开发出高频段高抑制比LDO，在100K-1MHz频率下最低PSRR达55 dB以上[103] - 公司的LCOS产品已在智能眼镜、微型投影、汽车AR HUD及光通信波長选择开关中实现量产供应[102] - 公司的OLED DDIC已成功导入一线面板厂商实现量产出货[102] - 公司采用Fabless（无晶圆厂）业务模式，与主流代工厂建立了长期合作关系[107] - 公司产品线广泛，CMOS图像传感器覆盖智能手机、汽车电子、平板电脑、医疗、安防、智能眼镜等多个领域[106] - 公司车规级产品遵循AEC-Q100认证，多款新品已通过头部车企及Tier 1供应商验证[103] - 公司的显示芯片将LCD驱动与触控驱动合二为一，并推出了支持FHD/HD高帧率的新品[102] - 公司拥有背照式技术(OmniBSI™)、NIR (Nyxel®)、LFM等多项核心专利技术[104] 融资、募资与资本运作 - H股发行共发售50,741,100股，发行价每股104.80港元，募集资金总额约53.18亿港元[87] - H股全球发售总计发行50,741,100股，每股发行价104.80港元，筹集所得款项总额53.18亿港元（约合人民币47.78亿元），所得款项淨额约为人民币46.77亿元[143] - H股发售所得款项淨额计划分配：约70%（人民币32.74亿元）用于投资关键技术研发；约10%（人民币4.68亿元）用于全球市场渗透及业务扩张；约10%（人民币4.68亿元）用于战略投资及/或收购；约10%（人民币4.67亿元）用于营运资金及一般公司用途[143] - 可转债募投项目结余募集资金（含利息）累计人民币382百万元已永久补充流动资金[89] - 报告期内，公司未使用来自A股发售募集的所得款项[142] 资产、负债与现金流状况 - 资产总额从2024年的389.6亿元人民币增长至2025年的436.0亿元人民币，增幅约11.9%[125] - 2025年资产总额为436.01亿元人民币，较2024年的389.65亿元增长11.9%[151] - 净资产为281.54亿元人民币，较2024年的242.02亿元增长16.3%[151] - 资产负债比率从2024年的37.89%下降至2025年的35.43%[125] - 货币资金（现金及现金等价物）从2024年的101.9亿元人民币增加至2025年的128.2亿元人民币，增长约25.9%[127] - 经营活动产生的现金净额流量为41.2亿元人民币，较2024年的47.7亿元人民币下降13.67%[126] - 资本支出从2024年的12.5亿元人民币大幅增加至2025年的23.4亿元人民币，增幅约87.1%[137] - 短期借款从2024年的10.9亿元人民币增至2025年的20.8亿元人民币，增幅91.50%[124] - 长期借款从2024年的34.7亿元人民币减少至2025年的16.2亿元人民币，降幅53.41%[124] - 一年内到期的非流动负债从2024年的26.5亿元人民币增至2025年的60.0亿元人民币，增幅126.38%[124] - 在建工程从2024年的5.3亿元人民币增至2025年的11.2亿元人民币，增幅110.73%[124] - 开发支出从2024年的10.6亿元人民币增至2025年的14.0亿元人民币，增幅31.74%[124] - 2025年流动负债为125.86亿元人民币，较2024年的75.95亿元大幅增加65.7%[151] - 2025年非流动负债为28.61亿元人民币，较2024年的71.67亿元大幅下降60.1%[151] 其他综合收益与权益变动 - 2025年其他综合收益的税后净额为负3.40亿元，而2024年为正3.53亿元[149] - 2025年不能重分类进损益的其他综合收益（其他权益工具投资公允价值变动）为正4.93亿元[149] - 2025年可重分类进损益的其他综合收益（主要为外币财务报表折算差额）为负52.68亿元[149] - 2025年综合收益总额为39.98亿元人民币，较2024年的36.37亿元增长9.9%[149] 股东回报与股份变动 - 2024年度及2025年度中期合计派发现金红利人民币746,652,847.24元[94] - 2024年度利润分配派发现金红利人民币264,459,672.84元[94] - 2025年度中期利润分配派发现金红利人民币482,193,174.40元[94] - 注销回购股份11,213,200股，相应减少注册资本[93] 人力资源与员工情况 - 2025年度员工流失率为5.34%[92] 风险管理与表外事项 - 公司认为其业务未面临重大外汇风险，因无重大金融资产或负债以集团实体各功能货币（人民币、美元等）以外的货币计值[140] - 截至2025年12月31日，公司并无任何重大表外安排[141] 公司治理与董事会构成 - 公司董事会由9名董事组成，包括4名执行董事、2名非执行董事及3名独立非执行董事[184] - 独立非执行董事的连任任期不得超过六年[197] - 截至2025年12月31日止年度，公司已为全体董事举办由法律顾问主持的培训课程[200] - 公司于2026年1月12日在联交所上市，截至2025年底未对董事会独立性评估机制进行检讨[196] - 公司已采纳《企业管治守则》作为其企业管治常规的基础[178] - 公司已采纳《标准守则》规范董事及可能掌握内幕消息的高级职员和雇员的证券交易[182] - 自上市日至最后实际可行日期，公司已遵守《企业管治守则》的所有适用条文[181] - 自上市日至最后实际可行日期，未获悉有高级职员及雇员违反《标准守则》的事件[182] - 董事会自上市以来共召开3次董事会会议、4次审计委员会会议、2次薪酬委员会会议、1次提名委员会会议及2次战略与ESG委员会会议[187] - 董事长虞仁荣先生出席全部3次董事会会议及全部2次战略与ESG委员会会议[187] - 独立非执行董事朱黎庭先生、范明曦女士、牟磊先生均出席全部3次董事会会议及全部4次审计委员会会议[187] - 独立非执行董事范明曦女士、牟磊先生均出席全部2次薪酬委员会会议及全部1次提名委员会会议[187] - 截至2025年12月31日止年度，董事长未与独立非执行董事举行无其他董事列席的会议[188] 董事及高级管理人员变动 - 贾渊先生因个人职业规划辞任公司执行董事兼副总经理，辞任将于新任执行董事当选后生效[157] - 董事会已审议并批准高文宝博士为执行董事候选人，委任须待股东于股东大会审议通过[157] - 高文宝博士自2025年11月起担任公司总经理，并自2026年3月起任成都翌创微电子有限公司董事长[173] - 王崧先生于2025年11月获委任为公司副总经理[174] - 徐兴先生自2025年6月起担任集团财务总监[176] - 任冰女士自2021年9月起担任公司董事会秘书[176] 董事背景信息 - 陈瑜女士自2025年6月起担任公司董事，现任元禾璞华（苏州）投资

股息相关 - 公司宣派2025年末期股息，每10股1元人民币[1] - 非居民企业及非个人居民股息代扣税率10%[2] - 不同情况H股个人股东及投资者股息代扣税率不同[2] 董事会情况 - 截至公告日期，董事会含4名执行董事、2名非执行董事和3名独立非执行董事[2]

公司上市与基本信息 - 公司H股于2026年1月12日在香港联交所上市[6] - 公司A股于上海证券交易所上市，股票代码为603501[10] - 公司H股于香港联交所上市，股份代号为0501[10] - 公司注册地址位于上海自由贸易试验区龙东大道3000号[9] - 公司中国主要营业地点位于上海自由贸易试验区上科路88号豪威科技园区[9] - 公司香港主要营业地点位于香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1912室[9] - 公司审计师为立信会计师事务所（特殊普通合伙）[10] - 公司H股过户登记处为卓佳证券登记有限公司[10] - 公司合规顾问为国泰君安融资有限公司[10] - 公司于2026年1月12日在联交所主板上市，企业管治守则自该日起适用[181] - 公司股份于2026年1月12日在联交所主板上市[196] 报告期与财务概览 - 报告期为2025年1月1日至2025年12月31日[7] - 公司2025年全年实现营业收入人民币288.55亿元，同比增长12.14%[17] - 公司2025年归属于上市公司股东的净利润达人民币40.45亿元，同比增长21.73%[17] - 2025年集团总营业收入为人民币288.55亿元，同比增长12.14%[39] - 2025年主营业务收入为人民币2881.46亿元，同比增长12.25%[112] - 2025年营业总收入为288.55亿元，同比增长12.1%（2024年为257.31亿元）[148] - 2025年归母净利润为40.45亿元，同比增长21.7%（2024年为33.23亿元）[149] - 2025年营业利润为46.06亿元，同比增长40.8%（2024年为32.71亿元）[148] - 2025年基本每股收益为3.37元，同比增长21.7%（2024年为2.77元）[149] 业务线收入表现 - 公司半导体设计业务2025年收入达人民币238.00亿元，同比增长9.98%[17] - 半导体设计业务销售收入为人民币238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%[39] - 半导体代理销售业务收入为人民币49.05亿元，占主营业务收入17.02%，同比增长24.52%[39] - 图像传感器解决方案业务收入为人民币212.46亿元，占主营业务收入73.73%，同比增长10.71%[44] - 模拟解决方案业务收入为人民币16.13亿元，占主营业务收入5.60%，同比增长13.43%[44] - 显示解决方案业务收入为人民币9.41亿元，占主营业务收入3.27%，同比减少8.47%[44] - 图像传感器解决方案收入为人民币2124.58亿元，占总收入73.73%，同比增长10.71%[112][114] - 模拟解决方案收入为人民币16.13亿元，同比增长13.43%，其中汽车模拟集成电路收入人民币2.96亿元，占该业务18.32%，同比增长47.54%[112][115] - 半导体代理销售收入为人民币490.48亿元，占总收入17.02%，同比增长24.52%[112][113] - 显示解决方案收入为人民币9.41亿元，同比下降8.47%[112][115] 图像传感器业务市场细分表现 - 公司图像传感业务来自汽车市场的收入突破人民币74.71亿元，同比增长26.52%[18] - 公司图像传感业务在新兴市场收入达人民币23.69亿元，同比增长211.85%[19] - 图像传感器业务中，来自汽车市场的收入约为人民币74.71亿元，同比增长26.52%[47] - 图像传感器业务在新兴市场实现收入约人民币23.69亿元，同比增长达211.85%[50] - 图像传感器业务来自智能手机市场的收入为人民币82.72亿元，同比下降15.61%[51] - 图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约人民币17.76亿元，较上年同期增长10.76%[52] - 图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约人民币9.74亿元，较上年同期增长45.66%[55] - 汽车市场图像传感器收入约人民币74.71亿元，同比增长26.52%[114] - 新兴市场图像传感器收入约人民币23.69亿元，同比大幅增长211.85%[114] - 智能手机市场图像传感器收入为人民币82.72亿元，同比下降15.61%[114] 模拟与显示解决方案业务细分表现 - 公司车载模拟IC 2025年实现营业收入2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，同比增长47.54%[18] - 模拟解决方案业务实现营业收入人民币16.13亿元，较上年同期增加13.43%[57] - 车载模拟IC实现营业收入人民币2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，较上年同期增加47.54%[57] - 消费模拟IC销售收入同比增长5.78%[58] - 分立器件销售收入同比增长9.53%[58] - 显示解决方案业务营业收入为人民币9.41亿元，较上年同期减少8.47%[59] 地区收入表现 - 中国大陆地区收入为人民币575.25亿元，占总收入19.96%，同比增长22.18%[112] 成本与费用 - 公司2025年半导体设计业务研发费用达人民币36.80亿元，占该业务收入比例高达15.46%，同比增长13.38%[22] - 半导体设计销售业务研发投入金额约为人民币36.80亿元，占该业务收入的15.46%，较上年增长13.38%[60] - 报告期内半导体设计销售业务研发投入约人民币36.80亿元，占该业务收入的15.46%，较上年增长13.38%[96] - 研发费用为284.29亿元人民币，占收入9.85%，同比增长8.42%[123] - 2025年研发费用为28.43亿元，占营业总收入的9.9%（2024年为26.22亿元，占比10.2%）[148] - 2025年财务费用为净收益7.37亿元，主要得益于利息收入3.94亿元超过利息费用3.02亿元[148] 利润与毛利率 - 主营业务总毛利达881.47亿元人民币，毛利率从29.36%提升至30.59%[116] - 图像传感器解决方案业务毛利为764.41亿元人民币，毛利率从34.52%提升至35.98%[116] 其他财务数据（资产、负债、现金流等） - 经营活动产生的现金流量净额为41.20亿元人民币，同比下降13.67%[126] - 现金及现金等价物从101.85亿元人民币增加至128.21亿元人民币[127] - 资产负债比率从37.89%下降至35.43%[125] - 一年内到期的非流动负债从26.53亿元人民币大幅增加至60.05亿元人民币，同比增长126.38%[124] - 短期借款从10.86亿元人民币增加至20.79亿元人民币，同比增长91.50%[124] - 在建工程从5.34亿元人民币增加至11.25亿元人民币，同比增长110.73%[124] - 长期借款从34.72亿元人民币减少至16.18亿元人民币，同比下降53.41%[124] - 一年内到期的长期借款为32.90亿元人民币，较上年度的24.84亿元人民币增长32.4%[129] - 短期借款为20.79亿元人民币，较上年度的10.86亿元人民币增长91.5%[129] - 长期借款为16.18亿元人民币，较上年度的34.72亿元人民币下降53.4%[129] - 资本支出为23.36亿元人民币，较上年度的12.49亿元人民币增长87.0%[137] - 已签约但尚未提供的物业、厂房及设备购买承诺为6.56亿元人民币，较上年度的10.64亿元人民币下降38.4%[132] - 已签约但尚未提供的无形资产购买承诺为1.63亿元人民币，较上年度的0.30亿元人民币增长442.0%[132] - 2025年资产总额增至436.01亿元，同比增长11.9%（2024年为389.65亿元）[151] - 2025年净资产增至281.54亿元，同比增长16.3%（2024年为242.02亿元）[151] - 2025年资产负债率为35.4%，较2024年的37.9%有所下降[151] - 2025年流动比率为2.10，流动资产为264.67亿元，流动负债为125.86亿元[151] 研发投入与成果 - 2025年研发投入为人民币36.80亿元，较2021年的26.20亿元增长40.5%[61] - 截至2025年末，公司累计拥有授权专利4,993项[22] - 截至报告期末，公司共有研发人员2,681名，其中硕士以上学历占比为61.06%[64] - 公司拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项，另有布图设计136项，软件著作权86项[64] - 公司研发人员共2,681名，其中硕士以上学历占比61.06%[110] - 截至报告期末，公司拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项；另有布图设计136项，软件著作权86项[96] 产品与技术进展 - 汽车图像传感器OX08D20采用a-CSP™封装，尺寸比同类外部传感器减少50%[67] - 舱内传感器OX05C的1S封装尺寸为6.61毫米×5.34毫米，比前代产品OX05B（7.94毫米×6.34毫米）减少30%[70] - 高性能MCU OMX2x4B主频达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash和512KB SRAM[74] - 车规级MCU OMX14x系列获得ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证[74] - 推出2 Gbps SerDes系列产品OTX9211和OTX9342，满足AECQ100 Grade 2及ASIL-B等级[75] - 推出高性能车身控制应用SBC方案OKX0330，集成LDO、CAN/LIN收发器等模块[75] - 发布超低功耗单芯片LCOS小面板OP03021，分辨率达1632×1536，光学尺寸0.26英寸[78] - 推出5000万像素图像传感器OV50X，像素尺寸1.6微米，单次曝光HDR接近110 dB[83] - 发布CMOS图像传感器OV50R，5000万像素，像素尺寸1.2µm，功耗较上一代降低约20%[84] - OV50R采用1/1.3英寸光学格式，支持4K三通道HDR及60帧/秒高帧率[84] 生产与供应链 - 公司将部分成熟产品转移至本土晶圆厂以保障产能需求[85] - 公司采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂深入合作保障稳定供货[85] - 公司采用Fabless业务模式，与主流代工厂建立了长期合作关系[107] 融资与资本运作 - 成功完成H股发行，发行50,741,100股，发行价每股104.80港元，募集资金总额约53.18亿港元[87] - 可转债募投项目结项，将节余募集资金人民币3.82亿元永久补充流动资金[89] - 公司完成H股全球发售，发行总计50,741,100股，筹集所得款项总额为53.18亿港元（约合47.78亿元人民币），所得款项净额约为46.77亿元人民币[143] - H股发售所得款项净额中，约70%（32.74亿元人民币）将用于投资关键技术研发，预计在2035年12月31日前使用[145] - H股发售所得款项净额中，约10%（4.68亿元人民币）将用于全球市场渗透及业务扩张，预计在2035年12月31日前使用[145] - H股发售所得款项净额中，约10%（4.68亿元人民币）将用于战略投资及/或收购，预计在2028年12月31日前使用[145] 股东回报与股份变动 - 报告期内注销回购股份11,213,200股[93] - 报告期内实施2024年年度和2025年中期利润分配，共计派发现金红利人民币746,652,847.24元[94] - 2024年度利润分配派发现金红利人民币264,459,672.84元[94] - 2025年中期利润分配派发现金红利人民币482,193,174.40元[94] 人力资源 - 2025年度员工流失率为5.34%[92] 行业与市场趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年增长22%至7,720亿美元，2026年预计进一步增长至9,750亿美元[26] - 2026年存储芯片与逻辑芯片同比增速预计均超过30%[26] - 2025年中国集成电路进口量5,917亿颗，同比增长7.8%；进口金额3.04万亿元人民币，同比增长10.7%[27] - 2025年中国集成电路出口量3,495亿颗，同比增长17.4%；出口金额1.44万亿元人民币，同比增长27.4%[27] - 2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%[31] - 预计2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗[33] - 全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，推动公司汽车电子市场销售规模持续增长[28] - 运动及全景相机、智能眼镜、端侧AI及机器视觉等新兴市场正推动图像传感器需求释放[30] - 安防监控市场呈现稳步复苏态势，医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇[34] - 2025年，OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率预计将达到65%[37] 公司战略与展望 - 公司聚焦2026年，将积极开拓新兴下游应用场景，稳健开拓产品版图[23] 公司市场地位与竞争优势 - 公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，也是全球第三大智能手机CIS供应商及最大的车用图像传感器供应商[104] - 公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel®和PureCel®Plus技术付诸量产[98] - 公司全新TheiaCel®系列技术首次应用于2.1微米像素工艺的汽车领域，并于2025年荣获BIG创新奖[100] - 公司完成从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局，成为LCOS产业的全球技术领导者和最大产能制造基地[101] - 公司产品在高端智能手机领域，5000万像素及一英寸大底图像传感器等旗舰产品已进入国内主流安卓厂商高端机型供应链[104] - 公司PMIC领域率先开发出高频段高抑制比LDO，在100K-1MHz频率下最低PSRR达55 dB以上[103] - 公司产品线广泛，除智能手机、汽车电子、平板电脑外，还覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域[106] - 公司CameraCubeChip®技术将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器结合，提供适用于医疗市场的超小型传感器[100] - 公司显示芯片将LCD DDIC与Touch驱动芯片合二为一，并推出支持FHD/HD高帧率新品[102] 董事会与公司治理 - 执行董事贾渊先生因个人职业规划已辞任执行董事兼副总经理，辞任将于新任执行董事当选后生效[157] - 董事会已审议并批准高文宝博士为执行董事候选人，委任须待股东于股东大会审议通过[157] - 公司董事长虞仁荣先生自2024年5月起担任北京君正集成电路股份有限公司（深交所代码：300223）非执行董事[152] - 公司董事长虞仁荣先生自2018年1月起担任新恒汇电子股份有限公司（深交所代码：301678）非执行董事[152] - 非执行董事吕大龙先生自2024年6月起担任启迪设计集团股份有限公司（深交所代码：300500）独立董事[162] - 非执行董事吕大龙先生于2024年5月至2025年10月期间担任重庆市紫建电子股份有限公司（深交所代码：301121）独立董事[162] - 执行董事吴晓东先生自2022年6月至2025年10月担任上海景芯豪通半导体科技有限公司董事[155] - 执行董事贾渊先生自2020年1月起担任豪威模拟集成电路（北京）有限公司执行董事[156] - 执行董事贾渊先生自2018年12月起担任合肥韦豪半导体技术有限公司监事[156] - 公司董事长虞仁荣先生拥有电子行业35年经验[152] - 高文宝博士自2025年11月起担任公司总经理[173] - 王崧先生于2025年11月获委任为公司副总经理，此前其自2020年6月起担任总经理[174] - 徐兴先生自2025年6月起担任集团的财务总监[176] - 任冰女士自2021年9月起担任公司董事会秘书，自2020年8月起担任公司证券投资部总监[176] - 范明曦女士自2025年6月起担任公司独立非执行董事[171] - 牟磊先生自2025年6月起担任公司独立非执行董事[172] - 朱黎庭先生自2022年6月起担任公司独立非执行董事[168] - 陈女士现时担任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理[166] - 高文宝博士为执行董事候选人，委任须待股东于公司股东大会上审议通过方可生效[173] - 王崧先生自2025年12月起担任西安紫光国芯半导体股份有限公司（新三板上市公司，股票代码：874451）独立董事[174] - 董事会由9名董事组成，包括4名执行董事、2名非执行董事及3名独立非执行董事[184] - 自上市日至最后实际可行日期，董事会已召开3次董事会会议[

投资信息 - 公司拟以10亿元现金增资荣芯半导体，持有约3218万元注册资本[7][13] - 本轮增资规模40亿元，增资完成后公司预计持有荣芯半导体注册资本占比约5.88%[7][13] 关联方情况 - 公司董事吕大龙控制的西藏智通持有荣芯半导体4000万元注册资本，占增资前9.65%股权[13][17] - 公司关联方北京君正持有荣芯半导体400万元注册资本，占增资前0.97%股权[13][19] 交易审议 - 2026年3月19日，公司第七届董事会第十二次会议审议通过增资议案，关联董事回避表决[14] - 董事会以7票同意，0票反对，0票弃权通过增资荣芯半导体暨关联交易议案[55] 交易性质 - 本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组[10][15] - 过去12个月内公司关联交易未达3000万元，未占最近一期经审计净资产绝对值5%以上[8][15] 荣芯半导体财务 - 2024年资产总额942818.41万元，负债总额224507.25万元，所有者权益总额718311.16万元，资产负债率23.81%[25] - 2025年资产总额778205.41万元，负债总额261867.77万元，所有者权益总额516337.63万元，资产负债率33.65%[25] - 2024年营业收入30281.50万元，净利润 -137510.33万元[25] - 2025年营业收入30327.87万元，净利润 -201973.52万元[25] 投资意义 - 可保障供应链安全可控，构建多元化供应链体系[28] - 可深化“设计 + 制造”协同效应，实现良性技术迭代闭环[30] - 可平滑产业周期波动，增强长期发展韧性[31] 估值与风险 - 截至2025年末相近晶圆代工上市公司市净率PB（MRQ）在3倍至4.4倍之间，荣芯半导体投前估值按130亿元计算，对应市净率约为2.5倍[34] - 本次投资存在业绩波动、估值变化、经营、折旧研发费用高等风险[11][50] 交易流程 - 标的公司应于交割先决条件满足日后2个工作日内通知投资人，投资方5个工作日内转账投资款[39] - 自交割先决条件满足日起且收到足额出资款后20个工作日内，标的公司办理增资变更登记手续，足额缴纳投资款之日为股权交割日[40] 其他说明 - 相关协议尚未正式签署，最终投资方案需经各投资方内部决策程序审批通过，公司持股比例以最终协议为准[48] - 独立董事和董事会审计委员会认为交易符合规定，同意提交董事会审议[52][53][54] - 本次关联交易在董事会审议权限内，无需提交股东会审议，无需经其他部门批准[55]