股本情况 - 截至2026年1月底法定/注册股本总额为5亿港元，较上月底无变化[1] 股份发行 - 上月底已发行股份（不包括库存股份）31.33497722亿股，本月增加54.8万股，月底结存31.34045722亿股[2] 购股权计划 - 2013年购股权计划上月底结存股份期权953.3万股，本月行使减少54.8万股、失效减少50000股，月底结存893.5万股[4] - 2023年购股权计划上月底及本月底结存股份期权均为50000股[4] 资金与股份变动 - 本月行使期权发行新股54.8万股，所得资金总额为111.244万港元[4] - 本月增加已发行股份（不包括库存股份）总额为54.8万股，库存股份总额无变化[5]

公司股份发行 - 京信通信于2026年1月16日根据购股权计划行使购股权，发行了1万股股份 [1] - 此次发行所依据的购股权计划于2013年6月3日采纳 [1]

公司资本运作 - 京信通信于2026年1月16日根据其2013年采纳的购股权计划行使购股权 [1] - 此次行使购股权导致公司新发行股份1万股 [1]

公司资本运作 - 公司于2026年1月16日根据2013年6月3日采纳的购股权计划行使购股权，发行了1万股股份 [1]

股份数据 - 2026年1月14日，已发行股份（不含库存）3,134,015,722，总数3,134,015,722[3] - 因股份奖励发行新股10,000，占比0.00032%，每股2.03港元[3] - 2026年1月16日，已发行股份（不含库存）3,134,025,722，总数3,134,025,722[3] 合规确认 - 股份发行获董事会授权，按规定进行并收款[5] - 履行上市先决条件，买卖函件条件履行[8] - 证券相同，文件存档，遵行法律规定[8] - 所有权文件按规处理，物业交易完成价款缴付[8] 报告情况 - 购回报告不适用[13] - 场内出售库存股份报告不适用[14]

公司股份发行 - 公司于2026年1月13日及14日，因购股权获行使而发行新股 [1] - 此次合计发行股份数量为31.8万股 [1]

公司股份发行 - 公司于2026年1月13日及14日，因购股权获行使而发行股份 [1] - 此次合计发行股份数量为31.8万股 [1]

业绩总结 - 2026年1月12日已发行股份（不含库存股）3,133,697,722，库存股为0[3] 股份变动 - 2026年1月13日因股份奖励或期权发新股218,000，占比0.00696%，每股HKD2.03[3] - 2026年1月14日因不同原因发新股共200,000，占比分别为0.00032%、0.00287%，每股HKD2.03[4] - 2026年1月14日结束时已发行股份总数3,134,015,722，库存股为0[4]

行业动态与市场表现 - 光通信板块股价集体回暖，截至发稿，华虹半导体涨5.69%报94.8港元，京信通信涨5.44%报2.52港元，鸿腾精密涨5.66%报4.67港元，汇聚科技涨2.11%报14.99港元 [1] 技术进展与产品发布 - 英伟达在CES2026发布Rubin架构，该平台是整合了CPU、GPU、DPU、NIC、NVLink互联及以太网交换的全栈解决方案 [1] - Rubin平台的核心目标是大幅提升AI性能与能效，其单GPU的AI推理性能较前代提升5倍，训练性能提升3.5倍 [1] 行业前景与产业链机会 - 山西证券研报称，Rubin Ultra有望成为Scaleup CPO大规模产业化的重要里程碑，预计2027/28的Trainium4、TPUv8等也有望成为CPO/NPO重要推动者 [1] - CPO的重要投资环节在于shufflebox&多段光纤布线带来的高密插芯和大量光纤、采用先进封装的OE、大量定制的FAU等 [1]

公司股份发行 - 公司于2026年1月12日根据2013年采纳的购股权计划行使购股权发行2000股 [1] - 公司于同一日根据同一购股权计划行使购股权再次发行3万股 [1]