股价表现 - 天岳先进股价高开逾7% 截至发稿涨7.28%报61.9港元 成交额达1133.39万港元 [1] 港股通纳入 - 上交所和深交所公告将天岳先进调入港股通标的证券名单 因公司在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日 [1] - 港股通纳入决定自9月15日起正式生效 [1] 业务合作与客户拓展 - 天岳先进为碳化硅衬底头部企业 海外客户拓展进展顺利 [1] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数已建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品已应用于电动汽车领域 [1] - 产品同时运用于AI数据中心领域 [1] - 在光伏系统领域也有具体应用 [1]

超额配股权行使 - 超额配股权于2025年9月14日获保荐人悉数行使 涉及7,161,800股H股 占全球发售初步可供认购股份总数约15.0% [1] - 超额配发股份按每股42.80港元发行 价格不含1.0%经纪佣金及各类交易徵费 [1] - 超额配发股份用于向同意延迟交付H股的承配人加速交付 [1] 稳定价格安排 - 全球发售的稳定价格期间于2025年9月14日结束 为香港公开发售申请截止日期后第30天 [1]

超额配股权行使情况 - 超额配股权于2025年9月14日获保荐人悉数行使 涉及716.18万股H股 占全球发售初步可供认购股份总数约15.0% [1] - 超额配发股份按每股42.80港元配发及发行 用于加速向延迟交付H股的承配人交付股份 [1] 稳定价格期间安排 - 全球发售的稳定价格期间已于2025年9月14日结束 该日期为香港公开发售申请截止日期后第30天 [1]

超额配股权行使情况 - 超额配股权于2025年9月14日被悉数行使 涉及716.18万股H股 占全球发售初步可供认购股份总数约15.0% [1] - 超额配发股份按每股42.80港元配发及发行 用于加速向同意延迟交付H股的承配人交付股份 [1] 稳定价格期间安排 - 全球发售的稳定价格期间于2025年9月14日结束 该日期为香港公开发售申请截止日期后第30天 [1]

超额配股权情况 - 2025年9月14日超额配股权获悉数行使，涉及7,161,800股H股，占发售股份总数约15.0%[3][5][11] - 超额配发股份按每股H股42.80港元配发给承配人[3][6][11] - 公司发行超额配发股份收取额外所得款项净额约299.6百万港元[9] 股份结构变化 - 行使前，A股429,711,044股占比90.00%，H股47,745,700股占比10.00%[8] - 行使后，A股429,711,044股占比88.67%，H股54,907,500股占比11.33%[8] - 未行使时公众持H股占已发行股本总额约10.04%，行使后约11.38%[12] 其他事项 - 稳定价格期间于2025年9月14日结束，经办人未买卖H股[4][10] - 超额配发股份预计2025年9月17日上午9时在港交所上市买卖[7] - 董事会有3名执行董事、3名非执行董事和3名独立非执行董事[14]

港股通纳入预期 - 华泰证券预期公司或将于9月15日纳入港股通 中金公司预期时间为9月中下旬 [1] - 纳入后有望吸引南下资金关注 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 可能带动整个碳化硅产业链热度提升 [1] 资金与股价表现 - 9月以来股价逆市累计涨幅超过30% [1] - 9月12日盘中涨幅一度扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 当日收盘上涨8.26%报收57.7港元 刷新历史新高 [1] 技术优势与客户基础 - 实现8英寸碳化硅衬底量产并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 客户群覆盖英飞凌、博世、安森美等国际一线半导体制造商 [2] - 产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏等领域 [2] 纳入港股通影响 - 被动资金及ETF基金配置需求可能为股价提供支撑 [1] - 历史经验显示调整前后常伴随资金提前布局推动股价上行 [1] - 中长期流动性溢价和估值重塑有望使估值向A股半导体板块看齐 [1]

港股通纳入预期 - 公司或于9月15日或9月中下旬纳入港股通 结束30天价格稳定期后符合条件 [1] - 纳入后有望吸引南下资金 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 历史经验显示港股通调整前后常有资金提前布局 推动股价上行 [1] 股价表现与资金反应 - 9月以来股价逆市上涨超30% 9月12日盘中涨幅达15% 收盘涨8.26%报57.7港元 [1] - 总市值逼近300亿港元 持续刷新历史新高 [1] - 被动资金及ETF基金可能因配置需求买入 形成短期股价支撑 [1] 技术优势与产品进展 - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产 并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 技术领先性获认可 客户覆盖英飞凌 博世 安森美等国际一线半导体制造商 [2] 下游应用与行业地位 - 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏等领域 展现下游拓展能力 [2] - 国内碳化硅衬底领域龙头企业 客户认可度高 [2] 中长期影响 - 港股通带来流动性溢价和估值重塑机会 估值或向A股半导体材料板块看齐 [1] - 股价持续表现仍取决于公司基本面发展 [1]

股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [2] - 截至发稿时股价报60.9港元 涨幅达14.26% [2] - 成交额达3.87亿港元 显示市场交易活跃 [2] 市场关注度 - 股价在港股市场(02631.HK)出现显著异动 [2] - 单日涨幅超过14% 反映市场资金集中流入 [2]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]