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天岳先进(02631)
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天岳先进(02631) - 海外监管公告-关於公司2026年度日常关联交易预计的公告
2025-12-30 20:01
关联交易金额 - 2026年度预计向济宁市纬世特租赁资产及其他500万元,占比31.97%,2025年1 - 11月实际发生573万元,占比36.64%[10] - 2026年度预计向客户B销售商品4000万元,占比2.27%,2025年1 - 11月实际发生2357.99万元,占比1.34%[10] - 2026年度日常关联交易预计合计4500万元,2025年1 - 11月实际发生2930.99万元[10] - 上年度向济宁市纬世特租赁资产及其他预计800万元,2025年1 - 11月实际发生573万元[13] - 上年度向客户B销售商品预计5000万元,2025年1 - 11月实际发生2357.99万元[13] - 上年度日常关联交易预计总金额5800万元,2025年1 - 11月实际发生总金额2930.99万元[14] 关联方情况 - 济宁市纬世特注册资本2000万元[15] - 济宁市纬世特2024年度总资产9874.58万元,净资产2686.50万元[16] - 济宁市纬世特2024年1 - 12月营业收入2525.31万元,净利润113.76万元[16] 关联交易说明 - 公司关联交易主要为向关联人销售商品和租赁资产[20] - 关联交易价格依市场协商确定并调整[21] - 公司与关联方签合同或协议[22] - 日常关联交易总额内公司及子公司可调剂额度[22] - 关联交易是正常经常性、持续性交易[23] - 关联交易未损害公司和中小股东利益[23] - 日常关联交易对公司生产经营无重大影响[23] - 关联交易未影响公司主要业务独立性[23] - 公司不会因关联交易对关联方形成较大依赖[23]
天岳先进股东哈勃投资减持387.69万股 套现约3.15亿元
新浪财经· 2025-12-29 19:12
股东减持计划执行完毕 - 公司持股5%以上股东哈勃科技创业投资有限公司的减持计划已于2025年12月26日实施完毕 [1][4] - 本次减持通过集中竞价方式进行 累计减持387.69万股 占公司总股本的0.8% [1][4] - 减持价格区间为66.99元/股至94.39元/股 套现总金额约为3.15亿元 [4] 减持计划背景与安排 - 减持计划于2025年9月27日首次披露 计划减持不超过387.6948万股 即不超过公司总股本的0.80% [2] - 减持期限为2025年10月28日至2025年12月26日 [2][4] - 减持前 哈勃投资持有公司2726.25万股股份 占公司总股本的5.63% 该部分股份为首次公开发行前取得 已于2023年1月12日起上市流通 [3] 减持后股东持股情况 - 减持完成后 哈勃投资仍持有公司2338.5552万股股份 [4] - 持股比例从5.63%降至4.83% 仍为公司直接持股5%以上股东 [4] - 哈勃投资无一致行动人 本次减持情况与此前披露的计划一致 [4] 公司对减持事件的说明 - 公司表示本次股东减持系股东基于自身资金需求的正常减持行为 [4] - 公司认为该行为不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [4]
天岳先进(02631) - 海外监管公告-关於持股5%以上股东减持股份结果公告
2025-12-29 18:42
减持情况 - 减持前哈勃投资持股27,262,500股,占总股本5.63%[7] - 拟减持不超3,876,948股,占总股本0.80%[7] - 减持期限2025年10月28日至12月26日[10] - 减持价格66.99 - 94.39元/股,总金额315,327,254.58元[10] - 减持后持股23,385,552股,占比4.83%[10] 其他情况 - 本次实际减持与计划一致[11]
天岳先进(02631)股东哈勃投资减持387.69万股 套现约3.15亿元
新浪财经· 2025-12-29 18:13
股东减持计划执行完毕 - 哈勃科技创业投资有限公司作为天岳先进持股5%以上股东,其减持计划已于2025年12月26日实施完毕 [1][4] - 减持计划于2025年9月27日首次披露,计划减持不超过387.6948万股,即不超过公司总股本的0.80% [2][4] - 减持期间为2025年10月28日至2025年12月26日,减持方式为集中竞价 [2][4] 减持交易详情 - 哈勃投资通过集中竞价方式累计减持3,876,948股,占公司总股本的0.8% [1][4] - 减持价格区间为66.99元/股至94.39元/股 [4] - 本次减持套现总金额约为3.15亿元(具体为315,327,254.58元) [1][4] 减持前后股权结构变化 - 减持计划实施前,哈勃投资持有天岳先进27,262,500股股份,占公司总股本的5.63% [3][4] - 本次减持完成后,哈勃投资持股数量降至23,385,552股,持股比例从5.63%降至4.83% [4] - 减持后,哈勃投资仍为公司直接持股5%以上股东 [4] 减持股份性质及公司说明 - 哈勃投资所减持的股份均为公司首次公开发行前取得,已于2023年1月12日起上市流通 [3] - 公司表示本次减持系股东基于自身资金需求的正常行为,不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [4] - 本次减持情况与此前披露的计划一致,未提前终止,且已达到减持计划的数量要求 [4]
天岳先进获哈勃投资合计减持303.16万股公司股份
智通财经· 2025-12-17 19:58
公司股东权益变动 - 哈勃投资于2025年10月28日至2025年12月16日期间通过集中竞价交易方式减持天岳先进股份303.16万股 [1] - 本次权益变动前哈勃投资持有公司2726.25万股占公司总股本的6.34%总股本计算基准为发行H股前股本数量 [1] - 本次权益变动后哈勃投资持有公司股份降至2423.09万股占公司总股本的5.00%总股本计算基准调整为发行H股后股本数量 [1] - 此次减持导致哈勃投资的持股比例下降1.34个百分点权益变动触及5%的披露刻度 [1]
天岳先进(02631)获哈勃投资合计减持303.16万股公司股份
智通财经网· 2025-12-17 19:57
减持事件概述 - 哈勃投资于2025年10月28日至2025年12月16日期间,通过集中竞价交易方式减持天岳先进股份303.16万股 [1] - 本次权益变动后,哈勃投资持股比例降至5.00%,触及5%的披露刻度 [1] 持股变动详情 - 本次权益变动前,哈勃投资持有天岳先进2726.25万股,占公司总股本(以发行H股前股本数量计算)的6.34% [1] - 本次权益变动后,哈勃投资持有天岳先进2423.09万股,占公司总股本(以发行H股后股本数量计算)的5.00% [1] - 哈勃投资本次共计减持303.16万股公司股份 [1]
天岳先进(02631) - 海外监管公告-简式权益变动报告书
2025-12-17 19:44
权益变动 - 哈勃投资减持天岳先进3,031,600股,占总股本0.63%[16] - 2025年H股上市及行使超额配售权致哈勃投资持股被动稀释[16][26] - 本次权益变动后哈勃投资持股24,230,900股,占总股本5.00%[26] - 哈勃投资拟减持不超3,876,948股,不超总股本0.8%[24] 其他信息 - 哈勃投资持有裕太微5,573,820股,持股比例6.97%[21] - 华为持有哈勃投资100%股权,出资额300,000万元[18]
天岳先进(02631) - 海外监管公告-关於持股5%以上股东持股比例变动触及5%刻度的提示性公告
2025-12-17 19:41
股权变动 - 本次权益变动前哈勃投资持股27,262,500股,占总股本6.34%[8] - 本次权益变动后哈勃投资持股24,230,900股,占总股本5.00%[8] 变动原因 - 2025年8月20日公司H股上市,哈勃投资持股比例被动稀释 - 0.63%[10][11] - 2025年9月14日超额配售权行使,哈勃投资持股比例被动稀释 - 0.08%[10][11] - 2025年10月28日至12月16日,哈勃投资减持3,031,600股,变动比例 - 0.63%[10][11] 其他说明 - 本次权益变动不影响公司经营及控股权[8][15]
港股天岳先进涨超7%
每日经济新闻· 2025-12-12 15:36
公司股价表现 - 天岳先进(02631.HK)股价在交易中上涨超过7%,截至发稿时涨幅为7.01%,报59.55港元 [1] - 公司股票成交额达到1.88亿港元 [1]
天岳先进涨超7% 碳化硅应用前景广阔 需求端爆发或推动行业规模快速扩张
智通财经· 2025-12-12 15:32
公司股价与市场表现 - 天岳先进股价单日上涨7.01%,报收59.55港元,成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 公司是碳化硅半导体材料行业领军企业,已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关,将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料特性与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体,在击穿电场、禁带宽度、热导率等方面具有突出优势 [1] - 该材料正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业,成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计到2027年,碳化硅衬底行业将呈现供需紧平衡,甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年,全球衬底需求量将达到1676万片,相比2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化,2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长驱动 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点 [1] - 预计到2030年,AI中介层、新能源汽车、AR眼镜的需求占比将分别达到37%、26%和23% [1]