业绩总结 - 2025年公司营业收入14.65亿元，较2024年减少17.15%[44][81][83][181] - 2025年利润总额 -1.99亿元，较2024年减少225.18%[44][81] - 2025年归属上市公司股东净利润 -2.08亿元，较2024年减少216.36%[44][81] - 2025年经营活动产生的现金流量净额2.31亿元，较2024年增长249.79%[44][45][81] - 2025年公司总资产95.83亿元，较2024年增长30.27%；归属上市公司股东净资产71.74亿元，较2024年增长35.03%[44][57][81] - 2025年加权平均净资产收益率为 -3.54%，较2024年减少6.91个百分点；基本每股收益 -0.47元/股，较2024年减少211.90%[45][82] - 2025年研发投入占营业收入的比例为11.32%，较2024年增加3.30个百分点[45][82] 用户数据 - 截至报告期末普通股股东总数为20,182户，年度报告披露日前上一月末为21,966户[49] - 宗艳民期末持股129,302,726股，持股比例26.68%[50] - HKSCC NOMINEES LIMITED期末持股54,906,090股，持股比例11.33%，报告期内增加54,906,090股[50] 未来展望 - 预计2030年全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率将达22.6%[27][110] - 2024 - 2030年应用于新能源汽车的碳化硅功率半导体器件复合年增长率为36.1%[28][110][132] - 光伏储能、电网、轨道交通领域未来预测期间碳化硅功率半导体器件复合年增长率将分别达到27.2%、24.5%及25.3%[28][110][132] - 家用电器、低空飞行和数据中心等新兴应用领域碳化硅功率半导体器件全球收入预测复合年增长率预计达39.2%[28][110] - 至2030年，全球AI眼镜出货量将超过6000万副[31][113][132][150] - 预计到2030年，全球碳化硅衬底市场规模将有望增长至人民币664亿元，复合年增长率为39.0%[32][114] - 至2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增加244GW，2023 - 2030年复合年增长率达27.4%，数据中心耗电量占全球电力消费比例将由1.4%提升至10.0%[131][150] 新产品和新技术研发 - 2024年公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底[17][20][102][134][145] - 2025年公司完成12英寸导电N型、导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品技术攻关[17] - 2025年公司完成12英寸全系列大尺寸产品布局，12英寸碳化硅衬底已获头部客户订单并实现交付[20][102][134] - 公司业内首创使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一[136] 市场扩张和并购 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[19][37][101][118][128][156] - 2025年7月公司与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用[129] - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，股份代号为2631.HK[157] 其他新策略 - 公司将抢占市场份额作为2025年核心经营策略，在行业承压背景下实现份额提升[126] - 公司前瞻布局8英寸和12英寸，把握行业尺寸升级方向，在行业从6英寸向8英寸加速切换中取得优势[126][127] - 公司正从半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸[125][129]

业绩总结 - 公司2025年度营业收入为146,488.25万元，主要系碳化硅半导体材料销售收入[35] - 公司营业收入为17.6814095617亿美元，上期为11.6488245101亿美元[62] - 公司行业总成本为16.9865173639亿美元，上期为16.5342825793亿美元[62] - 母公司营业收入为46.2030772081亿美元，上期为18.8221952919亿美元[64] - 母公司营业成本为46.2030772081亿美元，上期为18.8221952919亿美元[64] - 母公司净利润为 - 2.5221835926亿美元，上期为1.0885389143亿美元[64] - 公司研发费用为1.658360093亿美元，上期为1.4184487495亿美元[61] - 公司财务费用为2841.238929万美元，上期为 - 1581.900349万美元[61] - 公司印度收入为4088.979277万美元，上期为1423.9556万美元[61] - 公司营业利润为 - 2.0731892067亿美元，上期为0.9829883796亿美元[64] - 公司利润总额为 - 2.4615128884亿美元，上期为0.9838827882亿美元[64] - 公司经营活动现金流入小计为19.3314441781亿美元，上期为18.5576313207亿美元[65] - 公司经营活动现金流出小计为17.0251928966亿美元，上期为17.898309349亿美元[65] - 公司经营活动产生的现金流量净额为2.3062512815亿美元，上期为0.6593219717亿美元[65] - 公司投资活动现金流入小计为0.3091399693亿美元，上期为5.6165125882亿美元[65] - 公司投资活动现金流出小计为5.5091218458亿美元，上期为5.8115759521亿美元[65] - 公司投资活动产生的现金流量净额为 - 5.1999818765亿美元，上期为 - 2.9263600086亿美元[65] - 公司筹资活动现金流入小计为3.0256589121亿美元，上期为7亿美元[65] - 公司筹资活动现金流出小计为0.74758692642亿美元，上期为0.12893630183亿美元[65] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为2.27757896479亿美元，上期为0.57106369817亿美元[65] - 公司现金及现金等价物净增加额为1.942821105亿美元，上期为0.31386225545亿美元[65] 财务数据 - 公司货币资金期末余额为31.782859834亿元，上年年末余额为12.3919832257亿元[50] - 公司交易性金融资产期末余额为1.085734779亿元[50] - 公司应收账据期末余额为0.1181695751亿元，上年年末余额为0.46156324亿元[50] - 公司应收账款期末余额为5.3945453992亿元，上年年末余额为5.2026332764亿元[50] - 公司预付款项期末余额为1.2123704282亿元，上年年末余额为0.3906187902亿元[50] - 公司存货期末余额为10.6344037256亿元，上年年末余额为10.2187576882亿元[50] - 公司流动资产合计期末余额为52.9219074031亿元，上年年末余额为31.2465258359亿元[50] - 公司长期股权投资期末余额为0.2152929197亿元，上年年末余额为26.89941416亿元[50] - 公司固定资产期末余额为35.8827830878亿元，上年年末余额为36.1476125375亿元[50] - 公司资产总计期末余额为95.832198033亿元，上年年末余额为73.5670504115亿元[50] - 公司资产总计从上年年末的73.8433699368亿美元增长至85.7210562986亿美元，增幅约16.08%[55][57] - 流动资产合计从上年年末的54.1376738558亿美元增长至61.0004500117亿美元，增幅约12.67%[55] - 非流动资产合计从上年年末的19.7056960810亿美元增长至24.7206062869亿美元，增幅约25.45%[55] - 负债合计从上年年末的20.4862956904亿美元降至14.1753476622亿美元，降幅约30.80%[57] - 流动负债合计从上年年末的17.3832242916亿美元降至9.6792818965亿美元，降幅约44.31%[57] - 非流动负债合计从上年年末的3.1030713988亿美元增长至4.4960657657亿美元，增幅约44.89%[57] - 所有者权益合计从上年年末的53.3570742464亿美元增长至71.5457086364亿美元，增幅约34.09%[57] - 货币资金从上年年末的8.5096614034亿美元增长至27.9318226954亿美元，增幅约228.23%[55] - 长期股权投资从上年年末的4.9846645752亿美元增长至10.4426878882亿美元，增幅约109.50%[55] - 应付账款从上年年末的8.9296789898亿美元降至1.8192265524亿美元，降幅约79.63%[57] 业务合作 - 公司于2026年3月在上海签订战略框架协议，为基础性框架协议，不涉及具体交易金额[23] - 合作方分别从事碳化硅芯片研发等不同业务，公司主要从事碳化硅衬底材料研发、生产与销售[21][22] - 框架协议具体合作事项、实施进度及金额存在不确定性，预计对2026年度及未来业绩不构成直接影响[21] 外汇业务 - 公司及子公司拟开展不超过等值10,000.00万美元的外汇衍生品业务，期限12个月，额度可滚动使用[7][12] - 公司于2026年3月27日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过开展外汇衍生品交易业务的议案[7][17] - 外汇衍生品交易业务存在市场、流动性、内部控制、履约等风险[13] - 公司采取禁止投机、与合法金融机构合作等措施控制外汇衍生品交易风险[14] - 公司根据相关会计准则对拟开展的外汇衍生品交易业务进行核算处理与列报披露[15] - 公司开展外汇衍生品交易业务可提高应对外汇波动风险能力，增强财务稳健性[16]

财务相关 - 2026年为子公司上海越服和上海天岳提供合计不超20亿担保额度[13] - 2025年不派发现金红利、不转增股本、不送红股[14] - 截至2025年底合并报表累计未分配利润 -331290533.34元，未弥补亏损超实收股本1/3[15] - 2025年四季度计提资产减值准备[16] - 公司及子公司开展不超1亿美元外汇衍生品业务，有效期12个月[18] - 2025年香港上市初期采用两种准则编财报，2026年起统一用中国准则[25][26] - 同意使用不超1.5亿闲置募集资金现金管理，期限12个月且额度可滚动[27] 决策相关 - 提请股东会授权董事会转授权董事长处理不超20% H股[19] - 同意2025年度环境、社会及管治报告[20] - 同意2025年度内部控制评价报告[22] - 同意2025年度会计师事务所履职情况评估报告[23] - 审议通过2025年度募集资金存放与使用情况专项报告[24] - 审议通过2026年度提质增效重回报行动方案[28] - 为公司及董高人员购买责任险议案提交股东会[29] - 审议通过2025年度审计委员会履职情况报告[30] - 审议通过审计委员会对会计师事务所监督职责情况报告[31] - 审议通过2025年度独立董事述职报告，需提交股东会[32] - 审议通过独立董事独立性情况专项意见[34] - 制定及修订部分治理制度，董高薪酬制度需股东会审议[35] 会议情况 - 第二届董事会第十九次会议9名董事全出席，多项议案表决全票通过[6]

业绩与财务 - 2026年度独立董事津贴为每人每年18万元（含税），按月发放[8] - 2026年度董事和高级管理人员薪酬方案适用期限为2026年1月1日至12月31日[7] - 公司2025年在全球导电型碳化硅衬底材料市场份额为27.6%，6英寸市场份额27.5%，8英寸市场份额51.3%[52] - 2025年温室气体排放总量（范围一、范围二）为180,073.59吨二氧化碳当量[101][102] - 2025年耗电量320,426.72兆瓦时，绿色电力购买及使用量37,504.51兆瓦时[107][111] - 2025年耗水量1,770.13千吨，汽油消耗量15,649.64公升，天然气消耗量27,100.00立方米[107] - 2025年包装材料使用量51.67吨，有害废物产生量870.09吨，无害废物产生量767.43吨[107][117] - 2025年废水排放量1,264.03千吨，废气排放量1.80吨[117] 用户数据 - 无 未来展望 - 公司将继续加大研发，提升产品良率和效率，降低下游成本[63] 新产品和新技术研发 - 2024年率先推出业内首款12英寸碳化硅衬底，2025年完成12英寸全系列产品技术攻关[52][132] - 报告期内发明申请专利49个，获得10个，累计申请367个，获得203个[145] - 报告期内实用新型专利申请13个，获得7个，累计申请373个，获得308个[145] - 报告期内软件著作权累计申请和获得数均为63个[145] - 报告期内其他知识产权申请2个，获得2个，累计申请46个，获得41个[145] 市场扩张和并购 - 2025年8月公司成功实现港股上市，成为国内碳化硅衬底领域首家「A+H」两地上市企业[60] 其他新策略 - 公司制定及修订部分治理制度，包括修订董事、高级管理人员薪酬管理制度等[16] - 自2026年年度财务报告开始，统一采用中国企业会计准则编制财务报告[20] - 公司设置战略与可持续发展委员会负责管理、监督可持续发展相关事项[32] - 公司建立可持续发展信息内部报告机制和监督机制[32] - 公司通过多种方式与客户、政府与监管机构、投资者等利益相关方沟通[32][34] - 公司参考港交所ESG报告守则调整重要性议题清单，形成双重重要性矩阵并界定边界[82] - 公司构建全面严谨环境管理制度体系并通过ISO14001：2015环境管理体系认证[93] - 公司依据ISO50001标准制定能源管理方针，构建能源管理体系并通过ISO50001：2018认证[105] - 公司形成“碳粉和硅粉 - 碳化硅单晶 — 碳化硅衬底片”资源循环利用生产链[103] - 公司构建系统化应急管理体系架构，开展多种类型应急演练活动[121] - 公司制定一系列严格细致的制度体系，打造三级环境污染预警体系[121] - 公司将绿色低碳发展理念融入整体战略，推动绿色低碳转型与发展[122] - 公司遵循相关标准设计产品，实现生命周期环境无害化等目标[125] - 公司按要求建立绿色工厂组织架构，定期进行内部审核[127] - 公司参照外部指导政策识别项目对生态敏感目标的影响，组织员工环保培训[128] - 公司参与制定11项国家标准，主导制定2项行业标准[140][141] - 公司制定《研发项目管理办法》等制度激励创新，与高校开展产学研合作[138] - 公司制定质量管理制度，实施Z计划，实现高质量产品及无缺陷交付[148] - 公司获得IATF 16949:2016和ISO 9001:2015两项重要认证[151] - 公司研发实行层级管理的项目制运作，建立全面研发管理流程[136][154] - 公司实行品牌触点计划，形成全球销售服务网络，与客户建立紧密生态系统[163] - 公司制定多项客户相关制度和流程，提供定制产品退换货服务，客诉24小时响应，5个工作日处理[165][167] - 公司与经验丰富供应商合作，建立全生命周期管理体系和ESG评估体系[170] - 公司制定多项供应商管理内部政策，明确准入、调查等要求[170] 员工相关 - 截至2025年12月31日公司共有1303名员工，男性占比84.73%，30岁以下占比46.89%[187][188] - 员工流失率为12.60%，30岁以下流失率17.18%[189][190] - 报告期内公司限制性股票激励计划授予人数为30人[196]

会计政策变更 - 自2025年度起执行标准仓单交易相关会计处理规定，对财报无影响[7] - 变更依据为财政部2025年7月8日发布的实施问答[5] - 变更后执行《金融工具准则实施问答》规定，其余按原规定执行[9] - 变更不会对财务等产生重大影响，不损害公司及股东利益[4][10]

业绩总结 - 2025年第四季度计提各类减值损失总额2480.75万元[2][3][7] - 2025年第四季度计提应收账款等信用减值损失 -414.73万元[4][5] - 2025年第四季度计提资产减值损失2895.48万元[4][6] 决策情况 - 2026年3月27日审计和董事会同意2025年四季度计提减值准备[8][9]

业绩情况 - 截至2025年12月31日，公司累计未分配利润为 -3.3129053334亿元，未弥补亏损超实收股本总额三分之一[2] - 营收因市场竞争和战略调整同比下滑[4] - 销售费用和研发投入同比上升[4] - 净利润及扣非净利润大幅下降并由盈转亏[3][4] - 2025年研发费用达1.66亿元，同比增长16.91%[11] 未来计划 - 2026年推进8英寸产品占比，提升良率和稳定性，加快车规级及工业客户量产导入[6] - 2026年围绕12英寸全系列产品技术攻关，推进与头部客户合作[6] - 2026年以高品质产品和服务构筑品牌力，维护行业健康利润率[7] - 围绕“新能源 + AI”双主线优化资源配置，提升非车载业务收入占比[8] - 2026年加强成本与效率管理，降低单位成本，推进多元化供应体系[9] - 巩固与全球头部功率半导体厂商合作，加快与多领域头部客户联合开发与产业化推进[10] 研发策略 - 保持研发投入强度，资金重点用于12英吋、液相法P型衬底等新材料方向[11] - 推进在研项目落地，提升从基础研究到量产的转化效率[11] - 通过激励等措施吸引和稳定高层次人才[11]

财务表现：收入与利润 - 2025年总收入约为人民币14.649亿元，较2024年的17.681亿元下降17.1%[4] - 公司2025年总收入为14.58865亿元人民币，较2024年的17.64411亿元人民币下降17.3%[17] - 2025年公司收入为人民币1,458.9百万元，较2024年的人民币1,764.4百万元减少17.3%[123] - 2025年毛利约为人民币1.418亿元，较2024年的4.355亿元大幅下降67.4%[4] - 2025年公司毛利为人民币141.8百万元，较2024年的人民币435.5百万元减少67.4%[126] - 2025年毛利率为9.7%，较2024年的24.6%减少14.9个百分点[4] - 2025年综合毛利率为9.7%，较2024年的24.6%下降14.9个百分点[126] - 2025年归母净利润由盈转亏，录得亏损约人民币2.083亿元，而2024年盈利为1.790亿元[4] - 公司拥有人应占年度亏损为人民币20.83亿元，而去年同期为盈利人民币17.90亿元[31] - 公司2025年除税前亏损为2.08319亿元人民币，而2024年除税前利润为1.79025亿元人民币[28] - 2025年基本每股亏损为人民币0.47元，而2024年基本每股盈利为人民币0.42元[7] - 2025年每股基本亏损为人民币0.47元（计算：2.08319亿元 / 4.45509918亿股），2024年每股基本盈利为人民币0.42元（计算：1.79025亿元 / 4.28177262亿股）[28][29] - 2025年每股基本及摊薄亏损相同，普通股加权平均数为4.455亿股[33] - 2025年其他收入为人民币239.9百万元，较2024年的人民币294.5百万元减少18.5%[125] 财务表现：成本与费用 - 2025年研发开支约为人民币1.658亿元，较2024年的1.418亿元增加16.9%[4] - 公司2025年研发费用为1.66亿元，较2024年增长16.91%[105] - 2025年公司研发费用为人民币1.66亿元，同比增长16.91%[122] - 2025年存货成本为12.67781亿元人民币，存货撇减为4515万元人民币[22] - 2025年折旧及摊销费用为3.75123亿元人民币，较2024年的3.58423亿元人民币增长4.7%[22] - 2025年所得税费用总额为919万元人民币，而2024年为所得税抵免1976万元人民币[23] 业务线表现：碳化硅半导体材料 - 碳化硅半导体材料销售收入为12.2498亿元人民币，占总收入的83.9%，较2024年的14.73688亿元人民币下降16.9%[17] - 2025年碳化硅半导体材料销售收入为人民币1,225.0百万元，较2024年的人民币1,473.7百万元减少16.9%[124] - 公司本年度8英寸衬底市场占比已超过50%，6英寸占比27.5%[50] - 公司8英寸产品主营业务收入占比从2024年的30%提升至2025年的约44%[79] - 公司8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸的2倍[80] - 公司8英寸衬底单片晶片产出量约为6英寸的2倍左右[54] - 技术升级驱动成本降低，公司8英寸衬底单位综合成本较6英寸显著降低[52] - 公司2024年碳化硅衬底产量达41.02万片，2025年产量达到69.04万片[52] - 2025年度公司碳化硅产品折合产量69.04万片，同比增长68.31%[87] - 公司合计设计年产能超过50万片碳化硅衬底[87] - 上海生产基地于2024年上半年已达到年产30万片碳化硅衬底的量产能力，原计划实现时间为2026年[88] - 公司已将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层并形成批量出货[98] 市场与行业趋势 - 全球碳化硅功率半导体器件市场渗透率预计从2023年的5.8%增长至2030年的22.6%[40] - 应用于新能源汽车的碳化硅功率半导体器件全球收入，2024至2030年预测复合年增长率达36.1%[41] - 全球碳化硅衬底市场规模以销售收入计从2019年的人民币26亿元增长至2023年的人民币74亿元，复合年增长率为29.4%[45] - 预计到2030年，全球碳化硅衬底市场规模有望增长至人民币664亿元，复合年增长率为39.0%[45] - 预计至2030年，全球AI眼镜出货量将超过6000万副[43] - 碳化硅在新能源与AI数据中心领域渗透率提升，正从“高端选配”向“主流标配”转型[49] - 碳化硅材料凭借高折射率等特性，在AR/VR微纳光学及AI眼镜光波导等新兴领域展现应用潜力[43][51] - 随着12英寸衬底研发及液相法等前沿技术产业化，碳化硅应用边界将持续扩展[51] - 行业竞争转向效率与品质，具备核心技术优势的龙头厂商份额提升[52] - 6英寸衬底在全球衬底出货中占比超过九成[54] - 预计2030年全球AI数据中心容量将达299 GW，较2023年净增244 GW[57] - 预计2023–2030年AI数据中心容量复合增速达27.4%[57] - 预计2030年数据中心耗电占全球电力消费比重或由1.4%升至10%[57] - 预计2030年全球AI/AR眼镜出货量将超过6,000万副[58] - 2025年国产碳化硅产品加速发展[60] - 全球AI数据中心容量预计2030年达299GW，较2023年净增244GW，对应2023-2030年复合年增长率27.4%；数据中心耗电占比将从1.4%提升至10.0%[84] - 预计至2030年全球AI眼镜出货量将超过6,000万副[84] - 预计到2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增244GW，2023-2030年复合年增长率达27.4%[101] - 预计AI数据中心耗电量占全球电力消费比例将从1.4%提升至10.0%[101] - 预计到2030年全球AI眼镜出货量有望超过6000万副[101] - 2024-2030年，碳化硅功率器件在光伏储能、电网、轨道交通领域的复合增长率预计分别可达27.2%、24.5%、25.3%[102] 市场地位与客户 - 2025年天岳先进全球市场份额进一步增长[53] - 2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，公司市场份额为27.6%，位居全球第一[64][65] - 在2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，公司6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%[64] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系[62][67] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸商业化以及推出12英寸衬底的公司之一[62] - 公司在碳化硅衬底专利方面位列全球前五[63] - 公司2025年8英寸产品全球市场份额已超过50%[79] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上厂商有业务合作关系[95] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一[93] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底[93] - 2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，公司市场份额为27.6%，位居全球第一[90] - 2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场份额为27.6%，位居全球第一[94] - 6英寸碳化硅衬底市场份额为27.5%[94] - 8英寸碳化硅衬底市场份额为51.3%[94] - 公司于2025年7月与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作[98] - 公司于2025年10月获得“博世全球供应商奖”[99] - 公司8英寸导电型衬底品质与批量供应能力全球领先，是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商之一[103] 技术与研发进展 - 公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并于2025年完成了12英寸导电N型、P型及半绝缘型全系列产品的技术攻关[65][68] - 公司2023年量产8英寸碳化硅衬底，12英寸产品已获得头部客户订单并实现交付[68] - 公司主要提供4英寸、6英寸、8英寸及12英寸碳化硅衬底[67] - 公司已完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关[78] - 公司已建立从2英寸迭代至8英寸的量产能力，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[78] - 公司首创使用液相法制备无宏观缺陷的P型碳化硅衬底，突破了高品质生长界面和缺陷控制难题[81] - 截至2025年末，公司累计获得发明专利授权203项，实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项[107] - 报告期内新申请发明专利和实用新型专利共64项，其中发明专利49项，实用新型专利13项[107] - 公司研发人员中硕士、博士合计67人，占研发人员总数的37.43%[107] - 公司拥有2名享受国务院特殊津贴专家，并汇聚国家级人才7人、省级人才12人、市级人才6人[107] - 公司全系列12英寸碳化硅衬底全球首发，入选“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”[111][112] 运营与供应链 - 公司采用直销模式，销售及营销团队直接与客户联系并提供售后服务[76] - 公司已开发并实施一套结合人工智能数字化模拟及大数据技术的自动化生产信息系统[74] - 公司为应对原材料成本上升，与石墨保温材料等关键供应商订立长期合作协议[73] - 公司已确定合格供应商名单，采购计划根据生产进度、存货水平及供应商交货时间制定[73] 地区表现 - 2025年中国内地市场收入为7.79396亿元人民币，占总收入的53.4%，较2024年的9.18944亿元人民币下降15.2%[20] 资产、负债与现金流状况 - 截至2025年12月31日，公司现金及银行结余为人民币31.783亿元，较2024年底的12.392亿元大幅增加156.5%[8] - 截至2025年12月31日，公司现金及现金等价物为人民币3,098.3百万元，较2024年的人民币1,155.5百万元大幅增加[127] - 2025年末存货为人民币10.634亿元，较2024年末的10.219亿元略有增加[8] - 2025年末总资产为人民币95.832亿元，较2024年末的73.567亿元增长30.3%[8] - 截至2025年12月31日，公司资产总额为人民币9,583,219千元，负债总额为人民币2,407,904千元，资产负债率为25.13%[127] - 截至2025年12月31日，公司未偿还借款总额为人民币1,041.1百万元，其中一年内须偿还部分为人民币695.9百万元[128] - 2025年贸易应收款项为5.39455亿元人民币，较2024年的5.20264亿元人民币增长3.7%[19] - 贸易应收款项（扣除拨备）总额为人民币53.95亿元，其中90天以内账龄占比约54.3%（人民币29.29亿元）[34][36] - 贸易应收款项账龄恶化，91天至180天及181天至1年的金额显著增加，分别达到人民币16.36亿元和8.10亿元[36] - 贸易应收款项预期信用损失拨备年末余额为人民币2.91亿元，年内新增拨备人民币0.16亿元[36] - 2025年合同负债为846.5万元人民币，较2024年的8925.4万元人民币大幅下降90.5%[19] - 贸易及其他应付款项总额为人民币79.00亿元，其中贸易应付款项为人民币43.25亿元[37] - 贸易应付款项账龄超过1年的金额为人民币9.46亿元，占贸易应付款项总额的21.9%[37] - 应付款据大幅增加至人民币29.91亿元，同比增长约94.6%[37] 公司治理与股东回报 - 董事会建议不派发截至2025年12月31日止年度的末期股息[4] - 公司不派付截至2025年12月31日止年度的末期股息[141] - 公司董事长与总经理角色均由宗艳民先生担任，未按《企业管治守则》要求分离[138] - 公司管理层每季度（而非每月）向董事会报告业绩、状况及前景，与《企业管治守则》存在偏离[139] - 截至2025年12月31日，公司持有1,609,584股库存股份[137] 融资与资金用途 - 全球发售所得款项净额约为19.381亿港元[135] - 所得款项净额拟定的70%（约13.567亿港元）用于扩大8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能[135] - 所得款项净额的55%（约10.66亿港元）用于国内生产线（主要位于上海）扩张[135] - 所得款项净额的15%（约2.907亿港元）用于海外生产基地（主要位于东南亚）建设[135] - 所得款项净额的20%（约3.876亿港元）用于加强研发能力[135] - 所得款项净额的10%（约1.938亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途[135] 荣誉与奖项 - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，股份代号为2631.HK[91] - 公司于2025年10月荣获“博世全球供应商奖”[92] - 公司荣获德国博世集团“卓越供应商”奖项，成为其全球约3.5万家供应商中获评的49家企业之一[114] - 公司成为国内碳化硅衬底领域首家“A+H”两地上市企业[115] - 公司导电型碳化硅衬底获评“国家制造业单项冠军”，成就行业首个“双料单项冠军”[111] - 公司荣获山东省科技进步特等奖[111] - 公司获评“济南市工业节水示范企业”[113] - 公司作为31年来首家荣获日本器件产业新闻第31届半导体年度奖“半导体电子材料”类金奖的中国企业[114] - 公司荣获“金牛上市公司科创奖（新材料）”、“2025年度科技创新金牛奖（港股）”等奖项[115] 管理层指引与未来计划 - 公司计划在2026年继续推进8英寸产品占比，提升其在公司收入中的主力地位[118] - 公司计划重点面向AI数据中心电源等新应用领域，提升非车载业务在收入中的占比[120]

会议安排 - 董事会会议将于2026年3月27日举行[3] - 会议将审议2025年度经审核业绩及发布[3] - 会议将考虑派发末期股息（如有）[3] 人员信息 - 公告日期董事会执行董事有宗艳民、高超、王俊国[4] - 公告日期董事会非执行董事有邱宇峰、李婉越、方伟[4] - 公告日期董事会独立非执行董事有李洪辉、刘华、黎国鸿[4]

股份与股本数据 - 截至2026年2月底，H股法定/注册股份54,907,500，股本54,907,500元人民币[1] - 截至2026年2月底，A股法定/注册股份429,711,044，股本429,711,044元人民币[1] - 2026年2月底法定/注册股本总额484,618,544元人民币[1] 已发行股份情况 - 截至2026年2月底，H股已发行股份（不含库存）54,907,500，库存0[3] - 截至2026年2月底，A股已发行股份（不含库存）428,101,460，库存1,609,584[4] 公众持股情况 - 上市H股最低公众持股量要求为5%[4] - 截至2026年2月底，公司符合公众持股量要求[4]