智通财经APP获悉，11月7日，中国证监会公布《境外发行上市备案补充材料要求((2025年11月3日— 2025年11月7日)》。中国证监会国际司共公示13家企业补充材料要求，其中，公示提到要求和林微纳补 充说明公司及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施等。据港交所9月26日 披露，苏州和林微纳科技股份有限公司(688661.SH)向港交所主板提交上市申请书，国泰君安国际、中 信建投国际为联席保荐人。 二、请补充说明公司及下属公司经营范围包含微型芯片测试用产品的研发、生产及销售;半导体器件专 用设备制造;半导体设备、精密机械产品的研发、制造等的具体情况，是否实际开展相关业务及具体运 营情况。 据招股书，和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供应商之一，提供全面的产品组合，主要涵盖微 机电系统(MEMS)微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统。该公司自2008年进入微纳米制造 行业，目标是成为全球领导者。截至2017年，该公司已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位。 中国证监会请和林微纳补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见： 一、请公司补充说明公司及相关责任人被江苏证 ...

中国证监会请和林微纳补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见： 一、请公司补充说明公司及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施。 11月7日，中国证监会公布《境外发行上市备案补充材料要求((2025年11月3日—2025年11月7日)》。中 国证监会国际司共公示13家企业补充材料要求，其中，公示提到要求和林微纳补充说明公司及相关责任 人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施等。据港交所9月26日披露，苏州和林微纳科 技股份有限公司(688661.SH)向港交所主板提交上市申请书，国泰君安国际、中信建投（601066）国际 为联席保荐人。 二、请补充说明公司及下属公司经营范围包含微型芯片测试用产品的研发、生产及销售;半导体器件专 用设备制造;半导体设备、精密机械产品的研发、制造等的具体情况，是否实际开展相关业务及具体运 营情况。 据招股书，和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供应商之一，提供全面的产品组合，主要涵盖微 机电系统(MEMS)微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统。该公司自2008年进入微纳米制造 行业，目标是成为全球领导者。截至2017年，该公司已在中 ...

据招股书，和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供应商之一，提供全面的产品组合，主要涵盖微 机电系统(MEMS)微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统。该公司自2008年进入微纳米制造 行业，目标是成为全球领导者。截至2017年，该公司已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位。 一、请公司补充说明公司及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施。 二、请补充说明公司及下属公司经营范围包含微型芯片测试用产品的研发、生产及销售;半导体器件专 用设备制造;半导体设备、精密机械产品的研发、制造等的具体情况，是否实际开展相关业务及具体运 营情况。 智通财经APP获悉，11月7日，中国证监会公布《境外发行上市备案补充材料要求((2025年11月3日— 2025年11月7日)》。中国证监会国际司共公示13家企业补充材料要求，其中，公示提到要求和林微纳补 充说明公司及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施等。据港交所9月26日 披露，苏州和林微纳科技股份有限公司(688661.SH)向港交所主板提交上市申请书，国泰君安国际、中 信建投国际为联席保荐人。 中国证监会请和林微纳补充说明 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯和林微纳11月5日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年9月30日，公司股东数为 8841户。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯和林微纳11月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司所属半导体芯片测试探针（FT 探针）以中高端芯片制程为主，其中以CPU、DPU、GPU等高频、大电流及多引脚芯片为主要终端测试 方案，受益于全球AI浪潮，FT探针业务保持良好发展，公司产能始终保持扩张态势。 ...

格隆汇11月5日丨和林微纳(688661.SH)在互动平台表示，公司所属半导体芯片测试探针（FT探针）以中 高端芯片制程为主，其中以CPU、DPU、GPU等高频、大电流及多引脚芯片为主要终端测试方案，受益 于全球AI浪潮，FT探针业务保持良好发展，公司产能始终保持扩张态势。 ...

广发中证2000ETF（560220）成立日期2023年9月8日，最新规模6632.94万。今年以来收益36.32%，同 类排名1212/4216；近一年收益40.16%，同类排名916/3901；成立以来收益45.31%。 广发中证2000ETF（560220）基金经理为夏浩洋。 11月5日，和林微纳涨5.14%，截至发稿，报50.95元/股，成交2.46亿元，换手率3.27%，总市值77.39亿 元。 截至发稿，夏浩洋累计任职时间4年171天，现任基金资产总规模152.23亿元，任职期间最佳基金回报 87.89%， 任职期间最差基金回报-27.78%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 资料显示，苏州和林微纳科技股份有限公司位于江苏省苏州市高新区峨眉山路80号,香港湾仔皇后大道 东183号合和中心46楼，成立日期2012年6月18日，上市日期2021年3月29日，公司主营业务涉及微型精 密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：精 ...

11月5日，和林微纳涨5.14%，截至发稿，报50.95元/股，成交2.46亿元，换手率3.27%，总市值77.39亿 元。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 资料显示，苏州和林微纳科技股份有限公司位于江苏省苏州市高新区峨眉山路80号,香港湾仔皇后大道 东183号合和中心46楼，成立日期2012年6月18日，上市日期2021年3月29日，公司主营业务涉及微型精 密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：精密结构件44.34%，半导 体芯片测试探针32.73%，精微屏蔽罩15.36%，其他5.08%，废料收入/租赁1.66%，精微连接器及零组件 0.83%。 鹏华弘鑫混合A（001453）成立日期2015年6月18日，最新规模1194.79万。今年以来收益6.7%，同类排 名6370/8150；近一年收益0.65%，同类排名7733/8043；成立以来收益46.45%。 鹏华弘鑫混合A（001453）基金经理为萧嘉倩 ...

苏州微纳米制造领域的知名企业和林微纳，近日向港交所递交了上市申请。这家成立于2012年的公司，专注于微机电系统（MEMS）微纳米制 造元件、半导体测试探针以及微型传动系统的研发与生产，并在2022年荣获国家级"专精特新"小巨人企业称号。 在生产能力方面，和林微纳同样表现出色。截至2025年6月30日，公司苏州生产设施的年产能设计分别为约23.20亿件MEMS微纳零部件、0.48 亿件半导体测试探针和0.14亿件微型传动系统。这一强大的生产能力为公司的市场拓展和订单交付提供了有力保障。 和林微纳还拥有一支专业的研发团队。截至2025年6月30日，公司研发团队共有141人，他们在微纳米制造领域积累了丰富的行业经验，为公司 的技术创新和产品升级提供了坚实的人才支撑。 自2021年3月在A股上交所科创板成功上市以来，和林微纳的市场表现备受关注。截至目前，其最新市值已达到73.60亿元。从财务数据来看， 公司在过去几年经历了起伏。2022年至2025年上半年，和林微纳分别实现收入2.88亿元、2.86亿元、5.68亿元和4.39亿元。同期，净利润则分别 为0.38亿元、-0.21亿元、-0.09亿元和0.31亿元。尽管 ...

财务业绩表现 - 公司前三季度实现营收6.79亿元，同比增长81.77%，归母净利润3677.99万元，扣非净利润3332.96万元，均同比大幅扭亏为盈 [2] - 第三季度单季实现营业收入2.4亿元，同比增长66.2%，归母净利润609万元，同比扭亏且环比第二季度增长近50% [2] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为5811.79万元，同比由负转正且高于当期净利润，显示业务回款水平良好 [3] 业务与市场地位 - 公司是全球MEMS声学模块微纳米制造组件市场收入排名第二的企业，在中国境内企业中排名第一，在全球半导体最终测试探针供货商中排名第四 [3] - 公司是专注于微型精密制造的国家高新技术企业，主要业务包括精密结构件和精微屏蔽罩的研发与生产 [2] - 公司产品广泛应用于MEMS精微制造、半导体芯片测试、新能源汽车、医疗器械等多个高端制造领域 [2] 行业前景与驱动力 - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，复合年均增长率为3.7% [4] - 半导体产业复苏带动先进制程探针需求增长，AI发展推动技术迭代和国内半导体产业国产替代进程 [3] - MEMS技术凭借微型化、高集成度等优势正逐步替代传统传感器，AI对数据精确性的要求使其成为重要底层硬件 [4] 公司战略与进展 - 公司营收增长主要系精密结构件及精微屏蔽罩的收入增长所致 [3] - 公司车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收，并成功推出用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡 [4] - 公司正稳步推进日本工厂建设，并逐步建立健全在日本、瑞士、美国、新加坡等地的海外销售及服务点，以提高海外销售占比 [4]