公司股价与基本面 - 1月14日和林微纳股价上涨5.15% 收报69.39元/股 成交额2923.37万元 换手率0.28% 总市值105.39亿元 [1] - 公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成：精密结构件44.34% 半导体芯片测试探针32.73% 精微屏蔽罩15.36% 其他5.08% 废料收入/租赁1.66% 精微连接器及零组件0.83% [1] 基金持仓情况 - 鹏华基金旗下鹏华弘鑫混合A（001453）第三季度重仓持有和林微纳6794股 占基金净值比例1.87% 为第九大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算 该基金持仓和林微纳浮盈约2.31万元 [2] - 鹏华弘鑫混合A最新规模为1194.79万元 今年以来收益0.36% 近一年收益18.17% 成立以来收益57.87% [2] 基金经理信息 - 鹏华弘鑫混合A的基金经理为萧嘉倩 累计任职时间6年253天 [3] - 萧嘉倩现任基金资产总规模4.01亿元 任职期间最佳基金回报85.02% 最差基金回报-23.86% [3]

公司扩产项目概况 - 公司拟开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，项目总投资不超过76,050万元人民币 [3] - 扩产项目聚焦于公司已有的Mems光学精微零组件业务及半导体芯片FT测试探针业务，不涉及新业务拓展 [3] - 项目选址于苏州市高新区科技城，占地面积约50亩（折合33,350.8平方米），总建筑面积约91,493.48平方米 [3] - 项目建设将分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段，采用自建模式，根据市场需求和资金到位情况灵活推进 [3] 项目决策与审批 - 该项目已于2026年1月5日经公司会议审议通过，董事会同意授权公司经营管理层负责购买土地使用权及项目建设事宜 [4] - 项目后续待股东会审议通过后正式生效 [4] 项目投资背景与战略意义 - 项目投资背景是国家“十四五”规划与《中国制造2025》的深入推进，高端制造业和半导体芯片测试探针领域成为国家重点支持方向 [4] - 苏州市高新区作为江苏省重要的电子信息产业基地，已将光学镜头组件和半导体芯片测试探针领域列为优先发展领域，并提供了相应的产业规划和政策支持 [4] - 随着智能终端、人工智能、物联网等领域的快速发展，相关产品市场需求持续增长，市场前景广阔 [4] - 本次扩产旨在通过新建生产设施，提升相关产品的产能和市场竞争力，以满足日益增长的市场需求 [4] 项目预期影响 - 项目实施有利于扩大公司生产规模，符合公司长期战略规划和经营发展需要 [4] - 项目不会对公司主营业务、持续经营能力及资产状况造成不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形 [4]

项目投资概述 - 公司拟投资不超过76,050万元人民币，开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [2] - 项目旨在扩产MEMS光学精微零组件及半导体芯片FT测试探针业务，属于公司已有业务，不涉及开展新业务 [2][4] - 项目选址于苏州市高新区科技城昆仑山路北、金沙江路东，占地面积约50亩（33,350.8平方米），总建筑面积约91,493.48平方米 [4][10] 项目背景与战略意义 - 项目符合国家“十四五”规划、《中国制造2025》对高端制造业和半导体芯片测试探针领域的重点支持方向 [4] - 苏州市高新区将光学镜头组件和半导体芯片测试探针列为优先发展领域，为项目提供了良好的政策和产业环境 [4] - 智能终端、人工智能、物联网等领域的快速发展，驱动了光学镜头组件和半导体芯片测试探针产品的需求持续增长 [4] - 本次投资有利于扩大公司生产规模，符合公司长期战略规划和经营发展需要 [8] 项目执行与资金来源 - 项目分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段，采用自建模式，根据市场需求和资金到位情况灵活实施 [4] - 资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，公司将根据实际资金情况合理规划调整 [2][8] - 该投资事项已于2026年1月5日经公司第三届董事会第六次会议审议通过，尚待股东会审议通过后生效 [2][5] 项目标的与审批程序 - 拟购买土地用途为工业用地，使用年限为30年 [7] - 项目尚需通过公开竞拍方式取得土地使用权，最终成交价格及取得时间存在不确定性 [3][9] - 项目实施尚需向政府主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作 [3][6][9]

重大资产重组与股权变更 - 盈方微筹划以发行股份和/或支付现金方式购买上海肖克利信息科技股份有限公司、FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED、时擎智能科技（上海）有限公司的控股权，预计构成重大资产重组，公司股票自2026年1月6日起停牌 [1] - 威高血净拟发行股份购买山东威高普瑞医药包装有限公司100%股权，交易价格为85.11亿元，交易完成后威高普瑞将成为上市公司全资子公司 [6] - 恒实科技控股股东钱苏晋、张小红与新基集团签署协议，约定保持一致行动关系并计划转让不低于总股本5%的股份，公司实际控制人变更为钱苏晋、张小红及新基集团 [7] - 恒实科技决定终止向特定对象发行股票事项 [9] - 一拖股份控股股东中国一拖终止股权置换事项及相关协议，中国一拖仍持有公司48.81%的股份 [18] - 再升科技控股股东郭茂与中融华信国际生物科技（北京）有限责任公司协商一致终止协议转让，公司控制权未发生变更 [19] 年度业绩预告 - 南兴股份预计2025年实现归母净利润9000万元-1.2亿元，上年同期亏损1.75亿元，业绩增长主要因IDC业务增长及商誉减值影响减少 [2] - 英联股份预计2025年实现归母净利润3200万元-4200万元，上年同期亏损3967.26万元，业绩扭亏主要来自快消品金属包装板块贡献 [2] - 惠而浦预计2025年实现归母净利润50,500万元左右，同比增加150%左右 [4] - 涛涛车业预计2025年实现归母净利润8亿元-8.5亿元，同比增长85.5%-97.1% [4] - 中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元-19.5亿元，同比增长73.79%-118.64%，主要因玻璃纤维产品结构优化、价格上升及风电叶片销量增长 [4] - 绿联科技预计2025年实现归母净利润6.53亿元-7.33亿元，同比增长41.26%-58.56% [5] - 赤峰黄金预计2025年实现归母净利润30亿元到32亿元，同比增加约70%到81%，主要因主营黄金产量约14.4吨及销售价格同比上升约49% [5] 再融资与投资计划 - 豪鹏科技披露向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过8亿元，用于储能电池建设项目及钢壳叠片锂电池建设项目 [6] - 五洲新春收到证监会同意向特定对象发行股票注册的批复，批复自同意注册之日起12个月内有效 [6] - 鹏辉能源董事会审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的相关议案 [11] - 辰欣药业及控股子公司拟在未来12个月内使用不超过29亿元闲置自有资金进行委托理财和证券投资，其中委托理财额度不超过23亿元，证券投资额度不超过6亿元 [17] - 和林微纳计划投资不超过7.605亿元开展手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目，项目选址苏州高新区，占地面积约50亩 [18] 重大合同与项目定点 - 富临精工子公司江西升华拟投资60亿元在内蒙古鄂尔多斯建设年产50万吨高端储能用磷酸铁锂项目 [10] - 江西升华拟另投资12亿元和15亿元在内蒙古乌审旗分别建设年产40万吨新型磷酸铁锂前驱体草酸项目及年产60万吨新型磷酸铁锂前驱体草酸亚铁项目 [10] - 德福科技全资子公司与国内知名头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，约定2026年度供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品 [10] - 金固股份收到越南VinFast的定点通知书，将为其开发和供应乘用车车轮产品，项目预计2026年九月量产 [13] - 深南电A全资子公司中标柬埔寨2×450MW燃机联合循环电站运维服务项目，中标金额2.08亿美元，服务周期涵盖2026年至2042年 [13] - 旭升集团收到北美新能源汽车厂商定点通知，将供应动力总成、车身件等零部件，项目生命周期约8年，总销售金额约78亿元人民币，预计2026年底开始量产 [14] 经营数据与项目进展 - 牧原股份2025年12月销售商品猪698万头，同比下降14.75%，商品猪销售均价11.41元/公斤，同比下降25.38%，商品猪销售收入96.67亿元，同比下降36.06% [12] - 通宝能源全资子公司投资建设的朔州平鲁高家堰四期风电项目首批机组并网发电，并网容量18.75MW，项目规划装机容量100MW [15] - 千里科技2025年全年累计销售新能源汽车33,613辆，同比增长37.06%，累计生产新能源汽车20,101辆，同比增长154.09% [15] - 中闽能源申报的3个光伏电站项目（福清港头100MW、福清迳江养殖区50MW、福清渔溪100MW）列入《福建省光伏电站开发建设项目清单（2025年版）》 [17] 其他重要事项 - 胜通能源停牌核查工作已完成，公司股票将于2026年1月6日起复牌，核查期间未发现未公开重大信息，经营情况正常 [3] - 科伦药业拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购资金总额不低于5000万元且不超过1亿元，回购价格不超过35元/股 [12] - 登云股份实际控制人杨涛因涉嫌非法吸收公众存款罪被批准逮捕，其不在公司担任董事、高级管理人员职务，公司表示经营情况正常 [12] - 新相微收到2024年度房产税退税款1,466,967.19元，该款项占公司2024年度经审计净利润的17.40%，预计对2025年度利润产生影响 [15] - 海立股份控股子公司收到房产税退税款项691.52万元，占公司最近一期经审计归母净利润的20.43%，预计对公司2025年度利润产生积极影响 [16]

热点业务动态 - 飞沃科技2025年商业航天业务板块营业收入约123万元 [1] - 中天火箭炭/炭热场材料业务受光伏行业竞争加剧影响 市场不及预期 [1] 项目投资与扩产 - 富临精工子公司江西升华拟12亿元投资建设新型磷酸铁锂前驱体材料项目 [1] - 云南能投拟投资建设富源县海丹熟地风电场及小营梁子风电场项目 [1] - 贵州轮胎拟在摩洛哥投资建设年产600万条半钢子午线轮胎智能制造项目 [1] - 和林微纳拟开展手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目 [1] 合同中标 - 侨银股份收到约12.25亿元正安县城乡环卫一体化项目特许经营项目中标通知书 [1] - 北新路桥中标1亿元巴克图口岸先导区市政道路及基础设施配套一期建设项目 [1] 股权转让与收购 - 新日股份拟4551.06万元将浙江新日80%股权转让给鑫日新材料 [1] - 金帝股份拟2160.44万元受让保时来3.3644%股权 [1] 股份回购 - 科伦药业拟回购5000万元-1亿元公司股份 [1] 股东增减持 - 航亚科技董事阮仕海拟减持合计不超过490万股股份 [1] - 万泽股份股东万泽集团拟减持不超过1.6585%股份 [1] - ST逸飞股东怡珀新能源拟减持不超1.53%股份 [1] - 先锋精科股东优立佳合伙拟减持不超过607.14万股公司股份 [1] 再融资与业绩预告 - 豪鹏科技拟定增募资不超过8亿元 [1] - 光韵达拟向隽光投资定增募资不超过12.1亿元 [1] - 鼎泰高科2025年净利润同比预增80.72%-102.76% [1] 客户与订单 - 旭升集团获得客户项目定点通知书 总销售金额约78亿元 [1]

公司战略与资本支出 - 公司计划投资不超过76,050万元人民币用于“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [1] - 项目旨在通过扩产和新建生产设施，提升MEMS光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和市场竞争力 [1] - 董事会已审议通过议案，授权经营管理层负责购买土地使用权及项目建设，该事项待股东会审议通过后生效 [1] 项目具体规划 - 项目选址位于昆仑山路北/金沙江路东，地理位置优越，靠近主要交通干线，便于原材料采购、产品运输和人才引进 [1] - 项目占地面积约50亩，总建筑面积约91,493.48平方米 [1] - 项目建设分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段，采用自建模式，根据市场需求和资金到位情况实施 [1] 市场与业务驱动 - 此次扩产新建项目是为了满足MEMS光学精微零组件及半导体芯片测试探针业务日益增长的市场需求 [1]

苏州和林微纳科技股份有限公司 关于拟购买土地使用权并投资建设项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提醒： 本次投资事项已经 2026 年 1 月 5 日召开的第三届董事会第六次会议审议通 过，待股东会审议通过后生效。本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司 重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组情形。 "和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目"为 Mems 光学精 微零组件业务及半导体芯片 FT 测试探针业务，以上项目为公司已有业务不涉及 开展新业务。 证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2026-001 相关风险提示： 1、本次拟购买土地使用权事项尚需通过公开竞拍方式进行，竞拍成功后公 司还需与交易对手方苏州市自然资源和规划局签署《国有建设用地使用权出让合 同》，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确 定性。 2、本投资建设项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评 审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作，如因国家或地方有 ...

公司战略与投资决策 - 公司董事会于2026年1月5日审议通过《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》，同意开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [1] - 董事会授权公司经营管理层负责购买土地使用权及项目建设事宜，该事项尚待股东会审议通过后生效 [1] - 项目旨在通过扩产和新建生产设施，提升Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和市场竞争力，以满足日益增长的市场需求 [1] 项目具体规划 - 项目名称为“Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针业务扩产新建项目” [1] - 项目选址位于昆仑山路北/金沙江路东，地理位置优越，靠近主要交通干线，便于原材料采购、产品运输和人才引进 [1] - 项目占地面积约50亩，总建筑面积约91,493.48平方米 [1] - 项目分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段 [1] - 项目建设采用自建模式，将根据市场需求和资金到位情况实施，以确保项目灵活性和可持续性 [1] 项目财务细节 - 项目投资金额不超过76,050万元人民币 [1]

公司股价与交易表现 - 2025年1月5日，和林微纳股价上涨5.02%，报收54.36元/股，成交额达1.03亿元，换手率为1.27%，公司总市值为82.57亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年6月18日，于2021年3月29日上市 [1] - 公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：精密结构件占44.34%，半导体芯片测试探针占32.73%，精微屏蔽罩占15.36%，其他业务占5.08%，废料收入/租赁占1.66%，精微连接器及零组件占0.83% [1] 基金持仓情况 - 广发基金旗下广发中证2000ETF（560220）在2025年第三季度重仓和林微纳，持有8328股，占基金净值比例为0.65%，为该基金第四大重仓股 [2] - 基于该持仓测算，2025年1月5日该基金从和林微纳股价上涨中浮盈约2.17万元 [2] 相关基金表现 - 广发中证2000ETF（560220）成立于2023年9月8日，最新规模为6632.94万元 [2] - 该基金今年以来收益率为40.27%，在同类4189只基金中排名1066位，近一年收益率与排名与之相同，成立以来收益率为49.51% [2] - 该基金经理夏浩洋累计任职时间为4年232天，现任基金资产总规模为152.23亿元，其任职期间最佳基金回报为84.99%，最差基金回报为-28.15% [3]

文章核心观点 - MEMS微纳米制造零部件行业是连接MEMS设计与最终产品的关键使能要素，支撑智能终端微型化与智能化，其市场规模正持续扩张，预计2026年全球规模将达到77亿元 [1][4][5] 行业定义与分类 - MEMS微纳米制造零部件行业从事MEMS相关微纳米尺度零部件的设计、制造、封装、测试等业务，是实现MEMS器件的关键物质基础 [1][3] - MEMS技术结合电子与机械技术，在微米或纳米尺度上实现智能化和集成化 [2] - 主要产品类别包括声学模组、光学模组、压力传感器、惯性传感器等，关键特点是微型化、集成化、批量化生产 [3][4] 行业发展现状与市场规模 - 全球MEMS微纳米制造零部件市场规模从2020年的5.5亿元增长至2025年的73亿元，预计2026年有望达到77亿元 [5] - 传感器是最大细分市场，2025年压力传感器和惯性传感器市场规模均为18亿元，各占整体市场的24.66% [1][5] - 2025年声学模组市场规模为11亿元，占15.07%；光学模组市场规模为10亿元，占13.70% [1][5] - 预计2026年，声学模组市场规模约12亿元，占15.58%；光学模组市场规模约10亿元，占12.99%；压力传感器市场规模约20亿元，占25.97%；惯性传感器市场规模约19亿元，占24.68% [1][5] 行业产业链 - 产业链上游包括高级金属与合金、硅基材料、聚合物材料、光刻胶、蚀刻气体等原材料，以及纳加工设备、封装测试设备等精密设备，技术壁垒高，部分高端领域依赖进口 [5] - 行业中游是MEMS微纳米制造零部件的生产制造，属于高技术壁垒、高附加值的高端制造业 [5] - 行业下游应用于MEMS微纳米制造领域，终端广泛应用于航空航天、汽车、生物医疗、消费电子等领域 [5] - 在商业航天领域，MEMS的微型化、轻量化、低功耗和高可靠性契合其“降本增效”诉求，2024年我国进行了68次火箭发射，入轨66次，成功率为97% [6] 行业竞争格局与代表企业 - 中国市场格局呈现外资主导，国产替代加速的特征，国内企业整体仍处于追赶阶段 [6] - 国内主要企业包括瑞声科技、华润微、歌尔微电子、美新半导体、士兰微、美泰科技、矽睿科技、纳芯微电子、敏芯微电子、明皜传感等 [6] - 和林微纳主要产品为MEMS精微电子零部件系列产品，以精微屏蔽罩为主，广泛应用于消费电子、医疗电子、汽车电子等领域，TWS耳机是其主要应用领域之一 [7] - 2025年上半年，和林微纳主营业务收入4.32亿元，其中精微屏蔽罩收入0.68亿元，精密结构件收入1.95亿元，半导体芯片测试探针收入1.44亿元 [7] - 华润微是领先的半导体和智能传感器供应商，拥有国内规模最大的与CMOS生产线兼容的MEMS传感器量产生产线 [7] - 2024年，华润微产品与方案产量417.91亿颗，销量415.46亿颗；晶圆制造产量164.31万片，销量166.98万片 [8] 行业发展趋势 - 行业核心竞争力在于“微型化+集成化+批量化”，是连接半导体技术与机械功能的关键桥梁，也是新一代信息技术、先进制造、新能源、生物医药等战略新兴产业的核心基础 [9] - 随着科技进步与制造工艺革新，生产成本将逐渐降低，应用领域将不断拓展，市场规模保持持续增长 [10] - 未来发展趋势是软硬件深度融合、智能化、低功耗、高集成度和微纳化，以满足物联网、消费电子和汽车等领域对高性能、小型化传感器的迫切需求 [10]