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兴森科技(002436)
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电路板指数盘中强势拉升,成分股普涨
每日经济新闻· 2026-02-03 10:03
行业市场表现 - 2月3日,电路板指数盘中强势拉升,成分股呈现普涨格局 [1] - 世运电路领涨,明阳电路、鹏鼎控股、广合科技、兴森科技等涨幅居前 [1] 公司股价动态 - 世运电路在当日涨幅中处于领涨地位 [1] - 明阳电路、鹏鼎控股、广合科技、兴森科技等公司股价涨幅居前 [1]
兴森科技:截至2026年1月30日股东总户数十二万四千余户
证券日报· 2026-02-02 21:41
公司股东结构 - 截至2026年1月30日,兴森科技股东总户数为十二万四千余户 [2]
元件板块2月2日跌1.29%,兴森科技领跌,主力资金净流出7.07亿元
证星行业日报· 2026-02-02 17:07
市场整体表现 - 2024年2月2日,元件板块整体下跌1.29%,表现弱于大盘,当日上证指数下跌2.48%,深证成指下跌2.69% [1] - 板块内个股表现分化,涨幅最高为鹏鼎控股,上涨3.01%,跌幅最大为兴森科技,下跌6.61% [1][2] 领涨个股表现 - 鹏鼎控股收盘价58.79元,上涨3.01%,成交59.92万手,成交额35.89亿元 [1] - 世运电路收盘价63.69元,上涨2.18%,成交37.97万手,成交额24.13亿元 [1] - 明阳电路收盘价19.21元,上涨1.43%,成交21.64万手,成交额4.21亿元 [1] - 胜宏科技收盘价267.70元,上涨1.10%,成交38.87万手,成交额106.03亿元 [1] 领跌个股表现 - 兴森科技收盘价22.03元,下跌6.61%,成交94.77万手,成交额21.47亿元 [2] - 晶赛科技收盘价32.71元,下跌6.54%,成交2.19万手,成交额7304.52万元 [2] - 顺络电子收盘价37.02元,下跌6.04%,成交27.56万手,成交额10.43亿元 [2] - 威尔高收盘价51.17元,下跌5.80%,成交4.70万手,成交额2.46亿元 [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出,净流出额为7.07亿元 [2] - 游资资金净流入8923.27万元,散户资金净流入6.18亿元 [2] - 胜宏科技获得主力资金净流入6.76亿元,净占比6.38%,为板块内主力资金流入最多的个股 [3] - 东山精密获得主力资金净流入1.69亿元,净占比4.19% [3] - 顺络电子虽股价大跌,但仍获得主力资金净流入5190.61万元,净占比4.98% [3]
兴森科技股价跌5%,人保资产旗下1只基金重仓,持有2.86万股浮亏损失3.37万元
新浪基金· 2026-02-02 10:56
公司股价与交易表现 - 2月2日,兴森科技股价下跌5%,报收22.41元/股,成交额达12.36亿元,换手率为3.58%,总市值为380.90亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,成立于1999年3月18日,于2010年6月18日上市,总部位于广东省深圳市南山区 [1] - 公司主营业务涵盖PCB业务和半导体业务,其主营业务收入构成为:PCB印制电路板占71.45%,IC封装基板占21.09%,半导体测试板占3.17%,其他业务占4.29% [1] 基金持仓情况 - 人保资产旗下的人保核心智选混合A基金重仓兴森科技,该基金四季度持有2.86万股,占基金净值比例为1.13%,为第九大重仓股 [2] - 基于股价下跌测算,该基金今日持仓浮亏约3.37万元 [2] - 人保核心智选混合A基金成立于2025年5月14日,最新规模为549.2万元,今年以来收益率为5.74%,在同类9000只基金中排名4029,成立以来收益率为27.17% [2] 基金经理信息 - 人保核心智选混合A基金的基金经理为刘石开,其累计任职时间为1年137天,现任基金资产总规模为21.14亿元 [3] - 刘石开任职期间最佳基金回报为67.94%,最差基金回报为-1.23% [3]
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2025年年度业绩预告
证券日报· 2026-01-31 07:53
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2026-01-002 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间:2025年1月1日至2025年12月31日 2、预计的经营业绩:扭亏为盈 公司已就本次业绩预告情况与年报审计会计师事务所进行预沟通,公司与会计师事务所对本次业绩预告 不存在分歧。 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。 三、业绩变动原因说明 报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下: 1、 经营层面的影响 受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装 基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响,其中,FCBGA封装基板业务仍未实现 大批量量产,依然对公司盈利形成拖累,全年费用投入约6.6亿元,但2025年样品订单数量同比实现大 幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳,全年亏损约1亿元,但各季度亏损持续收窄,第四季度已接 近盈亏平衡。 2、 其他影响 二、与会计师事务所沟通情 ...
兴森科技(002436.SZ):预计2025年净利润1.32亿元–1.4亿元 同比扭亏为盈
格隆汇APP· 2026-01-30 18:18
公司业绩预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元至1.4亿元,同比扭亏为盈 [1] - 预计2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿元至1.46亿元,同比扭亏为盈 [1] 业绩驱动因素 - 受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长 [1] - 利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响 [1] 业务表现分析 - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产,依然对公司盈利形成拖累,全年费用投入约6.6亿元 [1] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [1] - 高多层PCB业务因产品结构不佳,全年亏损约1亿元 [1] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄,第四季度已接近盈亏平衡 [1]
兴森科技:2025年全年预计净利润1.32亿元—1.40亿元
21世纪经济报道· 2026-01-30 17:32
南财智讯1月30日电,兴森科技发布2025年年度业绩预告,预计2025年全年归属于上市公司股东的净利 润为1.32亿元—1.40亿元;预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿 元—1.46亿元。归属于上市公司股东的净利润同比扭亏为盈。报告期内,公司业绩较去年同期变动的主 要原因如下:1、经营层面的影响:受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广 州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响,其 中,FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产,依然对公司盈利形成拖累,全年费用投入约6.6亿元, 但2025年样品订单数量同比实现大幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳,全年亏损约1亿元,但各 季度亏损持续收窄,第四季度已接近盈亏平衡。2、其他影响:(1)公司可转换公司债券利息支出等相 关费用影响约1,700万元(最终金额以审计结果为准)。(2)子公司广州兴森半导体有限公司报告期内 股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元(最终金额以审计结果为准)。(3)子公司珠海兴科 半导体有限公司于2025年12月获得高新技术 ...
兴森科技(002436) - 2025 Q4 - 年度业绩预告
2026-01-30 17:25
证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2026-01-002 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2025 年年度业绩预告 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整, 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间:2025年1月1日至2025年12月31日 2、预计的经营业绩:扭亏为盈 | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | | --- | --- | --- | | 归属于上市公司股东的净利润 | 盈利:13,200万元–14,000万元 | 亏损:19,828.98万元 | | 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 | 盈利:13,800万元–14,600万元 | 亏损:19,576.85万元 | | 基本每股收益 | 盈利:0.08元/股–0.08元/股 | 亏损:0.12元/股 | 二、与会计师事务所沟通情况 公司已就本次业绩预告情况与年报审计会计师事务所进行预沟通,公司与会 计师事务所对本次业绩预告不存在分歧。 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。 三、业绩变动原因说明 受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利 ...
兴森科技:公司与主要客户的合作均正常推进,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务的规模有望进一步提升
每日经济新闻· 2026-01-30 15:40
公司业务运营 - 公司与主要客户的合作均正常推进 [2] - 公司CSP封装基板业务的规模有望进一步提升 [2] 公司产能与增长 - 公司扩产产能正在释放 [2]
兴森科技:公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平米/月产能已满产
每日经济新闻· 2026-01-30 12:30
公司产能与运营状况 - 公司CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [2] - 原有每月3.5万平方米产能已实现满产 [2] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [2] 行业需求与公司规划 - 目前行业整体需求较好 [2] - 后续扩产计划需视市场需求情况确定 [2]