行业核心驱动因素 - AI算力需求持续增长，驱动高端电子布（特别是低介电产品）需求，供需格局偏紧 [1][2][4] - AI大模型迭代加速、AI服务器及数据中心建设，推动高速PCB场景对高端电子布的需求 [2][7][21] - 行业向高端化升级，国产化替代浪潮为国内具备技术储备与产能优势的公司提供市场份额提升机会 [1][2][3] 产业链核心环节与关键材料 - 电子级玻璃纤维（玻纤）纱及电子布是覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）制造的核心原材料，具备电绝缘、防火阻燃等特性 [1][5][11] - 低介电电子布是适配AI服务器、数据中心等高速PCB场景的关键高端产品 [1][4][8] - 石英电子布（Q布）是更高端的增强材料，介电常数可低至2.3，是M9覆铜板的核心材料，已通过英伟达GB300芯片认证 [7][27] - 电子级环氧树脂、电子树脂（如MDI/DOPO改性环氧树脂）是覆铜板的另一核心原材料，支撑电子布下游应用 [6][15][16][17] 产业链一体化与协同优势 - 部分覆铜板龙头（如生益科技、金安国纪、南亚新材）通过自产电子级玻纤布实现产业链一体化，有效降低生产成本并保障原材料供应 [5][13][14][25] - 材料企业（如东材科技、圣泉集团）通过提供电子树脂、玻纤布等产品，为下游客户提供一站式材料解决方案 [15][17][35] - 业务覆盖上下游（如宏昌电子）的公司，通过布局覆铜板或环氧树脂业务，间接受益于电子布行业发展 [6][26] 主要公司业务定位与竞争优势 电子布/玻纤纱核心供应商 - **国际复材**：国内电子级玻璃纤维及制品核心供应商，在电子布领域具备全产业链布局优势，重点布局低介电电子布 [1][21] - **宏和科技**：全球中高端电子级玻纤布细分领域龙头，在超薄、极薄电子布领域打破国际垄断，是全球头部覆铜板厂商核心配套供应商 [2][22] - **中国巨石**：全球玻纤行业绝对龙头，电子布年产能位居全球前列，自主研发的低介电玻璃纤维（TLD-glass）成本优势显著，7628型厚布全球市占率领先 [4][24] - **菲利华**：全球石英玻璃材料龙头，国内唯一实现高端石英电子布（Q布）量产的企业，产品具备不可替代的竞争优势 [7][27] - **长海股份**：通过控股孙公司光远新材布局低介电电子布及电子纱，切入高端PCB材料领域 [8][28] - **九鼎新材**：国内电子布行业龙头之一，2025年第二季度营收同比增长显著 [9][30] - **山东玻纤**：重点布局中高端电子布，适配PCB行业升级需求 [10][31] - **平安电工**：电子级玻纤布及绝缘材料专业企业，产品适配中高端PCB制造 [11][31] - **振石股份**：重点布局中高端电子布产品，产能规模稳步扩张 [19][40] 覆铜板（CCL）龙头企业 - **生益科技**：全球覆铜板行业绝对龙头，自产电子级玻纤布，与英伟达等头部客户合作，适配AI服务器、汽车电子等高端场景 [13][33] - **金安国纪**：国内覆铜板行业骨干企业，通过自产电子布实现产业链一体化 [5][25] - **南亚新材**：国内覆铜板行业新锐企业，M8级CCL已切入英伟达供应链，M9级产品同步研发，通过自产电子级玻璃布实现产业链自主可控 [14][34] 关键材料与配套供应商 - **中材科技**：综合性新材料龙头，子公司泰山玻纤研发的第一代低介电细纱和电子布曾获全球领先ICT厂商“技术突破奖”，产品可应用于6G通信及AI服务器 [3][23] - **宏昌电子**：电子级环氧树脂及覆铜板领域重要企业，业务覆盖电子布上下游核心环节 [6][26] - **东材科技**：电子级树脂及玻纤布领域重要企业，业务覆盖电子布上下游核心环节 [15][35] - **同宇新材**：国内电子树脂领域专业企业，产品如MDI/DOPO改性环氧树脂是覆铜板核心原材料 [16][36] - **圣泉集团**：国内领先的PCB基板用电子树脂供应商，为电子布产业链提供核心材料 [17][37] - **康达新材**：子公司大连齐化生产的双酚A型液体环氧树脂是印刷线路板及电子元器件的核心材料，可用于电子布配套生产 [18][38] - **世名科技**：为PCB及覆铜板提供电子级色浆及功能性配套材料，间接支撑电子布产业链 [18][39] - **莱特光电**：国内OLED材料龙头，通过布局石英电子布（Q布）研发切入高端电子材料赛道 [12][32]

金安国纪集团股份有限公司 关于组建覆铜板集团的进展公告 证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2026-010 金安国纪集团股份有限公司 关于组建覆铜板集团的进展公告 名称：金安国纪科技集团有限公司； 类型：有限责任公司（外商投资企业法人独资）； 住所：上海市松江区九亭镇盛龙路 951 号 9 幢 519 室； 法定代表人：韩涛； 注册资本：人民币 61,600 万元整； 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转 让、技术推广；电子专用材料研发；新材料技术研发；电子专用材料制造；电子 专用材料销售；玻璃纤维及制品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；非居 住房地产租赁；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货 物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、概述 金安国纪集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 10 日召 开第六届董事会第十一次会议审议通过了《关于组建覆铜板集团的议案》，同意 公司组建覆铜 ...

文章核心观点 - AI供应链的供需紧张向上游电子布产业扩散，引发产品价格持续上涨，行业迎来业绩拐点，并预计高端产品在2026年仍将维持供需偏紧格局，国产替代进程有望加速 [2][4][5][6] 行业供需与价格动态 - AI需求增长导致电子布产业链供需紧张，涨价潮从高端产品向普通产品扩散 [2] - 2025年四季度以来，7628电子布价格出现跳涨，从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米，期间经历三次提价，每次涨幅在0.15-0.25元/米 [2] - 2026年2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头通知新一轮提价，幅度较大且周期缩短 [2] - 高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品在2026年或仍将存在供给缺口，有望继续提价 [6] - 普通电子布供给约束大，需求有序恢复，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期 [6] - 日东纺占据全球超过90%的LowCTE电子布供应，但其新产能预计2027年才可投入运营，届时产能提升20%，因此预计2026年LowCTE电子布将维持供需偏紧格局 [5] 市场表现与公司业绩 - 电子布概念股在资本市场迎来爆发，多只股票涨停，其中宏和科技、国际复材、中材科技续创历史新高 [3] - 相关公司业绩出现显著拐点：宏和科技预计2025年度归母净利润为1.93亿元至2.26亿元，同比增加745%到889%；国际复材预计2025年归母净利润为2.60亿元–3.50亿元，同比扭亏为盈 [4] - 业绩向好的主要原因是AI需求快速增长下，电子布市场需求量增加，产品价格同比上升，实现了产销规模双增长 [5] 需求驱动因素 - AI服务器在信号传输速率、损耗、布线密度等方面要求更高，推动覆铜板向高频高速方向升级，LowDK电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，需求快速增长 [6] - 以英伟达Rubin方案为例，其对PCB有较大增量需求，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，均需搭载在PCB板上 [5] - 由于AI需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺 [5] 行业前景与投资逻辑 - 高端电子布（如LowDK、LowCTE）的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期 [6] - 机构普遍看好高端电子布供应厂商发展向好 [6] - 电子布本轮涨价有望持续，并为相关企业带来较高业绩弹性 [6]

覆铜板板块市场表现 - 截至02月11日13:05，覆铜板板块表现活跃 [1] - 宏和科技股价涨停 [1] - 金安国纪等个股涨幅居前 [1]

玻纤行业投资策略 - 中国巨石、宏和科技、中材科技等玻纤细分领域公司可参考技术持股线进行操作 持股相对容易[1] - 中材科技股价表现相对疲弱 曾两次击穿持股线 按规则应减仓两次 持股难度较大[3] - 坚持持有中材科技的理由包括相信板块联动效应和公司基本面逻辑[3] - 作为替代策略 可在股价击穿持股线时减仓中材科技 并换仓至走势更强的中国巨石或宏和科技[3] 覆铜板行业投资策略 - 覆铜板行业公司包括生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪 其投资策略与玻纤行业类似[4] - 生益科技原本是行业龙头和领涨股 但在构筑技术基底后转为落后股 股价无法站稳持股线[4] - 应对策略有两种 一是基于板块效应和基本面逻辑继续持有 二是及早换仓至南亚新材、华正新材、金安国纪等其他走势更强的公司[4] - 南亚新材在特定观察期内股价涨幅显著 达到**22.06%** 和 **41.0%**[5] - 华正新材在特定财报公告日 单季度净利润同比增长**20.49%** 扣非净利润同比增长**24.84%** 但另一期报告显示同比下滑**2.04%**[5] - 生益科技未来股价走势存在不确定性 无法断定其不会重新走强[7]

PCB概念板块市场表现 - 今日早盘A股PCB概念板块强势拉升 [1] - 国际复材（301526）以“20cm”涨停 [1] - 金安国纪 宏和科技 中材科技 中国巨石 山东玻纤封板涨停 [1] - 长海股份 莱特光电等多股跟涨 [1] 短剧游戏与影视院线板块市场表现 - 短剧游戏和影视院线板块盘初下挫 [5] - 横店影视 金逸影视盘中触及跌停，随后打开跌停板 [5] - 幸福蓝海跌超5% [5] - 百纳千成 华策影视跌幅居前 [5]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - PCB产业链2025年业绩实现高速增长，主要受益于下游AI算力需求持续增长以及AI驱动PCB向高性能、高密度方向升级，带动了高多层板、高阶HDI等高价值量产品及上游材料、耗材、设备环节的增长[4] - 展望后续，PCB领域在2025年第四季度业绩出现短期扰动，但随着新一代计算平台量产及正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[4] - 覆铜板领域在2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，同时高端材料需求加大[4] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[4] 根据相关目录分别总结 1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力硬件需求，主要PCB公司2025年归母净利润同比大幅增长，例如胜宏科技、沪电股份、深南电路预计归母净利润中值分别为43.60亿元、38.22亿元、32.48亿元，同比分别增长277.68%、47.74%、73.00%[13] - **2025年第四季度业绩出现扰动**：部分公司Q4单季度业绩或环比增速低于预期，预计主要受人民币升值及主要原材料价格上涨影响，例如LME铜2025年Q4均价上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%[14]，胜宏科技Q4归母净利润环比微增1.22%，深南电路Q4归母净利润环比下降4.50%[14][15][17] - **海外收入占比较高**：主要PCB公司海外收入占比较大，例如沪电股份2025年上半年海外收入占比达81.16%，使其业绩易受汇率波动影响[18] - **新计算平台与新技术驱动价值量提升**：英伟达新一代Rubin平台有望在2026年下半年量产出货，预计将采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，PCB价值量将显著提升[21]，同时，正交背板技术（如Rubin Ultra的Kyber机架）和CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等新技术有望进一步大幅提升PCB价值量[22][31] 2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力对高端覆铜板的需求及产品涨价，主要覆铜板公司2025年业绩高增，例如生益科技预计归母净利润中值为33.50亿元，同比增长92.50%，金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润中值分别为3.20亿元、2.85亿元、2.40亿元，同比分别增长763.47%、392.52%、376.95%[36][37][39] - **2025年第四季度多家公司同比扭亏**：以中值计算，金安国纪Q4归母净利润为1.47亿元，环比增长43.55%，同比扭亏，华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比扭亏，南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比扭亏[39][40] - **上游材料环节业绩同样高增**：电子布公司宏和科技预计2025年归母净利润中值为2.09亿元，同比增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，环比增长36.67%，铜箔公司德福科技预计2025年归母净利润中值为1.11亿元，同比增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，环比增长59.23%[41][42][44] - **2026年有望周期与成长共振**：原材料价格维持高位、下游PCB稼动率高、AI产品挤占常规产能以及行业集中度较高，预计覆铜板产品调价趋势有望延续[44]，同时，Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9材料，带动覆铜板价值量大幅提升，并驱动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求加大、价格走高[44] 3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 - **钻针公司2025年业绩超预期**：鼎泰高科预计2025年归母净利润中值为4.35亿元，同比增长91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，环比增长24.83%，业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加[48][49] - **AI PCB驱动钻针量价齐升**：AI PCB向高密度、高性能发展，单位面积孔位数量增加，层数增加和材料升级加大钻孔难度和钻针损耗，推动钻针消耗量增长及对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求[4][49]，随着搭载Q布的M9材料导入，钻针寿命可能大幅压缩至100孔水平，鼎泰高科、金洲精工已前瞻布局寿命更长、成孔质量更好的金刚石涂层钻[49] - **设备公司2025年业绩高速增长**：受益于下游PCB扩产，大族数控预计2025年归母净利润中值为8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润为3.43亿元，环比增长50.28%，芯碁微装预计2025年归母净利润中值为2.85亿元，同比增长77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，环比增长51.79%[54][55][57] - **扩产浪潮持续驱动设备需求**：截至2025年前三季度，SW印制电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长57.36%，PCB生产中的钻孔、曝光设备价值量大，在单一生产线设备投资总额中占比30%以上，下游扩产有望持续释放设备需求[57] 4. 投资建议 - PCB产业链2025年业绩高速增长，AI驱动产业升级，带动高价值量产品及上游环节增长[61] - 展望后续，PCB领域短期扰动后，随着新计算平台量产和新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[61] - 覆铜板领域2026年有望迎来周期（涨价）与成长（高端品放量、材料升级）共振[61] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[61]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股出现整体性上涨行情，多只个股股价显著走高 [1] - 南亚新材股价涨幅超过10%并创下新高 [1] - 中富电路股价涨幅超过6% [1] - 东材科技、金安国纪、四会富仕等公司股价也跟随上涨 [1]

公司担保情况说明 - 金安国纪及其控股子公司不存在对合并报表范围外的单位提供担保的情况 [2] - 公司不存在因逾期债务而产生的担保 [2] - 公司不存在涉及诉讼的担保 [2]

担保情况 - 公司同意为子公司提供不超47.60亿元担保[2] - 新增担保最高债权额合计65,000万元[3] - 担保额度总金额为476,000万元[4] - 担保总余额为280,600万元，占净资产比例83.13%[4][5] 授信情况 - 截至2026年1月31日，控股子公司实际使用银行授信147,934.92万元，占比43.82%[5] 其他情况 - 公司及控股子公司无合并报表外担保、逾期债务及涉诉担保[5]