PCB行业市场现状 - 当前PCB市场表现为"高端紧缺、低端承压"，整体景气度优于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升 [1] - 高端产品市场需求旺盛，产能存在缺口，中京电子订单饱和度达90%以上，金安国纪子公司电子级玻纤布产能利用率满负荷 [1] - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，供给端面临产能瓶颈，头部厂商如东山精密、沪电股份将新增产能倾斜至18层以上高阶品类 [1] 上市公司业绩表现 - 超10家PCB产业链公司上半年业绩预喜，华正新材、生益科技归母净利同比最高增超3.7倍，金安国纪扣非净利预增4700%-6300% [2] - 中游PCB制造环节盈利能力显著提升，沪电股份、鹏鼎控股归母净利同比增幅超40%，中京电子、骏亚科技预计扭亏为盈 [3] - 业绩增长核心驱动为AI相关领域需求，高速运算服务器、高附加值产品占比提升及制程改善 [3] 高端PCB需求与技术趋势 - AI大算力产品推动PCB向大尺寸、高层数、高密度、高速/高频、高散热方向迭代，算力场景（服务器/数据中心）和工业场景（汽车电子/通信设备）为最具增长潜力领域 [4] - AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器，全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率45.2% [9] - PCIe 6.0协议要求PCB支持超低损耗材料，技术门槛和成本进一步抬升，全球仅少数厂商具备稳定量产能力 [9] 厂商扩产动态 - 2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [8] - 东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，沪电股份投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，崇达技术规划新建HDI工厂 [10] - 鹏鼎控股泰国园区预计下半年小批量投产AI服务器相关产能，中钨高新投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造项目 [9][10] 行业结构性变革 - PCB行业进入深度结构性变革周期，算力革命重塑产业价值链，AI大模型训练与推理需求爆发推动高速运算服务器PCB需求激增 [3] - 本土企业在高端领域突破，生益科技加速高频高速基材国产替代，鹏鼎控股通过微孔堆叠技术升级高阶HDI [5] - 政策引导产能向高质量领域倾斜，严控低效扩张，新建项目需支持PCIe 6.0协议及先进散热设计 [11][12]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

核心观点 - 8家PCB上市公司披露上半年业绩预告，其中7家实现净利润同比增长，1家同比扭亏，1家同比下降 [1][2] - 生益电子和光华科技净利润同比增幅最高，分别达到432%-471%和375 05%-440 26% [1][2] - 鹏鼎控股、广合科技、生益科技净利润同比增幅均超50% [1][2] - 生益电子、生益科技、鹏鼎控股Q2净利润环比增幅显著，分别达到55 34%-74 33%、48 23%-57 09%和45 49%-57 99% [1][2] - 金安国纪是唯一净利润同比下降的公司，降幅达67 83%-78 56% [2] 公司业绩表现 生益电子 - 预计上半年归母净利润5 11亿元-5 49亿元，同比增432%-471% [1][2] - Q2净利润环比预增55 34%-74 33% [1][2] 光华科技 - 预计上半年归母净利润5100万元-5800万元，同比增375 05%-440 26% [1][2] - Q2净利润环比预增4 00%-32 00% [2] 鹏鼎控股 - 预计上半年归母净利润11 98亿元-12 6亿元，同比增52 79%-60 62% [1][2] - Q2净利润环比预增45 49%-57 99% [1][2] 广合科技 - 预计上半年归母净利润4 85亿元-5 05亿元，同比增51 85%-58 12% [1][2] - Q2净利润环比预增2 08%-10 42% [2] 生益科技 - 预计上半年归母净利润14亿元-14 5亿元，同比增50%-56% [1][2] - Q2净利润环比预增48 23%-57 09% [1][2] 沪电股份 - 预计上半年归母净利润16 5亿元-17 5亿元，同比增44 63%-53 40% [2] - Q2净利润环比预增16 54%-29 66% [2] 中京电子 - 预计上半年归母净利润1600万元-2000万元，同比扭亏 [2] - Q2净利润环比预增28 57%-85 71% [2] 金安国纪 - 预计上半年归母净利润1500万元-2250万元，同比下降67 83%-78 56% [2]

会议信息 - 公司第六届董事会第八次会议于2025年7月18日召开[2] - 应到、实到董事均为九名，由董事长韩涛主持[2] 股权出售 - 《关于调整出售控股子公司股权挂牌价格的议案》全票通过[3] - 公司将上海金板科技60%股权挂牌价调至不低于5300万元[3]

市场扩张和并购 - 公司拟出售上海金板科技60%股权，首次挂牌价12666.018万元[2] - 三次降价挂牌未征集到受让方，现调至不低于5300万元重新挂牌[3][4][6] - 转让以公开挂牌竞价方式进行，受让方等尚不确定[7]

公司运营情况 - 子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司生产的电子级玻纤布主要用于满足公司覆铜板产品自用需求 [1] - 当前电子级玻纤布产能利用率达到满负荷生产状态 [1] 产业链协同 - 电子级玻纤布作为覆铜板生产的上游原材料，实现内部供应链整合 [1]

新股发行 - 2025年7月14日，山大电力（证券代码301609）发行价格14.66，技源集团（证券代码732262）发行价格10.88[1] 要约收购 - 济川药业（证券代码600566）要约申报期为2025年6月18日至2025年7月17日[1] 股票退市 - 中程退（证券代码300208）、退市锦港（证券代码600190）、退市锦B（证券代码900952）距最后交易日剩余4个交易日，恒立退（证券代码000622）距最后交易日剩余1个交易日，退市九有（证券代码600462）最后交易日为2025年7月14日[1] 异常波动 - *ST紫天（证券代码300280）出现严重异常波动[1] 基金转型 - 东方红睿轩定开（基金代码169103）转型选择期为2025年6月20日至2025年7月17日[4] 可转债上市 - 锡振转债（证券代码111022）上市时间为2025年7月14日，甬矽转债（证券代码118057）上市时间为2025年7月16日[4] 可转债转股价格调整 - 三角转债（证券代码123114）、三诺转债（证券代码123090）转股价格调整生效日期为2025年7月14日，瑞丰转债（证券代码123126）转股价格调整实施日期为2025年7月18日[4] 债券赎回 - 22淮建投（证券代码137672）赎回登记日为2025年8月29日，齐鲁转债（证券代码113065）赎回登记日为2025年8月13日等多只债券有赎回登记安排[5] 债券到期 - 合兴转债（证券代码128071）最后交易日为2025年8月12日，好客转债（证券代码113542）最后交易日为2025年7月28日[5] 债券回售 - 立讯转债（证券代码128136）回售申报期为2025年7月17日至2025年7月23日，煜邦转债（证券代码118039）回售申报期为2025年7月21日至2025年7月25日等多只债券有回售申报安排[5]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - TMT板块上周整体跑赢沪深300，细分行业和个股表现有差异，Grok 4系列模型性能创新高，看好大模型及下游垂直领域AI应用投资机会 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场周度回顾 - TMT板块内一级行业上周（7/07 - 7/11）涨幅为计算机3.22%、传媒3.11%、通信2.13%、电子0.93%，整体跑赢沪深300（0.82%） [3] - TMT板块内涨幅靠前的三级子行业为大众出版（5.64%）、门户网站（5.55%）、垂直应用软件（5.02%），跌幅靠前的是被动元件（-1.01%） [3] - 电子周涨幅前三标的为新亚电子（31.85%）、*ST宇顺（21.71%）、金安国纪（20.28%） [3] - 计算机周涨幅前三标的为普联软件（44.38%）、大智慧（42.52%）、上海钢联（26.62%） [3] - 传媒周涨幅前三标的为华媒控股（46.99%）、生意宝（15.35%）、中文在线（12.69%） [3] - 通信周涨幅前三标的为恒宝股份（21.13%）、长芯博创（19.84%）、仕佳光子（14.85%） [3] 行业要闻及重点公司公告 行业重要事件 - 7月11日Meta与Oakley联合推出AI眼镜Oakley Meta HSTN Performance开启预售 [14] - 7月期间英伟达发布入门级Blackwell显卡RTX5050将于7月下半月发售，计划开源全球最先进的物理引擎Newton [15] - 7月11日北京联合发布《北京市加快人工智能赋能科学研究高质量发展行动计划（2025—2027年）》，预计到2027年将建成多学科通用的科学基础大模型等 [15] - 7月10日欧盟公布《通用人工智能行为准则》最终版本 [15] - 7月10日智谱旗下GLM - 4.1V - 9B - Thinking排名HuggingFace Trending第一 [15] - 7月10日可灵AI上线可图2.1模型 [15] - 7月10日OpenAI正准备推出一款“开放权重模型” [15] - 7月10日xAI正式发布Grok 4系列模型 [3][15] - 7月10日上海印发《上海城市空间治理领域人工智能应用暨量子城市空间智能建设工作实施方案(2026 - 2027年)》 [15] - 7月9日浙江大学发布深度学习AI模型“女娲CE” [15] - 7月9日Hugging Face发布并开源小参数模型SmolLM3 [16] - 7月7日上海出台17条措施促进软信业发展，优质大模型应用最高给予30%补助 [16] - AI应用侧：7月11日广东全面上线人工智能辅助影像阅片系统；2025上合组织数字经济论坛举行，签署12个数字经济合作项目 [17] - AI算力侧：7月11日英特尔CEO表示将重心转向边缘人工智能，AI智能体是关键增长领域 [20] 公司公告 - 7月10日亚马逊考虑对Anthropic再投资，双方将合作建设全球最大数据中心项目 [22] - 7月10日上海一季度规上人工智能产业规模超1180亿元，同比增长29%，利润增长65%，预计年底全市智算供给能力将超100EFlops [22] - 7月10日台积电将在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务 [22] - 7月9日光子芯片公司Arago获2600万美元融资 [22] - 7月8日IBM发布新一代IBM Power服务器——IBM Power11，将于7月25日全面上市 [22] - 7月8日美国5月全球半导体销售额589.8亿美元，同比增长19.8%、环比增长3.5% [22] - 7月8日苹果来自AirPods的收入预计到2026年将同比增长2.4%，超1000亿美元累计收入 [22] - 7月8日CoreWeave同意以全股票交易方式收购Core Scientific，交易价值接近90亿美元 [22] - 7月7日长鑫存储启动上市辅导 [22] - 7月多家公司有股权变动、收购、增资等公告，如银河微电拟投资项目，盛景微子公司拟增资等 [23][24]

控股股东及一致行动人持股变动 - 控股股东及其一致行动人宁波金禾和韩涛通过集中竞价方式减持公司股份1,327,395股，占公司总股本的0.182% [1] - 本次权益变动后，控股股东及其一致行动人合计持股比例由67.098%降至66.916%，变动触及1%整数倍 [1] - 韩涛个人减持1,223,195股（占比0.168%），宁波金禾减持104,200股（占比0.014%） [1] 权益变动细节 - 变动后控股股东及其一致行动人合计持有487,146,383股（66.916%），其中无限售条件股份占比66.412% [1] - 上海东临投资和金安国际科技持股未变动，分别保持39.825%和25.650%的持股比例 [1] - 宁波金禾持股从0.951%降至0.937%，韩涛持股从0.672%降至0.504% [1] 交易方式及合规性 - 减持通过证券交易所集中交易完成，未涉及大宗交易或其他方式 [1] - 本次变动属于2025年6月18日披露的减持计划范围内，未违反已承诺的减持计划 [1] - 公告明确本次变动不存在违反《证券法》《上市公司收购管理办法》等法规的情形 [2]

股权变动 - 2025年7月10日宁波金禾和韩涛减持1327395股，占总股本0.182%[2] - 控股股东及其一致行动人持股比例由67.098%降至66.916%[2] - 宁波金禾减持104200股，占比0.014%；韩涛减持1223195股，占比0.168%[2] 股东持股 - 上海东临、金安国际持股比例变动前后不变[3] - 宁波金禾、韩涛持股比例下降[3] - 无限售条件股份占比降至66.412%[3]