业绩数据 - 2025年赛莱克斯国际资产总计633,678.56万元，负债265,215.18万元，所有者权益368,463.38万元，营收73,229.22万元，营业利润176,201.61万元，净利润184,462.37万元[7][9] - 2025年赛莱克斯北京资产总计306,250.18万元，负债202,138.66万元，所有者权益104,111.52万元，营收17,296.83万元，营业利润 -34,256.07万元，净利润 -30,988.75万元[10][11] - 2025年赛积国际资产总计105,973.14万元，负债40,046.55万元[13] - 2024 - 2025年所有者权益从79558.69万元降至65926.59万元，营收从20522.85万元降至2162.23万元，营业利润从 -6622.21万元降至 -13632.10万元，净利润从 -7060.15万元降至 -13632.10万元[14] - 2024 - 2025年海创微元资产从21241.52万元降至20835.89万元，负债从268.46万元升至318.34万元，所有者权益从20973.06万元降至20517.55万元，2025年营收1043.22万元，营业利润从 -26.93万元降至 -455.51万元，净利润从 -26.94万元降至 -455.51万元[18] 担保与授信 - 2026年度公司及子公司拟申请不超过40.10亿元综合授信额度，公司拟申请5.00亿元，子公司拟申请不超过35.10亿元[1] - 公司为赛莱克斯国际、赛莱克斯北京、赛积国际、北京海创微元科技有限公司新增担保额度分别为86,000.00万元、170,000.00万元、45,000.00万元、50,000.00万元，占上市公司最近一期净资产比例分别为12.77%、25.24%、6.68%、7.42%[5] - 截至目前公司对子公司担保余额为129,709.17万元，本次新增担保额度为351,000.00万元[5] - 公司及子公司（含本次）累计担保金额不超过351000.00万元，占公司最近一期经审计净资产的52.12%，实际担保余额为129709.17万元，占公司最近一期经审计净资产的19.26%[22] - 公司为子公司2026年度申请银行授信提供担保，子公司免于支付担保费用[19][21] 其他 - 公司持有海创微元42%股权，其他股东分别持有30%、18%、10%[14] - 赛莱克斯北京第二大股东、海创微元其他股东未按持股比例提供同比例担保[20] - 董事会同意公司为子公司2026年度申请银行授信提供担保，具体金额和期限以最终协议为准[21] - 公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保，无因担保被判决败诉承担损失情形[22]

人员数据 - 2025年末天圆全合伙人34人，注册会计师153人，签过证券服务业务审计报告的66人[2] 审计相关 - 2025年经多会审议通过聘任天圆全为年度审计机构[2] - 天圆全审计公司2025年度财务报告及内控有效性[3] - 天圆全出具标准无保留意见审计报告[4] - 公司董事会认为天圆全2025年审计履职成效符合要求[5]

人员数据 - 2025年末天圆全合伙人34人，注册会计师153人，签过证券服务业务审计报告的66人[2] 审计相关决策 - 2025年3 - 4月公司各会议审议通过聘任天圆全为2025年度审计机构[2] - 审计委员会同意续聘天圆全为2026年年度审计机构并提交董事会审议[4] 审计工作沟通 - 审计委员会通过线上与线下结合方式与注册会计师及项目经理沟通2025年度审计工作[4] 审计评价 - 公司董事会审计委员会认为天圆全2025年年报审计表现良好[5]

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90,857,535股，募资总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[2] - 2021年8月23日募集资金全部到位[3] - 截至2025年12月31日，募资全部使用完毕，专户全部注销[8] - 累计变更用途的募集资金总额为18000万元，比例为7.71%[23] 募投项目进展 - 2023年12月14日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体和地点变更[12] - 2024年2月6日，恢复增加赛莱克斯国际为该项目实施主体和地点[12] - 2024年10月28日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”结项[15] - 2025年12月5日，“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”结项[16] 项目投资与效益 - 1.8英寸MEMS国际代工线建设项目投资进度100.30%，本报告期效益17296.83万元[23] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目投资进度13.58%[23] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目投资进度100.23%，本报告期效益7.35万元[23] - 补充流动资金项目投入68631.29万元，投资进度100.00%[23]

资金往来数据 - 2025年期初占用及往来资金余额总计62817.89万元[3] - 2025年度占用及往来累计发生金额（不含利息）总计54277.91万元[3] - 2025年度累计偿还金额总计51709.52万元[3] - 2025年期末占用及往来资金余额总计65386.28万元[3] 关联方资金情况 - 现大股东及其附属企业期初应收账款余额1555万元、其他应收款余额11.33万元[2] - 子公司及其附属企业期初其他应收款余额61251.56万元、年度往来累计发生金额54219.92万元[3] - 关联自然人及其控制的法人2025年度往来累计发生金额26.82万元[3] 资金形成原因 - 现大股东及其附属企业应收账款1555万元因销售半导体设备形成[2] - 子公司及其附属企业其他应收款多因补充流动资金形成[2][3] - 本公司控制的子公司的联营企业2025年度往来累计发生金额31.17万元[2]

外汇交易决策 - 2026年3月20日审计委员会、3月26日董事会审议通过开展外汇衍生品交易议案[12][13] - 授权董事长决策，财务负责人操作管理[13] 交易情况 - 交易种类含远期结售汇等，金额不超10000万美元，期限一年可滚动使用[2][3][6][13] 目的与风险 - 目的是规避外汇风险、降低财务费用[3][4] - 存在市场、内控等多种风险[7] 管理措施 - 禁止投机、制定制度、审查合约等[8][9] 影响与核算 - 提高应对外汇波动能力，增强财务稳健性[10] - 依据相关会计准则核算处理[11]

业绩数据 - 营收规模从2011年的1亿元扩大至2025年底的8.24亿元[23] - 总资产规模从2011年底的1.39亿元扩大至2025年底的89.39亿元[23] - 净资产规模从2011年底的1.12亿元扩大至2025年底的70.21亿元[23] 未来目标 - 2025年能源总使用量降至5,886.13吨标准煤，总耗水量控制在656,194吨[15] - 2025年分布式光伏项目年发电量达到103万千瓦时，年均减少二氧化碳排放约880吨[15] - 力争2030年二氧化碳排放达峰值，2040年前后实现碳中和[73] 企业治理 - 2025年取消监事会设置，职权纳入审计委员会，修订完善多项治理制度[14] - 2025年完善“董事会 — 战略与 ESG 委员会 —ESG 执行组”三级 ESG 治理架构[14] - 2026年持续深化治理体系建设，推动绿色制造向全产业链延伸[17] 收购与认证 - 2025年收购国家级专精特新“小巨人”青岛展诚科技[16] - 2025年赛莱克斯北京通过 IATF16949 汽车质量管理体系认证[16] 技术研发 - 2025年启动 MEMS 硅晶振、MEMS - OCS 小批量试生产[16] - MEMS - OCS 芯片基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造[162] 市场与评级 - 2025年入选北京制造业企业百强第71名[35] - 2025年 ESG 评级获国证 ESG 评级 AA 级、Wind ESG 评级 A 级[35][36] 会议与沟通 - 2025年共披露公告211份，召开股东会4次、董事会12次[80] - 2025年互动易平台回答投资者问题377个，战略与 ESG 委员会会议4次[80] 员工培训 - 2025年员工合规培训人数50人，开展法律培训、普法活动1场[119] - 2025年接受反贪污反腐败培训的员工人数为1035人，占比100%[126] 环境指标 - 2025年可再生能源消耗量为123.47吨标准煤，占比0.02%[165] - 2025年范围1温室气体排放强度为0.01吨二氧化碳/万元[169] - 2025年范围2温室气体排放强度为0.30吨二氧化碳/万元[169] 资源利用 - 光刻区洁净度设计为10级，每年节省约4000万度电，节约电费近3000万元[176] - RO 浓水回用技术使一级 RO 回收率从75%提升至87.5%，日回用水量达280m³[184] 污染物排放 - 2025年废气排放总量为121179.85立方米，氮氧化物排放0.11吨[195] - 2025年废水中化学需氧量（COD）为54.30吨，氨氮为3.71吨[197]

业绩数据 - 2025年半导体设备业务较上年大幅下降82.69%[5] - 报告期内营业收入82,410.59万元，较上年下降31.59%[6] - 报告期内净利润138,843.48万元，较上年大幅增长643.94%[6] - 报告期内基本每股收益2.0123元，较上年大幅增长966.62%[6] - 本报告期末总资产893,942.24万元，较期初上升27.50%[7] - 报告期内非经常性损益对当期归母净利润影响为181,540.42万元，上年同期为2,072.18万元[7] - 报告期内MEMS业务收入68,409.97万元，较上年下降31.46%[9] - 报告期内MEMS晶圆制造收入39,373.85万元，较上年同期下降39.98%[9] - 报告期内MEMS业务综合毛利率为37.86%，较上年同期上升2.37%[10] - 2025年展诚科技营业收入21,148.38万元，归母净利润2,216.41万元[12] - 2023 - 2025年瑞典Silex业务收入占公司MEMS业务收入比例分别为85.56%、82.69%、77.72%[62] - 2023 - 2025年公司直接源自境外营业收入比例分别为50.04%、59.28%、60.88%[64] - 2023 - 2025年公司研发费用分别为3.57亿元、4.55亿元、3.93亿元，占比分别为27.44%、37.75%、47.66%[65] - 2023 - 2025年公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.07亿元、0.21亿元、0.06亿元[71] - 2023 - 2025年政府补助占当期利润总额绝对值比例分别为335.69%、8.27%、0.46%[71] 市场扩张和并购 - 2025年9月完成对展诚科技56.24%股权收购，交易完成后合计持有61.00%股权[5][15][62] 未来展望 - 2026年聚焦发展主营业务，提高境内MEMS纯代工业务承接能力，开拓IC设计服务及EDA工具服务[57] - 2026年在技术创新、生产制造等方面开展经营计划[57][58][59] - 2026年重视研发投入，研究MEMS工艺制造技术和IC设计服务，建立整体研发体系[57] - 2026年持续为客户提供高质量产品和服务，提升良率及客户满意度[58] - 未来可能实施新的并购重组或投资以提高产业链及业务拓展效率[70] - 制定符合可持续发展的投资规划并选择合适并购方式完善业务[70] - 加强投后管理工作提升管理水平[70] - 努力提升产能及产能利用率、提升良率扩大半导体业务体量[71] - 继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠[71] 新产品和新技术研发 - 2025年投入研发费用39,272.97万元，占营业收入的47.66%[14] 其他新策略 - 拓展及巩固赛莱克斯北京MEMS纯代工业务及展诚科技IC设计服务业务，聚焦国内核心业务[62] - 推进企业文化融合、强化技术协同、优化整合管理应对与展诚科技业务协同不及预期风险[63] - 密切关注汇率变化，开展外汇衍生品交易对冲国际局势及汇率波动风险[65] - 重视创新，在决策和实施环节采取措施应对新兴行业的创新风险[66] - 加大研发投入与人才建设，注重市场分析应对行业竞争加剧风险[68] - 优化治理结构与制度，采用激励机制应对业务转型引致的管理风险[69]

内部控制情况 - 2025年12月31日公司不存在内控重大缺陷[3] - 纳入评价范围单位资产和营收占合并报表总额100%[5] - 报告期内无财务、非财务内控重大、重要缺陷[11][12] 内控缺陷认定标准 - 财务报告内控净资产、利润总额缺陷影响有分级标准[7] - 非财务报告内控缺陷定量评价参照财务报告执行[9]

授信额度 - 2026年度公司及子公司拟申请不超40.10亿元综合授信，公司5亿，子公司不超35.10亿[1] - 授信有效期自2026年3月26日起12个月内有效[1] 股权情况 - 杨云春持有公司股份179,076,719股，占总股本24.46%[4] 关联交易 - 第五届董事会通过关联担保议案，关联董事杨云春回避表决[3] - 关联交易实质发生金额为零，无需提交股东会审议[3] - 2026年初至公告披露日，关联交易未超审议权限范围[7] - 独立董事支持关联担保，同意提交董事会审议[8]