主力资金流入概况 - 截至2月26日收盘，主力资金流入排名前20的股票合计流入金额巨大，其中沪电股份以15.53亿元位列榜首，胜宏科技以13.99亿元紧随其后，亨通光电以10.93亿元位列第三 [1] - 主力资金流入前20名的门槛为4.19亿元（华丰科技），显示市场资金对特定个股的集中关注度较高 [1][3] 电子行业 - 电子行业是主力资金流入最集中的领域，在榜单前20名中占据9席，显示出板块受到资金强烈追捧 [1][2][3] - 沪电股份获得主力资金净流入15.53亿元，股价上涨10% [2] - 胜宏科技获得主力资金净流入13.99亿元，股价上涨7.75% [2] - 聚飞光电获得主力资金净流入8.09亿元，股价大幅上涨20% [2] - 其他获得显著资金流入的电子行业公司包括：芯原股份（6.60亿元，涨4.26%）、东山精密（5.95亿元，涨8.01%）、世运电路（5.55亿元，涨4.95%）、赛微电子（4.81亿元，涨4.95%）、豪威集团（4.31亿元，涨4.04%）[2][3] 通信行业 - 通信行业同样受到主力资金青睐，在榜单中占据5席 [1][2][3] - 亨通光电获得主力资金净流入10.93亿元，股价涨停（上涨10%）[2] - 润泽科技获得主力资金净流入8.43亿元，股价大幅上涨17.71% [2] - 中天科技获得主力资金净流入7.05亿元，股价上涨10.01% [2] - 其他获得资金流入的通信行业公司包括：永鼎股份（4.56亿元，涨5.34%）、光迅科技（4.51亿元，涨4.23%）[3] 机械设备行业 - 机械设备行业有3家公司上榜，均获得可观的主力资金流入 [1][2][3] - 航天动力获得主力资金净流入8.12亿元，股价上涨10.02% [2] - 高澜股份获得主力资金净流入6.50亿元，股价涨停（上涨20.01%）[2] - 川润股份获得主力资金净流入5.04亿元，股价上涨10.02% [3] 其他行业 - 计算机行业的华胜天成获得主力资金净流入9.40亿元，股价涨停（上涨10%）[2] - 电力设备行业的东方电气获得主力资金净流入6.33亿元，股价上涨10.01% [2] - 公用事业行业的华银电力获得主力资金净流入6.09亿元，股价上涨10.06% [3] - 国防军工行业的华丰科技获得主力资金净流入4.19亿元，股价上涨14.66% [3]

公司业务进展 - 公司境内FAB的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累提升阶段 [1] - 公司境内FAB的OCS相关制造工艺尚未实现量产能力 [1]

公司战略与产能规划 - 公司目前将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，以巩固和提升在MEMS领域的市场竞争力 [1] - 截至目前，公司现有工厂产能利用率较低 [1] - 公司未来的扩产计划将根据市场及产能需求有序开展，未提及将产能迁至海南的计划 [1] 投资者关注点 - 有投资者询问公司将部分产能迁至海南进行加工后转内销或直接出口，能否进一步降低成本 [1]

公司业务进展 - 公司位于中国境内的FAB（晶圆厂）的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累和提升的阶段 [1] - 公司尚未实现数据中心用OCS（光连接系统）的量产能力 [1] 投资者关注点 - 投资者关注公司数据中心用OCS产品的试产进展及量产能力情况 [1]

公司对MEMS行业前景的展望 - 公司认为MEMS行业未来发展前景广阔，目前MEMS芯片产业仍处于发展初期，体量相较于IC芯片产业仍小 [1] - 随着万物互联与智能传感时代到来，物理世界与数字世界需要连接桥梁，对真实世界的感知需求持续存在，这离不开声、热、光、电、磁、运动等基础感知及执行器件 [1] - 通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代 [1] - 基于“软硬件一体配比”的逻辑，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知与联系均需各种基础器件辅助实现，其应用场景将越来越丰富 [1]

公司对MEMS行业前景的观点 - MEMS行业整体增速不高，但公司认为其未来发展前景广阔 [1] - 万物互联与智能传感时代到来，物理世界与数字世界的连接需要感知桥梁，应用场景将越来越丰富 [1] - MEMS芯片具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代 [1] 行业现状与未来定位 - 基于“软硬件一体配比”的逻辑，相较于IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，体量仍小 [1]

公司业务模式与战略定位 - 公司是一家专业的纯代工（Foundry）企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术 [1] - 公司在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，能够为Fabless（无晶圆厂）或Fablite（轻晶圆厂）设计公司提供服务 [1] - 公司认为与Fabless或Fablite设计公司合作，可使对方避免巨大的固定资产投入，从而将资源更多地专注在产品设计及迭代方面并参与市场竞争 [1] 半导体制造行业特点 - 半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点 [1] - 由某单一领域设计公司投资建设的自有产线，一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大 [1] 行业商业模式对比与展望 - IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作）相比各有优劣 [1] - 上述几种商业发展模式将会是业界长期共存的模式 [1]

公司北京FAB3产线进展 - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产 [1] - 正在进行气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件的小批量试产 [1] - 对于微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进 [1] 公司未来运营规划 - 北京FAB3将继续做好中长期规划，密切关注市场环境动态 [1] - 公司将深化全国重点区域布局 [1] - 公司将注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力 [1]

行业趋势与市场空间 - 万物互联与人工智能的兴起为集成电路细分行业MEMS带来了更广阔的市场空间和业务机会 [1] - 传统的传感器、执行器和无源结构器件正逐步被MEMS技术替代，MEMS技术的渗透率在进一步提高 [1] - 根据Yole Development发布的报告，全球MEMS市场规模将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率达到3.7% [1] 行业商业模式与生态 - MEMS行业Foundry（代工）模式与IDM模式并存 [1] - 代工企业通过支持Fabless（无晶圆厂）和Fablite（轻晶圆厂）设计公司快速创新，推动MEMS生态发展 [1] 公司竞争定位与特点 - 公司是国内业界领先、极少数以Pure-Foundry（纯代工）模式运营的MEMS芯片专业制造厂商 [1] - 公司商业模式下的主要竞争对手包括台积电、Teledyne、IMT、X-FAB、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等 [1] 细分市场竞争格局 - 不同MEMS应用领域的竞争格局存在差异 [1] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，国产替代已经开始出现，未来具有广泛发展空间 [1] 行业发展阶段与核心竞争力 - MEMS行业正处于关键发展期 [1] - 技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素 [1] - 公司在MEMS产业链中拥有清晰的角色定位及充分的发展定力 [1]

公司近期动态与战略布局 - 公司于2026年2月25日接待了淡水泉基金、孝庸基金等4家机构调研，并组织参观了北京FAB3产线洁净间 [1] - 公司收购了高新技术企业青岛展诚科技，旨在利用其在芯片设计服务及EDA软件开发（特别是寄生参数提取领域）的经验，协同开发MEMS EDA，以“MEMS+”模式拓展战略布局，提升综合竞争力 [1][5] - 公司于2025年上半年转让了瑞典Silex的控制权，以应对国际政经环境变化，为其寻求更稳定的经营环境，同时公司保留了约45%的股份以获取投资收益并保留重大决策参与权 [1][6] 产线运营与财务表现 - 瑞典产线因运营25年、工艺开发业务占比高且折旧摊销压力小，其MEMS业务整体毛利率高于北京产线 [1][7] - 北京FAB3产线当前产能利用率较低，公司正积极推动硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、高频器件等产品的量产爬坡，以及气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产 [1][7] - 公司同时推进微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片的工艺开发，未来将随客户订单增加提升良率和产能利用率 [1][7] - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性IMU、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等器件 [8] 行业前景与市场定位 - 随着万物互联与智能传感时代到来，MEMS芯片因小型化、低成本、低功耗、高集成度等特点，正在渗透和替代部分传统传感器，行业未来发展前景广阔 [2][9] - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率为3.7% [2][11] - MEMS行业Foundry（纯代工）模式与IDM模式将长期共存，纯代工模式能为设计公司节省巨大的固定资产投入，使其更专注于产品设计 [9][11] - 公司是国内业界领先、极少数以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商 [11] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，已经开始出现国产替代趋势 [11] 公司业务模式与竞争力 - 公司专注MEMS芯片制造主业，战略定位为半导体服务商 [3][5] - 公司认为技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响MEMS企业核心竞争力的关键因素 [12] - 公司对自身在MEMS产业链中的角色定位清晰，并对北京产线在中长期的毛利率水平和产能利用率提升充满信心 [3][7]