公司北京FAB3产线进展 - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产 [1] - 正在进行气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件的小批量试产 [1] - 对于微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进 [1] 公司未来运营规划 - 北京FAB3将继续做好中长期规划，密切关注市场环境动态 [1] - 公司将深化全国重点区域布局 [1] - 公司将注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力 [1]

行业趋势与市场空间 - 万物互联与人工智能的兴起为集成电路细分行业MEMS带来了更广阔的市场空间和业务机会 [1] - 传统的传感器、执行器和无源结构器件正逐步被MEMS技术替代，MEMS技术的渗透率在进一步提高 [1] - 根据Yole Development发布的报告，全球MEMS市场规模将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率达到3.7% [1] 行业商业模式与生态 - MEMS行业Foundry（代工）模式与IDM模式并存 [1] - 代工企业通过支持Fabless（无晶圆厂）和Fablite（轻晶圆厂）设计公司快速创新，推动MEMS生态发展 [1] 公司竞争定位与特点 - 公司是国内业界领先、极少数以Pure-Foundry（纯代工）模式运营的MEMS芯片专业制造厂商 [1] - 公司商业模式下的主要竞争对手包括台积电、Teledyne、IMT、X-FAB、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等 [1] 细分市场竞争格局 - 不同MEMS应用领域的竞争格局存在差异 [1] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，国产替代已经开始出现，未来具有广泛发展空间 [1] 行业发展阶段与核心竞争力 - MEMS行业正处于关键发展期 [1] - 技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素 [1] - 公司在MEMS产业链中拥有清晰的角色定位及充分的发展定力 [1]

公司近期动态与战略布局 - 公司于2026年2月25日接待了淡水泉基金、孝庸基金等4家机构调研，并组织参观了北京FAB3产线洁净间 [1] - 公司收购了高新技术企业青岛展诚科技，旨在利用其在芯片设计服务及EDA软件开发（特别是寄生参数提取领域）的经验，协同开发MEMS EDA，以“MEMS+”模式拓展战略布局，提升综合竞争力 [1][5] - 公司于2025年上半年转让了瑞典Silex的控制权，以应对国际政经环境变化，为其寻求更稳定的经营环境，同时公司保留了约45%的股份以获取投资收益并保留重大决策参与权 [1][6] 产线运营与财务表现 - 瑞典产线因运营25年、工艺开发业务占比高且折旧摊销压力小，其MEMS业务整体毛利率高于北京产线 [1][7] - 北京FAB3产线当前产能利用率较低，公司正积极推动硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、高频器件等产品的量产爬坡，以及气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产 [1][7] - 公司同时推进微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片的工艺开发，未来将随客户订单增加提升良率和产能利用率 [1][7] - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性IMU、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等器件 [8] 行业前景与市场定位 - 随着万物互联与智能传感时代到来，MEMS芯片因小型化、低成本、低功耗、高集成度等特点，正在渗透和替代部分传统传感器，行业未来发展前景广阔 [2][9] - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率为3.7% [2][11] - MEMS行业Foundry（纯代工）模式与IDM模式将长期共存，纯代工模式能为设计公司节省巨大的固定资产投入，使其更专注于产品设计 [9][11] - 公司是国内业界领先、极少数以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商 [11] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，已经开始出现国产替代趋势 [11] 公司业务模式与竞争力 - 公司专注MEMS芯片制造主业，战略定位为半导体服务商 [3][5] - 公司认为技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响MEMS企业核心竞争力的关键因素 [12] - 公司对自身在MEMS产业链中的角色定位清晰，并对北京产线在中长期的毛利率水平和产能利用率提升充满信心 [3][7]

公司业务与运营状况 - 瑞典MEMS产线已运营25年 产品及客户类别丰富 工艺开发业务占比较高 且折旧摊销压力较小 因此MEMS业务整体毛利率高于北京产线 [1] - 北京MEMS产线当前阶段晶圆制造业务毛利率较低 但其MEMS工艺开发业务的毛利率并不必然低于瑞典产线 [1] - MEMS产线的工艺、运营状况及毛利率水平本质上取决于市场订单需求 [1] 行业前景与公司展望 - 智能传感时代带来多点迸发的基础器件需求 叠加国产替代的时代背景 [1] - 公司对北京产线业务在中长期的毛利率水平持有信心 [1]

公司业务与产线运营 - 公司北京FAB3产线当前主要工作在于积极推动硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS高频器件等产品的量产爬坡 [1] - 同时推动MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU、温湿度、MEMS-OCS、硅晶振等产品的风险试产 [1] - 陆续推动微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片、器件及模块的工艺开发 [1] 行业特点与公司策略 - MEMS行业具有高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律 [1] - 与IC产线的标准化流程不同，MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂 [1] - MEMS产线将根据晶圆系列规划陆续有针对性地扩充产能，产能利用率一般低于CMOS产线，且在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态 [1] 产能与效率展望 - 未来随着客户及订单需求的持续增加，公司需要更加重视工艺及良率提升，特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性，推动产能利用率的持续提升 [1] - 公司客观看待北京MEMS产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心 [1]

公司战略与业务布局 - 公司专注MEMS芯片制造主业，定位为半导体服务商，通过收购展诚科技拓展MEMS芯片制造与芯片设计服务，以“MEMS+”模式推动业务协同 [2][3] - 公司出售瑞典Silex控制权（保留约45%股份）是基于国际政经环境的务实决策，旨在为其寻求更稳定的经营环境并维护上市公司利益 [4] - 公司是业界领先的纯代工（Pure-Foundry）企业，为Fabless/Fablite设计公司提供制造服务，帮助其避免重资产投入 [8][9][10] 产线运营与财务表现 - 瑞典产线因运营25年、工艺开发业务占比高且折旧摊销压力小，其MEMS业务整体毛利率高于北京产线 [5] - 北京FAB3产线当前产能利用率较低，主要工作在于推动多款产品的量产爬坡与风险试产，并理解MEMS行业“产能等待订单”的客观规律 [5] - 公司对北京产线在中长期的毛利率水平及产能利用率的持续提升持有信心 [5] 产品规划与市场应用 - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在试产或开发气体、生物芯片、惯性IMU、温湿度、微流控、压力等MEMS器件 [5][6] - MEMS芯片具备小型化、低成本、低功耗等特点，正在渗透替代传统传感器件，在万物互联与智能传感时代应用场景将越来越丰富 [7] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，已开始出现国产替代 [11] 行业前景与竞争格局 - 根据Yole数据，全球MEMS市场规模将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率为3.7% [10] - MEMS行业Foundry模式与IDM模式长期共存，公司主要竞争对手包括台积电、X-FAB、芯联集成、华润微等 [10] - MEMS行业处于关键发展期，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素 [12]

核心业绩表现 - 2025年归母净利润预计为14.14亿元至15.04亿元，同比扭亏为盈，增幅高达932%至985% [2] - 业绩增长主要源于出售子公司瑞典Silex控股权产生的非经常性损益约18.15亿元 [2] - 剔除一次性收益后，扣非净利润预计亏损3.03亿元至3.91亿元，较2024年亏损进一步扩大 [2] - 2025年营业收入预计同比下降超30%，其中核心MEMS业务收入下降约29% [2] 主营业务与产能状况 - 公司核心的北京FAB3产线仍处于产能爬坡阶段，截至2025年6月末，月产能达1.5万片，但产能利用率仅约23% [3] - 由于折旧摊销等固定成本高企，叠加资产减值计提及股权激励费用增加，该产线持续亏损 [3] - 下游客户认证周期长、订单规模偏小，导致产能闲置与市场需求旺盛的矛盾突出 [3] 市场反应与资金动向 - 业绩预告公布前股价经历波动，例如2月9日单日上涨7.71%，但2月13日下跌4.82% [4] - 根据资金流向数据，2月5日主力资金净流出4.91亿元，而2月9日净流入2.54亿元，后续呈现震荡 [4] - 股价回调反映市场认识到业绩增长依赖非经常性收益，而非主营业务改善 [6] 行业竞争与市场环境 - 全球MEMS市场长期增长稳健，如Yole预测2030年市场规模达192亿美元 [5] - 公司在高端MEMS代工领域面临国际巨头竞争，且国产化替代进程受客户认证周期制约 [5] - 半导体板块近期整体回调，例如申万半导体指数上周跑输大盘6.70个百分点 [5] 未来关注重点 - 需关注公司北京FAB3产线后续产能消化及订单落地情况 [6] - 主营业务亏损扩大、产能利用率低及行业竞争压力，削弱了投资者对短期盈利可持续性的信心 [6]

文章核心观点 全球MEMS行业正经历一场由市场分化、技术迭代和规模效应驱动的深度整合浪潮，行业告别野蛮生长，进入以技术高壁垒和应用结构性转型为特征的洗牌期，资源加速向汽车、工业、医疗、AI基础设施及人形机器人等高增长赛道集中，这为中国MEMS企业提供了借鉴与突围的机遇[5][8][13][30] 全球MEMS行业整合浪潮案例 - **意法半导体收购恩智浦MEMS传感器业务**：2025年宣布、2026年初完成，收购恩智浦聚焦汽车、工业领域的MEMS传感器资产，旨在扩大规模，巩固在汽车安全/非安全及工业应用领域的优势，恩智浦则旨在聚焦核心处理、连接和平台业务[5] - **英飞凌收购ams OSRAM非光学传感器业务**：2026年2月宣布计划以5.7亿欧元收购，以无晶圆厂资产交易形式进行，英飞凌旨在拓展传感器产品线并增强在汽车、工业和医疗领域的系统能力，特别是布局人形机器人赛道，ams OSRAM则旨在优先发展核心光学领域并实现资产变现[6] - **SiTime收购瑞萨电子定时业务**：交易金额15亿美元，SiTime旨在强化其在精密定时领域的龙头地位并加速规模化，预计收购资产将在交易完成后12个月内创造约3亿美元收入，瑞萨电子则旨在简化业务组合并聚焦核心平台[7] - **Qorvo剥离MEMS传感解决方案**：剥离获得2150万美元收益，旨在优化资产结构，聚焦其核心的射频和连接技术赛道[7] 市场呈现“冰火两重天”的结构性分化 - **消费电子MEMS市场内卷加剧**：市场已进入成熟阶段，产品同质化严重，价格战频发，企业利润下滑，压力传感器和加速度传感器在MEMS行业占比分别达14.3%和10.5%[11] - **高增长领域需求爆发**：汽车、工业、医疗、人形机器人、AI基础设施等领域成为新增长引擎[10] - **汽车领域**：是增长最快的细分市场，由车辆电气化、高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶驱动，预计未来单车MEMS搭载量将达70颗以上[12] - **工业领域**：预测性维护和工业自动化推动需求，预计2026年市场规模将突破100亿美元[12] - **医疗领域**：可穿戴诊断设备和微型诊疗器械普及，推动MEMS向高精度、小型化发展[12] - **全球市场增长预测**：据FUTURE MARKETS数据，全球MEMS市场预计将从2024年的超过154亿美元增长至2036年的超过330亿美元[12] 驱动行业整合的核心因素 - **技术门槛大幅提高**：3D异构集成与TSV技术、AI与MEMS融合（如边缘智能传感器）、新材料（如氮化铝）应用等技术趋势，推动MEMS从单一传感器向智能系统演进，高研发投入使得资源向巨头集中[14] - **规模效应与资本密集性**：MEMS是资本密集型行业，尤其在汽车等高增长领域，认证周期长达1-2年，成本高达数千万美元，规模化生产能降低单位成本并提升供应链稳定性，全球MEMS企业研发投入年均增长率保持在10%以上，头部企业研发投入占比高达15%-20%[17] - **企业战略调整**：收购方旨在补短板、扩规模以切入高增长赛道，剥离方则聚焦核心主业、优化资产组合，推动行业资源向更高效领域集中[8][18] 中国MEMS产业现状与发展机遇 - **产业处于快速成长阶段**：得益于政策、资本与本地市场需求，产业链协同效应增强，生态体系日趋完善，2024年中国MEMS代工业务收入同比增长约14.3%[20][21] - **已涌现一批头部企业**：2024年有5家中国大陆企业进入全球MEMS传感器企业TOP 30，包括歌尔股份、睿创微纳等，歌尔微电子在MEMS声学传感器（麦克风）领域已成为全球领先企业，2024年声学传感器全球市占率达43%[21][23] - **产业规模与差距**：2024年大中华区MEMS企业加工晶圆约33.8万片，预计2030年将增长至43.8万片，占全球产量约9.5%，有望突破10%，但国内产业仍以中低端消费类应用为主，在汽车、工业、医疗等高可靠性领域处于起步阶段[21] - **商业模式**：国内企业多采用Fabless或Fablite模式，依赖代工厂，同时IDM模式（如睿创微纳、士兰微）也在快速发展，部分企业正投资建设自有晶圆产线以强化整合[22] 对中国MEMS企业的启示与路径 - **聚焦细分赛道，打造差异化优势**：应借鉴国际巨头思路，避免盲目全面布局，例如歌尔微电子聚焦声学传感器，累计出货量超40亿颗，赛微电子聚焦MEMS代工领域[23] - **通过并购补短板，加速技术突破**：可借鉴国际巨头通过收购快速补齐技术短板的思路，开展小型并购以积累专利、突破国际专利壁垒[24] - **绑定国内高增长赛道，实现弯道超车**：中国是全球汽车、人形机器人、工业自动化、AI基础设施等领域最大市场之一，国内企业应深度参与下游产业链合作，借助市场规模优势实现本土化研发与供应[24] 行业未来趋势预判 - **整合持续，集中度提升**：未来1-2年预计更多中小MEMS企业被并购或剥离非核心资产，整合范围将从传感器延伸至MEMS振荡器、微流控、开关、定时技术、光MEMS等非传感器类领域，行业呈现巨头主导高增长领域、中小企业聚焦细分小众赛道的格局[27] - **赛道分化加剧**：消费电子MEMS将持续面临价格竞争和利润下滑压力，而汽车、工业、医疗、人形机器人等高增长领域的巨头集中度将进一步提高[27] - **国产企业从“替代”走向“突围”**：国产龙头将在声学传感器、MEMS代工等细分领域扩大优势，并在惯性、压力传感器等领域通过绑定下游高增长赛道加速进口替代，预计2031年全球MEMS市场规模达330-350亿美元，中国市场占比将提升至30%以上[28]

大宗交易概况 - 2026年2月11日，赛微电子发生一笔大宗交易，成交6万股，成交金额315.96万元，占当日总成交额的0.14% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为52.66元，与当日市场收盘价52.66元持平 [1] 交易细节 - 该笔交易的买方为机构专用席位，卖方为中国国际金融股份有限公司深圳分公司 [2] - 交易涉及证券代码为300456，证券简称为赛微电子 [2]

行业核心驱动力与前景 - AI算力爆发与网络升级驱动高速光互联需求激增，成为行业核心增长动力 [1][2][3][4] - 行业需求聚焦于800G及以上高速互联解决方案，以满足数据中心与AI算力网络的需求 [1][2][3][4] - 共封装光学（CPO）技术是实现光芯片与交换芯片高效集成的关键路径，是行业技术升级的重要方向 [1][2][3][4] 产业链关键环节与公司定位 - **光模块与光引擎**：光库科技聚焦高速光引擎与硅光集成技术 [1]；天孚通信是全球光通信精密器件龙头，具备全产业链技术优势 [2]；新易盛与联特科技是高速光模块龙头，在400G/800G领域具备核心技术优势 [11][14] - **光芯片与核心组件**：长芯博创是国内光通信芯片与模块龙头，在光芯片领域具备技术储备 [5]；赛微电子依托MEMS工艺优势开发CPO核心组件 [6]；东田微与沃格光电是核心光学元件供应商，分别专注于光学滤光片与光电显示材料 [4][27] - **光纤光缆与传输链路**：长飞光纤是全球光纤光缆龙头，在CPO光传输链路领域具备全产业链技术优势 [7] - **封装与精密制造**：环旭电子是全球电子制造服务龙头，依托SiP封装技术开发CPO组件 [15]；致尚科技、智立方、胜宏科技等在精密制造领域为CPO提供核心组件 [12][21][29] - **连接器与系统集成**：意华股份是国内高速连接器与光通信组件龙头 [19]；太辰光是国内光通信器件与系统集成龙头 [3] - **多元化技术延伸**：多家公司依托原有技术积累切入CPO领域，如兆驰股份（LED芯片）[8]、安孚科技（储能系统）[9]、罗博特科（智能制造）[10]、广立微（半导体测试）[22]、世嘉科技（精密组件）[23]、英唐智控（电子分销）[24]、聚飞光电（LED封装）[28]、汇绿生态（数字技术）[17] 公司业务与战略布局 - 所有提及公司的主营业务均覆盖高速光互联组件研发，并为数据中心与AI算力网络提供核心光互联解决方案 [1][2][3][4][5] - 在CPO布局方面，相关公司均通过自研或依托原有技术，开发高速光引擎、共封装组件或核心光学元件，以实现高效集成 [1][2][3][4][5] - 多数公司已与头部算力厂商达成或进行深度合作，产品适配800G及以上高速互联需求 [1][2][3][4][5] 增长展望与市场地位 - 行业普遍展望公司在CPO相关领域的技术、工艺、客户优势将支撑业务快速增长 [1][2][3][4][5] - 部分公司被展望有望深度受益于行业扩容，成为算力互联时代的核心玩家或占据重要市场份额 [1][2][7][9]