市场扩张和并购 - 赛莱克斯国际以32370.96万元收购赛莱克斯北京9.50%股权[3] - 已支付保证金9711.00万元，完成价款支付并获产权交易凭证[4][5] - 收购利于提升对控股子公司控制力和管理效率[9] 其他新策略 - 交易尚需完成工商变更登记等手续[9] 合同条款 - 乙方无故解约付10%违约金，逾期付款按日万分之5算[8] - 逾期超5日甲方有权解约并扣保证金[8]

控股股东持股 - 杨云春持有179,076,719股，占总股本24.46%[2] 股份质押 - 杨云春累计质押71,410,000股，占持股39.88%，占总股本9.75%[2] - 2025年9月3日质押11,200,000股，占持股6.25%，占总股本1.53%[2] - 2025年9月4日累计解除质押15,020,000股，占持股8.39%，占总股本2.05%[4] 股份限售冻结 - 已质押股份中限售和冻结38,830,000股，占已质押54.38%[4] - 未质押股份中限售和冻结95,477,539股，占未质押88.68%[4] 风险及承诺 - 杨云春所质押股份无平仓或被强制过户风险[5] - 杨云春承诺有风险时及时通知公司并披露信息[5] - 杨云春无股份除质押外被冻结或拍卖情形[6]

公司股价表现 - 9月5日赛微电子股价上涨5.64%至23.99元/股 成交额达7.79亿元 换手率5.67% 总市值175.66亿元 [1] 主营业务构成 - MEMS晶圆制造业务收入占比54.46% MEMS工艺开发占比28.39% 半导体设备业务占比11.33% 其他业务占比5.83% [1] - 公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造 GaN外延材料生长及芯片设计领域 [1] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体ETF联接A二季度增持49.55万股 总持股543.24万股 占流通股比例0.91% 当日浮盈695.35万元 [2] - 国联安中证1000指数增强A持有5.77万股 占基金净值比例0.78% 位列第三大重仓股 当日浮盈7.39万元 [3] 基金产品表现 - 国联安半导体ETF联接A最新规模16.69亿元 今年以来收益20.78% 近一年收益81.28% 成立以来收益143.84% [2] - 国联安中证1000指数增强A最新规模1.06亿元 今年以来收益24.97% 近一年收益60.19% 成立以来收益22.35% [3] 基金经理信息 - 黄欣累计任职15年147天 管理规模420.53亿元 最佳基金回报148.6% [2] - 章椹元累计任职11年278天 管理规模408.24亿元 最佳基金回报272.86% [2][4] - 章野累计任职1年2天 管理规模1.27亿元 最佳基金回报60.19% [4]

行业表现 - 光刻机概念股出现显著拉升行情 多个成分股涨幅突出[1] - 苏大维格盘中触及20%涨停板 腾景科技涨幅超过15%[1] - 沃格光电 美埃科技 炬光科技 赛微电子 联合化学均跟随上涨[1]

股价表现 - 9月3日赛微电子股价上涨5.07%至26.11元/股 成交额达21.89亿元 换手率15.04% 总市值191.18亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造(54.46%)、MEMS工艺开发(28.39%)、半导体设备(11.33%)和其他业务(5.83%) [1] - 公司成立于2008年5月15日 2015年5月14日上市 总部位于北京市西城区裕民路18号 [1] 基金持仓情况 - 天弘国证2000指数增强A(017547)二季度持有2.99万股 占基金净值比例0.78% 为第七大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约3.77万元 最新规模2705.44万元 [2] 基金业绩表现 - 天弘国证2000指数增强A今年以来收益42.36% 同类排名517/4222 近一年收益86.59% 同类排名583/3783 [2] - 成立以来收益31.53% 成立日期为2023年3月23日 [2] 基金经理信息 - 基金经理杨超累计任职10年329天 管理资产规模59.91亿元 最佳基金回报102.05% 最差回报-57.89% [3] - 基金经理王帅累计任职229天 管理资产规模2.77亿元 最佳基金回报43.06% 最差回报42.75% [3]

公司业务与稀缺性 - 公司主营MEMS晶圆、MEMS工艺开发和半导体设备 欧美收入占比60% 国内收入占比40% [1] - MEMS产品覆盖硅基麦克风、惯性传感器、微透镜、微流控、射频滤波器、硅光、OCS、激光雷达等领域 [1] - 近期收购青岛展诚科技EDA标的 成为赛道稀缺纯正半导体标的 布局已成型 [1] 行业规模与市场空间 - Yole预测2026年MEMS市场规模达183亿美金 中国将成为最大市场 [1] - 国产化率低 产业空间大 [1] 核心竞争优势与客户资源 - 持股45%瑞典Silex 为全球长期领先MEMS公司 2024年收入86亿 利润18亿 [1] - 典型客户包括全球AR/VR龙头、顶尖光刻机客户、DNA测序设备、知名硅光客户等 [1] - 国内外产线提供硅光芯片晶圆和工艺开发 OCS全光交换未来空间巨大 [1] - 谷歌成熟应用MEM-OCS多年 MEMS阵列价值量最高ASP达12-14万美金 [1] - 国内子公司赛莱克斯北京OCS-MEMS通过验证收到客户采购订单 启动首批MEMS-OCS8英寸晶圆试量产 [1] - 收购青岛展诚56%控股权 EDA标的2025-2027年收入对赌16亿、18亿和2亿元 业绩对赌600万、1800万和2000万元 [1] - 主要客户为华为海思、台积电、海光、联发科、瑞萨科技等全球知名半导体企业超300家 [1] 估值比较 - 2024年收入对比：盛科108亿 赛微12亿 两家均为亏损 [1] - 当前盛科570亿市值 今年一致预期41XPS 赛微175亿市值 今年一致预期11XPS [1] - 公司属于牛市高波弹性标的投资机会 作为OCS逻辑新挖掘标的持续关注 [1]

行业并购规模与增长 - 截至2025年8月28日半导体上市公司并购重组事件达139例较2024年同期115例增长24例 [3] - 并购案例集中于设备材料和设计环节刻蚀设备光刻胶碳化硅等赛道表现显著 [4] - 已完成并购案例41个政策推动行业整合加速 [4] 政策驱动因素 - 2024年"并购六条"及"科创板八条"等政策降低并购门槛2025年修订《上市公司重大资产重组管理办法》简化审批流程 [3][4] - 政策通过资金支持税收优惠监管松绑三重路径赋能并购如设立专项基金提供税收递延优惠明确审查边界 [6] - 上海出台《上市公司并购重组行动方案》要求国资推动产业升级并设立多只半导体专项基金 [5] 并购特点与模式 - 并购呈现"强强联合"与"曲线上市"并行特点技术整合需求驱动如AI新能源催生对先进制程设备需求 [3] - 资本市场创新支付工具如"提前锁定+分步实施"定向可转债金融机构加大并购贷款支持 [6] - 未来趋势从横向整合转向生态链并购国内并购转向跨境并购规模扩张转向价值创造 [13] 并购失败案例与原因 - 2025年发生7起并购失败案例其中4起为重大资产重组涉及新相微收购爱协生等 [7] - 失败主因包括估值泡沫协同效应不足技术整合难度大如英集芯因交易条款分歧终止收购 [7] - 标的方存在"伪成长性"如汉京半导体2024年净利润下滑28.76%收购方正帆科技资产负债率达63.94% [7] 业绩承压现象 - 竞买方与标的方业绩承压普遍如沪硅产业2024年归母净利润-9.71亿元2025年一季度归母净利润-2.09亿元 [8] - 新相微2024年归母净利润843.29万元同比下滑69.38%业绩压力导致收购爱协生失败 [8] - 业绩承压反映短期套现冲动与长期战略错配部分企业盲目扩张忽视技术持续性 [9] 未盈利资产并购与鉴别 - "并购六条"后出现多起收购未盈利标的案例如思瑞浦收购创芯微芯联集成收购芯联越州 [10] - 鉴别优质资产需关注技术壁垒客户黏性现金流健康度而非短期财务指标 [10] - 研发团队能力专利储备及市场前景为关键评估要素 [10] 并购战略意义 - 并购追求"1+1>2"效果通过技术获取产业链强化市场拓展提升全球竞争力 [11] - 垂直整合降低交易成本提升供应链稳定性应对全球技术封锁和供应链重组 [11] - 完善产业链协同突破专利壁垒快速获取核心技术加快技术积累 [11] 未来发展趋势 - 并购从规模扩张转向深度整合围绕战略性新兴技术和关键核心技术 [14] - 行业进入存量整合阶段并购频率有望保持或提升方式更加多样化 [13] - 构建完整产业生态从单一芯片设计或制造向多领域覆盖 [14]

核心财务表现 - 营业总收入5.7亿元，同比增长3.4% [1] - 归母净利润亏损收窄至-65.03万元，同比大幅改善98.48% [1] - 第二季度营收3.06亿元，同比增长8.81%，季度归母净利润-329.25万元，同比改善89.38% [1] - 毛利率提升至40.01%，同比增14.17个百分点，净利率-5.07%，同比改善62.39个百分点 [1] - 每股收益-0.0元，同比改善98.46%，每股经营性现金流0.23元，同比增长17.25% [1] 成本与资产结构 - 三费总额（销售/管理/财务费用）1.28亿元，占营收比22.46%，同比增幅达36.34% [1] - 货币资金10.2亿元，同比增长31.95%，有息负债11.32亿元，同比增长23.37% [1] - 应收账款4.94亿元，同比微降0.97%，每股净资产6.96元，同比增0.62% [1] 历史业绩与商业模式 - 公司上市以来中位数ROIC为4.5%，2024年ROIC为-3.56% [1] - 上市9年年报中亏损2次，显示生意模式存在脆弱性 [1] - 业绩主要依赖资本开支驱动，需关注资本开支项目效益及资金压力 [1] 行业模式分析 - MEMS行业存在IDM模式与纯代工模式并存格局 [3] - 纯代工模式具备工艺技术积累优势，可帮助Fabless/Fablite客户避免重资产投入 [3][4] - 半导体产线建设具有长周期、重资产特性，IDM模式在品类拓展和服务竞争设计公司方面存在局限性 [3] 外部关注与预期 - 近3年经营性现金流/流动负债比率仅为18.53%，需关注现金流状况 [2] - 证券研究员普遍预期2025年业绩9.36亿元，每股收益1.28元 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营收5.70亿元 同比增长3.40% [2] - 归母净利润亏损65.03万元 较上年同期亏损4266.79万元大幅减亏 [2] - 经营活动现金流量净额1.66亿元 同比增长17.25% [2] 业务结构 - 核心业务为MEMS芯片工艺开发及晶圆制造 同时开展半导体设备业务 [2] - 围绕半导体主业持续进行产业投资布局 包括参股实体企业和产业基金 [2] - 2025年上半年业绩主要贡献来自MEMS芯片工艺开发及晶圆制造业务 [2] 行业趋势 - 物联网生态系统落地推动MEMS终端设备应用拓展 [2] - MEMS产业专业化分工趋势持续演进 [2] - 通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域MEMS芯片需求持续增长 [2] 产能布局 - 控股子公司赛莱克斯北京为国内领先纯MEMS代工企业 正持续扩大晶圆品类和客户应用领域 [2] - 全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）为全球领先纯MEMS代工企业 正在境外扩充产能 [2]

公司业务与行业地位 - 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术，业务覆盖全球，从事MEMS芯片工艺开发及晶圆制造以及半导体设备业务 [1] - 客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等各细分领域的领先企业，产品广泛应用于通信计算、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域 [1] - MEMS芯片制造重资产占比大，欧美日企业占据全球前十五名DM企业和多数代工企业，公司是国内极少数以PureFoundry模式运营的MEMS专业制造商，深度聚焦芯片制造主业，支持Fabless、Fablite设计公司快速创新 [1] 技术突破与产品进展 - 公司持续推进BAV滤波器单步工艺研发及集成工艺整合，实现双工器、四工器等多款高端滤波器量产，改善MEMS微振镜生产工艺和良率，新一代产品进入量产阶段 [2] - 完成MEMS电容式和压阻式压力传感器研制及正面、背面工艺开发，MEMS温湿度传感器通过客户验证、MEMS惯性测量单元通过可靠性验证、MEMS振荡器完成全流程初步验证 [2] - 2025年8月控股子公司MEMS-OCS通过客户验证并启动试产，MEMS技术在光交换中具有低串扰、极化和波长不敏感、可扩展性好等优势，谷歌2023年采用MEMS-OCS取代传统交换机实现低延迟、全速率兼容无阻塞交换 [3] 产业链整合与战略布局 - 2025年8月公司以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权，布局IC设计服务与EDA软件开发领域，展诚科技是国家专精特新重点小巨人，累计服务华为海思、台积电、海光半导体等全球知名企业超300家 [4] - 展诚科技在寄生参数提取领域有深厚积累，可直接赋能公司MEMS EDA研发，填补国内技术空白，通过MEMS制造+设计服务+EDA工具一体化布局，公司从单一制造商升级为半导体综合服务商 [4] 业绩与财务预测 - MEMS晶圆制造及工业开发业务方面，瑞典SieX出表后公司营收有所下降，北京业务稳步增长，OCS等高价值产品占比提升，半导体设备及其他业务较稳定 [5] - 预计2025-2027年分别实现收入9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元，8月21日股价对应PB分别为2.97倍、3.00倍、3.01倍 [5][6]