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主力个股资金流出前20:新易盛流出22.38亿元、工业富联流出17.03亿元
金融界· 2026-02-27 10:49
主力资金流向 - 截至2月27日开盘一小时,主力资金净流出前20的股票合计净流出约-163.81亿元,其中新易盛以-22.38亿元居首,工业富联以-17.03亿元次之,中际旭创以-16.59亿元位列第三 [1] - 资金流出规模在10亿元以上的股票有3只,流出规模在5亿元至10亿元之间的股票有9只,流出规模在3亿元至5亿元之间的股票有8只 [1][2][3] 个股表现与资金动态 - 新易盛股价下跌-5.95%,主力资金流出-22.38亿元,为当日资金流出最多的股票 [2] - 工业富联股价下跌-4.68%,主力资金流出-17.03亿元 [2] - 中际旭创股价下跌-5.51%,主力资金流出-16.59亿元 [2] - 胜宏科技股价下跌-4.71%,主力资金流出-9.59亿元 [2] - 立讯精密股价下跌-2.74%,主力资金流出-9.10亿元 [2] - 兆易创新股价下跌-3.26%,主力资金流出-8.35亿元 [2] - 天孚通信股价下跌-3.87%,主力资金流出-6.88亿元 [2] - 菲利华股价下跌-3.09%,主力资金流出-5.83亿元 [2] - 润泽科技股价微跌-0.53%,主力资金流出-5.61亿元 [2] - 沪电股份股价下跌-2.45%,主力资金流出-5.47亿元 [2] - 三花智控股价下跌-1.42%,主力资金流出-5.34亿元 [2] - 北方华创股价下跌-4.19%,主力资金流出-5.23亿元 [3] - 赛微电子股价下跌-6.19%,主力资金流出-4.95亿元 [3] - 通富微电股价下跌-2.14%,主力资金流出-4.93亿元 [3] - 特变电工股价下跌-1.5%,主力资金流出-4.78亿元 [3] - 海光信息股价下跌-3.79%,主力资金流出-4.18亿元 [3] - 高德红外股价下跌-4.43%,主力资金流出-3.98亿元 [3] - 长飞光纤股价下跌-2.25%,主力资金流出-3.97亿元 [3] - 方正科技股价大幅下跌-7.29%,主力资金流出-3.95亿元 [3] - 英维克股价下跌-4.39%,主力资金流出-3.68亿元 [3] 行业资金分布 - 电子行业是资金流出的主要领域,涉及工业富联、胜宏科技、立讯精密、兆易创新、沪电股份、北方华创、赛微电子、通富微电、海光信息、方正科技等10只股票,合计流出约-84.58亿元 [1][2][3] - 通信行业次之,涉及新易盛、中际旭创、天孚通信、润泽科技、长飞光纤等5只股票,合计流出约-55.43亿元 [1][2][3] - 国防军工行业涉及菲利华和高德红外2只股票,合计流出约-9.81亿元 [2][3] - 电力设备、家用电器、机械设备行业各涉及1只股票,分别为特变电工(-4.78亿元)、三花智控(-5.34亿元)、英维克(-3.68亿元) [2][3]
赛微电子:公司境内FAB的OCS相关制造工艺仍处于持续积累提升阶段
证券日报网· 2026-02-26 20:15
公司业务进展 - 赛微电子境内FAB的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累提升阶段 [1] - 公司尚未实现OCS相关制造工艺的量产能力 [1]
赛微电子:持续构建积累在MEMS芯片制造方面的竞争壁垒
证券日报之声· 2026-02-26 20:11
公司战略与前景 - 公司认为相比IC芯片市场,MEMS市场整体上还处于发展初期,体量规模较小 [1] - 在中长期市场需求增长及国产替代的背景下,国内MEMS厂商拥有巨大的发展机遇 [1] - 公司将继续脚踏实地、做深做细,持续构建积累在MEMS芯片制造方面的竞争壁垒 [1] - 公司将继续丰富扩大产品类别,以获得中长期的稳定发展 [1]
赛微电子:目前各项工作均已合理统筹安排
证券日报网· 2026-02-26 20:10
公司运营与治理 - 公司表示各项工作均已合理统筹安排,能够确保履职到位、有序推进 [1] - 杨云春董事长的工作重心始终放在上市公司战略布局与长远发展上 [1] 人才团队与薪酬 - 相关人士的离职属于行业正常流动 [1] - 公司持续提拔聘用新的专业技术人才 [1] - 公司核心技术团队整体保持稳定 [1] - 公司薪酬体系具备市场竞争力 [1]
主力资金流入前20:沪电股份流入15.53亿元、胜宏科技流入13.99亿元
金融界· 2026-02-26 15:11
主力资金流入概况 - 截至2月26日收盘,主力资金流入排名前20的股票合计流入金额巨大,其中沪电股份以15.53亿元位列榜首,胜宏科技以13.99亿元紧随其后,亨通光电以10.93亿元位列第三 [1] - 主力资金流入前20名的门槛为4.19亿元(华丰科技),显示市场资金对特定个股的集中关注度较高 [1][3] 电子行业 - 电子行业是主力资金流入最集中的领域,在榜单前20名中占据9席,显示出板块受到资金强烈追捧 [1][2][3] - 沪电股份获得主力资金净流入15.53亿元,股价上涨10% [2] - 胜宏科技获得主力资金净流入13.99亿元,股价上涨7.75% [2] - 聚飞光电获得主力资金净流入8.09亿元,股价大幅上涨20% [2] - 其他获得显著资金流入的电子行业公司包括:芯原股份(6.60亿元,涨4.26%)、东山精密(5.95亿元,涨8.01%)、世运电路(5.55亿元,涨4.95%)、赛微电子(4.81亿元,涨4.95%)、豪威集团(4.31亿元,涨4.04%)[2][3] 通信行业 - 通信行业同样受到主力资金青睐,在榜单中占据5席 [1][2][3] - 亨通光电获得主力资金净流入10.93亿元,股价涨停(上涨10%)[2] - 润泽科技获得主力资金净流入8.43亿元,股价大幅上涨17.71% [2] - 中天科技获得主力资金净流入7.05亿元,股价上涨10.01% [2] - 其他获得资金流入的通信行业公司包括:永鼎股份(4.56亿元,涨5.34%)、光迅科技(4.51亿元,涨4.23%)[3] 机械设备行业 - 机械设备行业有3家公司上榜,均获得可观的主力资金流入 [1][2][3] - 航天动力获得主力资金净流入8.12亿元,股价上涨10.02% [2] - 高澜股份获得主力资金净流入6.50亿元,股价涨停(上涨20.01%)[2] - 川润股份获得主力资金净流入5.04亿元,股价上涨10.02% [3] 其他行业 - 计算机行业的华胜天成获得主力资金净流入9.40亿元,股价涨停(上涨10%)[2] - 电力设备行业的东方电气获得主力资金净流入6.33亿元,股价上涨10.01% [2] - 公用事业行业的华银电力获得主力资金净流入6.09亿元,股价上涨10.06% [3] - 国防军工行业的华丰科技获得主力资金净流入4.19亿元,股价上涨14.66% [3]
赛微电子(300456.SZ):截至目前公司境内FAB的OCS相关制造工艺仍处于持续积累提升阶段
格隆汇· 2026-02-26 14:32
公司业务进展 - 公司境内FAB的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累提升阶段 [1] - 公司境内FAB的OCS相关制造工艺尚未实现量产能力 [1]
赛微电子:公司目前将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂,巩固在MEMS领域的竞争力
每日经济新闻· 2026-02-26 13:04
公司战略与产能规划 - 公司目前将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂,以巩固和提升在MEMS领域的市场竞争力 [1] - 截至目前,公司现有工厂产能利用率较低 [1] - 公司未来的扩产计划将根据市场及产能需求有序开展,未提及将产能迁至海南的计划 [1] 投资者关注点 - 有投资者询问公司将部分产能迁至海南进行加工后转内销或直接出口,能否进一步降低成本 [1]
赛微电子:公司境内FAB的OCS相关制造工艺仍处于持续积累提升阶段,尚未实现量产能力
每日经济新闻· 2026-02-26 13:04
公司业务进展 - 公司位于中国境内的FAB(晶圆厂)的OCS相关制造工艺目前仍处于持续积累和提升的阶段 [1] - 公司尚未实现数据中心用OCS(光连接系统)的量产能力 [1] 投资者关注点 - 投资者关注公司数据中心用OCS产品的试产进展及量产能力情况 [1]
赛微电子:MEMS芯片产业仍处于发展初期,体量仍小,未来发展前景广阔
格隆汇· 2026-02-25 23:40
公司对MEMS行业前景的展望 - 公司认为MEMS行业未来发展前景广阔,目前MEMS芯片产业仍处于发展初期,体量相较于IC芯片产业仍小 [1] - 随着万物互联与智能传感时代到来,物理世界与数字世界需要连接桥梁,对真实世界的感知需求持续存在,这离不开声、热、光、电、磁、运动等基础感知及执行器件 [1] - 通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代 [1] - 基于“软硬件一体配比”的逻辑,人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知与联系均需各种基础器件辅助实现,其应用场景将越来越丰富 [1]
赛微电子(300456.SZ):MEMS芯片产业仍处于发展初期,体量仍小,未来发展前景广阔
格隆汇· 2026-02-25 23:36
公司对MEMS行业前景的观点 - MEMS行业整体增速不高,但公司认为其未来发展前景广阔 [1] - 万物互联与智能传感时代到来,物理世界与数字世界的连接需要感知桥梁,应用场景将越来越丰富 [1] - MEMS芯片具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代 [1] 行业现状与未来定位 - 基于“软硬件一体配比”的逻辑,相较于IC芯片产业的规模体量,MEMS芯片产业仍处于发展初期,体量仍小 [1]