中信证券股份有限公司关于 河南省力量钻石股份有限公司 变更部分募集资金投资项目的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐人"）作为河南省力量 钻石股份有限公司（以下简称"力量钻石"、"公司"）2022 年度向特定对象发行 A 股股票的保荐人，根据《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市 公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》有关规定，现将河南省力 量钻石股份有限公司变更部分募集资金投资项目的情况说明如下： 一、变更募集资金投资项目的概述 （二）拟变更投资项目情况 公司结合市场情况、行业环境和未来的经营发展规划，为切实提高募集资金 使用效率，经谨慎研究和分析论证，公司拟将 2022 年向特定对象发行股票的部 分募集资金投资项目"商丘力量钻石科技中心及培育钻石智能工厂建设项目"进 行变更，将该项目尚未使用的部分募集资金 102,769.55 万元变更投入新项目"金 刚石功能材料生产研发建设项目"（以下简称"金刚石功能材料项目"），实施 主体仍为全资子公司商丘力量钻石科技中心有限公司（以下简称"商丘力量"）。 二、变更部分募集资金投资项目的具体情况 1 （一）拟变更的原募 ...

证券代码：301071 证券简称：力量钻石 公告编号：2026-029 河南省力量钻石股份有限公司 关于变更部分募集资金投资项目的公告 本公司及全体董事会成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 河南省力量钻石股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2026 年 6 月 10 日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金 投资项目的议案》。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《上市公司募集资金监管规 则》等相关法律法规的相关规定，本事项不构成关联交易，本事项尚需提交公司 股东会审议。 一、变更募集资金投资项目的概述 （一）募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕1642 号《关于同意河南省力 量钻石股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》文核准，并经深圳证券交 易所同意，本公司由主承销商中信证券股份有限公司于 2022 年 8 月 26 日向特定 对象发行人民币普通股（A 股）股票 24,148,792 股，每股面值 1 元，每股发行价 人民币 ...

河南省力量钻石股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 证券代码：301071 证券简称：力量钻石 公告编号：2026-030 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会 2、股东会的召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业 板上市公司规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》 的有关规定。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2026 年 06 月 29 日 14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 06 月 29 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易所互 联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 06 月 29 日 9:15 至 15:00 的任意时间。 5、会议的召开方式：现场表决与网络投票相结合。 6、会议的股权登记日：20 ...

证券代码：301071 证券简称：力量钻石 公告编号：2026-028 河南省力量钻石股份有限公司 第三届董事会第十二次会议决议公告 本公司及全体董事会成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 河南省力量钻石股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第十二次会 议于 2026 年 6 月 10 日在公司会议室以现场及通讯方式召开，会议通知已于 2026 年 6 月 6 日以邮件、书面方式发出。本次会议应出席的董事 7 人，实际出席的董 事 7 人，其中现场出席董事 4 名，通讯出席董事 3 名。本次会议由董事长邵增明 先生召集和主持，公司高级管理人员列席了会议。本次会议符合《中华人民共和 国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《河南省力量钻石股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）及《河南省力量钻石股份有限公司董事会议事规则》 的有关规定，会议合法有效。 表决结果：7 票同意；0 票弃权；0 票反对；获全体董事一致通过。 本事项已经公司审计委员会、独立董事专门会议审议并发表了明确同意的意 见。 具体内容详见同日披露于巨潮资讯网（http:// ...

行业概述 - 金刚石是碳的同素异形体，具有已知最高的莫氏硬度10，其晶体结构由碳原子以SP3杂化轨道形成共价键，构成稳定的正四面体结构 [7][8] - 根据含氮量及光谱特征，金刚石分为I型（Ia、Ib）和II型（IIa、IIb）两大类 [10] - 按结构划分为三大技术路线：金刚石复合材料（金刚石铜、铝、碳化硅）、单晶金刚石、多晶金刚石，性能、成本与适配场景形成差异化梯度 [10] - 应用结构主要划分为：工业磨料与切削工具、培育钻石饰品、精密加工刀具（PCD工具）、功能材料（金刚石散热/半导体衬底）等板块 [10] 核心特性 - 金刚石具有极致硬度，是刚玉硬度的150倍，广泛应用于切割、打磨等工业耗材 [13] - 金刚石具有超高散热性，热导率是铜的5-6倍、SiC的4-5倍、硅的13倍，是热导率>500W/m·K场景的唯一选择 [15] - 金刚石热膨胀系数低，与Si、GaN、SiC等半导体材料热膨胀高度匹配，减少热循环应力 [17] - 金刚石是电绝缘体，可直接作为散热衬底/热沉，无需额外绝缘层 [18] - 金刚石是超宽禁带半导体（禁带宽度5.5eV），具有高电子迁移率（4500cm2/Vs）、高击穿场强（107V/cm）和高热导率（2000W/m·K）等特点，被认为是“终极半导体”材料 [25] - 金刚石化学性质稳定，耐酸耐碱，高温下不易与多种化学物质反应 [25] 制备方法 - 人造金刚石合成工艺分为高温高压法和化学气相沉积法 [31] - 高温高压法需在超1500°C、高压环境下合成，以六面顶压机等设备实现，是工业制备单晶金刚石主流方式 [31] - 化学气相沉积法以甲烷、氢气为原料，通过高温化学反应在基底沉积生成金刚石膜，是制备金刚石半导体衬底的主流方法 [31] - MPCVD法因无电极污染，被认为是制备半导体金刚石材料的较优方案 [33] - 金刚石精密加工环节包括切割、研磨与抛光，其中化学机械抛光加工在实现超光滑、低损伤表面方面具有优势 [34][35][36] 行业现状 - 中国是全球最大的人造金刚石生产国，2023年产量达250亿克拉以上，占据全球总产量90%以上 [39] - 2024年全球金属金刚石复合材料市场规模为199.20百万美元，预计2031年将达到381.43百万美元，年复合增长率为10.24% [39] - 出口管制政策（如对六面顶压机、MPCVD设备及特定规格金刚石材料的管制）彰显了人造金刚石的战略地位，推动行业从规模优势向技术壁垒突围，加速低端产能出清 [41][42][43] - 行业价格正从“中国成本定价”转向“中国价值定价”，多家企业发布产品提价通知，如惠丰钻石在2026年4月宣布对工业金刚石相关产品价格进行8%-12%的结构性上调 [44] - 国内金刚石行业投资热潮涌现，据不完全统计，2025年全国签约、落地、投产的超硬材料项目达35个，总投资规模突破三百亿元 [46][47] 产业链及竞争格局 - 中国已形成原辅料—材料—装备—制品全链条贯通的完整、自主可控的人造金刚石产业体系 [49] - 上游设备是行业扩产先行指标，六面顶压机几乎全由中国供应，专用MPCVD设备约占全球50% [51] - 上游原材料成本上升（如碳化钨、镍）是推动金刚石产品涨价的因素之一 [52] - 中游HPHT技术路线代表性企业包括中兵红箭、黄河旋风、力量钻石；CVD技术路线代表性企业包括四方达、沃尔德、惠丰钻石、国机精工 [54][55][56] - 下游应用分为消费端（培育钻石首饰）和工业端，工业端增量核心在于AI散热、PCB加工及其他领域（如5G射频、光学窗口等） [57][58] 增量应用：AI散热 - AI芯片功耗跃升（当前达1400W，预计至2300W）使传统散热材料面临物理极限，金刚石凭借超高热导率（2000-2200W/(m·K)）和低热膨胀系数（1.1-1.5ppm/K）成为理想解决方案 [60][61] - 金刚石散热在数据中心热管理市场渗透率预计将从2025年的0.1%提升至2030年的12%，对应市场规模从0.2亿美元增长至48亿美元 [62][66] - 英伟达等芯片巨头已开始商业化应用，其下一代Vera Rubin架构GPU（功耗2300W）将全面采用“金刚石复合材料+液冷”散热方案 [64][74] - 国内应用同步推进，如中科曙光scaleX万卡超集群系统首次规模化采用金刚石铜复合材料，让芯片模组传热能力提升80%，助力芯片性能提升10% [71][74] - 金刚石散热片送检量快速增长，2025年送检量是2024年的五倍，2026年1-4月送检量已超2025年全年 [68] - 全球金刚石散热材料市场竞争集中，前三大制造商（Element Six、Smiths Interconnect、住友电工）合计占全球销售份额50%以上；国内多家传统金刚石厂家正积极布局 [76] - 未来金刚石散热技术有望在消费电子、AI算力与数据中心、新能源汽车、高端装备、半导体与先进封装、量子计算六大核心领域实现全场景渗透 [79][80] 增量应用：精密加工（PCB） - AI算力升级驱动PCB向高层数（如16+层）、高端材料（如Mg级）发展，对加工工具提出更高要求 [86][87][89] - Mg级材料（如M9）硬度高，导致传统钨钢钻针寿命从在M8材料上的800-1000孔骤降至100-200孔 [90][92][93] - 金刚石（PCD）钻针凭借高硬度（莫氏硬度10）和高耐磨性，成为解决高阶PCB钻孔难题的关键，在Mg材料上理论寿命可达1万孔以上 [94][97] - 金刚石钻针单价高（1500-2000元/支），但单支钻孔数量远超传统钻针，随着PCB材料升级，其需求从可选工具转变为刚性需求 [100] - 2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元，预计2025年将达62亿元，金刚石钻针渗透率提升有望带动市场规模扩容 [100][102] 增量应用：第四代半导体 - 金刚石作为第四代超宽禁带半导体材料，禁带宽度（5.5eV）、击穿场强、热导率等关键性能指标远超硅和碳化硅 [103][104] - 近期技术突破显著，如日本企业实现金刚石MOSFET器件550V击穿电压与0.8A漏极电流，并完成200V/1A开关操作；另有机构利用2英寸晶圆开发出输出功率密度达875MW/cm²、耐压2568V的功率器件 [106] 增量应用：光学与量子传感 - 金刚石具有从紫外225nm到红外25μm的宽谱透光性，是制作现代红外光学窗口的理想材料 [108] - 金刚石中的“氮-空位中心”因其独特量子态，可用于制造量子传感器，如已实现飞秒级时间分辨和纳米级空间分辨的电场探测 [108]

核心观点 报告认为，2026年下半年建筑材料行业应遵循“追寻景气，重视价值”的投资主线，重点关注由AI算力驱动的高景气材料、持续向好的出海业务、格局改善的消费建材以及处于底部等待重估的周期建材 [1][3] AI材料：重视玻纤布、玻璃基板与金刚石散热 玻纤电子布：景气度加速扩张，供需紧张 - **普通电子布持续提价，库存低位**：6月初7628布提价0.7元/米，电子纱G75提价1500元/吨，时点7628电子布价格区间在7.35-7.5元/米，1-5月已连续多轮提价，时点价格同比涨幅达3.25元/米，6月提价节奏加快，全行业库存低位，涨价有望延续至明年 [3][13] - **需求端持续旺盛**：2025年6月以来，集成电路板产量已连续12个月保持10%以上增速，带动上游CCL、玻纤布需求 [13] - **供给端约束明显**：织布机（以丰田JAT910为主）短缺是普通布提价的重要原因，特种布景气抢占普通布织布机资源，同样的织布机织特种布与普通布的效率差异在3倍以上，在单位盈利差异缩小到3倍内之前，普通布短缺或将持续 [18] - **特种布量价空间更大**：AI驱动PCB、CCL厂资本开支显著提速，特种布（低介电、Low CTE布）提价预期强，量价预期有望持续上修 [3] - **下游扩产快于上游，产业链地位优越**：PCB、CCL企业资本开支增速（如26Q1同比148%）远快于玻纤布企业（26Q1同比36%），玻纤布处于产业链最上游，利润率相对较高 [26][27][24] - **英伟达产品升级驱动材料加速迭代**：从GB200到Rubin Ultra，PCB的CCL等级从M7升级至M9+Q-Glass，玻璃布从E-Glass升级至100% Q-Glass石英布，确立了“层数×材料×品类”三重升级推动量价齐升的长期趋势 [23] 玻璃基板（TGV）：技术验证与早期产业化关键年 - **2026年是技术验证与早期产业化的关键年**：英特尔已在PC端尝试玻璃基板并计划在2026年NEPCON展示服务器方案，三星电机向苹果提供样品，台积电CoPoS中试线设备交付推进，国内面板/材料厂与加工厂协同切入 [3] - **核心驱动力是AI芯片尺寸与带宽需求**：传统封装材料（有机基板、硅中介层）在翘曲、介电损耗、大尺寸扩展上存在瓶颈，玻璃基板成为兼顾电学性能与大尺寸扩展的替代路线，TGV（玻璃通孔）是使玻璃具备互连能力的关键工艺 [84][85][89] - **产业链蕴含多重投资机会**：主要环节包括上游**原片**（高硼硅玻璃，核心壁垒）、中游**TGV加工/金属化/RDL**、配套**设备材料**以及下游**封装验证与应用** [93][95][96] 金刚石散热：散热革命的前沿方向 - **散热需求迫在眉睫**：根据阿伦尼乌斯定律，芯片温度每升高10-15℃，失效率翻倍，英伟达Vera Rubin单芯片功耗高达2300W，热流密度达230W/cm²，华为“韬定律”提出的三维堆叠架构进一步加剧散热挑战 [100][101][102] - **金刚石材料性能卓越**：热导率高达2200~2600 W/(m·K)，是铜的4~5倍，同时具备优异的电绝缘性和低热膨胀系数，与半导体材料匹配良好 [3][104][105] - **产业化应用已开始落地**：英伟达确认Vera Rubin架构GPU将采用“金刚石-铜复合热界面+液冷”方案，金刚石铜复合材料已在郑州超算中心实现全国首次规模化应用，热导率突破1000W/mK，芯片性能提升10% [102][107] 出海：景气度持续，调整酝酿上升空间 - **海外市场量价齐升，成为核心业绩增量**：非洲等新兴市场城镇化率、人均水泥/瓷砖消费量处于绝对低位，在城镇化与基建驱动下存在十年以上成长空间，2025年出海标的开始大幅释放业绩 [3][115][123] - **海外盈利能力显著高于国内**：非洲多国水泥价格在150-200美元/吨以上，而中国水泥价格在50美元/吨以下，海外毛利率显著高于国内 [109][120][123] - **市场增长潜力巨大**：2024年非洲人口约15亿，年龄中位数19岁，城镇化率45%，据预测，2024-2028年非洲瓷砖消费量复合增速有望达6.0%，产量复合增速达5.6%，显著跑赢全球其他区域 [115][125][128] - **中国建材企业具备全球竞争力**：2024年中国水泥产量占全球47%，全球前十水泥企业有7家来自中国，依托“一带一路”倡议，中国制造业产能、渠道、品牌正加速外移 [110][114][122][123] 消费建材：格局改善，复苏周期逐步验证 - **行业格局深度重塑，头部企业形成涨价共识**：经历5年调整后，消费建材板块格局深度重塑，在成本压力下，头部企业形成涨价共识，行业利润率有望持续恢复 [3] - **需求端呈现结构性回暖**：需求端二手房持续回暖，零售端顺价更快、服务属性溢价提升 [3] - **企业经营质量优化**：渠道结构优化与零售品类拓展有助于提升经营质量与现金流，在地产需求与行业集中度提升的贝塔支撑下，头部企业渠道调整贡献阿尔法 [3] 周期建材：景气底部，关注碳交易 - **水泥行业处于景气底部，弹性关注碳交易**：在碳达峰背景下全社会碳排放量增额有限，水泥行业有望通过跨行业出让指标的方式再次完成供给出清，盈利有望以此上修 [3] 投资分析意见 报告建议把握以下方向及对应公司 [3]： - **玻纤电子布高景气**：中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技 - **TGV板块**：凯盛科技、力诺药包、旗滨集团 - **金刚石散热**：力量钻石 - **消费建材底部复苏**：三棵树、东方雨虹、科顺股份、兔宝宝、悍高集团、中国联塑、伟星新材、北新建材 - **出海链条**：华新建材、科达制造、信义玻璃 - **国内水泥供给重塑**：海螺水泥、塔牌集团、上峰水泥