上市信息 - 公司股票于2025年6月20日在深交所创业板上市[7][37] - 发行价格为12.80元/股[12][140] - 发行后公司总股本为239,555,467股，无限售流通股为45,512,773股，占比19%[18] 财务数据 - 报告期各期，公司营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，归属母公司股东净利润分别为10,993.36万元、15,234.17万元和18,597.02万元[26] - 报告期各期，公司对主要客户紫光同芯销售收入分别为14,855.47万元、13,551.75万元和9,674.30万元，占营业收入比重分别为21.72%、17.67%和11.49%[27] - 报告期各期，公司对前五大客户销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占营业收入比重分别为55.54%、46.88%和41.54%[29] - 报告期各期，公司向前五大供应商采购金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占当期采购总金额比例分别为60.41%、63.10%和61.19%[29] - 本次公开发行募集资金总额为76657.75万元，净额为68196.58万元[149] - 发行费用（不含增值税）共计8461.17万元，每股发行费用为1.41元/股[150] - 发行后每股净资产为7.94元，每股收益为0.78元/股[152][153] 业务数据 - 报告期各期，公司智能卡业务销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入比重分别为84.45%、78.35%和69.28%[22] - 截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场占有率达32%，智能卡模块产品市场占有率13%左右[22] - 报告期各期，公司蚀刻引线框架产品销售收入分别为7,741.01万元、12,683.85万元和19,380.37万元，目前主要产品良率稳定在85%左右[24] - 报告期内，公司物联网eSIM芯片封测业务销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%和5.96%[25] 股东信息 - 截至上市公告书签署日，公司共同实际控制人之一任志军负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日[31] - 任志军直接和间接持有公司股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%，执行还款计划后持股比例预计降至11.80%[31] - 董事长任志军直接持股2,911.60万股，间接持股557.26万股，合计3,468.86万股，占发行前总股本19.31%[50] - 董事虞仁荣直接持股5,643.20万股，间接持股95.86万股，合计5,739.06万股，占发行前总股本31.94%[50] 股份限售 - 本次发行最终战略配售数量为1197.7773万股，约占本次发行数量的20.00%，限售期12个月[39] - 网下投资者获配股票数量的10%（2,398,321股）限售6个月，占网下发行总量的10.01%，占本次公开发行股票总量的4.00%，占发行后总股本的1.00%[42] - 控股股东、实际控制人自股票上市交易之日起36个月内锁定股份，上市6个月内如满足特定条件锁定期自动延长至少6个月[168] - 单独或合计持股5%以上股东淄博高新产投、淄博高新城投、武岳峰投资自股票上市交易之日起12个月内锁定股份[173][176] 其他信息 - 公司将与保荐人及商业银行签订募集资金三方监管协议，已开设4个募集资金专户[159] - 保荐人认为公司股票具备在深交所上市条件，将对公司进行3个完整会计年度持续督导[164][165] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于上一年度经审计每股净资产，30日内实施稳定股价方案[193][194]

上市信息 - 公司股票于2025年6月20日在深交所创业板上市[1] - 股票简称新恒汇，代码301678[3][4] 发行数据 - 首次公开发行股票数量为59,888,867股，占发行后总股本25.00%[3] - 首次公开发行后总股本为239,555,467股[4] - 发行价格为12.80元/股[5] 市盈率数据 - 截至2025年6月5日，C39最近一月静态平均市盈率37.99倍[5] - 可比上市公司2024年扣非后平均静态市盈率57.86倍[6] - 发行价对应2024年扣非后摊薄市盈率17.76倍，低于同行[7] 行业信息 - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）[5]

方正证券承销保荐有限责任公司 关于新恒汇电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层） 关于新恒汇电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市之 （一）发行人基本情况 1 | 电 | 话 | 0533-2221999 | | --- | --- | --- | | 传 | 真 | 0533-3982701 | | 互联网网址 | | http://www.henghuiic.com | | 电子信箱 | | office@henghuiic.com | （二）主营业务 发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的 集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联 网 eSIM 芯片封测业务。 上市保荐书 新恒汇电子股份有限公司（以下简称"新恒汇"、"发行人"或"公司"） 拟申请首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称"本次证券发行"或"本次 发行"），并已聘请方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称"方正承销保荐"、 "保荐机构"）作为首次公开发行股票并在创 ...

上市进程 - 2022 - 2025年多次延长A股创业板上市决议有效期至2026年4月28日[9] - 2023年3月22日深交所上市审核委员会审议通过发行上市申请[10] - 2025年3月18日中国证监会同意首次公开发行股票注册，批复12个月有效[10] - 2025年6月18日深交所同意公司股票在创业板上市，简称“新恒汇”，代码“301678”[10] 股本与发行 - 发行前股本总额为17966.66万元，发行上市完成后为23955.5467万元[13] - 本次公开发行5988.8867万股，占发行后股份总数25%以上[13] 业绩情况 - 2023年度和2024年度归母净利润分别为14854.58万元和17268.08万元[14] - 最近两年净利润均为正，累计净利润不低于5000万元[15] 上市相关 - 聘请方正承销保荐为保荐人，侯传凯、吴大军为保荐代表人[16] - 公司及相关人员作出上市申请文件真实准确完整及股份锁定承诺[15] - 发行人等责任主体作出相关公开承诺及约束措施[17] - 发行人具备发行上市主体资格，符合相关规定[18][19]