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新恒汇(301678)
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新恒汇(301678) - 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告
2025-09-12 16:06
公司变更 - 2025年8月15日、9月4日分别召开董事会和股东大会,审议通过变更注册资本等议案[2] - 完成变更公司类型、注册资本的工商变更登记及《公司章程》备案手续[2] - 公司类型由非上市变更为上市,注册资本由17966.66万元变更为23955.5467万元[2] 公司信息 - 成立日期为2017年12月7日,法定代表人为任志军[2] - 注册地址为山东省淄博市高新区中润大道187号[2] - 经营范围包括IC卡封装框架等产品设计、研发、生产等[3]
创新“深”态丨筑牢封装技术壁垒 新恒汇的集成电路自主突破路
证券时报网· 2025-09-11 18:49
公司业务模式 - 公司采用一体化经营模式 结合关键封装材料研发生产与封装测试服务 形成上下游协同优势 [1][2] - 自产柔性引线框架为封测业务提供低成本高质量专用供应 减少外部供应链依赖并提升交付效率与利润率 [2] - 通过产业链双向调节实现快速客户响应 缩短生产周期 [2] 核心技术优势 - 掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术 打破海外企业长期垄断 [2] - 开发高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能并减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽分区域电镀 在满足性能要求的同时有效控制成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术与卷式连续蚀刻技术 显著提升产品品质与生产效率 [4] 产品与业务进展 - 智能卡业务覆盖通信金融交通领域 与紫光同芯中电华大IDEMIA恒宝股份等知名企业建立长期合作 [3] - 高抗蚀载带模块与CSP封装产品进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年完成验证 [3] - 蚀刻引线框架业务上半年收入同比增长46.48% 聚焦车规级高密度封装等高端领域 [5] - 物联网eSIM芯片封测业务上半年收入同比增长25.91% 智能穿戴类产品进入客户验证阶段 [5] - 推出消费级工业级车规级eSIM封装产品 基于超薄塑封体封装技术的新产品预计今年验证 [5] 产能与研发投入 - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈并提升市场占有率 [6] - 研发中心扩建升级项目聚焦车规级引线框架与FlipChip封装等高端产品研发 确保技术领先 [6] 战略规划 - 采取双轨并行策略 保持智能卡市场份额同时布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同与智能化生产 布局国产材料研发以减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业及一流蚀刻引线框架供应商 [6] - 聚焦车联网工业互联网等前沿领域 为传统产业数字化升级赋能 [7] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5]
筑牢封装技术壁垒 新恒汇的集成电路自主突破路
证券时报网· 2025-09-11 18:36
公司业务布局 - 公司是国内少有的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 在智能卡 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域构筑技术壁垒 [1] - 公司通过"关键封装材料+封测服务"的一体化经营模式 结合核心技术突破与成熟工艺优势 形成难以复制的竞争壁垒 [2] - 公司构建独特的"上下游协同"模式 既提供柔性引线框架关键封装材料 又依托自产材料延伸提供智能卡模块封测服务或模块产品 [2] 核心技术优势 - 公司掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术两大核心技术 奠定产品性能基础 [2] - 开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能的同时减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽"分区域"电镀 在满足性能的同时降低成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术等核心技术 显著提升产品品质与效率 [4] 产品开发进展 - 高抗蚀载带模块 CSP封装产品已进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年验证 产品系列将覆盖从低端到高端场景 [3] - 聚焦高端蚀刻引线框架 布局消费电子 物联网 汽车电子 工业控制四大领域 打造CuAg PPF FlipChip系列产品 [4] - 计划推出车规级引线框架 实现多领域协同发展 [4] - 已推出消费级 工业级 车规级eSIM封装产品 基于"超薄塑封体封装技术"的新产品预计今年验证 [5] 财务表现 - 今年上半年蚀刻引线框架业务实现收入同比增长46.48% 成为营收增长主要驱动力 [5] - 今年上半年物联网eSIM芯片封测业务实现收入同比增长25.91% [5] 客户合作 - 已与紫光同芯 中电华大 IDEMIA 恒宝股份等国内外知名企业建立长期合作 覆盖通信 金融 交通等核心领域 [3] 产能建设 - "高密度QFN/DFN封装材料产业化"项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈 提升市场占有率 [6] - "研发中心扩建升级项目"聚焦技术创新 为车规级引线框架 FlipChip封装等高端产品研发提供支撑 [6] 发展战略 - 采取"双轨并行"策略 一方面保持智能卡市场份额 另一方面布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同 提升智能化生产水平 布局国产材料研发 减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 同时发展为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [6] 团队激励 - 高管与核心员工通过专项资管计划参与战略配售 认购不超过10%股份并锁定12个月 体现对公司长期发展的信心 [6] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G 物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5] - 在蚀刻引线框架与eSIM领域的拓展正逢行业黄金机遇期 [5]
77只A股筹码大换手(9月11日)
证券时报网· 2025-09-11 17:57
市场指数表现 - 沪指收盘3875.31点 上涨63.09点 涨幅1.65% [1] - 深成指收盘12979.89点 上涨422.21点 涨幅3.36% [1] - 创业板指收盘3053.75点 上涨149.48点 涨幅5.15% [1] 个股换手率情况 - 77只A股单日换手率超过20% [1] - 4只个股换手率超50% 其中C艾芬达换手率66.03% 元道通信换手率57.22% [1] - 三维通信换手率53.05% 三协电机换手率52.48% [1] 高换手率个股价格表现 - 换手率前20个股中 杰创智能涨幅11.28% 方盛股份涨幅10.64% [1] - 慧翰股份涨幅20% 金信诺涨幅20% [2][3] - 幸福蓝海跌幅11.60% 开创电气跌幅6.77% [2][3] 特殊个股情况 - *ST广道换手率49.31% 股价11.14元 [1] - *ST高鸿换手率26.80% 股价0.66元 [2] - 同宇新材股价200.06元 换手率25.96% 涨幅10.53% [2]
半导体板块9月10日涨1.44%,新恒汇领涨,主力资金净流入14.75亿元
证星行业日报· 2025-09-10 16:30
半导体板块整体表现 - 9月10日半导体板块整体上涨1.44%,领先个股为新恒汇(涨幅14.19%)和大港股份(涨幅9.99%)[1] - 当日上证指数上涨0.13%至3812.22点,深证成指上涨0.38%至12557.68点[1] - 板块主力资金净流入14.75亿元,游资资金净流出9.27亿元,散户资金净流出5.48亿元[2] 领涨个股表现 - 新恒汇收盘价89.70元,成交量13.77万手,成交额11.75亿元,主力净流入1.18亿元(占比10.07%)[1][3] - 大港股份收盘价17.62元,成交量64.66万手,成交额11.15亿元,主力净流入4.51亿元(占比40.45%)[1][3] - 澜起科技收盘价114.10元,成交量58.55万手,成交额66.67亿元,主力净流入4.14亿元(占比6.21%)[1][3] 资金流向特征 - 海光信息获主力资金净流入6.89亿元(占比7.96%),但游资净流出4.20亿元[3] - 兆易创新主力净流入1.92亿元(占比3.59%),游资仅净流出548.15万元[3] - 紫光国微主力净流入9549.56万元,游资净流入7627.58万元,但散户净流出1.72亿元[3] 下跌个股表现 - 联动科技跌幅最大(-4.50%),成交量1.99万手,成交额1.59亿元[2] - 晶升股份下跌4.00%,成交量3.93万手,成交额1.45亿元[2] - 灿瑞科技下跌2.92%,成交量1.36万手,成交额4582.15万元[2]
新恒汇:2025年第二次临时股东大会决议公告
证券日报· 2025-09-05 15:52
公司重大决策 - 公司于2025年9月4日召开2025年第二次临时股东大会 [2] - 股东大会审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》 [2] - 议案涉及使用超募资金进行新项目投资建设 [2]
新恒汇(301678) - 2025年第二次临时股东大会决议公告
2025-09-04 19:38
股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会于9月4日16:00召开,采用现场和网络投票结合方式[3] - 本次会议由北京市中伦律师事务所孙为、张静律师见证,律师认为会议召集和召开程序符合规定[15] 投票股东情况 - 通过现场和网络投票的股东391人,代表股份175,312,439股,占公司有表决权股份总数的73.1824%[4] - 通过现场投票的股东6人,代表股份51,381,500股,占公司有表决权股份总数的21.4487%[5] - 通过网络投票的股东385人,代表股份123,930,939股,占公司有表决权股份总数的51.7337%[5] - 中小股东通过现场和网络投票383人,代表股份26,056,139股,占公司有表决权股份总数的10.8769%[5] 议案表决情况 - 《关于公司2025年半年度利润分配预案的议案》同意175,194,739股,占出席本次股东大会有效表决权股份总数的99.9329%[6] - 《关于变更公司注册资本、公司类型、取消监事会暨修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》同意175,191,539股,占比99.9310%[7] - 《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》同意175,199,004股,占比99.9353%[7] - 《修订<股东大会议事规则>的议案》同意175,196,739股,占比99.9340%[8] - 《修订<董事会议事规则>的议案》同意175,196,339股,占比99.9338%[9] - 《修订<对外投资管理制度>的议案》同意175,190,339股,占比99.9304%;反对98,800股,占比0.0564%;弃权23,300股,占比0.0133%[12] - 《修订<对外投资管理制度>的议案》中小股东同意25,934,039股,占比99.5314%;反对98,800股,占比0.3792%;弃权23,300股,占比0.0894%[12] - 《修订<独立董事工作制度>的议案》同意175,194,039股,占比99.9325%;反对95,800股,占比0.0546%;弃权22,600股,占比0.0129%[13] - 《修订<独立董事工作制度>的议案》中小股东同意25,937,739股,占比99.5456%;反对95,800股,占比0.3677%;弃权22,600股,占比0.0867%[13] - 《修订<募集资金管理制度>的议案》同意175,195,739股,占比99.9334%;反对96,000股,占比0.0548%;弃权20,700股,占比0.0118%[13] - 《修订<募集资金管理制度>的议案》中小股东同意25,939,439股,占比99.5521%;反对96,000股,占比0.3684%;弃权20,700股,占比0.0794%[14] 备查文件 - 备查文件包括《新恒汇电子股份有限公司2025年第二次临时股东大会决议》[16] - 备查文件包括《北京市中伦律师事务所关于新恒汇电子股份有限公司2025年第二次临时股东大会的法律意见书》[16]
新恒汇(301678) - 北京市中伦律师事务所关于新恒汇电子股份有限公司2025年第二次临时股东大会的法律意见书
2025-09-04 19:38
股东大会信息 - 2025年8月19日发布2025年第二次临时股东大会通知[3] - 2025年9月4日下午16:00召开本次股东大会[3] 股东出席情况 - 391名股东及代表出席,代表175,312,439股,占比73.18%[5] - 6名现场股东及代表,代表51,381,500股,占比21.45%[5] - 385名网络投票股东,代表123,930,939股,占比51.73%[6] 议案表决情况 - 《关于公司2025年半年度利润分配预案的议案》同意175,194,739股,占比99.9329%[7] - 《关于变更公司注册资本等议案》同意175,191,539股,占比99.9310%[7] - 《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》同意175,199,004股,占比99.9353%[8] - 《修订<股东大会议事规则>的议案》同意175,196,739股,占比99.9340%[8] - 《修订<董事会议事规则>的议案》同意175,196,339股,占比99.9338%[8]
新恒汇8月29日获融资买入9173.37万元,融资余额4.28亿元
新浪财经· 2025-09-01 10:15
股价与交易表现 - 8月29日股价下跌6.40% 成交额达8.21亿元 [1] - 当日融资买入9173.37万元但融资偿还1.00亿元 融资净流出845.77万元 [1] - 融资融券余额合计4.28亿元 融资余额占流通市值比例达10.45% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期大幅减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期显著增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 同期归母净利润8895.45万元 同比下降11.94% [2] 主营业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76% [1] - 公司主营智能卡业务、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域 [1] 公司基本信息 - 注册地址山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [1] - 上市日期为2025年6月20日 [1]
淄博高新区为何盛产上市公司?
齐鲁晚报网· 2025-08-29 23:32
A股市场整体表现 - A股成交额再破3万亿元 较上个交易日放量4865亿元 [1] - A股市值总金额突破100万亿元 刷新历史纪录 [1] - 资本市场信心提升 反映经济活力复苏和投资者积极预期 [2] 山东A股公司地域分布 - 山东A股公司总数达到310家 [4] - 青岛以64家位列第一 烟台51家第二 济南47家第三 [4] - 淄博以35家总数位列第四 [4] 淄博高新区上市公司表现 - 今年山东新增4家A股公司中 一半来自淄博 [4] - 新恒汇和信通电子在12天内先后上市 注册地均位于淄博高新区 [4] - 淄博高新区上市公司数量达14家 股票数量突破16只 其中A股13家 [4] - 实现上交所主板、科创板、深交所主板、创业板、港交所和北交所全板块覆盖 [4] - 在全省170余家省级以上开发区中 A股上市公司数量位居前列 [4] 淄博高新区经济密度指标 - 以占全省0.14%的土地创造全省4.2%的A股公司 [5] - 以占全市3.77%的土地创造全市37%的A股公司 [5] - 平均每17平方公里拥有一家A股公司 剔除代管区后达每10平方公里一家 [5] - 上市公司密度接近北京朝阳区水平 [5] 企业培育与产业集群 - 拥有省级专精特新中小企业159家 占全市总量22.08% [8] - 拥有国家级专精特新"小巨人"企业28家 占全市总量31% [8] - 在全市20条重点产业链中 高新区有链主企业17家 占全市总数三分之一 [8] - 形成大健康、新能源、智能制造三大主导产业集群 [8] - 13家A股公司基本来自三大主导产业 [8] 上市培育机制 - 建立分层次、分阶段的后备企业资源库 [10] - 提供政策辅导、融资对接、法律咨询等全链条服务 [10] - 实施"企业挂牌上市合法经营认定一件事"改革 办事环节精简率超90% [10] - 采用"政府引导、市场主导、企业主体"的孵化模式 [11] 上市公司带动效应 - 上市公司通过资本市场融资反哺实体经济 [11] - 带动上下游企业共同发展 [11] - 形成"上市一家、带动一批、辐射一片"的集聚效应 [11] - 新华医疗、新华制药等龙头企业通过再投资形成生物医药、新材料产业集群 [11] 未来发展挑战 - 淄博35家A股公司存在规模小、市值低的情况 [14] - 新恒汇总市值215.58亿元 新华制药和新华医疗在百亿规模上下 [15] - 相比烟台开发区万华化学市值超2100亿元 睿创微纳市值超300亿元 [15] - 需要实现从"数量增长"到"质量跃升"的转变 [15] 后续上市储备 - 长裕集团IPO进入"已问询"阶段 [13] - 安得医疗等企业进入山东证监局辅导阶段 [13] - 纽氏达特、淄博芯材、美氟科技等企业快速成长 [13]