公司业务与市场定位 - 公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业[2] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务[2][3] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单，该称号是中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号[2] 产品应用与技术创新 - 公司物联网eSIM芯片封测服务主要面向物联网身份识别芯片，下游应用领域包括可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等[2] - 公司研发了AI视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度[2] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%[8] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72%[8] - 公司主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76%[7] - 公司A股上市后累计派现1.20亿元[9] 市场表现与交易数据 - 1月12日，公司股价上涨2.72%，成交额3.10亿元，换手率9.13%，总市值172.07亿元[1] - 1月12日，公司主力资金净流入1081.03万元，占成交额0.03%，在所属行业中排名50/172，且连续2日被主力资金增仓[4] - 公司所属行业（电子-半导体-半导体材料）主力资金净流出24.26亿元，连续3日被主力资金减仓[4] - 近期主力资金流向：近3日净流入1340.07万元，近5日净流入4400.44万元，近10日净流入2898.46万元，近20日净流入3278.41万元[5] 股东结构与筹码分布 - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55%[8] - 截至9月30日，公司人均流通股为1515股，较上期增加24.31%[8] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东[9] - 主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额7599.27万元，占总成交额的5.51%[5] - 公司筹码平均交易成本为68.09元，近期获筹码青睐，且集中度渐增[6] 公司基本信息 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市高新区[7] - 公司成立日期为2017年12月7日，上市日期为2025年6月20日[7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括次新股、集成电路、高派息、芯片概念、融资融券等[7]

公司股价与交易数据 - 1月9日公司股价上涨1.05% 成交额为2.57亿元 [1] - 当日融资买入2566.98万元 融资偿还2734.64万元 融资净卖出167.66万元 [1] - 截至1月9日 公司融资融券余额合计3.27亿元 其中融资余额3.26亿元 占流通市值的9.74% [1][2] - 融券余量为7500股 融券余额为52.45万元 [2] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为智能卡业务 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他5.76% [2] - 2025年1月至9月 公司实现营业收入7.00亿元 同比增长18.12% [2] - 2025年1月至9月 公司归母净利润为1.20亿元 同比减少11.72% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日 公司股东户数为3.00万户 较上期减少19.55% [2] - 截至2025年9月30日 公司人均流通股为1515股 较上期增加24.31% [2] - 截至2025年9月30日 香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东 持股25.44万股 为新进股东 [3]

公司股价与交易数据 - 1月8日公司股价下跌1.73% 成交额为2.43亿元 [1] - 当日融资买入2228.50万元 融资偿还2230.92万元 融资净买入为-2.42万元 [1] - 截至1月8日 公司融资融券余额合计为3.28亿元 其中融资余额3.28亿元 占流通市值的9.89% [1][2] - 1月8日融券卖出2400股 卖出金额16.61万元 融券余量7500股 融券余额51.90万元 [2] 公司基本概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司 位于山东省淄博市 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [2] - 公司主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他5.76% [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日 公司股东户数为3.00万户 较上期减少19.55% [2] - 截至9月30日 公司人均流通股为1515股 较上期增加24.31% [2] - 截至2025年9月30日 香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东 持股25.44万股 为新进股东 [3] - 公司A股上市后累计派现1.20亿元 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月 公司实现营业收入7.00亿元 同比增长18.12% [2] - 2025年1月至9月 公司实现归母净利润1.20亿元 同比减少11.72% [2]

公司股价与交易表现 - 2025年1月9日盘中，公司股价报70.68元/股，上涨2.14%，总市值169.32亿元 [1] - 当日成交额1.44亿元，换手率4.30% [1] - 当日主力资金净流入237.71万元，特大单净卖出689.96万元，大单净买入927.67万元 [1] - 年初至今股价上涨10.06%，近5个交易日上涨10.06%，近20日上涨6.48%，近60日下跌9.64% [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2] - 公司主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 公司所属概念板块包括次新股、高派息、集成电路、芯片概念、融资融券等 [1]

公司股价与交易表现 - 1月5日，公司股价上涨5.90%，成交额达3.38亿元 [1] - 当日获融资买入3291.01万元，融资偿还3064.38万元，实现融资净买入226.62万元 [1] - 截至1月5日，公司融资融券余额合计3.24亿元，其中融资余额3.24亿元，占流通市值的9.95% [1][2] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务包括智能卡业务（占收入59.74%）、蚀刻引线框架业务（占收入28.34%）、物联网eSIM芯片封测业务（占收入6.16%）及其他业务（占收入5.76%） [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，截至2025年9月30日持股25.44万股 [3] 公司基本信息与历史 - 公司位于山东省淄博市高新区，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]

股价与交易数据 - 12月30日，新恒汇股价上涨0.24%，成交额为1.61亿元 [1] - 当日融资买入1331.79万元，融资偿还1545.58万元，融资净卖出213.79万元 [1] - 截至12月30日，融资融券余额合计3.18亿元，其中融资余额3.18亿元，占流通市值的10.07% [1] - 12月30日融券卖出100股，金额6596元，融券余量2400股，融券余额15.83万元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市 [1] - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 截至9月30日，人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2] 分红与回报 - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]

方正证券承销保荐有限责任公司 关于新恒汇电子股份有限公司 2025 年度持续督导培训情况报告 方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称"保荐人"）作为新恒汇电子股 份有限公司（以下简称"公司"或"新恒汇"）首次公开发行股票并在创业板上 市的保荐人，根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业 务》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运 作》等规定的要求，对新恒汇相关人员进行了 2025 年度持续督导现场培训，本 次培训具体情况报告如下： 一、培训基本情况 （一）培训时间：2025 年 12 月 24 日 （二）培训地点：公司二楼会议室 （三）培训方式：现场授课，部分培训对象通过腾讯会议软件线上接入 （四）参会人员：公司实际控制人、董事、高级管理人员及其他相关人员等 二、培训内容 本次培训主要结合《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》 《上市公司募集资金监管规则》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司股东减 持股份管理暂行办法》等相关法律法规等文件，通过现场讲解培训讲义、解读法 规条文及案例分析等形式，讲解了《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的 ...

股价与市场交易表现 - 12月22日，公司股价上涨2.83%，成交额为3.36亿元 [1] - 当日获融资净买入424.77万元，融资买入额为2911.43万元，融资偿还额为2486.65万元 [1] - 截至12月22日，融资融券余额合计3.30亿元，其中融资余额3.30亿元，占流通市值的10.25% [1] - 12月22日融券卖出3800股，卖出金额25.53万元，融券余量为3900股，融券余额26.20万元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市高新区 [1] - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 截至9月30日，人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东 [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] 近期财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2]

公司动态 - 公司于2025年12月18日召开第二届第十三次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于开展期货套期保值业务的议案》 [1] 市场数据 - 公司股票收盘价为65.33元 [1] - 公司当前市值为157亿元 [2]

业务情况 - 公司生产主要材料为黄金、银、铜，价格波动影响成本[1] - 开展期货套期保值业务，投入保证金不超8000万，业务期12个月，用自有资金[2] 业务目的与风险 - 开展套期保值业务为规避原材料价格波动风险，不投机套利[3] - 存在市场、政策、流动性和内部控制风险[4] 风险防控 - 制定制度、设机构、明权限、控资金规模[9] - 内审部定期及不定期检查业务防范操作风险[10]