文章核心观点 公司公布2023年12月、第四季度和全年未经审计的合并净收入修订数据 [1] 合并净收入情况 12月数据 - 新台币计价净收入499.06亿新台币，较11月下降8.4%，较2022年12月下降6.1% [2] - 美元计价净收入15.89亿美元，较11月下降6.1%，较2022年12月下降8.5% [2] 第四季度数据 - 新台币计价净收入160.581亿新台币，较第三季度增长4.2%，较2022年第四季度下降9.5% [2] - 美元计价净收入50.28亿美元，较第三季度增长2.6%，较2022年第四季度下降11.0% [2] 全年数据 - 新台币计价净收入581.914亿新台币，较2022年下降13.3% [2] - 美元计价净收入186.88亿美元，较2022年下降17.2% [2] ATM业务净收入情况 12月数据 - 新台币计价净收入26.218亿新台币，较11月下降4.5%，较2022年12月下降7.9% [3] - 美元计价净收入8.35亿美元，较11月下降2.0%，较2022年12月下降10.2% [3] 第四季度数据 - 新台币计价净收入82.004亿新台币，较第三季度下降2.0%，较2022年第四季度下降13.1% [3] - 美元计价净收入25.68亿美元，较第三季度下降3.4%，较2022年第四季度下降14.5% [3] 全年数据 - 新台币计价净收入315.114亿新台币，较2022年下降15.3% [3] - 美元计价净收入101.28亿美元，较2022年下降19.3% [3][4]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度完全稀释每股收益为2新台币，基本每股收益为2.04新台币 [5] - 合并净收入环比增长13%，同比下降18% [5] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.2%，环比提高0.2个百分点，同比下降3.9个百分点 [5] - 运营费用环比增加12亿新台币，同比下降8亿新台币；运营费用率环比下降0.2个百分点，同比增加1.2个百分点至8.8% [6] - 运营利润为114亿新台币，环比增加20亿新台币，同比下降123亿新台币；运营利润率环比提高0.5个百分点，同比下降5.2个百分点 [7] - 本季度非运营净收益为8亿新台币，主要包括外汇套期保值活动、联营公司利润等，净利息支出为12亿新台币 [7] - 本季度税收支出为29亿新台币，扣除一次性资本利得税7亿新台币后，有效税率为18.1%，预计全年有效税率约为21% [7] - 本季度净利润为87亿新台币，环比增加11亿新台币，同比下降88亿新台币 [8] - 第三季度新台币兑美元环比贬值2.9%，同比贬值4.5%；从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.8个百分点的积极影响，从同比看有1.2个百分点的积极影响 [8] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为258亿新台币，毛利率为16.8%；运营利润为126亿新台币，运营利润率为8.2%；净利润为99亿新台币，净利率为6.4%；基本每股收益为2.31新台币 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2023年第三季度收入为37亿新台币，环比增加76亿新台币，同比下降151亿新台币，环比增长10%，同比下降15.3% [10] - 毛利润为186亿新台币，环比增加24亿新台币，同比下降102亿新台币；毛利率为22.2%，环比提高1个百分点，同比下降7个百分点 [10] - 第三季度运营费用为98亿新台币，环比增加10亿新台币，同比下降4亿新台币；运营费用率环比提高0.2个百分点，同比提高1.4个百分点 [11] - 第三季度运营利润为88亿新台币，环比增加14亿新台币，同比下降99亿新台币；运营利润率环比提高0.8个百分点，同比下降8.4个百分点 [12] - 新台币兑美元汇率对ATM业务环比利润率有1.4个百分点的积极影响，同比有2.2个百分点的积极影响 [12] - 不包括PPA相关折旧和摊销，ATM业务毛利率为23.3%，运营利润率为11.9% [12] EMS业务 - 第三季度收入为710亿新台币，环比增加106亿新台币，增长18%，同比下降197亿新台币，下降22% [14] - 毛利率环比下降0.2个百分点至9.1%，运营利润率环比提高0.4个百分点至3.9% [14] - 第三季度运营利润为28亿新台币，环比增加7亿新台币，同比下降23亿新台币 [15] 各个市场数据和关键指标变化 ATM业务市场 - 通信产品在本季度有季节性增长，计算部门也有较小增长，汽车、消费和其他市场部门相对和绝对规模均下降 [13] - 先进封装服务（包括凸块和倒装芯片）增长强劲，引线键合和测试业务份额在本季度下降，但绝对收入增加 [13] EMS业务市场 - 消费部门季节性回升，工业和汽车部门相对规模下降，但汽车部门本季度绝对收入增长7%，预计全年汽车市场部门表现将优于其他部门 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 随着AI热度增加，公司领先的先进封装和垂直集成VIPack产品受到股东和客户更多关注，预计客户将逐步采用扇出和基于中介层的解决方案，并与上游代工厂加强合作，公司将进行增量投资以支持这些业务 [17] - 公司认为自身与代工厂的长期合作关系、规模和技术优势使其在竞争中领先，将专注于为客户和上游代工厂提供满意的产品和服务 [56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度业务整体环境从历史角度看较为疲软，新冠疫情后的库存消化和需求不佳的环境仍在持续，但新通信产品相关设备需求有小幅度回升 [4] - 展望2024年，整体环境似乎正在改善，消费者完成疫情后的追赶性消费，企业寻求应用AI优化运营，消费者也在发现新AI技术对生活的帮助，这是针对新一代产品和消费者需求的机会 [19] - 第四季度，产品季节性因素仍强于行业复苏势头，ATM业务收入预计环比低至中个位数下降，毛利率与第三季度持平；EMS业务收入预计环比低两位数增长，运营利润率与2023年至今水平相似或略高 [20][21] - 公司对明年持谨慎乐观态度，预计明年全年将实现同比增长，但市场仍不稳定，行业复苏受多种外部因素影响，难以预测复苏速度 [40] 其他重要信息 - 第三季度末，公司现金及现金等价物和当前金融资产为719亿新台币，总计息债务降至2192亿新台币，未使用信贷额度为3470亿新台币，本季度EBITDA为278亿新台币，本季度净债务与权益比率因年度股息支付导致现金使用而上升 [15] - 第三季度机械设备资本支出总计2.39亿美元，其中1.21亿美元用于封装业务，8900万美元用于测试业务，2800万美元用于EMS业务，100万美元用于互连材料业务等，本季度EBITDA 9亿美元远高于设备资本支出2亿美元 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关于晶圆库的组成、不同应用的库存积累和生产差异，以及晶圆库在未来几个季度的消耗速度 - 公司无法预测原始晶圆库的处理速度，目前原始晶圆库正在逐步减少，但整体仍处于较高水平，因为有新晶圆补充；新晶圆主要来自通信、消费和计算领域；库存消化仍在进行，且行业消化已接近尾声 [24][25] 问题2: 第四季度通信、汽车和工业领域的趋势，以及汽车工业领域未来的发展情况 - 整体情况正在稳定，汽车业务仍是亮点之一，今年汽车业务收入占比从去年的7%提高到10%，预计将继续增长，但增长势头有所放缓，因为部分领域需要消化库存；第四季度新产品推出，各领域都有季节性增长 [27] 问题3: 基板先进封装的产能准备情况和增长前景 - 公司有足够的现有产能支持当前收入，未来有良好潜力，将进行必要投资以消除产能瓶颈，有信心明年该部分收入轻松翻倍 [30] 问题4: ATM业务收入略有下降，但毛利率保持稳定，第四季度盈利能力的支撑因素 - 主要得益于产品组合中高毛利率产品占比提高，定价保持稳定，公司的规模、技术和自动化水平使其能够控制成本，即使第四季度收入预计略有下降，也有信心维持或略提高毛利率 [32] 问题5: 公司为AI提供的服务类型、盈利能力、股本回报率和资本密集度 - 公司在扇出和基于提案的封装产品方面与客户合作良好，将积极满足客户需求，并加强与上游代工厂的合作以提供足够产能；与代工厂的合作更稳定，公司自身解决方案的设计和流程仍需与客户进一步讨论和合作，预计明年开始有实际产量；公司利润率正在逐步提高 [34][36][38] 问题6: 目前是否处于行业周期的底部，以及对周期复苏的看法 - 市场仍不稳定，虽接近库存消化尾声，但行业复苏取决于整体消费的恢复速度，受多种外部因素影响，难以预测复苏时间；公司对明年持谨慎乐观态度，预计明年全年实现同比增长 [40] 问题7: 开始看到紧急订单的时间 - 多年来每个季度末都会有紧急订单，原因是客户对补货更加谨慎，在看到明确的需求前景后才会下单 [42] 问题8: ATM业务第四季度产能利用率是否会低于第三季度的65% - 第四季度产能利用率将略低于65% [45] 问题9: 对台积电、联电看到的PC、智能手机和消费电子产品需求稳定迹象的看法，以及第一季度是否有反季节增长的可能性 - 有一些乐观迹象，但需求仍有待观察，2024年可能存在波动；公司认为情况正在好转，对明年持谨慎乐观态度 [46] 问题10: 新一代消费者需求带来的新应用以及预计的起飞时间 - AI技术将扩散到各种边缘设备，未来几年将成为行业增长的主要驱动力；除AI芯片本身外，其在各种设备中的应用将创造大量周边芯片需求；增长势头预计在2024年加速 [48][49] 问题11: 公司CPL光子学技术的机会、影响以及面临的关键障碍和挑战 - 该技术仍需几年时间，目前公司专注于硅光子芯片病原体测试；未来技术将推动CPO发展，公司处于投资阶段，需求到来时将做好准备 [51] 问题12: 基于中介层的2.5D封装技术向RDL - 2.5D封装技术转变的时间，以及公司在这种转变中的机会 - 这种转变正在发生，公司正在积极与寻求更具成本效益解决方案的客户合作；硅中介层技术更成熟，RDL技术的设计和流程仍需与客户进一步探讨；公司已实现量产，但规模有限，认为有良好潜力并将继续投资和拓展业务 [54] 问题13: 公司在基于中介层的2.5D封装业务中的竞争优势 - 公司与代工厂的长期合作关系、规模和多年积累的技术使其领先于竞争对手，关键是专注于为客户和上游代工厂提供满意的产品和服务 [56] 问题14: 定价环境是否会重置，以及何时会出现更激进的转折点 - 定价压力始终存在，但公司凭借规模和领先地位，定价比竞争对手更具弹性，将继续寻找合适的定价策略以满足自身和客户需求 [59] 问题15: 今年的资本支出情况以及明年的初步展望 - 今年设备资本支出约10亿美元，分配为组装50%、测试30%、EMS 17%、材料3%；明年资本支出预计高于今年，但暂无具体数字 [61][63] 问题16: 2.5D封装和先进身份相关产品的资本密集度，公司对客户支持的产能建设的立场，以及是否到了增加资本支出和产能的转折点 - 目前先进封装业务处于早期阶段，缺乏足够数据来确定资本密集度，当前投资主要用于消除现有产能瓶颈；公司将根据需求、技术和业务条款进行投资，以实现合理的财务回报；预计明年资本支出将增加 [63] 问题17: 小芯片技术的采用对公司角色的影响，以及在通信和移动智能手机领域的应用前景 - 小芯片技术是一种发展趋势，目前主要应用于HPC和网络领域，何时以及多快扩展到其他领域还需要时间来观察 [66] 问题18: 是否可以期待未来或至少今年提高股息支付率 - 公司多年来股息支付率为60% - 65%，该问题需由董事会讨论决定 [68] 问题19: 公司的测试业务策略，是否会更加激进，是否会涉足晶圆级测试 - 公司认为测试业务仍有潜力，将保持积极态度；目前测试业务增长较慢是由于市场产品结构变化；公司将重新审视整体情况，寻找推动业务发展的正确方向和新技术 [71] 问题20: 公司是否有计划进入中介层制造业务 - 公司没有计划内部制造中介层，认为这不符合公司的优势和业务模式 [73] 问题21: 现在在季度初就看到紧急订单，是否意味着需求比预期更好 - 季度末出现紧急订单的模式仍在持续，目前没有迹象表明需求比预期更好 [75] 问题22: 公司在GPU和ASIC测试业务中市场份额增加的根本原因，以及中国代工厂产能扩张对公司的影响 - 竞争对手在GPU和ASIC测试业务方面表现出色，公司需要追赶；公司在中国苏州的工厂比两年前出售的四家工厂更先进，能够满足中国客户对高端技术的需求，虽然可能会损失一些业务收入，但能获得更高质量的业务 [77]

净营收情况 - 2023年第三季度，公司净营收为1541.67亿新台币，同比下降18%、环比增长13%[4] - 2023年第三季度，总净收入为1541.67亿新台币，同比下降18.1%[25] - 2023年第三季度，总净收入为836.84亿新台币，同比下降15.3%[26] 利润情况 - 2023年第三季度，公司母公司股东净利润为87.76亿新台币，较去年同期的174.65亿新台币下降，环比增长[4] - 2023年第三季度，公司净利润为87.76亿新台币，较去年同期的174.65亿新台币下降[12] 毛利率和利润率 - 2023年第三季度，公司毛利率为16.2%，较上一季度略有增长[6] - 2023年第三季度，公司营运利润率为7.4%，较上一季度有所提高[6] 股本情况 - 2023年第三季度，公司总股本为43,801,991,87股，基本每股收益为2.04新台币（或美国存托股票每股0.130美元）[13] 业务收入情况 - 包装业务收入为687.09亿新台币，同比下降14.7%[25] - 测试业务收入为128.19亿新台币，同比下降14.2%[25] - EMS业务收入为709.48亿新台币，同比下降21.7%[25] - 包装业务收入为697.31亿新台币，同比下降15.2%[26] - 测试业务收入为128.19亿新台币，持平[26] - 直接材料业务收入为10.98亿新台币，同比下降37.8%[26] - 2023年第三季度，EMS业务净收入为709.70亿新台币，同比下降21.8%[27] 客户情况 - 2023年第三季度，公司前五大客户占总净收入的42%，前十大客户占总净收入的57%[19] - 2023年第三季度，公司前五大EMS客户占总净收入的70%，前十大EMS客户占总净收入的78%[21] 资本支出和信贷额度 - 2023年第三季度，公司资本支出总额为2.39亿美元，未使用的信贷额度总额为347,011亿新台币[18]

第二季度财务表现 - 第二季度2023年度总净收入为136,275百万新台币，环比增长4%[6] - 第二季度2023年度净利润为7,740百万新台币，环比增长33%[6] - 第二季度2023年度ATM业务净收入为75,256百万新台币，环比增长4%[8] - 第二季度2023年度ATM业务毛利润率为16.0%[8] - 第二季度2023年度EMS业务净收入为60,384百万新台币，环比增长5%[12] - 第二季度2023年度EMS业务毛利润率为9.3%[12] 第三季度展望 - 公司第三季度展望：ATM业务净收入预计环比增长中高个位数，EMS业务净收入预计环比增长20%[16] - 公司第三季度展望：ATM业务毛利率预计较第二季度提高75至100个基点，EMS业务运营利润率预计与第二季度持平[16] 总体财务表现 - 总营收为134,930,010美元，同比增长19.3%[18] - 净利润归属于母公司股东为62,090,494美元[18] - 毛利润为138,603,150美元，同比增长20.3%[18] - 营业利润为80,175,581美元，同比增长7.7%[18] - 税前收入为81,625,712美元，同比增长7.9%[18] - 税后净利润为16,454,430美元，同比增长8.1%[18] - 非控股权益为3,174,264美元，同比增长9.0%[18] - 营业支出为54,754,429美元，同比增长10.2%[18] - 税收支出为16,398,575美元，同比增长7.8%[18] - 毛利润不包括PPA为138,603,150美元[18]

财务状况 - 全球运营中，主要收入为美元，其余部分为新台币和日元[45] - 2022年外汇损失为新台币2,459.5百万[45] - 投资中的股权法下的减值损失为2022年新台币61.2百万[45] - 资产减值损失为2022年新台币388.8百万[45] - 公司目前未违反任何财务契约[46] - 公司可能面临来自各国税务机构的税收纠纷[47] - 公司的税收支出和有效税率可能受到税法变化等因素的影响[48] 技术和环境风险 - 公司的竞争能力和未来增长依赖于保护自有技术和获取商业上可接受的非自有技术[48] - 公司在建设设施时，已经将绿色设计标准和建筑概念纳入，并且自2012年以来，已经按照国际低碳建筑标准进行了改造和新建设施[50] - 公司面临的风险包括公共对温室气体排放减少的期望可能导致能源、交通和原材料成本的增加[50] - 公司的主要设施位于台湾，稳定的水供应对公司至关重要，而台湾容易受到台风和干旱的影响，这可能会对公司的生产能力造成威胁[50] 安全和政治风险 - 公司面临来自网络攻击的风险，这可能会对业务、财务状况和运营结果造成损害[50] - 地缘政治紧张局势可能增加网络攻击的风险[51] - 台湾与中国大陆之间的紧张关系和台湾政治环境的动荡可能对公司业务和股票市值产生负面影响[53] - 公司在中国大陆设有子公司，过去台湾公司不被允许在中国大陆投资半导体封装和测试设施，虽然这一禁令在2010年放宽，但仍存在一定的政治和经济风险[54] 其他风险 - 公司面临公共卫生流行、自然灾害和其他破坏性事件的风险，这可能会对业务、财务状况和运营结果产生重大不利影响[52] - 台湾证券市场的波动会影响公司的美国存托股票的交易价格[59] - 公司的股东可能会采取不符合公共股东最佳利益的行动[61] - 公司发行股票奖金、股票期权或限制性股票可能会导致股东持股比例被稀释[62] - ADS持有者的投票权受限，可能影响ADS的价值[64]

财务数据关键指标变化 - 2019 - 2021年公司分别录得净外汇收益新台币11.257亿、10.054亿和13.951亿（2021年为5030万美元）[62] - 2019 - 2021年公司五大客户分别占营业收入约51.1%、54.5%和49.6% [63] - 2019年有两个客户分别占公司营业收入超10%，2020和2021年各有一个客户占比超10% [63] - 2019 - 2021年，公司分别确认资产减值费用新台币6.012亿、9.923亿和1.268亿（460万美元），主要因财产、厂房、设备及权益法投资减值[94] - 2019 - 2021年公司分别约58.7%、56.3%和57.0%的营业收入来自台湾，两岸关系和台湾政治环境变化可能影响公司业务和投资价值[116] - 2021年台湾证券交易所加权指数最高达18,248.28点，最低为14,902.03点，公司普通股交易价格在每股新台币81.8元至133.5元之间；2022年3月18日，加权指数收于17,456.52点，公司普通股收盘价为每股新台币104.5元[137] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年公司互连材料业务按价值计算供应了约10.6%的合并基板需求[68] 合规与报告相关 - 公司自2013年起提交关于冲突矿物的专项披露报告，自2014年起聘请独立审计公司对尽职调查框架进行审计[69] - 公司需遵守美国证券法律的报告义务，若未能维持有效的财务报告内部控制，可能损害业务并影响股价[96][97] - 若PCAOB无法完全检查公司审计师，公司普通股可能被摘牌或禁止交易，HFCAA和AHFCAA增加了不确定性[124][126] - 根据HFCAA，若审计师连续三年未接受PCAOB检查，公司证券可能被禁止在NYSE交易，AHFCAA若实施，连续两年未检查就会被禁止[126] 信息安全管理 - 2020年公司信息安全管理委员会发起与子公司信息安全委员会合作，加强各子公司信息安全保护并建立风险预警系统[75] - 公司主要子公司获得ISO 27001（信息安全管理体系）和ISO 22301认证以加强危机管理和灾难响应[75] 环保与设施建设 - 公司自2012年起改造现有设施并新建符合国际低碳建筑标准的设施和办公室[81] - 公司运营依赖充足淡水供应，在台湾运营行业内最大的水回收设施之一，使每一滴水可重复使用超三次[83] 风险事件 - 公司曾因日本供应商受地震海啸影响，原材料供应中断约三到四周[67] - 公司因废水排放事件受到环境行政行动和司法程序，面临罚款、运营限制和刑事指控[79] - 2016年博通与泰瑟拉专利纠纷，公司于2019年12月31日合并财务报表中确认和解金额500万美元，2020年2月与博通完全和解[86] - 2021年第四季度公司因延迟缴纳税款被估计征收843美元的罚款，后申请延期并在延期内完成缴纳[99] 潜在风险 - 公司可能面临知识产权纠纷，若第三方提出有效索赔，公司可能需获取许可、停用技术、支付赔偿或开发非侵权技术[84][85] - 张氏家族成员直接或间接持有公司大量已发行普通股，可能对公司运营、管理、政策、股息分配和董事选举施加重大影响[88] - 公司在中国内地有封装测试设施、EMS站点及房地产开发投资，需获得相关政府部门批准，且中国内地股市波动可能影响公司股价[90][91] - 公司需每年评估资产减值情况，无法估计未来减值费用的程度和时间，减值费用可能对净收入产生重大不利影响[94][95] - 自2019年11月新冠疫情爆发，对公司供应链、运营和财务状况造成重大影响，公司采取多项措施应对，但影响程度仍不确定[102][103] - LIBOR计划在2021年底逐步淘汰，2021年12月31日停止公布一周和两个月期美元LIBOR，2023年6月30日停止公布其他美元LIBOR，公司债务利息可能受影响[104] - 韩朝关系紧张可能对公司在韩国的子公司、业务、财务状况、经营成果和普通股市场价值产生重大不利影响[106][107] - 美国政府若退出或修改国际贸易协定、对中国科技公司采取行动，可能对公司业务、财务状况和经营成果产生不利影响[108][109][110] - 公司并购可能面临竞争、法律限制，整合也可能面临挑战，会对业务、财务和经营产生不利影响[112] - 2016年6月公司与SPIL进行股份交换，形成两个子集团，可能面临协同困难和或有风险[114][115] - 公司在中国大陆有多项业务，但ROC政府限制对中国大陆的某些投资，可能影响公司增长前景和盈利能力[118] - 公司业务主要在台湾，易受地震、台风、干旱、停电和工业事故影响，可能扰乱业务运营和影响经营成果[120][121][122][123] 股份与期权相关 - 截至2021年12月31日，日月光半导体（ASEH）承担和授予的约96,802千份期权尚未行使[141] - 2021年8月，股东大会批准无偿向员工授予受限股；截至2021年12月31日，共发行15,000千份受限股[141] 美国存托股份（ADS）相关规定 - 若代表至少51%已发行美国存托股份（ADS）的持有人在相关记录日期就某项决议（包括董事选举）向存托机构发出相同的投票指示，存托机构将按该指示对ADS代表的普通股进行投票；若未收到此类指示，ADS持有人将被视为授权公司董事长或其指定人自行决定投票方式[145] - 只有代表至少51%已发行ADS的持有人有权在公司年度股东大会上提交一项提案供审议[145] - 存托机构只有在权利和相关普通股的分配均根据《证券法》注册或获得豁免的情况下，才会向ADS持有人提供优先认股权[144][146] - 若存托机构无法出售未行使或未分配的权利，这些权利将失效，ADS持有人将无法获得这些权利的价值[147] - 存托机构将新普通股认购权出售所得款项从新台币兑换成外币时，可能需要逐笔获得台湾中央银行的外汇批准[148] 股份出售与市场价格影响 - 公司无法保证现有股东或可转换为公司普通股或ADS的证券持有人不会出售大量股份，大量股份出售或市场预期可能压低公司普通股或ADS的市场价格[151][152] 卖空相关风险 - 卖空者的操作可能压低美国存托股份（ADSs）的交易价格[153] - 卖空是指卖方出售并非自己拥有而是从第三方借入的证券，期望在证券价值下跌时获利[153] - 许多卖空者会发布负面观点以制造负面市场势头并获利[153] - 在美国上市且在中国有重要业务的上市公司曾受到卖空[154] - 卖空相关的审查和负面宣传集中在财务报告内部控制不力、公司治理政策不足和欺诈指控等方面[154] - 许多受影响公司正在对指控进行内外部调查，并面临股东诉讼和/或美国证券交易委员会（SEC）的执法行动[154] - 若公司受到不利指控，需耗费大量资源进行调查和自我辩护[155] - 公司对抗卖空者可能受言论自由原则、适用州法律或商业机密问题的限制[155] - 应对指控可能成本高昂、耗时且分散管理层精力[155] - 即使指控最终被证明毫无根据，也可能严重影响美国存托股份（ADSs）的价值[155] 股份投资审批规定 - 若合格境内机构投资者（QDII）单次或累计持有的公司股份占公司已发行和流通股份总数的10.0%，必须事先获得经济部投资审议委员会（MOEAIC）的批准[136]

外汇损益情况 - 2018年公司净外汇损失为新台币10.156亿，2019年净外汇收益为新台币11.257亿，2020年净外汇收益为新台币10.054亿（3580万美元）[44] 大客户营收占比情况 - 2018 - 2020年，公司五大客户分别占营业收入约46.2%、51.1%和54.5%；2018年和2020年有一个客户占比超10%，2019年有两个客户占比超10%[44] - 2018 - 2020年，公司前五大客户分别占营业收入的46.2%、51.1%和54.5%；2018年和2020年有一个客户占比超10%，2019年有两个客户占比超10%[128] 互连材料业务数据 - 2020年，公司互连材料业务按价值计算供应了约10.1%的合并基板需求[47] - 2020年，公司互连材料业务按价值计算供应了约10.1%的合并基板需求[119] - 2020年，公司互连材料业务按价值计算供应了约10.1%的合并基板需求[134] 汇率波动影响 - 汇率波动主要是美元、日元和港元兑新台币和人民币的波动，会影响公司成本和运营利润率，还可能导致外汇损失和成本增加[44] 大客户流失风险 - 失去大客户或战略联盟、商业安排终止，可能导致公司收入和盈利能力下降[44] 原材料供应风险 - 原材料供应短缺曾导致价格上涨和交付延迟，公司无法保证未来能及时以合理价格获得充足供应[47] 冲突矿物法规影响 - 遵守冲突矿物相关法规会产生成本，可能影响材料采购、供应和定价，且难以确保获得足够“无冲突”矿物[48] 信息技术安全风险 - 系统安全风险、数据保护漏洞或系统故障可能导致公司业务、财务状况和经营业绩受损[50] - 公司采取多种措施管理信息技术安全风险，但不能确保能减轻所有潜在风险[50] 负面宣传影响 - 负面宣传可能损害公司品牌和声誉，影响业务、经营业绩和股价[50] 淡水循环利用情况 - 公司约100%抽取的淡水被循环用于生产过程和设施[51] 专利纠纷和解情况 - 2014年10月，公司与Tessera达成最终和解协议，最终和解金额降至2700万美元[53] - 2020年2月，SPIL和Broadcom以500万美元解决专利纠纷，该金额在2019年12月31日的合并财务报表中确认[53] 税收政策变化 - 2017年12月22日，美国颁布税收改革立法，将美国联邦企业所得税税率从35%降至21%[60] 台湾地区营收占比情况 - 2018 - 2020年公司来自台湾地区的营业收入占比分别为56.9%、58.7%和56.3%[67] QDII持股规定 - 若合格境内机构投资者（QDII）单次或累计持有的公司股份达到公司已发行和流通股份总数的10.0%，必须事先获得经济部投资审议委员会（MOEAIC）的批准[72] 自然灾害影响 - 2016年2月高雄发生6.4级地震，未对公司运营产生重大影响[67] - 2017年台湾地区发生大规模停电事故，未对公司运营产生重大影响[69] - 2020年台湾地区未遭遇台风，近期面临56年来最严重干旱[69] 金融市场利率变化 - 2017年英国金融行为监管局宣布计划在2021年底前逐步淘汰伦敦银行间同业拆借利率（LIBOR）[63] 中美贸易政策变化 - 2020年1月15日，中美签署第一阶段贸易协议，同意降低关税、扩大贸易采购等[63] 台湾地区投资政策 - 2010年2月起，台湾地区对在中国大陆半导体封装测试设施投资的禁令有所放宽，但仍限制部分投资[67] 公司股票交易市场 - 公司普通股唯一交易市场是台湾证券交易所（TWSE），美国存托股票（ADS）在纽约证券交易所（NYSE）上市[70] 公司面临的风险 - 公司面临公共卫生疫情、LIBOR逐步淘汰、韩朝关系、中美贸易政策、并购、台湾地区政治环境等风险[62][63][65][67] 公司股价及指数情况 - 2020年台湾证券交易所加权指数最高达14,732.53点（12月31日），最低至8,681.34点（3月19日），公司普通股交易价格在每股新台币49.95元至83.80元之间；2021年3月19日，台湾证券交易所加权指数收于16,070.24点，公司普通股收盘价为每股新台币108.00元[73] 公司期权情况 - 截至2020年12月31日，公司子公司ASEH已承担和授予的约144,768千份期权尚未行使[74] 公司债券发行情况 - 2015年，公司发行2018年新台币挂钩可转换债券，为从海外采购设备提供资金[76] 公司收购SPIL情况 - 2015年8月，公司宣布以每股新台币45元的价格收购矽品精密工业股份有限公司（SPIL）7.79亿股普通股；首次收购要约到期时，有效投标且未有效撤回的股份达11.47898165亿股，按比例分配后，收购了7.2574906亿股SPIL普通股和1065.0188万股SPIL美国存托股份；10月1日，公司成为持有SPIL约24.99%已发行和流通股本的股东[85] - 2015年12月，公司提议收购SPIL所有非其持有的股份；随后发起第二次收购要约，以每股新台币55元的价格收购7.7亿股SPIL普通股，但因相关条件未满足而失败[85] - 2016年3月和4月，公司通过公开市场购买额外收购了2.583亿股SPIL普通股[85] - 2016年6月，公司与SPIL签订联合股份交换协议，通过法定股份交换成立了ASE Technology Holding Co., Ltd.（ASEH）；2018年4月30日，股份交换完成，ASE和SPIL成为ASEH的全资子公司[85] - 2020年3月25日，反垄断局正式解除对股份交换施加的所有限制条件[85] - 2016年6月30日，SPIL与ASE签订联合换股协议，2018年4月30日换股完成，SPIL股票从台湾证券交易所和纳斯达克退市，成为ASEH的全资子公司[167] - 2020年9月，SPIL（开曼）控股有限公司决定以9.66亿元人民币将其持有的矽品电子（福建）有限公司100%股权出售给深圳汇川系统有限公司，10月完成处置[167] 公司收购USI情况 - 1999年公司购买了环球科技工业股份有限公司（USI）22.6%的流通股，2000年增持至23.3%；截至2009年12月31日，持有约18.1%的USI流通股[86] - 2010年2月，公司及其两家子公司通过现金和股票要约收购，以每股新台币21元的价格收购了6.41669316亿股USI普通股，总计新台币134.751亿元，从而控制了USI[86] - 2010年8月公司以每股新台币21元收购环球科技222,243,661股，总计新台币4,667100万元[88] - 2012年2月USI上海在上海证券交易所完成首次公开募股，扣除承销折扣和佣金前收益约为人民币81170万元[88] - 2014年11月USI上海通过国内私募配售完成增资，扣除承销折扣和佣金前筹集人民币206300万元，每股发行价为人民币27.06元[88] - 2015年2月环球科技股东决议将估计价值新台币3553780万元的投资业务分拆给USI Inc[88] - 2015年4月环球科技完成子公司分拆，公司持有USI Inc. 99.2%股份，环球科技资本从新台币1641300万元减至新台币40000万元，公司持有环球科技约99.0%普通股[88] 公司收购FAFG情况 - 2020年12月1日公司完成FAFG交易，收购其100%股份共79848000股，交易对价新台币1282940万元（4.569亿美元），其中现金新台币1080060万元（3.846亿美元），股权工具新台币173460万元（6180万美元），或有对价安排新台币29420万元（1050万美元）[88] 公司资本支出情况 - 2018 - 2020年公司资本支出分别为新台币3909220万元、新台币6307390万元和新台币5902420万元（2.102亿美元）[89] - 截至2020年12月31日，公司资本支出承诺约为新台币3262740万元（1.1619亿美元），其中新台币196880万元（7010万美元）已预付[89] 半导体行业销售额情况 - 全球半导体销售额从1990年约510亿美元增长到2020年约4390亿美元[95] 半导体行业趋势 - 半导体行业存在整合趋势，包装和测试服务提供商进行了跨境并购[100] 公司战略目标 - 公司战略目标是提供集成解决方案，引领半导体制造外包趋势[104] 公司业务发展计划 - 公司计划发展封装服务，结合USI Group专长发展SiP业务[105] - 公司计划通过内部增长、收购和合资扩大产能，推广铜线解决方案[106] 公司股权交易情况 - 2018年公司出售SZ 30.0%股权和ASEN 30.0%股权，2019年回购[106] 公司收购目的 - 公司收购100%的FAFG以增强制造能力和扩大客户群[108] 公司业务地区分布 - 公司在台湾、中国、韩国等多地有业务，并计划拓展[108] 公司战略联盟情况 - 公司自1997年与台积电保持战略联盟[108] 公司业务收入占比情况 - 2020年公司封装、测试和EMS收入分别占营业收入的45.9%、9.9%和42.9%[108] 公司其他收购情况 - 2018年公司完成对SPIL的分步收购，收购USIPL 60%股权[109] - 2019年公司与招商局集团合作设立子公司，获得Advanced Microelectronic Products Inc.控制权[109] 公司封装类型情况 - 公司提供多种封装类型，包括倒装芯片BGA、倒装芯片CSP、aCSP等[110] - 公司开发3D封装的低成本解决方案，如2.1D和2.5D[110] - 公司为满足低成本趋势，提供铜线键合和银线键合解决方案[110] 公司服务领域情况 - 公司是物联网、服务器和汽车服务的主要供应商之一[110] 不同封装引脚数及适用设备情况 - 晶圆级芯片规模封装（aCSP）引脚数为6 - 120，适用于手机等设备[113] - 倒装芯片芯片规模封装（FCCSP）引脚数为16 - 770，用于RFIC和内存IC等[113] - 倒装芯片PiP引脚数为500 - 980，用于智能手机应用处理器等[113] - 倒装芯片PoP引脚数为500 - 1100，用于高端智能手机应用处理器等[113] - 倒装芯片BGA引脚数为16 - 2916，用于高性能网络等应用[113] - 先进四方扁平无引脚封装（aQFN）引脚数为104 - 276，用于电信产品等[115] 不同封装业务在封装收入中占比情况 - 2018 - 2020年，倒装芯片、扇出和系统级封装等业务在封装收入中的占比分别为36.1%、41.7%、42.3%[120] - 2018 - 2020年，集成电路引线键合业务在封装收入中的占比分别为54.0%、48.2%、46.8%[120] - 2018 - 2020年，分立器件及其他业务在封装收入中的占比分别为9.9%、10.1%、10.9%[120] 不同测试业务在测试收入中占比情况 - 2019 - 2020年，前端工程测试在测试收入中的占比分别为2.4%、1.8%、2.0%[125] - 2019 - 2020年，晶圆探测在测试收入中的占比分别为24.8%、26.2%、31.8%[125] - 2019 - 2020年，最终测试在测试收入中的占比分别为72.8%、72.0%、66.2%[125] 公司产品工艺情况 - 公司为先进晶圆工艺（QFP为65纳米，BGA为40纳米）开发并推出铜丝[119] 公司测试产品情况 - 公司测试的产品引脚或凸点数从个位数到超过3万个，数字半导体工作频率超过32Gbps，5G半导体达到毫米波[122] 公司销售和营销办事处分布 - 公司在台湾、美国、比利时等国家和地区设有销售和营销办事处[127] 不同领域封装测试服务营收占比情况 - 2018 - 2020年，通信、计算、消费电子/工业/汽车等领域的封装测试服务营收占比分别为49.9%、14.0%、36.1%；52.5%、14.6%、32.9%；53.3%、14.1%、32.6%[129] 不同地区营收占比情况 - 2018 - 2020年，美国、中国台湾、亚洲、欧洲和其他地区营收占比分别为62.2%、12.3%、15.1%、9.9%、0.5%；59.4%、12.4%、18.4%、9.4%、0.4%；62.3%、13.6%、15.6%、8.3%、0.2%[131] 原材料成本占比情况 - 2020年，原材料成本占公司电子制造服务（EMS）营业收入的80.3%[136] 公司设备运营情况 - 截至2021年1月31日，公司运营26,555台焊线机，其中26,494台为细间距焊线机，115台由客户寄售，98台为租赁[137] - 截至2021年1月31日，公司运营5,767台测试机，其中1,990台由客户寄售，97台为租赁[138] - 截至2021年1月31日，公司有

净外汇收益与损失情况 - 2017年公司实现净外汇收益新台币35.026亿，2018年净外汇损失新台币10.156亿，2019年净外汇收益新台币11.257亿（3760万美元）[34] 五大客户占营业收入比例情况 - 2017 - 2019年，公司五大客户分别占营业收入约46.4%、46.2%和51.1%；2017和2018年有一个客户占比超10%，2019年有两个客户占比超10%[34] 互连材料业务供应情况 - 2019年，公司互连材料业务按价值计算约供应合并基板需求的10.0%[37] 冲突矿物披露报告情况 - 2014 - 2019年，公司按规定提交冲突矿物披露报告并聘请独立审计公司进行审计[38] 绿色建筑建设承诺情况 - 2014年起，公司承诺按最新绿色建筑标准建设台湾新制造设施和办公楼[42] 企业风险管理与气候相关财务披露情况 - 2017年，公司实施自上而下的企业风险管理系统并成立特别工作组提供气候相关财务披露框架[42] 专利侵权和解情况 - 2006年Tessera起诉公司专利侵权，2014年公司与Tessera达成协议，最终和解金额减至2700万美元并于2015年1月支付[44] - 2020年2月，SPIL和博通就2016年专利纠纷以500万美元达成和解，该金额计入2019年合并财务报表[44] 战略联盟与合资企业情况 - 公司与台积电自1997年保持战略联盟，2015年与TDK成立合资企业，2018年与高通成立合资企业[35] 原材料供应中断情况 - 公司曾因日本供应商问题经历约三到四周原材料供应中断[36] 美国联邦企业所得税税率变化情况 - 美国联邦企业所得税税率从35%降至21%，并对美国公司征收替代“税基侵蚀和反滥用税”（BEAT）[55] 伦敦银行间同业拆借利率淘汰情况 - 2017年7月，英国金融行为监管局宣布打算在2021年底前逐步淘汰伦敦银行间同业拆借利率（LIBOR）[57] 开曼群岛被列入欧盟税收不合作司法管辖区名单情况 - 2020年2月，开曼群岛被列入欧盟税收不合作司法管辖区名单[54] 中美贸易协议情况 - 2020年1月15日，美国和中国签署了第一阶段贸易协议，同意取消关税、扩大贸易采购等[57] COVID - 19相关情况 - 2020年3月11日，世界卫生组织宣布COVID - 19为全球大流行[56] - 自2019年11月以来，新型冠状病毒（COVID - 19）在全球蔓延，对公司运营造成重大干扰[56] 中美政治紧张局势与关税战情况 - 自2018年年中以来，中美政治紧张局势加剧并升级为关税战[57] USIFR与FAFG交易情况 - USIFR于2019年12月与FAFG达成的FAFG交易尚需获得包括美国外国投资委员会等监管机构的批准[57] 主要股东影响情况 - 公司主要股东张氏家族直接或间接持有公司大量已发行普通股，能对公司业务产生重大影响[45] 公司运营地区与收入占比情况 - 公司主要行政办公室和生产设施位于中国台湾地区，大部分净收入来自中国台湾地区和中国大陆的运营[46] - 公司2017、2018和2019年来自台湾地区的营业收入占比分别为47.6%、56.9%和58.7%[58] QDII持有或提取公司股份规定情况 - 若QDII持有或单次/累计提取公司股份达到公司已发行和流通股份总数的10.0%，必须获得MOEAIC事先批准[64] TWSE加权指数与公司普通股交易价格情况 - 1990年2月TWSE加权指数达到峰值12495.3，同年10月降至低点2560.5；2000年3月13日，TWSE加权指数下跌617点，为历史最大单日跌幅[65] - 2019年1月1日至12月31日，TWSE加权指数在12月18日达到峰值12122.45，1月4日降至低点9382.51；同期公司普通股交易价格在新台币54.0至87.6元之间[65] - 2020年3月13日，TWSE加权指数收于10128.87，公司普通股收盘价为新台币61.00元[65] 期权未行使情况 - 截至2019年12月31日，ASEH承担和授予的期权共计170785750份尚未行使[68] 债券发行情况 - 2013年9月，ASE发行2018年可转换债券用于从海外采购原材料；2015年7月，发行2018年新台币挂钩可转换债券用于从海外采购设备[68] 普通股认购权授予情况 - 2017年3月，ASE向现有普通股记录持有人授予认购权，可认购总计240000000股普通股，面值为每股新台币10.0元[68] 增资时普通股发售情况 - 2017年增资时，ASE同时向员工发售30000000股普通股，向台湾公众发售30000000股普通股[68] 自然灾害与停电情况 - 2016年2月高雄发生6.4级地震；2016年9月14日，台风“莫兰蒂”重创台湾；2017年8月15日，台湾发生大规模停电[58][60] ADS持有人投票与提案权利情况 - 若代表至少51%已发行美国存托股份（ADS）的持有人在相关记录日期指示存托人以相同方式就某项决议（包括董事选举）进行投票，存托人将按该方式对ADS所代表的所有普通股进行投票；若未收到此类指示，ADS持有人将被视为已指示存托人或其代名人授权公司董事长或其指定人自行决定对ADS所代表的所有普通股进行投票[70] - 持有公司已发行股份1%或以上的股东有权在公司年度股东大会上提交一项提案供审议，而只有代表至少51%已发行ADS的持有人有权在公司年度股东大会上提交一项提案供审议[70] ADS持有人认购新股权利情况 - 2017年3月，公司向现有普通股记录持有人授予认购总计2.4亿股公司普通股（“新股”）的权利，而ADS持有人未获授予认购新ADS的权利，也无权指示存托人代表其认购新股[71] 存托人外汇兑换情况 - 存托人在未获得中华民国中央银行（台湾）或中华民国任何其他政府当局或机构批准的情况下，可将新台币兑换为其他货币（包括美元），用于ADS所代表普通股的出售所得或作为股票股息收到并存入存托凭证账户的款项，以及从公司普通股收到的任何现金股息或分配[73] - 存托人将NT美元兑换为外币时，可能需要就出售新普通股认购权所得款项逐笔获得中华民国中央银行（台湾）的外汇批准，虽预计会获批准，但无法保证未来能及时或根本获得批准[73] 中华民国政府外汇管制情况 - 中华民国政府行政院可在未事先通知但需经后续立法批准的情况下，在国际经济状况发生重大变化等情况下实施外汇管制，无法保证未来不会出台外汇管制或其他限制措施[73] 普通股或ADS处置情况 - 公司虽不知主要股东有处置大量普通股的计划，但无法保证现有股东或可转换、可交换为或可行使公司普通股或ADS的证券持有人不会处置大量普通股或ADS[74] - 公司若干子公司和关联方持有普通股、代表普通股的存托股份以及购买普通股或ADS的期权，他们未来可能决定出售这些证券[74] 普通股或ADS销售对市场价格影响情况 - 无法预测未来普通股或ADS的销售或可供未来销售的普通股或ADS对公司普通股或ADS当时市场价格的影响，大量销售或市场认为可能发生此类销售可能压低市场价格[74] ADS持有人配股权利与持股稀释情况 - ADS持有人参与公司配股的权利有限，可能导致其持股被稀释；若存托人无法出售未行使或未分配的权利，这些权利将失效，ADS持有人将无法获得这些权利的价值[71]

外汇净收益情况 - 2016 - 2018年公司分别实现外汇净收益新台币19.284亿、35.026亿和净损失新台币10.156亿（3320万美元）[76] 客户占比情况 - 2016 - 2018年公司五大客户分别占营业收入约42.0%、46.4%和46.2%，且每年均有单一客户占比超10.0% [77] 互连材料业务供应情况 - 2018年公司互连材料业务按价值计算供应了约14.2%的合并基板需求[83] - 2018年公司互连材料业务按价值计算满足约14.2%的合并基板需求[264] 行政罚款与捐款情况 - 2013年12月20日，高雄环保局对公司处以新台币1.02亿行政罚款，2017年6月8日，最高行政法院下令退还该罚款[97] - 2013年12月，公司董事会批准未来30年向台湾环保事业捐款不少于新台币30亿，2016 - 2018年每年捐款新台币1亿（330万美元），2019年计划再捐新台币1亿（330万美元）[100] 汇率风险情况 - 公司大部分收入以美元计价，运营成本和支出涉及多种货币，汇率波动会影响成本、运营利润率并可能导致外汇损失[76] 客户依赖风险情况 - 公司依赖少数关键客户，客户业务活动变化、市场份额下降等会影响公司收入和盈利能力[77][80][81] 战略联盟风险情况 - 公司与台积电、TDK、高通等有战略联盟和商业安排，这些合作可能无法实现预期商业利益或被终止[78] 原材料供应风险情况 - 公司运营依赖及时且价格合理的原材料供应，原材料短缺、价格波动及供应商受自然灾害影响会影响公司业务[82][83] 系统安全风险情况 - 公司面临系统安全风险、数据保护漏洞、网络攻击等威胁，可能导致业务中断、声誉受损和财务损失[87][88][89] 法律和解金额情况 - 2014年10月与Tessera最终和解金额降至2700万美元，此前已全额确认3000万美元，2014年第四季度冲回300万美元[106] 税收政策变化情况 - 美国税收改革法案将联邦企业所得税税率从35%降至21%，并对美国公司征收BEAT税[126] 台湾地区营业收入占比情况 - 2016 - 2018年公司在台湾的营业收入占比分别为48.6%、47.6%和56.9%[130] 气候变化影响情况 - 气候变化导致的极端天气或影响公司业务运营，如干旱可能威胁公司生产能力[101] 温室气体排放成本影响情况 - 公众对减少温室气体排放的期望可能增加公司能源、运输和原材料成本[102] 知识产权纠纷风险情况 - 公司可能面临知识产权纠纷，影响竞争地位和未来发展[103] 主要股东行动风险情况 - 公司主要股东可能采取不符合公众股东最佳利益的行动[107] 中国大陆投资风险情况 - 公司在中国大陆的投资和业务拓展面临政治、监管、经济和外资风险[111] 减值费用影响情况 - 任何减值费用都可能对公司净收入产生重大不利影响，且无法估计未来减值费用的程度和时间[116] 内部控制风险情况 - 未能实现和维持有效的内部控制可能对公司业务和经营业绩产生重大不利影响[120] 工业事故影响情况 - 2014年7月高雄丙烯管道爆炸事故造成32人死亡、321人受伤，虽未直接影响公司，但未来工业事故可能影响公司运营[137] QDII股份提取规定情况 - 若QDII持有或单次/累计提取公司股份达到公司已发行和流通股份总数的10.0%，必须事先获得MOEAIC批准[155] 指数与股价情况 - 1990年2月TWSE指数达到峰值12,495.3，同年10月降至低点2,560.5；2000年3月13日，TWSE指数下跌617点，为历史最大单日跌幅[156] - 2018年1月1日至12月31日，TWSE指数在1月23日达到峰值11,235.11，12月26日降至低点9,478.99；同期公司普通股交易价格在新台币56.10元至84.60元之间[156] - 2018年1月1日至4月17日，ASE普通股交易价格在新台币37.50元至46.10元之间，最后交易日为4月17日；4月30日起ASEH普通股开始交易[156] - 2019年4月19日，TWSE指数收于10,968.50，公司普通股收盘价为新台币75.50元[156] 股票期权情况 - 截至2018年12月31日，ASEH承担和授予的股票期权共计188,718,350份，其中56,855,850份来自ASE，131,862,500份由ASEH授予[163] 公司业务总部情况 - 公司测试和封装业务总部位于高雄，主要运营也在此地[137] 其他风险情况 - 公司面临台湾自然灾害、传染病疫情、韩朝关系紧张、美国贸易政策变化等风险，可能影响业务、财务状况和经营业绩[134][136][140][142][146] 市场流动性风险情况 - 公司普通股仅在TWSE交易，ADS在NYSE上市，市场流动性无法保证，ADS持有人提取普通股可能影响其流动性[149][150] 可转换债券情况 - 2013年9月公司发行2018年可转换债券，债券持有人已行使转换权将3.996亿美元债券转换为4.24258亿股普通股，占2017年12月31日已发行股份的5%[164] - 2017年第三季度，公司普通股连续20个交易日收盘价高于转换价格的130%，公司于2017年9月赎回0.4亿美元未偿还的2018年可转换债券[164] - 2015年7月公司发行2018年新台币挂钩可转换债券，初始转换价格为每股新台币54.5465元，较2015年6月25日收盘价有27.0%的转换溢价[164] 股份发行情况 - 2013年9月公司公开发行1.3亿股普通股，授权股本增加13亿新台币；2017年3月进行2017年增资，包括向现有股东、员工和台湾公众发行股份[165] 收购矽品精密工业股份有限公司情况 - 2015年8月公司宣布要约收购矽品精密工业股份有限公司7.79亿股普通股，初始要约收购于9月22日到期，收购7.2574906亿股普通股和1065.0188万股美国存托股份，持股约24.99%[185] - 2015年12月公司提议收购矽品精密工业股份有限公司全部股份，后发起第二次要约收购，但因条件未满足未成功[186] - 2016年3月和4月公司通过公开市场购买额外2.583亿股矽品精密工业股份有限公司普通股[188] - 2016年6月公司与矽品精密工业股份有限公司签订联合股份交换协议，2018年4月30日完成股份交换，矽品精密工业股份有限公司和公司成为日月光半导体制造股份有限公司全资子公司[189][190] - 2018年1月16日公司将持有的969.0452万股矽品精密工业股份有限公司美国存托股份转换为4845.226万股普通股[189] 日月光集团股权情况 - 2015年4月1日，日月光集团持有环球科技约99.01%股权，持有环旭电子约99.17%股权[193] - 2016年3月和5月，日月光集团将环球科技的大部分股份转让给环旭电子间接持有的子公司UGTW[194] - 2018年11月，日月光集团将投资部门分拆至新成立的环旭全球，环旭全球向日月光投控发行3000万股普通股作为对价[195] 资本支出情况 - 2016 - 2018年，公司资本支出分别为新台币276.809亿、236.777亿和390.922亿（12.771亿美元）[196] - 截至2018年12月31日，公司资本支出承诺约为新台币170.395亿（5.567亿美元），其中新台币23.393亿（7640万美元）已支付[196] 全球半导体销售额情况 - 1990 - 2018年，全球半导体销售额从约510亿美元增长至约4688亿美元[203] 公司行业布局情况 - 2010年起，公司通过收购环球科技控股权和2018年9月收购环旭电子全部股份，加强在电子制造服务行业的布局[206] 半导体行业并购情况 - 近年来半导体行业发生多起并购，如英特尔收购阿尔特拉、安森美收购飞兆半导体等[215] 公司半导体制造参与阶段情况 - 公司参与半导体制造除电路设计和晶圆制造外的所有阶段[218] 半导体制造过程情况 - 半导体制造过程包括电路设计、工程测试、晶圆制造、晶圆探针测试、封装、最终测试、模块及电路板组装测试和材料等阶段[217][218][219][220][221][222] 公司产能扩张战略情况 - 公司计划通过内部增长、收购和合资企业战略扩大产能，重点发展12英寸晶圆工艺、凸块、FC - CSP和SiP产品[225][226] 公司材料替代计划情况 - 公司计划用铜丝替代部分金线，以提高盈利能力和竞争力，目前是铜丝产能行业领先者[227] 公司股权出售情况 - 2018年公司将Siliconware Technology（Suzhou）Limited 30.0%股权和ASEN 30.0%股权出售给清华紫光集团有限公司，以拓展中国半导体市场[228] 公司收购和合资活动情况 - 2010年公司收购Universal Scientific Industrial控股权，2015年与TDK Corporation成立合资企业投资ASEEE，2016 - 2018年完成与SPIL的股份交换，2018年收购Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O 60.0%股权等多项收购和合资活动[230] 公司业务地区分布情况 - 公司在台湾、中国、韩国、马来西亚、新加坡、美国硅谷、日本和墨西哥等地有主要业务[231][232] 公司与台积电合作情况 - 自1997年起公司与台积电保持战略联盟，是其非独家首选封装测试服务提供商[235] 公司业务收入占比情况 - 2018年公司包装、测试和电子制造服务收入分别占营业收入的48.1%、9.7%和40.9%[236] 公司封装类型情况 - 公司提供多种封装类型，包括倒装芯片BGA、倒装芯片CSP等，还提供3D芯片封装和模块解决方案[237][238] 公司先进封装解决方案情况 - 公司专注发展aCSP、倒装芯片BGA等先进封装解决方案[240] 公司先进技术情况 - 公司提供aEASI、WL MEMs、FOWLP等多种先进技术以满足客户需求[243][244][245] 公司IC封装类型引脚数情况 - 公司提供多种IC封装类型，如Hybrid封装引脚数为49 - 608，IPD约20，HB约1000，POP约256L，FOWLP超1500等[247] - aQFN封装引脚数为104 - 276，QFP/TQFP为44 - 256，QFN/DR - QFN/MCC为12 - 160，BCC为16 - 156，SOP/Thin为8 - 56等[251] 公司SiP技术情况 - 公司在SiP技术从设计到组装和大规模制造处于市场领先地位，其SiP产品组合包括倒装芯片和引线键合多芯片封装等[255] 公司模块组装服务情况 - 公司提供模块组装服务，终端应用包括手机、无线LAN应用等[256] 公司扇出封装情况 - 扇出封装在行业中愈发重要，公司推出FOCoS作为2.5D插入器封装的高密度替代方案[257][258] 公司2.5D技术情况 - 公司在2.5D技术领域处于领先，推出高密度扇出技术用于管芯堆叠和多管芯解决方案[260] 公司汽车电子产品情况 - 公司基于领先技术等组装汽车电子产品，提供多种产品和封装解决方案[261] 公司互连材料生产情况 - 公司自1997年开始内部设计和生产部分互连材料[264] 公司包装产品或服务收入占比情况 - 2016 - 2018年，Bumping、Flip Chip、WLP和SiP包装产品或服务收入占比分别为28.6%、29.9%、36.1%[266] - 2016 - 2018年，IC Wirebonding包装产品或服务收入占比分别为61.4%、59.2%、54.0%[266] - 2016 - 2018年，Discrete和其他包装产品或服务收入占比分别为10.0%、10.9%、9.9%[266] 公司半导体测试服务情况 - 公司提供半导体测试服务，包括前端工程测试、晶圆探测、逻辑/混合信号/RF/(2.5D/3D)模块和SiP/MEMS/离散器件的最终测试及其他测试相关服务[267] 前端工程测试服务内容情况 - 前端工程测试服务包括定制软件开发、电气设计验证、可靠性和故障分析[271] 晶圆探测情况 - 晶圆探测是半导体封装前的步骤，涉及对处理后的晶圆进行目视检查和电气测试以确保符合客户规格[276] 公司最终测试情况 - 公司进行多种逻辑/混合信号/RF/(2.5D/3D)模块和SiP/MEMS/离散半导体的最终测试，数字半导体工作频率超32 Gbps，射频半导体为毫米波[277] 其他测试相关服务内容情况 - 其他测试相关服务包括电气接口板和机械测试工具设计、程序转换[278] 测试收入占比变化情况 - 近年来，复杂、高性能逻辑/混合信号/RF/(2.5D/3D)模块和SiP/MEMS半导体在测试收入中占比增加[269] 可靠性测试情况 - 可靠性测试可包括“老化”服务，即在高温和高压下对设备进行电应力测试[274]