分析师评级与投资决策 - QuickLogic当前平均经纪商推荐评级(ABR)为1.00(1-5分制)，属于强力买入评级，该评级基于三家经纪公司的全部强力买入建议[2] - 三家经纪商对QuickLogic的推荐均为强力买入，占比100%[2] - 研究表明经纪商推荐因利益冲突存在明显乐观偏差，每5个强力买入建议才对应1个强力卖出建议[6] ABR与Zacks Rank差异 - ABR完全依赖经纪商推荐且常带小数位，而Zacks Rank基于盈利预测修正量化为1-5整数评级[9] - Zacks Rank通过盈利预测修正趋势与股价变动的强相关性验证有效性，且各等级在覆盖股票中保持比例平衡[11] - ABR存在信息滞后性，Zacks Rank能快速反映分析师对企业经营变化的盈利预测调整[12] QuickLogic投资价值分析 - 当前Zacks共识盈利预测为每股0.16美元，过去一个月未发生变动[13] - 盈利预测稳定性使QuickLogic获Zacks Rank 3(持有)评级，与ABR的强力买入建议形成差异[14] - 建议结合Zacks Rank验证ABR信号，因后者可能受经纪商利益驱动产生误导[7][10]

文章核心观点 QuickLogic公司将在HEART 2025会议展示其嵌入式FPGA技术优势及定制能力，公司在多领域有丰富经验和技术支持 [1][2] 公司参展信息 - 参展会议为HEART 2025会议，地点在加利福尼亚州蒙特雷 [1] - 参展时间为4月7日下午6点至9点、4月8日上午8点30分至晚上9点 [1] - 展位号为26 [1] 公司技术展示 - 展示可适应的嵌入式FPGA技术，让开发者自由调整和扩展设计 [1] - 利用Australis™ eFPGA IP Generator可快速创建定制eFPGA IP核，实现功率、性能和面积的最佳平衡 [1] 公司技术支持 - 支持的工艺组合新增Intel® 18A、GlobalFoundries® 12LP和22FDX®、TSMC® N12e™和UMC 22nm [2] 公司行业经验 - 有超过三十年行业经验，是航空航天和国防领域值得信赖的合作伙伴 [2] - 提供满足尺寸、重量和功率约束，同时满足安全、可靠和长寿要求的eFPGA IP、专用FPGA设备和FPGA设计工具 [2] 公司简介 - 是一家无晶圆半导体公司，专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 [3] - 独特方法结合前沿技术和开源工具，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制、低功耗解决方案 [3]

文章核心观点 QuickLogic公司获得143万美元的增量资金修改（IFM）用于战略辐射加固（SRH）计划，凸显该计划对满足国防部战略和太空系统要求的价值 [1][2] 公司动态 - 公司获得143万美元的增量资金修改（IFM）用于战略辐射加固（SRH）计划，此前在2024年12月已获658万美元合同奖励 [1] - 公司总裁兼首席执行官表示，增量资金修改和近期扩大的合同范围凸显了SRH计划满足国防部战略和太空系统要求的价值 [2] 公司介绍 - 公司是一家无晶圆厂半导体公司，专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 [2] - 公司采用前沿技术与开源工具结合的独特方法，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制的低功耗解决方案 [2]

文章核心观点 - 介绍QuickLogic公司近期股价表现、即将公布的财报预期、分析师评级及估值情况，并提及所在行业排名 [1][3][8] 公司股价表现 - 公司最近交易收盘价为5.71美元，较前一日收盘价下跌0.52%，跑输当日标普500指数（下跌0.33%）、道指（下跌0.37%）和纳斯达克指数（下跌0.53%） [1] - 公司股价近一个月下跌21.48%，跑输计算机和科技板块（下跌7.14%）和标普500指数（下跌4.03%） [2] 公司财报预期 - 即将公布的财报预计每股收益为 - 0.08美元，同比下降172.73%；预计营收400万美元，较上年同期下降33.44% [3] - 全年分析师预计每股收益0.16美元，营收2437万美元，分别较去年增长300%和21.15% [4] 分析师评级 - 过去一个月Zacks共识每股收益预期下调5.56%，公司目前Zacks排名为3（持有） [7] 公司估值 - 公司目前远期市盈率为37.03，高于行业平均的24.27 [8] 行业情况 - 电子 - 半导体行业属于计算机和科技板块，Zacks行业排名为61，处于250多个行业的前25% [8] - Zacks行业排名基于行业内个股平均Zacks排名计算，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [9]

公司基本信息 - 公司成立于1988年，1999年在特拉华州重新注册，是无晶圆半导体公司，产品有eFPGA IP、低功耗多核半导体SoC、离散FPGA和AI软件等[31] - 公司财年截止于最接近12月31日的周日，2024、2023和2022财年分别截止于2024年12月29日、2023年12月31日和2023年1月1日[40] - 公司普通股在纳斯达克资本市场交易，股票代码为QUIK[206] 产品与业务线信息 - 新产品包括eFPGA IP许可业务、相关专业服务、硅产品以及AI/ML软件平台；成熟产品主要是PASIC®3和QuickRAM®等FPGA系列[32] - eFPGA IP目前在12nm、16nm、22nm、28nm、40nm、65nm、90nm、130nm和250nm工艺节点开发，有向更先进的亚10nm节点发展的路线图[35] - EOS S3、EOS S3AI、QuickAI和ArcticLink III硅平台结合混合信号物理功能和硬连线逻辑，在能受益于更小芯片尺寸和更低功耗的工艺节点制造[36] - 公司可编程逻辑有可重编程和一次性可编程（OTP）两种类型，SRAM可重编程逻辑是eFPGA IP许可计划的基础[53] - 公司开发的eFPGA IP由自动化IP编译器工具Australis™生成，可让工程师为被许可方创建eFPGA IP[55] - 公司为成熟产品支持100%专有FPGA用户工具，为新产品和eFPGA IP支持100%开源版本及混合FPGA用户工具Aurora[56] - 公司有离散FPGA和嵌入FPGA技术的SoC两种硅平台，SoC平台结合多种功能以降低成本和功耗[57] - 公司通过子公司SensiML开发和优化端到端软件套件，用于开发物联网传感器算法[58] 市场与行业信息 - 据Markets and Markets报告，2024年FPGA市场价值121亿美元，预计到2029年将达到258亿美元，复合年增长率为16.4%[45] 财务数据关键指标变化 - 2024、2023和2022财年研发费用分别为650万美元（占收入33%）、640万美元（占收入30%）和500万美元（占收入31%）[70] - 截至2024年12月29日的年度，一位客户约占公司总收入的54%；截至2023年12月31日的年度，一位客户占公司总收入的70%[66] - 2019年12月29日投入100美元，到2024年12月29日公司普通股回报为215.28美元，标准普尔500指数为197.02美元，标准普尔半导体指数为525.75美元[213] 人员与团队信息 - 截至2024年12月29日，公司全球有59名员工，其中51名在美国[75] - 截至2024年12月29日，研发人员有28名，分布在多个地区[76] - 约26%的员工工作超10年，约20%的员工工作超20年，平均任期8.40年，2024财年员工流失率为6%[76] - 2025年3月25日公司高管和董事信息公布，包含姓名、年龄和职位[81] 知识产权信息 - 公司持有21项美国有效专利，4项美国专利申请待决，在欧洲和亚洲持有5项专利，无申请待决，专利有效期至2026 - 2042年[77] - 公司在美国专利商标局有5项注册商标[80] 公司经营风险信息 - 公司过去几年有亏损，未来可能无法产生足够收入或筹集额外资金弥补亏损，影响财务状况和经营业绩[21] - 半导体行业竞争激烈且经历重大整合，若公司无法有效竞争或识别有吸引力的整合机会，将对业务和经营业绩产生重大不利影响[25] - 若无法成功开发、推出和销售新产品，或设计机会未产生预期收入，未来毛利率和经营业绩将降低[28] - 公司目前依赖有限数量的重要客户获取大部分收入，这些客户订单减少或流失将影响收入和财务状况[28] - 公司与第三方合作制造产品和开发解决方案，若合作出现问题将对业务、经营业绩和财务状况产生不利影响[28] - 公司未来经营业绩可能波动，过去业绩不能预示未来[92] - 公司经营结果波动因素包括产品开发与市场接受度、销售与成本变化等多方面[93] - 半导体行业存在供需失衡风险，可能导致价格压力和供应不足[94] - 公司利润率受客户需求、资本支出等多种因素影响[95] - 2023年1月发生网络攻击事件，虽目前未造成重大影响，但未来仍有风险[96][98] - 欧盟、加州等地实施数据保护法规，公司若不遵守可能面临罚款和损失[100][101] - 公司可能无法充分保护知识产权，面临诉讼和费用风险[103][104] - 公司可能无法有效吸引和留住关键人员，影响业务发展[106][107][108] - 系统故障或数据安全漏洞可能对公司运营、财务和声誉造成不利影响[109] - 公司全球业务面临汇率、税收、政治等多种风险[111][112] - 公司业务收购可能无法实现预期协同效应和收益[113] - 公司将现金存于金融机构的金额超FDIC保险限额，若机构倒闭或遇不利情况，公司可能损失未保险资金，影响流动性和财务表现[115] - 公司业务受政治、经济、健康风险、自然灾害等影响，总部位于地震带，供应商中断或灾难可能严重损害业务[118] - 公司保险可能无法覆盖某些风险，对部分风险选择自保，未保险事件或自保范围内损失可能影响财务状况和经营结果[122] - 疫情或公共卫生问题可能影响公司业务，导致供应受限、运营延迟和通胀压力，最终影响经营结果和业务[123] - 会计声明或税收规则变化可能导致收入波动，影响财务报告结果、上市资格和业务开展[125] - 公司可能难以准确估计季度收入，影响经营结果、财务状况和股价[127] - 若不满足纳斯达克上市要求，公司普通股可能被摘牌，导致股价下跌和流动性降低[129] - 公司普通股价格可能大幅波动，引发证券诉讼，带来成本并分散管理层注意力[133] - 半导体行业竞争激烈且有整合趋势，公司若无法有效竞争或把握整合机会，将影响业务和经营结果[136] - 半导体业务面临降价压力，平均售价可能波动，若经济恶化或供应链正常化，降价将影响公司竞争地位和财务状况[141] - 2024财年全球供应链限制和成本波动未对公司业务产生重大影响，未来12个月成本预计不会大幅增加，但会受通胀、劳动力和供应商成本上升影响[143] - 公司和客户受多领域法律法规约束，合规成本高，违规或法规变化可能对公司业务和财务状况产生重大不利影响[146] - 《多德 - 弗兰克华尔街改革和消费者保护法》关于冲突矿物的规定使公司产生合规成本，可能影响供应链和供货资格[147] - 公司业务增长依赖新产品，新产品收入增长需足够强劲以实现盈利，eFPGA IP毛利率通常高于设备[150] - 公司产品销售周期长达6 - 18个月，客户可能取消或更改产品计划，影响公司收入和财务状况[156] - 若无法准确预测产品需求，可能导致产品短缺或库存过剩，影响公司业务和财务状况[157] - 产品制造过程中的错误或缺陷可能导致成本增加、库存短缺、客户需求减少等问题，还可能面临产品责任诉讼[158] - 若未能及时跟上新兴技术和标准，公司可能无法从研发中获得显著收入，需注销相关库存和长期资产[160] - 美国出口管制扩大或贸易政策变化可能对公司业务和经营成果产生重大不利影响，导致客户更换供应商[161] - 自2018年起，中美互征关税，2025年2月美国对中国进口商品加征10%关税，中国采取报复措施，贸易措施升级可能损害公司业务[164] - 公司面临来自ASSPs、集成应用处理器、低功耗FPGA、低功耗MCU、ASIC和eFPGA IP供应商的竞争，若无法在多方面成功竞争，业务、运营结果和财务状况将受重大不利影响[188] - 公司已签订并计划未来签订涉及诸多风险的协议，若无法从相关产品现金流中收回资产成本，资产将受损，运营结果和财务状况可能受重大不利影响[190] 网络安全相关信息 - 2023年7月SEC通过新的网络安全规则，公司已在上一财年采用这些新的网络安全披露要求[195] - 公司于2023年1月遭遇网络攻击，认为该事件未对业务、运营、服务客户能力或财务结果产生重大影响[198] 公司设施信息 - 公司主要行政、销售、营销、研发和最终测试设施位于加州圣何塞约24,164平方英尺的建筑内，租赁至2027年6月14日；子公司SensiML Corp.占用俄勒冈州比弗顿925平方英尺的设施空间，租赁至2025年3月31日[202] 股票交易与股息信息 - 2025年3月21日，公司普通股在纳斯达克的收盘价为每股5.62美元，当日有15,799,036股普通股流通在外，由75名登记股东持有[207] - 公司从未对股本宣派或支付任何股息，预计保留未来收益用于业务运营和扩张，短期内不支付现金股息[208] 股票回报对比信息 - 展示了2019年12月29日至2024年12月29日公司普通股与标准普尔500指数和标准普尔半导体指数的累计总回报对比图[210] 盈利模式与销售渠道信息 - 公司通过硬件产品销售和eFPGA IP许可盈利，还提供专业工程服务、SensiML Analytics Toolkit订阅和按单位收取特许权使用费[59] - 公司在北美有14个活跃分销商，在欧洲和亚洲有19个活跃分销商和销售代表网络[64]

文章核心观点 公司宣布对信贷安排进行第八次修订以维持信贷额度并延长到期日，增强运营灵活性 [1][2] 信贷安排修订 - 第八次修订维持2000万美元信贷额度并将到期日从2025年12月31日延长至2026年12月31日 [2] - 首席财务官表示延长信贷安排增强运营灵活性，公司正执行大型政府合同、开展新eFPGA IP许可和店面业务，业务成果良好前景改善 [2] - 修订条款详情可查看2025年3月20日提交给美国证券交易委员会的8 - K文件 [2] 公司概况 - 公司是嵌入式FPGA（eFPGA）硬IP和加固型FPGA领先供应商，是专注于eFPGA硬IP、分立FPGA和端点AI解决方案的无晶圆半导体公司 [1][3] - 公司结合前沿技术和开源工具，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制、低功耗解决方案 [3] 信息披露渠道 - 公司通过网站、公司博客、企业Twitter账户、Facebook页面和LinkedIn页面发布产品、财务等信息，投资者应关注这些渠道及新闻稿、SEC文件、公开电话会议和网络直播 [4]

文章核心观点 QuickLogic公司宣布将参加GOMACTech 2025展会，展示其eFPGA技术优势，该公司是eFPGA等产品供应商，长期服务于航天和国防领域 [1][2][3] 展会信息 - 展会地点为加利福尼亚州帕萨迪纳市的帕萨迪纳会议中心 [1] - 展位号为306 [2] - 参展日期为2025年3月18日下午12点至晚上8点、3月19日上午9点至下午4点 [2] 技术展示 - 公司将展示高度可配置的嵌入式FPGA（eFPGA）技术，该技术为开发者提供设计灵活性和可扩展性 [2] - Australis™ eFPGA IP Generator可创建定制的eFPGA IP核，满足客户特定的功率、性能和面积需求 [2] - Australis基于通用eFPGA架构，支持几乎任何工艺或代工厂组合 [2] 公司背景 - 公司是无晶圆半导体公司，专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 [4] - 公司结合前沿技术和开源工具，为工业、航天、消费和计算市场提供可定制、低功耗解决方案 [4] - 30多年来，公司是航天和国防领域的可靠合作伙伴，提供满足特定需求的产品和工具 [3] 近期支持的工艺技术 - Intel® 18A [5] - GlobalFoundries® (GF) 12LP和22FDX® [5] - TSMC® N12e™ [5] - UMC 22nm [5]

公司动态 - 公司被一家国防工业基地公司选中提供针对GlobalFoundries® 12LP、12nm低功耗工艺的eFPGA IP 合同IP交付定于2025年第二季度 [1] 公司观点 - 公司CEO称三十多年来公司在国防工业基地建立了作为SWaP - C优化可编程逻辑值得信赖供应商的良好声誉 凭借在多个制造工艺中可用的成熟eFPGA硬IP 能提供快速、特定设计的解决方案 降低项目风险并利用大量开发工作和投资 [2] 公司介绍 - 公司是一家无晶圆厂半导体公司 专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 采用独特方法结合尖端技术与开源工具 为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制、低功耗的解决方案 [3]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度总营收为570万美元，处于指引范围内，较2023年Q4下降24%，较2024年Q3增长34%；新产品营收为470万美元，较2023年Q4下降32%，较2024年Q3增长32%；成熟产品营收为100万美元，高于2023年Q4和2024年Q3的70万美元 [38] - 第四季度非GAAP毛利率为62%，符合预期范围，2023年Q4为78.3%，2024年Q3为60% [39] - 第四季度非GAAP运营费用约为290万美元，略低于预期范围下限，2023年Q4为310万美元，2024年Q3为330万美元 [40] - 第四季度非GAAP净利润为60万美元，摊薄后每股0.04美元，2023年Q4为260万美元，摊薄后每股0.18美元，2024年Q3非GAAP净亏损为90万美元，每股0.06美元 [40] - 2025年Q1营收指引约为400万美元，上下浮动10%，预计由约340万美元新产品和60万美元成熟产品组成；非GAAP毛利率预计约为50%，上下浮动5个百分点；非GAAP运营费用预计约为320万美元，上下浮动5%；预计Q1非GAAP净亏损约为120 - 140万美元，每股0.07 - 0.09美元 [44][46][47][49] - 预计全年非GAAP毛利率处于60%中值区间，非GAAP运营费用约为每季度330万美元 [47] 各条业务线数据和关键指标变化 - EOS S3产品在2024年Q4出货量环比增长，预计2025年Q1将有适度环比增长；主要智能手机客户计划在2026年前的新设计中继续使用EOS S3，但2025年旧设计需求可能下降 [35][36] - 公司董事会正在积极探索SensiML的选择，有关于出售公司或其资产的初步讨论，预计在下一次财报电话会议前得出结论，全年增长和盈利展望不包括SensiML的贡献 [36] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计2025年将进一步实现终端市场多元化，除国防工业基地外，工业、通信和消费市场机会已进入业务漏斗 [90] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年将eFPGA Hard IP覆盖的独特制造工艺技术从6种扩展到9或10种，新增工艺由客户合同资助，且预计向台积电制造工艺倾斜；还期望赢得已建立eFPGA Hard IP的制造工艺的新合同 [55] - 公司认为大型半导体公司正接受将eFPGA纳入标准产品的价值，随着竞争对手FlexLogix被收购，其前销售副总裁加入公司，公司可填补市场空白，与前FlexLogix客户合作 [18][19] - 公司参加了年度Chiplet峰会，认为2026年将是Chiplet之年，与YorChip的计划相契合，且与边缘AI推理的高关注度相呼应；公司继续与目标内部ASIC Chiplet解决方案的公司合作，现有合同可能会发展为包含ASIC Chiplet解决方案 [30][31][32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由于外部延迟导致某些合同授予推迟，2024年Q4营收略低于指引中点，预计2025年Q1营收低于此前预期；但合同积压问题已缓解，随着新合同签订，预计Q2营收和盈利能力将显著反弹，2025年全年实现稳定营收增长、非GAAP盈利和正现金流 [8][9][10] - 公司作为目前唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司，认为此前投资将从今年开始带来可观投资回报 [54] 其他重要信息 - 公司使用网站、公司博客、企业Twitter账户、Facebook页面和LinkedIn页面作为业务信息分发渠道，可能会通过这些渠道履行Regulation FD下的披露义务；今日财报电话会议的准备发言副本将在会议结束后不久发布在公司IR网页上 [6] - 为管理大型政府合同范围扩大以及预计本季度末完成的大型合同的时间和现金流，公司将在电话会议后设立ATM，相关细节将在提交给SEC的补充文件和8 - K文件中公布 [52] - 公司下一季度将参加多个外部活动，包括Oppenheimer第10届年度新兴会议、Starting Five虚拟会议、Intel公共部门峰会等 [136][137][138] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待Q1到Q2的营收过渡以及全年盈利平衡点 - 公司预计Q2将确认110万美元的IP设计收入和与18A相关的七位数合同收入，这将使Q2营收超过600万美元，与非GAAP盈利和正现金流的模型相符 [65][66] 问题2: 是否继续使用业务漏斗指标来判断业务进展 - 公司决定不再公布业务漏斗的具体量化数字，而是更关注硬IP合同和开发合同；但从定性角度看，业务漏斗自2024年Q3电话会议以来有所增长，主要来自eFPGA业务 [71][72] 问题3: 如何看待Intel 18A节点的机会、潜在客户数量以及对Intel拆分风险的看法 - 公司认为Intel 18A作为美国本土拥有的先进制程技术，受到政府和国防工业基地的关注，有很大需求潜力；无论Intel是否拆分，该制程节点仍具有战略意义；公司机会漏斗中有多个客户，预计今年会有多个相关合同获胜 [75][77][81] 问题4: 预计将FlexLogix前客户转化为公司客户并产生收入的时间框架 - 公司认为转化时间较短，新聘请的IP销售副总裁促成的110万美元合同就是例证，他了解市场和技术，有助于提高销售效率 [84][85] 问题5: 公司终端市场多元化的来源、与所涉及节点的重叠情况以及发展过程 - 公司去年开始看到航空航天和国防领域之外的机会，随着新销售副总裁加入，这些机会增长更快；由于FlexLogix被收购，公司可更有针对性地追求台积电等节点的机会；目前业务漏斗中已有工业、通信和消费市场机会，预计将推动新的制程技术端口开发，但航空航天和国防市场收入占比预计不低于50% [88][89][90] 问题6: 分销商对美国市场的收入贡献能否在2025年持续增长 - 公司认为分销商可以减轻内部销售资源压力，使公司专注于战略客户和设计筛选；今年分销商和新销售代表将为IP硬IP许可和EOS S3产品带来收入贡献，并加速直接销售团队的业绩 [100][102] 问题7: 举例说明客户如何在AI推理应用中使用FPGA以及所处垂直领域 - 公司曾与瑞士苏黎世的ETH大学合作研究，发现使用嵌入式FPGA卸载计算密集型卷积算法可将能耗降低20倍；该研究成果启发了一个12纳米台积电eFPGA项目，目前该项目芯片正在进行验证，公司对其转化为新的eFPGA合同持乐观态度 [104][105][107] 问题8: 2025年下半年营收模式的影响因素 - 公司认为Q2营收将由嵌入式FPGA IP合同驱动，全年美国政府将持续投资战略Rad - Hard FPGA项目；Q3和Q4将有更多七位数的嵌入式FPGA IP设计合同贡献收入，这些合同基于更先进的制程技术和已开发的IP核心，预计将带来更好的毛利率和现金流 [113][114][115] 问题9: 战略Rad - Hard项目今年的营收机会与过去几年相比如何 - 公司预计该项目今年的营收与去年大致相同，上下略有波动，但具体细节需获得许可后才能公开 [123][124] 问题10: 战略Rad - Hard项目的时间安排是否正常，以及何时能获得可观的店面收入 - 公司表示需获得许可后才能回答该问题 [127] 问题11: “Direct to Storefront”的含义是什么 - “Direct to Storefront”指客户从一开始就明确与公司的合同是店面交易，绕过了冗长的评估过程，双方从工程角度紧密合作确定产品规格，然后进入实施合同阶段，有望从Q3开始 [131][132]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度总营收为570万美元，处于指引范围内，较2023年第四季度下降24%，较2024年第三季度增长34%；新产品营收为470万美元，较2023年第四季度下降32%，较2023年第三季度增长32%；成熟产品营收为100万美元，高于2023年第四季度和2024年第三季度的70万美元 [38] - 2024年第四季度非GAAP毛利率为62%，符合预期范围，2023年第四季度为78.3%，2024年第三季度为60% [39] - 2024年第四季度非GAAP运营费用约为290万美元，略低于预期范围下限，2023年第四季度为310万美元，2024年第三季度为330万美元 [40] - 2024年第四季度非GAAP净收入为60万美元，即摊薄后每股0.04美元，2023年第四季度为260万美元，即摊薄后每股0.18美元，2024年第三季度非GAAP净亏损为90万美元，即每股0.06美元 [40] - 2024年第四季度末，总现金为2190万美元，其中包括1800万美元信贷额度，2024年第三季度末为2240万美元，其中包括200万美元信贷额度 [42] - 预计2025年第一季度营收约为400万美元，上下浮动10%，其中新产品约340万美元，成熟产品约60万美元 [44] - 基于预计的2025年第一季度营收结构，非GAAP毛利率预计约为50%，上下浮动5个百分点 [46] - 预计2025年全年非GAAP毛利率处于60%中段水平，非GAAP运营费用约为320万美元，上下浮动5%，预计2025年每季度非GAAP运营费用约为330万美元 [47] - 预计2025年第一季度非GAAP净亏损约为120 - 140万美元，即每股0.07 - 0.09美元 [49] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年第四季度EOS S3出货量环比增长，预计2025年第一季度将有适度环比增长；主要智能手机客户计划在2026年新设计中继续使用EOS S3，但2025年旧设计需求可能下降 [35] - 新分销商使QuickLogic设计机会价值翻倍，主要针对新eFPGA Hard IP设计，也在推进EOS S3和离散FPGA机会 [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 1月份参加年度Chiplet峰会，市场对Chiplet兴趣增加，预计2026年是Chiplet之年，与YorChip的Merchant Chiplet解决方案推出计划相符 [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q2开始营收和盈利能力显著反弹，全年实现稳定营收增长、非GAAP盈利和正现金流；已获得两份eFPGA Hard IP合同，近期还将有更多合同 [10] - 公司是唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司，预计几周内获得两份相关合同，若按时获得，预计2025年Q2确认所有收入 [16][17] - 公司已为六种独特的制造工艺技术建立eFPGA Hard IP，预计2025年扩展到9 - 10种，新流程将由客户合同资助，且偏向TSMC制造工艺 [55] - 董事会正在探索SensiML的选择，包括可能出售公司或其资产，预计在下一次财报电话会议前得出结论，2025年全年增长和盈利展望不包括SensiML贡献 [36] - 去年11月，Analog Devices收购公司最有能力的竞争对手FlexLogix，公司任命FlexLogix前销售副总裁为新的IP销售副总裁，填补市场空白 [18][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司连续第二年实现非GAAP盈利，对作为唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司的独特定位感到兴奋，认为过去9个月的投资将在今年开始带来可观回报 [54] - 随着近期和待决合同在2025年Q2开始确认收入，公司将受益于此前投资，实现营收增长和盈利 [53] 其他重要信息 - 公司使用网站、博客、社交媒体等渠道发布业务信息，今日财报电话会议的准备发言将在会议结束后发布在IR网页上 [6] - 为管理大型政府合同范围扩大以及大型合同的时间和现金流，公司将在电话会议后实施ATM，相关细节将在补充文件和向SEC提交的8 - K文件中公布 [52] - 公司近期活动安排丰富，包括参加多个会议，如Oppenheimer第10届年度新兴会议、Starting Five虚拟会议等 [136][137] 问答环节所有提问和回答 问题1: 2025年第一季度到第二季度的营收过渡情况以及全年盈利平衡点预期 - 公司预计2025年Q2确认一份110万美元合同和一份18A相关的七位数合同收入，Q2营收将超过600万美元，与非GAAP盈利和正现金流模型相符 [65][66] 问题2: 是否继续使用漏斗指标判断业务进展 - 公司有意不再公布漏斗定量数据，目前更关注硬IP合同和开发合同；漏斗整体增长，主要来自eFPGA业务 [71][72] 问题3: Intel 18A节点的机会、客户数量以及对Intel拆分风险的看法 - Intel 18A作为美国本土更先进的工艺节点，受到政府和国防工业基地关注，无论Intel是否拆分，该节点仍有战略价值；公司预计今年在该节点有多个客户和订单 [75][77][81] 问题4: 转化FlexLogix前客户的时间框架 - 转化时间较短，新聘请的VP促成一份110万美元合同，其熟悉市场和技术，有助于提高效率 [84][85] 问题5: 公司多元化终端市场的来源和发展情况 - 公司漏斗中已出现工业、通信和消费等领域机会，预计今年会有相关业务成交，推动新的工艺技术端口；但航空航天和国防收入占比不会低于50% [88][90][91] 问题6: 分销商对2025年美国市场营收的贡献是否持续 - 分销商将为公司2025年IP和EOS S3业务带来营收，减轻直接销售资源压力，加速业务发展 [100][102] 问题7: 客户如何在AI推理应用中使用FPGA以及所在垂直领域 - 公司与瑞士苏黎世ETH大学合作研究表明，使用嵌入式FPGA卸载卷积算法可降低20倍能耗；12纳米TSMC eFPGA项目受此启发，目前正在进行硅验证 [104][105][107] 问题8: 2025年下半年营收模式的影响因素 - 2025年Q2营收由嵌入式FPGA IP合同驱动，Q3和Q4将有更多七位数合同确认收入；由于前期投资，下半年毛利率和现金流将改善 [113][115][116] 问题9: 战略Rad - Hard机会的营收与往年对比 - 预计2025年该项目营收与去年相近，可能略低，但产出值得期待 [123][124] 问题10: 战略Rad - Hard项目开始产生显著店面收入的时间框架 - 需获得许可后才能回答该问题 [127] 问题11: Direct to Storefront的含义 - 该模式下，客户从合同第一阶段就明确希望与公司达成店面交易，避免了冗长的评估过程，公司从一开始就与客户紧密合作进行芯片设计 [129][131][132]