文章核心观点 - 公司推出了支持RISC-V处理器的AI开发工具套件,为IoT边缘设备AI/ML传感器数据处理提供了更大的灵活性 [1][2][3] - 这种开源硬件和软件的组合为开发者提供了更多的选择和定制能力,有助于实现高性能和资源高效的边缘AI解决方案 [2][3] - 公司希望通过支持RISC-V架构进一步推动AI在IoT领域的民主化,让开发者能够根据自身需求构建优化的IoT产品 [3] 公司概况 - 公司是QuickLogic的子公司,专注于为IoT提供AI软件解决方案 [4] - 公司的旗舰产品Piccolo AI是一个端到端的边缘AI开发平台 [4] - 公司的工具支持多种硬件架构,包括RISC-V、Arm Cortex-M、Intel x86等 [4] 行业趋势 - 根据Omdia的预测,RISC-V处理器市场份额将从2020年的不到1%增长到2030年的近25% [2] - RISC-V开放架构和协作式硬件创新与公司开放协作的AI软件工具愿景相吻合 [3]

文章核心观点 - 该合作旨在简化和加速物联网(IoT)设备的开发过程,通过提供完全开源的可定制解决方案来释放智能IoT设备的潜力 [1][2][3] - 该合作解决了两大挑战:1)以低成本和功耗提供针对特定IoT边缘产品需求优化的硅片;2)实现可在资源受限的边缘设备上运行的响应迅速且准确的传感器AI推理模型 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 开源边缘AI创新 - 该合作旨在通过开源硬件和软件来优化边缘AI应用 [1] - 通过结合双方的优势,提供一个全面的开源解决方案,使工程师能够协同开发AI工作负载和定制SoC,从而超越现有的现成硬件和通用AI框架 [2] 互补专业优势 - Efabless的定制SoC开发方法使曾经设计硅片过于昂贵或复杂的公司能够在几个月内构建应用特定的硬件 [3] - SensiML的AutoML软件为嵌入式开发人员提供了快速构建高效AI模型的工具,即使他们没有广泛的数据科学专业知识 [3] - 该合作使定制硅片的力量为从事尖端机器学习应用的开发人员触手可及 [3] 开源工作流程 - 该合作提供了一个基于完全开源技术的无缝硬件-软件开发工作流程,适用于物联网边缘的传感器数据分析 [4] - 开发人员可以利用Efabless的开源RISC-V处理器内核、各种开源IP硬件库以及SensiML的开源Piccolo AI™ AutoML工具链,将原始传感器数据转换为高效的设备内推理模型 [4]

文章核心观点 Efabless推出chipIgnite ML片上系统平台，与SensiML合作提供端到端解决方案，在边缘机器学习应用上实现性能和能效10倍提升，降低开发门槛和成本 [1][4][7] 平台特点 - 专为机器学习设计，提供专用功能，可通过SensiML开发工具访问，减少开发时间，最大化边缘应用的机器学习能力 [2] - 与通用神经处理单元的微控制器相比，能效和性能提升10倍，可优化性能并降低功耗 [3] 合作情况 - Efabless与SensiML合作，为物联网应用的边缘机器学习处理提供开源软硬件解决方案 [4] - SensiML的AutoML平台让嵌入式开发者快速创建高效传感器推理算法，Efabless提供易用开源工具设计定制片上系统，消除物联网创新两大障碍 [4] 平台优势 - 性能卓越，相比传统基于微控制器的解决方案性能大幅提升 [5] - 能效优化，功耗降低10倍，延长电池续航 [5] - 定制灵活，可根据边缘机器学习应用的特定需求定制硅设计，在硬件预仿真中完成机器学习推理工作负载的分析和优化 [5] - 集成无缝，拥有从数据到硅的完整开发路径 [5] - 开源开发，开源软硬件工具提供透明度、可定制性和低成本的边缘机器学习产品开发路径 [5] 平台进度 - Efabless已完成chipIgnite ML流片，2024年11月起提供设计套件供早期评估，2025年4月进行首次原型制造，后续将全面量产 [6] 公司介绍 - SensiML是QuickLogic子公司，提供前沿软件，旗舰产品SensiML Analytics Toolkit提供端到端开发平台，支持多种硬件 [7] - Efabless提供开源平台，过去三年执行1400个设计和600次流片，客户包括全球初创公司、财富500强企业、大学和研究机构 [8]

文章核心观点 QuickLogic成功在三个月内为台积电N12e 12nm工艺交付定制eFPGA IP，展示其满足紧迫交付时间的能力及定制化解决方案实力 [1][2] 公司业务进展 - 公司于2024年10月1日宣布成功向一家大型跨国客户交付用于台积电N12e 12nm工艺的eFPGA IP，从确定规格到IP完成仅用三个月 [1] - 该合同于今年3月签订，此后公司与客户紧密合作定义满足其特定需求的定制eFPGA IP [1] 产品特点及优势 - 交付的IP专为物联网市场的超低功耗片上系统（SoC）设计，能快速适应不断发展的AI算法，相比传统软件解决方案具有显著的功耗和吞吐量优势 [2][3] - 公司专有的Australis IP生成器可实现跨任何代工厂或节点的快速定制 [2] 公司能力体现 - 此次快速执行凸显公司满足紧迫交付时间的能力，以及为各种应用提供定制eFPGA IP解决方案的实力 [3] - 交付的IP可进一步定制，能满足不同行业客户的广泛需求，并能在短时间内适应特定需求 [4] 公司概况 - QuickLogic是一家无晶圆半导体公司，开发嵌入式FPGA（eFPGA）IP、分立FPGA和FPGA片上系统，应用于工业、航空航天和国防、边缘和端点AI、消费和计算等领域 [5] - 其全资子公司SensiML Corporation提供AI/ML软件，完善端到端解决方案组合 [5]

文章核心观点 - 介绍QuickLogic公司最新交易表现、财务预期、估值情况及相关评级信息，提示投资参考 [1][2][5][6] 公司交易表现 - 最新交易中QuickLogic收盘价7.76美元，较前一日跌1.4%，表现逊于标普500当日跌幅0.13%，道指涨0.33%，纳斯达克跌0.39% [1] - 过去一个月公司股价跌2.48%，不及计算机和科技板块涨幅2.7%和标普500涨幅2.43% [1] 公司财务预期 - 即将发布财报预计每股收益 - 0.05美元，同比降138.46%，预计营收420万美元，同比降37.03% [2] - 全年Zacks共识预测每股收益0.35美元，营收2440万美元，较上一年分别变化 + 105.88%和 + 15.11% [3] 公司评级情况 - 过去30天共识每股收益预测不变，目前QuickLogic的Zacks排名为5（强烈卖出） [5] - Zacks排名系统从1（强烈买入）到5（强烈卖出），1级股票自1988年以来年均回报 + 25% [5] 公司估值情况 - QuickLogic目前远期市盈率22.49，低于行业平均远期市盈率28.95 [6] 行业情况 - 电子 - 半导体行业属计算机和科技板块，目前Zacks行业排名100，处于250多个行业前40% [6] - Zacks行业排名按各行业内公司平均Zacks排名从好到差排序，前50%行业表现是后50%的2倍 [7]

公司股价表现 - 公司最近交易收盘价为7.31美元，较前一日收盘价下跌1.08%，表现逊于当日标普500指数（下跌0.19%），当日道指上涨0.09%，纳斯达克指数下跌0.36% [1] - 公司股价近一个月下跌15.64%，跑输计算机和科技板块（下跌0.09%）和标普500指数（上涨2.06%） [2] 公司盈利与营收预期 - 公司即将公布的每股收益预计为 - 0.05美元，较去年同期下降138.46%；预计营收为420万美元，较去年同期下降37.03% [3] - 全年来看，Zacks共识预测公司每股收益为0.35美元，营收为2440万美元，分别较上一年增长105.88%和15.11% [4] 公司评级与估值 - Zacks Rank系统中公司目前评级为4（卖出），过去30天共识每股收益预测保持不变 [6] - 公司远期市盈率为21.11，低于行业平均的29.14 [7] 行业情况 - 电子 - 半导体行业属于计算机和科技板块，目前Zacks行业排名为135，处于所有250多个行业的后47% [7] - Zacks行业排名通过计算行业内个股平均Zacks Rank评估行业实力，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [8]

文章核心观点 QuickLogic公司将参加GlobalFoundries年度技术峰会,展示Bespoke eFPGA IP Core并与参会者交流 [1][2] 展会信息 - 展会日期为2024年9月18日 [3] - 展位号为19 [2][3] 公司介绍 - QuickLogic是一家无晶圆半导体公司,开发嵌入式FPGA IP、离散FPGA和FPGA SoC,用于工业、航空航天和国防等多种应用 [3] - 其全资子公司SensiML Corporation提供AI/ML软件完善端到端解决方案组合 [3] 产品信息 - Bespoke eFPGA IP Core支持多个GF工艺,可定制用于各种应用 [2] - QuickLogic eFPGA IP可在65nm、40nm、22FDX®和12LP/LP+等多个工艺节点上实现,适用于多个行业 [2]

文章核心观点 - QuickLogic股票年初至今表现不佳，受调度延迟、收入实现低和流动性等因素影响，近期前景堪忧，建议投资者远离该股票 [1][2][9] 公司表现 - QuickLogic股票年初至今暴跌48.4%，跑输Zacks互联网软件行业9%的涨幅、Zacks计算机和科技板块13.6%的回报以及标准普尔500指数14.4%的回报 [1] 公司困境 - 公司受调度延迟影响，被迫下调全年收入增长预期，近期营收将受影响 [2] - 公司IP合同处于交付阶段，收入实现较低，预计第四季度开始对营收有贡献；店面和小芯片业务预计2025年初开始贡献营收，短期前景不乐观 [3] - 公司第二季度现金使用高于预期，现金、现金等价物和受限现金从上一季度的2740万美元降至2330万美元 [5] 行业竞争 - 抗辐射FPGA市场由主要玩家主导，大型半导体公司易进入，市场对价格不敏感 [6] - 包括AMD、Microchip Technology和Intel等大公司参与竞争，AMD子公司Xilinx与QuickLogic的离散FPGA产品直接竞争 [7] - AMD的Xilinx生产太空级Virtex - 5QV FPGA，Microchip开发抗辐射RTG4等系列FPGA，Intel的Agilex系列是国防级FPGA，且Intel有自有铸造厂，而QuickLogic是无晶圆厂运营 [8] 投资建议 - 考虑到调度延迟、收入实现低、流动性问题以及F级的价值评分，建议投资者远离Zacks排名第4（卖出）的该股票 [9]

文章核心观点 - 公司虽在营收和战略举措上有增长潜力，但近期财务结果显示可能存在长期问题 [2] 公司概况 - 公司是位于加州圣何塞的无晶圆半导体公司，成立于1988年，设计制造eFPGA知识产权、离散FPGA和SoC，产品用于工业、航空航天、国防和消费电子市场，提供低功耗多核半导体平台、AI软硬件产品，服务物联网和消费设备市场 [4] - 公司专长于嵌入式FPGA技术，可使硬件在制造后重新编程；制造多种FPGA和SoC，如低功耗的PolarPro 3 FPGA；设计节能芯片；拥有子公司SensiML，提供AI软硬件产品 [5] 市场表现 - 公司股价从2016年的15.82美元跌至2024年8月28日的8.16美元，而同期标准普尔500指数年回报率为12.34%，公司年回报率为 -7.36% [6] - 公司同行今年遭受重创，过去一年回报率为 -7%，但公司表现优于竞争对手 [7] 市场评级与增长指标 - 两位华尔街分析师给予公司“强力买入”评级，预计平均价格有50%的上涨潜力，但Seeking Alpha的量化指标给出“强力卖出”评级，仅增长指标表现较好 [8] 2024年第二季度财报亮点 - 2024年第二季度营收同比增长41%至410万美元，新产品推动营收增长37%至310万美元，成熟产品增长56%至110万美元 [9] - 营收同比增长66.32%，远高于行业中位数3.26%，预期营收增长25.46%，也高于行业的6.51% [9] - 销售漏斗达1.89亿美元，超半数与店面交易有关，管理层对增长持乐观态度 [9] - 公司锁定关键战略合同，包括价值526万美元的第三笔战略辐射加固FPGA政府合同，总合同价值可能达7200万美元 [9] - 公司将成为首家在英特尔新18A节点上提供硬eFPGA IP的公司，预计明年晚些时候量产，还发现约4000万美元的潜在小芯片交易 [9] 未来展望 - 公司预计2025年和2026年营收强劲增长，特别是战略辐射加固计划和芯片开发项目 [10] - eFPGA硬IP提案增加两倍，研发成本稳定，合同胜率提高，与CTG的合作将加速国防工业基地的合格机会 [10] - 子公司SensiML的营收预计在2024年创纪录，公司预计2025年实现盈利，毛利率达60%以上 [10] - 管理层预计年底前运营费用持平，虽下调2024年增长预期，但仍有信心在未来几年实现或超过30%的复合年增长率 [10] 估值情况 - 公司高混合市盈率为32.34倍，而盈利增长率仅为7.89%，股票可能被高估 [11] - 公允价值比率为15.00倍，正常市盈率为81.53倍，两者严重不匹配，表明股价可能过高 [12] - 公司市值为1.1804亿美元，属于小盘股，风险较高，但长期债务与资本比率为2.01%，债务水平较低 [12] 风险与挑战 - 公司因调度延迟将全年增长预测下调至15%，2024年第二季度营收较第一季度下降31%，毛利率从70.3%降至53.1%，出现非GAAP净亏损70万美元 [13] - 公司现金余额从第一季度末的2740万美元降至第二季度末的2330万美元，预计第三季度营收环比持平，约420万美元，部分收入因合同交付延迟推迟到2024年第四季度和2025年 [13] - 未来几个季度研发投资的不确定性将导致毛利率和经营业绩波动，EOS S3向主要智能手机客户的发货量预计在第三季度季节性下降，可能影响近期营收 [13] 评级建议 - 鉴于公司当前财务状况和市场前景，建议将股票评级为“持有”，虽有长期增长机会，但也存在毛利率下降、近期亏损和估值与增长率不匹配等风险 [14]

财务表现 - 公司第二季度总收入为4.1百万美元，较上一季度下降31%，较去年同期增长41%[135] - 新产品收入为3.1百万美元，较上一季度下降37%，较去年同期增长37%[135] - 成熟产品收入为1.1百万美元，较上一季度下降5%，较去年同期增长56%[135] - 公司第二季度收入同比增长41%，达到4.127亿美元[142] - 新产品收入占总收入的74%，同比增长37%[146] - 毛利率同比增加10个百分点至51%[148,149] - 第二季度收入同比增长44%，达到10.134亿美元[162] - 新产品收入占总收入的78%，同比增长50%[166] - 毛利率同比增加9个百分点至60%[169,170] - 公司总营收为10.2亿美元，较上年同期增长7%[173] 成本和费用 - 研发费用和销售费用分别占总收入的37%和51%[152] - 研发费用为2.986亿美元，占总营收的29%[173] - 销售及管理费用为4.446亿美元，占总营收的44%[173] - 总运营费用为7.432亿美元，占总营收的73%[173] - 研发费用同比下降5%，主要由于部分人工和工具成本转入了收入成本[174] - 销售及管理费用同比增加17%，主要由于股权激励费用增加[175] 盈利情况 - 第二季度公司净亏损1.6百万美元，上一季度净利润0.1百万美元，去年同期净亏损2.3百万美元[136] - 利息费用和其他收益净额同比减少22%[155,156] - 利息费用和其他收支净额同比下降43%，主要由于外汇损失减少[176,177] - 所得税费用同比增加100%，主要由于递延所得税资产估值调整[178,179] 业务发展 - 公司专注于新的eFPGA IP授权和专业服务以及SensiML业务[136] - 公司的SoC和SensiML解决方案面向提供差异化消费者/物联网产品的OEM和ODM、希望扩大服务市场的处理器供应商以及希望扩大生态系统的传感器制造商和传感器处理软件公司[126] - 公司通过硬件产品销售、eFPGA IP授权、SensiML分析工具包订阅和每单位版税等方式实现技术货币化[128] - 公司持续投资研发和销售推广以支持业务增长[172] 财务管理 - 公司流动性和资本资源充足，现金和可用信贷额度可满足未来12个月的运营需求[183,189,191] - 公司通过股权融资和银行贷款等方式筹集资金，以支持新产品研发和业务拓展[183,186,187,188] - 公司在截至2024年6月30日的六个月内,融资活动产生的现金为320万美元,主要来自于330万美元的普通股发行净收益,部分被与融资安排有关的50万美元付款所抵消[198] - 公司在截至2023年7月2日的六个月内,融资活动产生的现金为220万美元,主要来自于240万美元的普通股发行净收益和10万美元的借款,部分被与融资安排有关的30万美元付款所抵消[199] - 公司没有维持任何资产负债表外的合伙关系、安排或与未合并实体或其他方的其他关系[200] - 公司管理层预计公司的披露控制和程序或内部财务报告控制不会防止所有错误和欺诈[202] - 在本季度报告涵盖的期间内,公司的内部控制过财务报告没有发生任何变化[203]