会议基本信息 - 本次电话会议为Axcelis和Veeco合并公告会议 [1] - 会议提供投资者演示文稿 可在两家公司官网及联合交易网站www www AxcelisVeeco com获取 [1] - 会议由Axcelis投资者关系与企业战略高级副总裁David Ryzhik主持 [2]

交易条款 - Veeco股东将按每股Veeco股份换取0.3575股Axcelis股份 [2] - 交易完成后Axcelis股东将拥有合并后公司约58%股份 Veeco股东将持有约42%股份 [2] - Veeco内部人员将因控制权变更安排获得实质性利益 [2] 交易调查 - Ademi律所正调查Veeco在与Axcelis交易中可能存在的违反信义义务及其他法律的行为 [1][3] - 调查重点包括交易协议对Veeco寻求竞争性交易施加了重大惩罚条款 可能不合理地限制了竞争性交易 [3] - 调查涉及Veeco董事会行为 关注其是否履行了对所有股东的信义义务 [3]

会议基本信息 - 本次电话会议为Axcelis和Veeco合并公告会议 [1] - 会议提供了一份投资者演示文稿 可在两家公司官网及联合交易网站www AxcelisVeeco com的投资者关系页面获取 [1] - 会议由Axcelis投资者关系与企业战略高级副总裁David Ryzhik主持 [2]

Excelis与Veeco合并公告电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业为半导体设备行业 公司为Excelis和Veeco Instruments Inc [4][6][10] * 合并后的公司将成为美国第四大晶圆制造设备供应商（按营收计算）[8] 合并的战略逻辑与核心观点 * 合并是变革性的 旨在打造一家领先的半导体设备公司 结合双方能力、资源和财务基础 [4] * 核心战略契合点在于产品和技术的高度互补性 Excelis的离子注入解决方案与Veeco的退火解决方案是半导体制造流程中的相邻步骤 [5][7] * 合并将优化这两个相邻步骤之间的协同效应 从而提升半导体器件性能和良率 [5] * 合并将扩大总目标市场规模 超过50亿美元 并更好地利用人工智能和电力解决方案需求等长期顺风 [10][40][41] 技术与产品组合的互补性 * Excelis在离子注入系统领域处于行业领先地位 产品覆盖行业最宽的能量范围（200 eV至15 MeV）[6][15] * Veeco带来激光退火、离子束沉积、湿法处理、光刻和MOCVD技术 这些技术与Excelis的产品高度互补 [7][11][16] * 在先进封装领域 Veeco的湿法处理和光刻解决方案对于高带宽内存和芯片晶圆基板架构至关重要 [16] * 在化合物半导体领域 双方在碳化硅和氮化镓等宽带隙材料方面优势互补 Excelis在功率器件应用领先 Veeco在外延和沉积方面拥有专长 [16][18][28] 市场机会与增长动力 * 合并后的公司能够利用人工智能、高性能计算、高带宽内存和先进封装等领域的增长 [40][41] * 电气化趋势推动了对碳化硅和氮化镓等功率效率解决方案的需求 合并后的产品组合将全面覆盖这些宽带隙材料 [18][28][41] * 地理覆盖范围将多元化 Excelis在中国和韩国实力强劲 Veeco在台湾实力强劲 双方在日本的存在互补 [12] 财务条款与预期效益 * 交易为全股权交易 Veeco股东每股可换取0.3575股Excelis普通股 [21] * 交易完成后 Excelis股东将拥有合并后公司约58%的股份 Veeco股东将拥有约42%的股份 [21] * 基于2024年预估数据 合并后公司营收为17亿美元 毛利率为44% 调整后EBITDA为3.87亿美元 利润率为22% [23] * 预计在交易完成后的24个月内 将实现3500万美元的年度运行率成本协同效应 [23] * 交易预计在完成后的第一年内对非GAAP每股收益产生增值效应 [5][23] * 合并后公司将拥有超过9亿美元的现金 财务灵活性增强 [24] 协同效应与价值创造 * 预计成本协同效应主要来自标准上市公司成本、销售成本以及运营费用效率的提升 [23][32] * 更重要的价值创造来自收入协同效应和交叉销售机会 利用双方的技术和市场优势 [18][27][30] * 合并后的研发规模庞大 预估研发投资总额超过2.3亿美元 用于开发下一代产品 [8][33] * 技术团队在离子源、离子束物理、粒子控制等方面有大量重叠的专业知识 有望推动技术优化和创新 [18][27][44] 公司治理与交易时间表 * 合并后公司首席执行官由Excelis的Russell Lowe担任 首席财务官由Excelis的Jamie Coogan担任 [21] * Veeco的首席执行官Bill Miller将加入合并后公司董事会并担任技术委员会主席 [21][22] * 董事会由11名董事组成 其中6名来自Excelis 4名来自Veeco Tom St Dennis将担任董事会主席 [21] * 交易预计在2026年下半年完成 需获得双方股东批准、监管批准并满足其他惯例成交条件 [22][62] 其他重要内容 * 合并后的公司将采用新名称、新股票代码和新品牌 总部设在马萨诸塞州贝弗利 [22] * 资本分配优先级为：再投资于业务以推动有机增长、回报股东（预计实施股票回购计划）、长远审慎考虑无机增长和并购 [24] * 管理层认为交易不会因监管问题受阻 理由是两家公司均为美国公司且业务无重叠 合并能更有效地与更大竞争对手抗衡 [62][63] * 双方企业文化相似 都注重尊重、协作和产生影响 这有助于整合 [20] * 在晶圆处理技术方面 两家公司都主要采用单晶圆工艺 文化契合度高 [51][52]

Combining to Create an Industry Leading Semiconductor Equipment Company Oct 1, 2025 Disclaimer This presentation is for informational purposes only and may not be used for any other purposes. This Presentation shall not constitute an offer to sell, or the solicitation of an offer to buy, any securities, nor shall there be any sale of securities in any states or jurisdictions in which such offer, solicitation or sale would be unlawful. This presentation has been prepared to assist interested parties in makin ...

Oct 1, 2025 8:17 AM Eastern Daylight TimeACLS Stock Alert: Halper Sadeh LLC Is Investigating Whether the Merger of Axcelis Technologies, Inc. Is Fair to ShareholdersShareNEW YORK--(BUSINESS WIRE)--Halper Sadeh LLC, an investor rights law firm, is investigating whether the merger of Axcelis Technologies, Inc. (NASDAQ: ACLS) and Veeco Instruments Inc. is fair to Axcelis shareholders. Upon closing of the proposed transaction, Axcelis shareholders are expected to own approximately 58% of the combined company.Ha ...

NEW YORK--(BUSINESS WIRE)--Halper Sadeh LLC, an investor rights law firm, is investigating whether the sale of Veeco Instruments Inc. (NASDAQ: VECO) to Axcelis Technologies, Inc. for 0.3575 Axcelis shares for each share of Veeco is fair to Veeco shareholders. Halper Sadeh encourages Veeco shareholders to click here to learn more about their legal rights and options or contact Daniel Sadeh or Zachary Halper at (212) 763-0060 or sadeh@halpersadeh.com or zhalper@halpersadeh.com. The investigation. ...

合并交易概述 - Veeco Instruments与Axcelis Technologies宣布将以全股票交易方式合并 交易价值为44亿美元[2] - 合并旨在创建一家高端半导体设备公司[2] - 消息公布后两家公司股票均暂停交易[2]

交易概览 - Axcelis与Veeco达成最终协议，将通过全股票合并方式进行合并 [1] - 基于2025年9月30日收盘价及2025年6月30日未偿债务，合并后公司预计企业价值约为44亿美元 [1] - 交易预计于2026年下半年完成，需获得双方股东批准、相关监管批准及其他惯例成交条件 [9] 交易条款与股权结构 - Veeco股东每股将获得0.3575股Axcelis股票 [3] - 交易完成后，Axcelis股东预计将拥有合并后公司约58%股份，Veeco股东预计拥有约42%股份 [3] - 合并协议已获得双方公司董事会一致批准 [3] 合并后公司财务与运营概况 - 基于2024财年预估，合并后公司营收为17亿美元，非GAAP毛利率为44%，调整后EBITDA为3.87亿美元 [2] - 合并后公司预计拥有超过9亿美元现金 [12] - 预计在交易完成后的24个月内实现年度化成本协同效应3500万美元，大部分在首12个月内实现 [12] - 交易预计在完成后首12个月内对非GAAP每股收益产生增值效应 [1][12] 战略意义与协同效应 - 合并将整合互补技术，扩大可寻址市场至超过50亿美元，并更好地把握人工智能及相关电源解决方案需求等长期趋势 [1][5] - 合并将创造美国第四大晶圆制造设备供应商，提供离子注入、激光退火、离子束沉积、先进封装解决方案和MOCVD等差异化产品组合 [5][6] - 合并后公司将拥有更大的研发规模，加速下一代技术创新 [4][12] 公司治理与领导团队 - 合并后公司董事会将由11名董事组成，其中6名来自Axcelis，4名来自Veeco [7] - Axcelis首席执行官Dr Russell Low将担任合并后公司总裁兼首席执行官 [7] - Axcelis首席财务官James Coogan将担任合并后公司首席财务官 [7] - 现任两家公司董事的Thomas St Dennis将担任合并后公司董事会主席 [7] 其他信息 - 合并后公司总部将设在马萨诸塞州贝弗利，并将采用新名称、股票代码和品牌 [8] - 双方公司将于美国东部时间当天上午8:30举行联合电话会议和网络直播讨论交易 [10] - J.P. Morgan担任Axcelis的独家财务顾问，UBS Investment Bank担任Veeco的独家财务顾问 [11]

公司和行业概述 - 公司为Veeco Instruments (VECO)，专注于半导体设备制造，核心业务包括离子束沉积(IBD)、激光退火(LSA)、纳米秒退火(NSA)等技术，服务于AI和高性能计算芯片制造[3][5][6] - 历史业务转型：从1990年代的数据存储（离子束技术制造薄膜磁头）扩展到化合物半导体（MOCVD工具用于LED照明），2018年后战略转向半导体市场，通过收购Ultratech强化技术[3][4] 核心技术与市场机会 **半导体制造技术** - **IBD 300系统**：用于低电阻金属薄膜沉积，提升设备性能和电池寿命，当前评估中[6][12] - **EUV掩模空白沉积**：市场领先的缺陷自由薄膜沉积技术，支持EUV光刻路线图，预计SAM增长至1.2亿美元[6][10] - **激光退火(LSA)**：生产工具已获领先逻辑客户和1家DRAM客户认证，预计SAM达8亿美元[8][10] - **纳米秒退火(NSA)**：评估中，适用于逻辑和内存的先进节点（如背面供电、3D器件），预计SAM达4.5亿美元[9][11] - **先进封装**：湿法处理系统获多家客户采用，潜在SAM达6.5亿美元[10][16] **AI相关机会** - LSA系统用于HBM DRAM的逻辑芯片和外围逻辑生产[15] - IBD系统支持GPU和HBM DRAM的EUV掩模空白制造[15] - AI收入占比预计从2024年10%增至2025年20%[16] 市场数据与增长预测 - **半导体SAM**：当前13亿美元，预计翻倍至27亿美元（LSA、NSA、IBD技术驱动）[8] - LSA SAM：8亿美元（逻辑和内存需求增长）[8] - NSA SAM：4.5亿美元（评估中，覆盖3家一级逻辑客户）[9][10] - IBD SAM：3.5亿美元（前端半导体应用）[10] - **化合物半导体SAM**：当前7亿美元，预计增至12亿美元（GaN功率器件和光子学驱动）[18] - GaN功率器件：市场从1亿增至3亿美元（300毫米评估系统已发货）[18] - 光子学：市场从1.5亿增至4亿美元（Micro LED和太阳能应用）[18] 财务与行业展望 - 半导体业务2020-2024年CAGR约30%，2025年增长动力来自AI和先进节点投资[19] - 化合物半导体和数据存储市场2025年收入预计下滑，但2026年有望恢复增长[19] - 行业预测：半导体市场规模2030年超万亿美元，带动晶圆厂设备支出长期增长[20] 其他关键信息 - 评估项目进展：当前系统在逻辑和内存客户中表现良好，每项应用成功可带来3000-6000万美元后续业务（假设月产能10万片晶圆）[13][14] - 2025年计划：向第二家DRAM客户交付LSA评估系统，向第三家逻辑客户交付NSA系统[14] 风险与挑战 - 化合物半导体和数据存储市场短期收入下滑[19] - 技术评估周期较长，需持续投入以推动新业务（如NSA和IBD 300系统）[13][14] 战略总结 - 技术组合覆盖半导体制造关键环节（退火、沉积、封装）[21] - 聚焦高增长领域（AI、高性能计算），预计SAM增速超越晶圆厂设备支出[21]