公司业绩表现 - 季度每股收益0 37美元 超出Zacks一致预期0 32美元 但低于去年同期0 45美元 [1] - 季度营收1 6729亿美元 超出预期1 39% 但同比下降4 12% [2] - 过去四个季度中 公司三次超出每股收益预期 四次超出营收预期 [2] 市场表现与预期 - 年初至今股价下跌28 4% 表现逊于标普500指数(-4 7%) [3] - 当前Zacks评级为3(持有) 预计未来表现与市场同步 [6] - 下季度预期每股收益0 34美元 营收1 67亿美元 本财年预期每股收益1 35美元 营收6 765亿美元 [7] 行业比较 - 所属电子制造机械行业在Zacks 250多个行业中排名后6% [8] - 同行业公司CI&T预计季度每股收益0 07美元(同比增长16 7%) 营收1 1148亿美元(同比增长5 4%) [9] 业绩影响因素 - 股价短期走势取决于管理层在财报电话会中的评论 [3] - 盈利预期修订趋势与股价走势存在强相关性 当前修订趋势好坏参半 [5][6]

财务数据和关键指标变化 - 本季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [17] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [5] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引；所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元，摊薄后每股收益0.37美元 [20] - 本季度末现金及短期投资3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加；应收账款增加1800万美元至1.14亿美元；存货增加700万美元至2.54亿美元；应付账款增加1400万美元至5800万美元；客户存款减少800万美元至4000万美元 [21] - 本季度运营现金流2000万美元，资本支出700万美元 [21] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，营收占比74%，较上一季度增长10%，较上年同期增长3% [17] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占总营收的9% [18] - 数据存储营收降至700万美元，占总营收的4%，仅来自服务和售后支持 [18] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占总营收的13% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%提升至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比36%，较上一季度的31%有所增加；美国营收占比15%，欧洲、中东和非洲营收占比7% [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火和EUV掩膜版生产缺陷-free薄膜沉积的市场领导者，将继续与客户合作，将技术集成到其制造流程中，并评估新应用 [10][11] - 公司预计在退火、离子束沉积和先进封装等领域的可服务市场（SAM）将增长，将通过评估项目和投资新系统来赢得逻辑和内存领域的新业务 [14][15] - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，以及多个战略订单，巩固了其在半导体行业的市场地位 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税政策给公司业务带来不确定性，导致部分客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，但公司对长期战略仍有信心 [9] - 半导体市场尽管面临中国成熟节点业务的逆风，但由于人工智能和高性能计算领域的前沿投资，2025年仍有增长机会；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场预计2025年不会有系统发货；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [24][25] 其他重要信息 - 公司评估项目进展顺利，预计未来几个月向第二家一级内存客户发送LSA评估系统，今年晚些时候向第三家逻辑客户发送NSA评估系统，今年晚些时候或2026年上半年还有可能发送更多NSA和IBD 300评估系统 [16] 问答环节所有提问和回答 问题1: 请详细说明光刻工具的先进封装订单情况 - 公司近期宣布在过去几个季度从IDM和多个OSAT获得3500万美元的光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务今年可能翻倍至约1.5亿美元，这不仅得益于光刻业务，还得益于湿法处理业务的活跃；该业务主要由人工智能，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题2: 是否预计光刻业务会如此强劲，是什么技术转变推动了这些增量订单 - 这主要是客户的产能采购，由于人工智能等需求，OSAT和IDM等客户正在增加产能 [31] 问题3: 中国客户延迟发货与哪些终端市场相关，有什么缓解策略来向中国发货 - 第二季度，受影响的业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；部分客户按计划接收货物，部分客户延迟发货，预计对第二季度营收影响约1500万美元；客户表示如果关税问题解决，将接收货物；短期内公司主要在美国制造系统，难以改变；公司有在海外扩展半导体业务的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可免关税，中国客户正在寻求豁免 [32][34] 问题4: 半导体业务中哪些部分预计在2025年增长 - 不考虑关税因素，公司原本预计2025年上半年中国半导体业务较好，下半年业务下滑；另一方面，高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和人工智能驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务整体实现持平或增长 [35][36] 问题5: 工艺工具记录方面的新应用和胜利是指什么 - 是在先进逻辑、环绕栅极领域与现有客户的评估系统，公司赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每100,000片晶圆每月的启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造的时间尚不确定，可能更多在2026年 [43][45] 问题6: 是否在背面金属方面有决策，热加工的决策是否已做出 - 客户仍在评估系统的插入位置，关于背面电源的具体决策尚未做出 [48] 问题7: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国相关，是否有其他因素导致更保守的指引 - 是的，公司年初预计第二季度营收与第一季度相似，若不是中国客户因关税问题延迟发货，营收将在该范围内 [49] 问题8: 在GaN功率方面，是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司继续与客户合作并取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划在2026年开始试点，若计划继续，将在2027年及以后逐步扩大生产；目前公司尚未获得采购订单 [50][51] 问题9: 在没有关税新发展的情况下，下半年营收是否至少持平 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策的潜在变化，公司未提供下半年的具体量化指引；但环绕栅极和先进封装业务表现强劲，半导体业务仍有增长机会；数据存储市场预计下半年不会有系统营收；综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年相似 [55][56] 问题10: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但目前系统订单活动尚未恢复 [57][58] 问题11: 请说明半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 从同比来看，中国市场存在逆风，预计在激光退火业务经过两年强劲增长后，2025年将有所放缓；而环绕栅极、高带宽内存和封装业务有机会抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务在2025年实现持平或增长 [63][64] 问题12: 间接关税影响体现在哪些方面，化合物半导体是否会受到供应商间接关税的影响 - 需求方面，仅中国客户的进口受到重大影响，其他地区需求无影响；作为美国制造商，公司从欧洲和东南亚进口的零部件（如钢铁和铝）需缴纳关税，美国供应商进口零部件也面临成本增加问题；公司正在通过物流安排和支持已安装设备来减轻影响 [66][67][68]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [4][16] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [4] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引 [19] - 所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元 [19] - 本季度末现金及短期投资为3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加 [20] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，环比增长10%，同比增长3%，占总营收的74% [16] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占营收的9% [17] - 数据存储营收降至700万美元，占营收的4%，仅来自服务和售后支持 [17] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占营收的13% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%增至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比从31%增至36%；美国占15%；EMEA占7% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火市场的领导者，其激光尖峰退火系统被领先逻辑客户和一家一级DRAM客户认定为生产工具；下一代NSA系统评估进展顺利，逻辑和内存客户对评估该系统的兴趣仍然很高 [8] - 公司是EUV掩模空白生产中无缺陷薄膜沉积的市场领导者，其离子束沉积技术对行业路线图至关重要，IBD 300系统能实现改善薄膜性能和降低电阻率 [9][10] - 先进封装领域，湿处理系统是领先代工厂、HBM制造商和多个OSAT的生产工具；先进封装光刻业务因AI和高性能计算的产能扩张而复苏，获得3500万美元订单 [11] - 公司计划扩大服务可用市场（SAM），预计退火业务SAM将增长至约13亿美元，离子束沉积业务SAM将分别增长至约3.5亿美元和超过1.2亿美元，先进封装业务SAM也有增长潜力 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税导致一些客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，公司持续评估潜在影响 [7] - 尽管中国成熟节点业务面临逆风，但半导体市场2025年仍有增长机会，先进封装和高带宽内存业务有望翻倍；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场2025年无系统发货预期；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [23][24][25] 其他重要信息 - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，这认可了公司在技术方面的卓越表现和对创新的承诺 [5] - 本季度公司获得两家领先逻辑客户的激光退火系统订单，两家领先逻辑客户指定公司的激光尖峰退火平台为其最先进环绕栅极节点新应用的生产工具 [6] - 一家IDM认证了公司的湿处理平台用于两个新应用，并在第一季度下了初始订单 [7] 问答环节所有提问和回答 问题: 请详细说明先进封装光刻工具的订单情况及驱动因素 - 公司近期发布了过去几个季度来自IDM和多个OSAT的3500万美元光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务预计今年将增长至约1.5亿美元，部分得益于光刻业务，也受湿处理业务活动的推动；该业务主要由AI，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题: 是否预期先进光刻业务如此强劲，以及驱动增量订单的技术转变是什么 - 这主要是客户因AI等需求增加产能的采购行为，并非技术转变 [31] 问题: 中国客户延迟发货涉及哪些终端市场，以及应对关税结构的策略 - 第二季度，受影响业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；目前短期内公司主要在美国制造系统，可做的有限；公司有半导体业务在海外扩张的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可获关税豁免，中国客户正在寻求豁免 [33][34][35] 问题: 2025年半导体业务哪些部分会增长 - 半导体业务主要有两个驱动因素，尽管有关税影响，但预计中国市场上半年业务较好，下半年会下滑；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和AI驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过整体半导体业务的增长 [36][37] 问题: 光刻业务情况 - 光刻业务包含在先进封装业务数据中 [39] 问题: 工艺工具记录的新应用和胜利情况，是赢得现有客户的新层、扩张还是竞争结果 - 是与现有先进逻辑、环绕栅极客户的评估系统合作，赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每10万片晶圆启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造（HVM）的时间尚不确定，可能在2026年 [44][45][46] 问题: 是否赢得背侧金属相关业务，客户是否已做出热加工决策 - 客户仍在评估，尚未做出背侧电源相关的具体决策 [48] 问题: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国业务有关 - 是的，若中国客户不延迟发货，第二季度营收将与第一季度相近 [50] 问题: GaN功率业务是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司与客户合作取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划2026年开始试点，若计划顺利将在2027年及以后持续扩大规模，但公司尚未获得采购订单 [51][52] 问题: 若无关税新进展，下半年销售至少持平的建模是否合理 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策变化，公司未提供下半年具体定量指引；但环绕栅极和先进封装业务的优势仍为半导体业务带来增长机会；数据存储市场下半年无系统营收预期，综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年水平相近 [56][57] 问题: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但系统订单活动尚未恢复 [58][59] 问题: 半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 半导体市场中，中国业务在经历两年强劲的激光退火业务后，预计2025年将放缓；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务的增长机会可能抵消或超过中国市场的逆风，使半导体业务在2025年持平或增长 [64][65] 问题: 间接关税影响体现在哪些方面 - 需求方面，仅中国客户进口受影响；公司作为美国制造商，进口欧洲和东南亚的零部件会面临关税，美国供应商进口零部件成本增加也会间接影响公司；公司正通过物流等方式尽量减轻影响 [66][67][68]

行业趋势 - 2024年半导体行业销售额同比增长至约6500亿美元，行业分析师预测长期将增长[102] 各条业务线表现 - 2025年第一季度半导体业务收入同比增长3%，占总收入的74%[107] - 预计2025年数据存储业务收入减少约6000 - 7000万美元[118] - 2024年第四季度，公司宣布湿处理系统订单超5000万美元[112] - 公司刚宣布光刻系统订单超3500万美元[113] 收入和利润（同比环比） - 2025年第一季度净销售额为1.67292亿美元，同比下降4%[121] - 2025年第一季度毛利润为6846.7万美元，同比下降9%[121] - 2025年第一季度净利润为1194.7万美元，同比下降45%[121] 成本和费用（同比环比） - 2025年第一季度研发费用为2851.4万美元，同比下降4%[121] - 2025年第一季度税务支出为300万美元，上年同期为90万美元，2025年有效税率与美国法定税率一致，2024年低于法定税率[130] 其他财务数据 - 2025年第一季度净利息收入为83.6万美元，同比增长19%[121] - 2025年3月31日和2024年12月31日，现金及现金等价物、受限现金和短期投资总额分别为3.53462亿美元和3.44538亿美元[131] - 2025年第一季度经营活动产生的净现金为2000万美元，2024年为936.1万美元[133] - 2025年第一季度投资活动产生的净现金为1452.3万美元，2024年为2072.5万美元[134] - 2025年第一季度融资活动使用的净现金为527.6万美元，2024年为1484万美元[135] - 公司有2500万美元3.75%可转换优先票据和2.3亿美元2.875%可转换优先票据未偿还[136] - 2024年8月2日，公司循环信贷额度从1.5亿美元增加到2.25亿美元，2026年12月到期[137] - 2025年1月15日，2650万美元2025年票据到期，通过向持有人发行1104165股普通股结算[138] - 2025年3月31日，投资组合中固定收益证券公允价值约为1.784亿美元，利率上升100个基点，公允价值将减少120万美元[140] 各地区表现 - 2025年和2024年第一季度，公司海外客户净销售额分别占总净销售额的86%和84%，非美元销售额分别占6%和3%[144]

业绩总结 - 2025年第一季度总收入为1.67亿美元，较2024年第四季度的1.82亿美元下降8.2%[18] - 2025年第一季度的净收入为1190万美元，较2024年第四季度的1500万美元下降20.7%[19] - 2025年第一季度的GAAP每股收益为0.20美元，较2024年第四季度的0.26美元下降23.1%[37] - 2025年第一季度的非GAAP每股收益为0.37美元，较2024年第四季度的0.41美元下降9.8%[37] - 2025年第一季度的GAAP毛利为6850万美元，毛利率为40.9%[37] - 2025年第一季度的非GAAP毛利为6980万美元，非GAAP毛利率为41.7%[37] 用户数据 - 2025年第一季度的应收账款为1.14亿美元，较2024年第四季度的9700万美元增长17.5%[20] - 2025年第一季度的库存为2.54亿美元，较2024年第四季度的2.47亿美元增长2.8%[20] 未来展望 - 2025年第二季度的收入预期为1.35亿至1.65亿美元[21] - 2025年第二季度的净销售额预期在1.35亿至1.65亿美元之间[39] 运营效率 - 2025年第一季度的非GAAP运营收入为2400万美元，非GAAP运营费用为4550万美元，较2024年第四季度的4810万美元下降5.4%[8][37] - 2025年第一季度的GAAP运营费用为5430万美元，较2024年第四季度的7010万美元下降22.5%[37] 现金流与投资 - 2025年第一季度现金及短期投资为3.53亿美元，较2024年第四季度的3.45亿美元增长2.3%[20] - 2025年第一季度的运营现金流为2000万美元，较2024年第四季度的2800万美元下降28.6%[20] 业务表现 - 半导体业务表现强劲，收入为1.24亿美元，较2024年第四季度的1.12亿美元增长10.7%[18] - 2025年第一季度的GAAP毛利率为40.9%，较2024年第四季度的40.6%略有上升[19]

收入和利润（同比） - 2025年第一季度收入为1.673亿美元，去年同期为1.745亿美元[2][3] - GAAP净收入为1190万美元，摊薄后每股收益0.20美元，去年同期分别为2190万美元和0.37美元[2][3] - Non - GAAP净收入为2220万美元，摊薄后每股收益0.37美元，去年同期分别为2640万美元和0.45美元[2][3] - 2024年第一季度净销售额为174,484千美元，GAAP毛利为75,419千美元，毛利率为43.2%，Non - GAAP毛利为77,149千美元，毛利率为44.2%[23] - 2024年第一季度GAAP净收入为21,854千美元，Non - GAAP净收入为26,443千美元[23] - 2024年第一季度GAAP基本每股净收入为0.39美元，摊薄后为0.37美元；Non - GAAP基本每股净收入为0.47美元，摊薄后为0.45美元[27] - 2025年第一季度GAAP净收入为11,947千美元，Non - GAAP运营收入为24,276千美元；2024年第一季度GAAP净收入为21,854千美元，Non - GAAP运营收入为29,360千美元[29] 收入和利润（环比及预测） - 2025年第二季度收入预计在1.35亿美元至1.65亿美元之间[9] - 2025年第二季度GAAP摊薄后每股收益预计在 - 0.05美元至0.17美元之间[9] - 2025年第二季度Non - GAAP摊薄后每股收益预计在0.12美元至0.32美元之间[9] - 2025年第二季度净销售额指引GAAP为135百万美元，Non - GAAP为165百万美元[31] - 2025年第二季度GAAP毛利为54百万美元，毛利率为39%；Non - GAAP毛利为70百万美元，毛利率为42%[31] - 2025年第二季度GAAP运营亏损为3百万美元，Non - GAAP运营收入为22百万美元[31] - 2025年第二季度GAAP净亏损为3百万美元，Non - GAAP净收入为20百万美元[31] - 2025年第二季度GAAP摊薄后每股亏损0.05美元，Non - GAAP摊薄后每股收入0.32美元[31] - 2025年第二季度GAAP净收入（亏损）为 - 3百万美元到10百万美元，Non - GAAP运营收入为8百万美元到22百万美元[34] 其他财务数据 - 2025年3月31日总资产为12.78824亿美元，2024年12月31日为12.51577亿美元[13] 第一季度财务指标 - 2025年第一季度GAAP毛利率为40.9%，Non - GAAP毛利率为41.7%[17] - 2025年第一季度GAAP运营收入为1414.8万美元，Non - GAAP运营收入为2427.6万美元[17] - 2025年第一季度GAAP净收入为1194.7万美元，Non - GAAP净收入为2220.7万美元[17]

文章核心观点 公司近期收到超3500万美元AP300™光刻系统订单 预计2025年交付 其先进封装光刻业务有望实现同比强劲增长 [1] 订单情况 - 公司近几个季度收到来自IDM和OSAT客户超3500万美元AP300™光刻系统订单 预计2025年交付 支持AI和高性能计算等终端市场推动的产能扩张 [1] 产品优势 - AP300™光刻系统专为先进封装应用设计 具有行业领先性能 较低总体拥有成本 行业领先正常运行时间和工艺灵活性 [2] - 该工具能满足下一代先进封装工艺需求 如2.5/3D封装铜柱 倒装芯片凸块 扇出型晶圆级封装和高密度扇出封装 [2] 市场需求与产品定位 - 全球AI和高性能计算等大趋势推动先进封装使能技术的强劲需求 客户需要能处理多种先进封装工艺需求 具备一流工艺能力和低成本的光刻平台 [3] - AP300平台是满足高性能 下一代设备所需挑战性先进封装工艺的行业标准解决方案 [3] 公司简介 - 公司是半导体工艺设备创新制造商 其激光退火 离子束 单晶圆蚀刻与清洗 光刻和金属有机化学气相沉积技术在先进半导体器件制造和封装中发挥重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能 良率和拥有成本 在服务市场占据领先技术地位 [4]

文章核心观点 公司公布2025年第一季度财报，半导体业务有增长且有多项积极进展，同时给出2025年第二季度业绩指引 [1][2][5] 2025年第一季度财报情况 GAAP结果 - 营收1.673亿美元，去年同期为1.745亿美元 [2] - 净收入1190万美元，摊薄后每股收益0.20美元，去年同期分别为2190万美元和0.37美元 [2] Non - GAAP结果 - 营业收入2430万美元，去年同期为2940万美元 [2] - 净收入2220万美元，摊薄后每股收益0.37美元，去年同期分别为2640万美元和0.45美元 [2] 业务进展 - 半导体业务因先进封装增长实现环比和同比增长 [2] - 获英特尔2025 EPIC供应商奖、激光退火和湿法处理新应用订单 [2] 资产负债表情况（2025年3月31日与2024年12月31日对比） 资产 - 现金及现金等价物从1.45595亿美元增至1.74898亿美元 [13] - 短期投资从1.98719亿美元降至1.78395亿美元 [13] - 应收账款净额从9683.4万美元增至1.14368亿美元 [13] - 存货从2.46735亿美元增至2.54051亿美元 [13] - 总资产从12.51577亿美元增至12.78824亿美元 [13] 负债 - 应付账款从4351.9万美元增至5784.5万美元 [13] - 应计费用和其他流动负债从5519.5万美元增至6225.7万美元 [13] - 合同负债从6498.6万美元降至5721.1万美元 [13] - 流动负债合计从1.92282亿美元降至1.78859亿美元 [13] - 总负债从4.80807亿美元降至4.66966亿美元 [13] 股东权益 - 股东权益从7.7077亿美元增至8.11858亿美元 [13] 2025年第二季度业绩指引 - 营收预计在1.35亿美元至1.65亿美元之间 [5] - GAAP摊薄后每股收益预计在 - 0.05美元至0.17美元之间 [5] - Non - GAAP摊薄后每股收益预计在0.12美元至0.32美元之间 [5] 会议信息 - 电话会议于2025年5月7日下午5点（美国东部时间）举行，可通过拨打1 - 877 - 407 - 8029（免费）或1 - 201 - 689 - 8029参加，也可在ir.veeco.com观看直播，当晚网站将提供重播，会前会发布幻灯片演示 [3] 公司简介 - 公司是半导体工艺设备创新制造商，其激光退火、离子束等技术在先进半导体器件制造和封装中起重要作用 [4]

文章核心观点 - 公司宣布其WaferStorm®和WaferEtch®平台获全球半导体IDM认证用于先进封装新应用，客户在第一季度下了初始订单 [1] 公司业务情况 - 公司是半导体工艺设备创新制造商，其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻和金属有机化学气相沉积技术在先进半导体器件制造和封装中起重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能、良率和拥有成本，在服务市场中处于领先技术地位 [4] 平台优势及意义 - 公司系统因一流工艺性能、独特处理能力和低成本优势被选中 [2] - 这两个应用为公司平台在其他领先客户处带来关键的可服务市场扩张机会 [2] - 平台认证基于公司一流湿法处理技术，体现了该技术在新应用中的用例增加，对可服务市场扩张战略至关重要 [3]

文章核心观点 - 维易科仪器公司宣布两个前沿逻辑客户选择其激光尖峰退火平台作为环绕栅节点新应用的量产工具，公司有望获得高产量制造订单 [1] 客户选择情况 - 两个前沿逻辑客户选择维易科的激光尖峰退火平台作为环绕栅节点新应用的量产工具，公司预计随着客户推进先进节点，将获得与这些合作相关的高产量制造订单 [1] 公司产品优势及意义 - 公司激光退火平台在新应用中的采用率不断提高，其LSA系统被广泛认为是低热预算应用的最佳退火解决方案，随着先进节点器件几何形状和性能要求的演变，该平台的精确退火变得愈发关键 [2] - 激光尖峰退火是前端半导体制造中使用的毫秒退火技术，可通过激活掺杂剂降低关键晶体管结构的电阻，公司LSA系统能在前沿节点先进器件的降低热预算范围内进行高温退火 [2] - 公司激光退火产品组合还包括NSA500系统，可将退火能力扩展到低热预算应用，这些退火步骤对确定所得器件的电气性能至关重要 [2] 公司简介 - 维易科是一家半导体工艺设备的创新制造商，其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻和金属有机化学气相沉积等技术在先进半导体器件的制造和封装中发挥重要作用 [3]