公司财务信息发布安排 - 公司计划于2026年2月25日市场收盘后发布2025年第四季度及全年财务业绩 [1] - 公司将于2026年2月25日美国东部时间下午5点举行电话会议讨论业绩 [1] 业绩沟通会参与方式 - 电话接入号码为1-877-407-8029（免费）或1-201-689-8029 [2] - 投资者可通过访问公司投资者关系网站 ir.veeco.com 收听电话会议网络直播 [2] - 网络直播的回放将于会议当晚美国东部时间8点起在公司网站提供 [2] 公司业务概况 - 公司是一家创新的半导体工艺设备制造商 [3] - 公司核心技术包括激光退火、离子束、金属有机化学气相沉积（MOCVD）、单晶圆刻蚀与清洗以及光刻技术 [3] - 公司设备在先进半导体器件的制造和封装中扮演着不可或缺的角色 [3] - 公司设备旨在优化性能、良率和拥有成本，并在所服务的市场中占据领先的技术地位 [3]

合并交易概述 - Axcelis Technologies与Veeco Instruments的合并已获双方股东批准 旨在建立一家在半导体设备行业价值约44亿美元的主要实体[1] - 此次全股票交易预计于2026年下半年完成 最初于2025年10月宣布[1] - 根据协议条款 Veeco股东所持每股Veeco股票将获得0.3575股Axcelis股票 交易完成后 Axcelis股东将拥有合并后公司约58%的股份 Veeco股东将拥有约42%的股份[5] 合并主体公司背景 - Axcelis总部位于马萨诸塞州贝弗利 拥有超过45年的行业经验 专门从事离子注入系统的设计、制造和支持 该系统对集成电路制造至关重要[2] - Veeco总部位于纽约州普莱恩维尤 从事半导体工艺设备制造 关键技术包括激光退火、离子束沉积和金属有机化学气相沉积 这些技术对先进半导体器件的制造和封装起关键作用[3] 合并的战略与市场影响 - 合并旨在整合两家公司的互补性技术 扩大市场覆盖范围 预计将总目标市场扩大至超过50亿美元 这一扩张主要由人工智能及相关电源解决方案需求的增长驱动[5] - 合并后的公司将成为美国第四大晶圆制造设备供应商 并将通过技术整合和交叉销售机会获得预期的收入协同效应[6] - 合并后的公司将实现技术产品和市场领域的多元化 以更好地支持客户的技术进步[6] 合并的财务与运营预期 - 合并实体的估值基于2025年9月30日的Axcelis和Veeco股价 以及截至2025年6月30日的现有债务[3] - 预计在交易完成后的两年内 每年可实现3500万美元的成本协同效应 其中大部分将在第一年内实现[7] - 按2024财年备考基准计算 合并后公司预计将产生17亿美元的收入 非美国通用会计准则毛利率为44% 调整后息税折旧摊销前利润为3.87亿美元[7]

公司重大事项 - Axcelis Technologies, Inc. 的股东在特别会议上投票批准了所有与公司待定合并相关的提案 [1] - 此次合并的交易对象为 Veeco Instruments Inc. [1]

并购交易进展 - Veeco Instruments Inc 股东在特别会议上投票批准了与 Axcelis Technologies Inc 的所有并购相关提案 [1] - 并购交易仍需满足其他常规交割条件 包括获得中国国家市场监督管理总局的最终监管批准 [2] - 公司双方继续预计并购将于2026年下半年完成 [2] 公司业务与产品 - Veeco 是一家创新的半导体工艺设备制造商 [3] - 其激光退火、离子束、金属有机化学气相沉积、单晶圆蚀刻与清洗以及光刻技术在先进半导体器件的制造和封装中扮演着关键角色 [3] - 公司的设备旨在优化性能、良率和拥有成本 在其服务的市场中占据领先的技术地位 [3] 交易文件信息 - 与并购相关的注册声明已于2025年12月29日修订 并于2025年12月31日被美国证券交易委员会宣布生效 [4] - Axcelis 和 Veeco 于2025年12月31日向美国证券交易委员会提交了最终联合委托书/招股说明书 并于2025年12月31日左右开始向各自股东寄送 [4] - 投资者可通过美国证券交易委员会网站或公司官网的投资者关系部门免费获取相关文件副本 [4] 前瞻性陈述涉及范围 - 前瞻性陈述涉及对未来半导体及晶圆制造设备行业需求的预测 [7] - 陈述包括对Axcelis或Veeco未来市场地位以及未来期间财务指标的预测 [7] - 陈述涵盖长期财务目标、未来研发与技术基础设施投资计划以及潜在交易可能带来的协同效应或其他利益 [7]

纪要涉及的行业或者公司 * 公司为维易科仪器公司，股票代码为VECO，是一家上市公司[1] * 公司正在与Axcelis Technologies, Inc.进行合并交易[6] 纪要提到的核心观点和论据 * 本次特别股东大会的核心议程是就与Axcelis Technologies, Inc.的合并交易及相关事项进行投票表决[2][6] * 会议提出了三项提案供股东表决[6] * 第一项为合并提案，即通过公司与Axcelis Technologies, Inc.及Victory Merger Sub, Inc.于2025年9月30日签署的合并协议与计划，并批准其中拟进行的交易，包括Victory Merger Sub, Inc.并入公司，使公司成为Axcelis Technologies, Inc.的全资子公司[6] * 第二项为合并薪酬提案，即以非约束性咨询方式批准将支付或可能支付给公司指定高管人员的、基于或涉及合并协议所拟交易的薪酬[7] * 第三项为休会提案，即批准在必要时或适当时休会，以便在会议召开时票数不足以通过合并提案时征集更多代理投票权，或确保及时向公司股东提供随附的联合委托说明书/招股说明书的任何补充或修订[8] * 合并提案的通过需要获得有权在本次特别会议上就合并提案投票的公司已发行流通普通股至少多数（超过50%）的赞成票[7] * 合并薪酬提案的通过需要获得在本次特别会议上就合并薪酬提案投票的总票数的多数赞成票[7] * 休会提案的通过需要获得在本次特别会议上就休会提案投票的总票数的多数赞成票[8] * 截至2025年12月26日记录日营业结束时，公司有60,297,087股流通普通股，每股享有一票投票权[4] * 根据Broadridge Financial Solutions, Inc.的代理投票统计，出席会议的股东已达到法定人数[4] * 选举监察员Gary Wozniak的初步计票结果显示，合并提案、合并薪酬提案和休会提案均已获得批准[11] * 由于合并提案已获批准，无需就休会提案采取行动[11] * 最终投票结果将由选举监察员记录在本次特别会议的会议记录中，并将在提交给美国证券交易委员会的8-K表格当期报告中公布[11] 其他重要但是可能被忽略的内容 * 本次特别股东大会于2026年2月6日东部时间上午10:00召开[1] * 会议记录日为2025年12月26日[3] * 会议通知、委托说明书和代理卡于2025年12月31日左右邮寄给所有普通股记录持有人[4] * 会议于东部时间上午10:03开放投票[5]，于东部时间上午10:08结束投票[10] * 股东可通过虚拟会议门户的“在此投票”按钮进行电子投票，或通过填写书面选票进行现场投票[5][9] * 提交选票将撤销股东之前的代理投票[10] * 会议于投票结束后宣布休会[11]

交易调查 - 路易斯安那州前总检察长Charles C. Foti, Jr及Kahn Swick & Foti, LLC律师事务所正在调查维易科仪器公司向艾克塞利斯技术公司的拟议出售案 [1] - 根据拟议交易条款，维易科股东每持有一股维易科股票将获得0.3575股艾克塞利斯股票 [1] - 调查旨在确定该对价及达成过程是否充分，或该对价是否低估了公司价值 [1] 股东法律权益 - 若认为交易低估公司价值或希望讨论相关法律权利，可免费联系KSF管理合伙人Lewis S. Kahn [2] - 可通过电子邮件或拨打免费电话855-768-1857联系，或访问指定网站了解更多信息 [2]

并购交易条款 - 维易科仪器公司计划与艾克塞利斯技术公司进行全股票合并 交易方案为维易科股东每持有一股维易科普通股将获得0.3575股艾克塞利斯普通股[1] 换股比率特征 - 换股比率是固定的 不会因从签署合并协议到交易完成期间任何一方公司普通股市场价格的变化而调整[2] 交易宣布后市场表现 - 自2025年10月1日宣布拟议合并以来 艾克塞利斯普通股价格已下跌[3] - 受此影响 维易科股价从2025年10月1日的每股33.08美元收盘价下跌至2025年12月8日的每股32.14美元[3] - 股价变动导致此项合并对维易科股东的吸引力下降[3]

行业竞争格局 - 晶圆制造设备行业竞争异常激烈 [1] - 公司需面对来自应用材料、阿斯麦、泛林半导体等根深蒂固的行业巨头的激烈竞争 [1]

公司动态与业务进展 - 领先的半导体存储公司已选择Veeco的激光尖峰退火系统在其先进DRAM研发组进行评估[1] - 此次出货标志着公司向DRAM市场渗透的扩大，并是迈向下一代DRAM及高带宽内存技术大规模生产采用的重要一步[1] - 评估期预计约为一年，后续订单预计在2027年及之后[1] - 公司高级副总裁表示，该评估出货彰显了其支持尖端内存技术的承诺，并提供了与主要客户扩大在内存市场影响力的机会[2] 技术与产品优势 - LSA是一种毫秒级退火技术，用于前端半导体制造，通过激活掺杂剂来降低关键晶体管结构的电阻[2] - Veeco的LSA系统能够在先进制程节点有限的熱预算内进行高温退火，提供市场领先的性能和最佳的拥有成本，是先进内存应用的首选解决方案[2] - 该平台旨在通过提供更高的生产率和卓越的性能，满足先进DRAM和HBM生产的严苛要求[2] 市场前景与行业趋势 - 由AI工作负载和下一代计算驱动，对HBM和DRAM的需求持续增长，公司的LSA技术定位于支持一线半导体制造商不断变化的需求[2] - HBM市场正经历快速增长，Yole市场研究估计该市场到2030年的复合年增长率将接近30%，年化收入将达到1000亿美元或更多[3]

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