Veeco(VECO)

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Veeco Announces Over $35 Million in Advanced Packaging Lithography System Orders From IDM & OSAT Customers
Globenewswire· 2025-05-08 04:10
文章核心观点 公司近期收到超3500万美元AP300™光刻系统订单 预计2025年交付 其先进封装光刻业务有望实现同比强劲增长 [1] 订单情况 - 公司近几个季度收到来自IDM和OSAT客户超3500万美元AP300™光刻系统订单 预计2025年交付 支持AI和高性能计算等终端市场推动的产能扩张 [1] 产品优势 - AP300™光刻系统专为先进封装应用设计 具有行业领先性能 较低总体拥有成本 行业领先正常运行时间和工艺灵活性 [2] - 该工具能满足下一代先进封装工艺需求 如2.5/3D封装铜柱 倒装芯片凸块 扇出型晶圆级封装和高密度扇出封装 [2] 市场需求与产品定位 - 全球AI和高性能计算等大趋势推动先进封装使能技术的强劲需求 客户需要能处理多种先进封装工艺需求 具备一流工艺能力和低成本的光刻平台 [3] - AP300平台是满足高性能 下一代设备所需挑战性先进封装工艺的行业标准解决方案 [3] 公司简介 - 公司是半导体工艺设备创新制造商 其激光退火 离子束 单晶圆蚀刻与清洗 光刻和金属有机化学气相沉积技术在先进半导体器件制造和封装中发挥重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能 良率和拥有成本 在服务市场占据领先技术地位 [4]
Veeco Reports First Quarter 2025 Financial Results
Globenewswire· 2025-05-08 04:05
文章核心观点 公司公布2025年第一季度财报,半导体业务有增长且有多项积极进展,同时给出2025年第二季度业绩指引 [1][2][5] 2025年第一季度财报情况 GAAP结果 - 营收1.673亿美元,去年同期为1.745亿美元 [2] - 净收入1190万美元,摊薄后每股收益0.20美元,去年同期分别为2190万美元和0.37美元 [2] Non - GAAP结果 - 营业收入2430万美元,去年同期为2940万美元 [2] - 净收入2220万美元,摊薄后每股收益0.37美元,去年同期分别为2640万美元和0.45美元 [2] 业务进展 - 半导体业务因先进封装增长实现环比和同比增长 [2] - 获英特尔2025 EPIC供应商奖、激光退火和湿法处理新应用订单 [2] 资产负债表情况(2025年3月31日与2024年12月31日对比) 资产 - 现金及现金等价物从1.45595亿美元增至1.74898亿美元 [13] - 短期投资从1.98719亿美元降至1.78395亿美元 [13] - 应收账款净额从9683.4万美元增至1.14368亿美元 [13] - 存货从2.46735亿美元增至2.54051亿美元 [13] - 总资产从12.51577亿美元增至12.78824亿美元 [13] 负债 - 应付账款从4351.9万美元增至5784.5万美元 [13] - 应计费用和其他流动负债从5519.5万美元增至6225.7万美元 [13] - 合同负债从6498.6万美元降至5721.1万美元 [13] - 流动负债合计从1.92282亿美元降至1.78859亿美元 [13] - 总负债从4.80807亿美元降至4.66966亿美元 [13] 股东权益 - 股东权益从7.7077亿美元增至8.11858亿美元 [13] 2025年第二季度业绩指引 - 营收预计在1.35亿美元至1.65亿美元之间 [5] - GAAP摊薄后每股收益预计在 - 0.05美元至0.17美元之间 [5] - Non - GAAP摊薄后每股收益预计在0.12美元至0.32美元之间 [5] 会议信息 - 电话会议于2025年5月7日下午5点(美国东部时间)举行,可通过拨打1 - 877 - 407 - 8029(免费)或1 - 201 - 689 - 8029参加,也可在ir.veeco.com观看直播,当晚网站将提供重播,会前会发布幻灯片演示 [3] 公司简介 - 公司是半导体工艺设备创新制造商,其激光退火、离子束等技术在先进半导体器件制造和封装中起重要作用 [4]
Global Semiconductor IDM Qualifies Veeco Wet Processing Platform for Two New Applications in Advanced Packaging
Globenewswire· 2025-04-29 21:00
文章核心观点 - 公司宣布其WaferStorm®和WaferEtch®平台获全球半导体IDM认证用于先进封装新应用,客户在第一季度下了初始订单 [1] 公司业务情况 - 公司是半导体工艺设备创新制造商,其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻和金属有机化学气相沉积技术在先进半导体器件制造和封装中起重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能、良率和拥有成本,在服务市场中处于领先技术地位 [4] 平台优势及意义 - 公司系统因一流工艺性能、独特处理能力和低成本优势被选中 [2] - 这两个应用为公司平台在其他领先客户处带来关键的可服务市场扩张机会 [2] - 平台认证基于公司一流湿法处理技术,体现了该技术在新应用中的用例增加,对可服务市场扩张战略至关重要 [3]
Veeco’s Laser Annealing Platform Named Production Tool of Record for New Applications at Leading-Edge Logic Manufacturers
Globenewswire· 2025-04-28 21:00
文章核心观点 - 维易科仪器公司宣布两个前沿逻辑客户选择其激光尖峰退火平台作为环绕栅节点新应用的量产工具,公司有望获得高产量制造订单 [1] 客户选择情况 - 两个前沿逻辑客户选择维易科的激光尖峰退火平台作为环绕栅节点新应用的量产工具,公司预计随着客户推进先进节点,将获得与这些合作相关的高产量制造订单 [1] 公司产品优势及意义 - 公司激光退火平台在新应用中的采用率不断提高,其LSA系统被广泛认为是低热预算应用的最佳退火解决方案,随着先进节点器件几何形状和性能要求的演变,该平台的精确退火变得愈发关键 [2] - 激光尖峰退火是前端半导体制造中使用的毫秒退火技术,可通过激活掺杂剂降低关键晶体管结构的电阻,公司LSA系统能在前沿节点先进器件的降低热预算范围内进行高温退火 [2] - 公司激光退火产品组合还包括NSA500系统,可将退火能力扩展到低热预算应用,这些退火步骤对确定所得器件的电气性能至关重要 [2] 公司简介 - 维易科是一家半导体工艺设备的创新制造商,其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻和金属有机化学气相沉积等技术在先进半导体器件的制造和封装中发挥重要作用 [3]
Veeco Announces Date for First Quarter Financial Results and Conference Call
Globenewswire· 2025-04-16 21:15
文章核心观点 公司计划于2025年5月7日收盘后发布2025年第一季度财务结果,并于当天下午5点召开电话会议回顾这些结果 [1] 财务结果发布安排 - 公司将于2025年5月7日收盘后发布2025年第一季度财务结果 [1] - 当天下午5点召开电话会议回顾财务结果 [1] 电话会议参与方式 - 可拨打1 - 877 - 407 - 8029(免费)或1 - 201 - 689 - 8029参与电话会议 [2] - 也可访问公司网站投资者关系板块ir.veeco.com观看直播 [2] - 当天晚上8点起可在公司网站观看网络直播回放 [2] 公司简介 - 公司是半导体工艺设备的创新制造商 [3] - 其激光退火、离子束等技术在先进半导体器件制造和封装中起重要作用 [3] - 公司设备旨在优化性能、良率和拥有成本,在服务市场中占据领先技术地位 [3] 公司联系方式 - 投资者联系Anthony Pappone,电话(516) 500 - 8798,邮箱apappone@veeco.com [5] - 媒体联系Brenden Wright,电话(516) 714 - 1202,邮箱bwright@veeco.com [5]
Veeco Earns Intel's 2025 EPIC Supplier Award
Newsfilter· 2025-04-15 21:00
文章核心观点 - 2025年Veeco Instruments Inc.获得英特尔EPIC供应商独家奖项,该奖项认可其在英特尔供应链中的卓越表现 [1] 公司获奖情况 - 英特尔全球供应链运营执行副总裁兼总经理Frank Sanders祝贺Veeco获英特尔EPIC供应商奖,肯定其对质量的坚定承诺、追求卓越的动力和对技术创新的奉献 [2] - 英特尔全球设备与材料采购执行副总裁兼总经理Dave Bloss称Veeco是半导体行业最佳供应商之一,其以客户为导向和对卓越绩效的承诺为全球树立了标杆 [2] - 英特尔EPIC供应商奖表彰英特尔供应链中致力于“EPIC”绩效(卓越、伙伴关系、包容和持续改进)的顶级企业,全球数千家英特尔供应商中仅数百个有资格参与该计划 [2] 获奖条件 - 供应商需超越最高期望,实现与英特尔优先事项一致的激进战略目标才有资格获得英特尔EPIC供应商奖 [3] 公司介绍 - Veeco是半导体工艺设备创新制造商,其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻、金属有机化学气相沉积(MOCVD)和化学气相沉积(CVD)技术在先进半导体器件制造和封装中发挥重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能、良率和拥有成本,在服务市场中占据领先技术地位 [4]
Veeco(VECO) - 2024 Q4 - Annual Report
2025-02-15 03:11
半导体市场业务数据 - 2024年公司半导体市场收入增长13%,占总营收65%,连续四年跑赢晶圆制造设备支出增长[187][191] - 2024年半导体行业销售额同比增长至约6500亿美元,预计长期增长[188] 湿处理系统业务数据 - 2024年第四季度,公司宣布湿处理系统订单超5000万美元[195] 数据存储业务数据 - 预计2025年数据存储业务收入减少约6000 - 7000万美元[198] 公司整体财务数据 - 收入与成本 - 2024年净销售额为7.17301亿美元,较2023年的6.66435亿美元增长8%[202] - 2024年销售成本为4.13296亿美元,较2023年的3.81376亿美元增长8%[202] 公司整体财务数据 - 利润 - 2024年毛利润为3.04005亿美元,较2023年的2.85059亿美元增长7%[202] - 2024年净利润为7371.4万美元,2023年净亏损3036.8万美元,同比增加1.04082亿美元[202] 公司整体财务数据 - 费用 - 2024年研发费用为1.24507亿美元,较2023年的1.12853亿美元增长10%[202] - 2024年销售、一般和行政费用为9966.3万美元,较2023年的9275.6万美元增长7%[202] 公司整体财务数据 - 无形资产相关 - 2024年无形资产摊销费用较2023年减少,主要因反映特定无形资产预期现金流的摊销费用变化及部分无形资产在2023年已完全摊销[210] - 2024年公司记录了2810万美元与碳化硅技术无形资产相关的非现金减值费用,因市场渗透未达预期[211] 公司整体财务数据 - 其他经营收入 - 2024年公司净其他经营收入主要源于预期向Epiluvac前股东支付的或有对价减少2120万美元及生产性资产出售所得[212] 公司整体财务数据 - 利息收入与费用 - 截至2024年12月31日,公司记录净利息收入190万美元,而上年为净利息费用120万美元,主要因利率环境变化使利息收入增加约230万美元及可转换票据和银行担保利息费用减少约70万美元[213][214][215] 公司整体财务数据 - 所得税 - 2024年公司所得税收益为490万美元,上年为所得税费用200万美元,2024年收益主要源于资产减值、研发税收抵免和境外无形资产收入相关的所得税优惠,部分被经营税前收入的所得税费用抵消[217] 公司整体财务数据 - 现金及等价物 - 截至2024年12月31日,公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计3.44538亿美元,上年为3.05784亿美元,部分现金及现金等价物由全球子公司持有[218] 公司整体财务数据 - 经营活动现金流量 - 2024年和2023年经营活动提供的净现金分别为6380万美元和6170万美元,主要受净收入、非现金项目调整和经营资产及负债变化影响[220][221] 公司整体财务数据 - 投资活动现金流量 - 2024年和2023年投资活动使用的净现金分别为6454.7万美元和5333万美元,2024年主要用于资本支出和净投资活动,2023年主要用于收购Epiluvac和资本支出[222] 公司整体财务数据 - 融资活动现金流量 - 2024年和2023年融资活动使用的净现金分别为1257.9万美元和468万美元,2024年用于结算员工股权计划相关税款和或有对价支付,2023年用于部分回购票据、偿还债务等[224] 公司整体财务数据 - 债务情况 - 截至2024年12月31日,公司有2650万美元3.50%可转换优先票据、2500万美元3.75%可转换优先票据和2.3亿美元2.875%可转换优先票据未偿还,还有2.25亿美元循环信贷额度[225][226] 会计准则采用情况 - 公司于2022年1月1日采用ASU 2020 - 06,于2024年12月31日采用ASU 2023 - 07,正在评估ASU 2023 - 09和ASU 2024 - 03 [237] 投资组合数据 - 2024年12月31日,公司投资组合中固定收益证券公允价值约为1.987亿美元,利率上升100个基点,投资组合公允价值将减少130万美元[238] 销售区域与货币相关数据 - 2024年公司对美国以外客户的净销售额约占总净销售额的77% [243] - 2024年公司以非美元货币计价的净销售额约占总净销售额的5% [243] - 外汇汇率变动10%对公司合并经营成果影响不大[244]
Veeco Instruments (VECO) Q4 Earnings and Revenues Top Estimates
ZACKS· 2025-02-13 07:41
文章核心观点 - 威科仪器(Veeco Instruments)季度财报超预期,但股价年初以来表现不佳,未来走势取决于管理层财报电话会议评论及盈利预期变化,同行科休(Cohu)即将公布财报且预期不佳 [1][3][9] 威科仪器财报情况 - 季度每股收益0.41美元,超扎克斯共识预期的0.40美元,去年同期为0.51美元,此次财报盈利惊喜为2.50% [1] - 上一季度预期每股收益0.45美元,实际为0.46美元,盈利惊喜为2.22% [1] - 过去四个季度,公司三次超共识每股收益预期 [2] - 截至2024年12月季度营收1.8213亿美元,超扎克斯共识预期2.61%,去年同期为1.7392亿美元,过去四个季度公司四次超共识营收预期 [2] 威科仪器股价表现 - 年初以来,威科仪器股价下跌约11.6%,而标准普尔500指数上涨3.2% [3] 威科仪器未来展望 - 股票近期价格走势及未来盈利预期的可持续性主要取决于管理层财报电话会议评论 [3] - 盈利前景可帮助投资者判断股票走向,包括当前季度共识盈利预期及预期变化 [4] - 盈利预测修正趋势与短期股价走势强相关,可通过扎克斯排名跟踪 [5] - 财报发布前,威科仪器盈利预测修正趋势喜忧参半,当前扎克斯排名为3(持有),预计近期表现与市场一致 [6] - 未来几个季度和本财年盈利预测变化值得关注,当前季度共识每股收益预期为0.38美元,营收1.74亿美元,本财年共识每股收益预期为1.71美元,营收7.295亿美元 [7] 行业情况 - 扎克斯电子制造机械行业排名处于250多个扎克斯行业的后7%,排名前50%的行业表现优于后50%超两倍 [8] 科休情况 - 科休预计2月13日公布2024年12月季度财报,预计季度每股亏损0.12美元,同比变化-152.2%,过去30天季度共识每股收益预期下调175% [9] - 科休营收预计为9500万美元,较去年同期下降30.8% [10]
Veeco(VECO) - 2024 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-02-13 07:19
财务数据和关键指标变化 - 2024年全年营收7.17亿美元,同比增长8%,非GAAP运营收入增长6%至1.16亿美元,摊薄后非GAAP每股收益增至1.74美元 [10][23] - 第四季度营收1.82亿美元,同比增长5%,非GAAP运营收入2700万美元,非GAAP每股收益0.41美元 [11] - 2024年全年GAAP净收入7400万美元,包含2800万美元减值费用,有效税率从10%增至12% [28][29] - 第四季度毛利率约41.5%,低于指引,运营费用4800万美元处于指引低端,有效税率约14%,净收入约2400万美元 [33][34] - 第一季度营收预计在1.55 - 1.75亿美元之间,毛利率约42%,运营费用在4700 - 4900万美元之间,净收入在1600 - 2200万美元之间,摊薄后每股收益在0.26 - 0.36美元之间 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务2024年营收4.67亿美元,同比增长13%,占总营收65%,主要由激光退火和先进封装湿法处理系统驱动 [23] - 化合物半导体业务2024年营收7800万美元,较上年有所下降,占总营收11% [24] - 数据存储业务2024年营收9900万美元,同比增长12%,占总营收14% [24] - 科学及其他业务2024年营收7400万美元,较上年略有下降,占总营收10% [25] - 第四季度半导体业务营收占比62%,化合物半导体业务营收2300万美元,占比13%,数据存储业务营收1400万美元,占比8%,科学及其他业务营收3300万美元,占比18% [30][31] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场2024年营收占比36%,较上年有所上升,主要受半导体客户销售增长驱动;亚太地区(不含中国)占比32%;美国占比23%;EMEA占比9% [25] - 第四季度中国市场营收占比增至39%,亚太地区(不含中国)占比31%,美国占比19%,EMEA占比11% [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于通过投资核心技术扩大服务可用市场,以适应行业变革,其技术涵盖逻辑、内存和先进封装等前沿领域 [17] - 预计退火业务SAM将从约8亿美元增长至约13亿美元,离子束沉积业务SAM将增长至约3.5亿美元,EUV掩膜版离子束沉积业务SAM将增至超1.2亿美元,先进封装业务有SAM扩张机会 [18][19][20] - 公司是激光退火和EUV掩膜版离子束沉积市场的领导者,其新技术如IBD300系统具有差异化优势 [13][14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场,预计中国成熟节点客户投资下降,海外AI和高性能计算领域的前沿投资增加,预计2025年AI营收占比从2024年的约10%增长至20%以上 [38] - 化合物半导体市场,预计2025年末至2026年太阳能和光子学领域有营收增长机会,对GaN功率市场拓展持乐观态度 [39] - 数据存储业务,预计2025年营收下降6000 - 7000万美元 [40] - 科学业务,量子计算等研究领域表现强劲,有望在2025年实现增长 [40] 其他重要信息 - 公司评估计划对扩大在逻辑和内存市场的地位至关重要,每个应用获胜可能带来3000 - 6000万美元的后续业务 [21] - 年末订单积压约4.1亿美元,较上年减少约8000万美元,主要归因于数据存储业务 [26] - 第四季度末现金及短期投资为3.45亿美元,较上一季度增加2400万美元,应收账款减少3500万美元至9700万美元,存货增加500万美元至2.47亿美元,应付账款减少600万美元至4400万美元,客户存款减少1100万美元至4900万美元,经营活动现金流增加至2800万美元,全年总计6400万美元,本季度资本支出500万美元,全年1800万美元 [35][36] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 中国市场第一季度营收情况及定量数据 - 公司对中国市场上半年和积压订单情况有清晰了解,预计2025年上半年中国营收占总营收的25% - 30%,低于去年的36%,且第一季度占比略高于第二季度 [47] 问题2: 先进封装业务增长驱动因素及增长时间分布 - 先进封装业务预计2025年较2024年翻倍,主要由湿法处理业务驱动,受益于领先代工厂、HBM制造商和多个OSAT的产能扩张,光刻业务也有所起色,预计从7500万美元增长至1.5亿美元,且业务将从第一季度持续增长至全年 [50][51][56] 问题3: NSA新客户情况及购买决策原因 - 此次NSA发货是2024年该客户多工具激光系统订单的一部分,该客户目标是进入2纳米环绕栅极市场,这是新客户且未经过评估直接购买,目前公司LSA已在所有先进逻辑客户的环绕栅极节点获得资格,预计2025年环绕栅极业务将大幅增长,NSA评估进展顺利,客户正考虑多个应用场景 [64][65] 问题4: 中国市场长期预期及出口限制影响 - 法规变化对公司近期中国市场看法无影响,未涉及被列入实体清单客户的积压订单,也无产品许可要求变化,长期来看,中国新机会和新项目投资减少,预计上半年中国营收占比25% - 30%,下半年占比更低 [68][69][70] 问题5: 高带宽内存和NAND业务情况 - 公司在NAND业务方面仅进行了纳米秒退火系统的初步演示,未进行评估;在高带宽内存业务方面,LSA系统是一家DRAM客户的量产工具,已赢得其逻辑芯片和高带宽内存堆栈各层的外围逻辑业务,与另一家DRAM客户达成评估协议,预计年中发货,2025年HBM业务营收将保持平稳 [75][76][108] 问题6: LSA是否通过环绕栅极资格认证及NSA应用情况 - LSA已通过所有客户的环绕栅极资格认证,NSA被逻辑客户用于多种应用,包括扩展传统正面退火和背面应用,预计2025年环绕栅极业务将翻倍,可弥补部分中国市场的不利影响 [81][83][84] 问题7: 硬盘驱动器营收情况及科学业务增长原因和产品价格 - 2024年硬盘驱动器业务无重大系统订单,2025年系统营收窗口已关闭,目前仅为备件和服务业务;科学业务预计2025年增长,主要受量子计算活动增加驱动,产品主要为分子束外延设备,价格超过1000万美元,收入波动较大 [86][88][92] 问题8: 全年及上半年与下半年营收情况及HBM业务预期 - 公司未对全年及上下半年营收进行定量预测,但预计数据存储业务营收同比下降6000 - 7000万美元,半导体业务虽面临中国市场挑战,但先进封装和环绕栅极业务有翻倍机会,化合物半导体业务下半年太阳能和光子学领域有增长机会,科学业务也有增长潜力;HBM业务方面,对现有合格客户的发货将保持强劲,与新客户的评估协议在年中发货,对2025年营收无影响,整体HBM营收将保持平稳 [98][99][108] 问题9: NSA评估及量产情况和增量应用占比 - NSA约80%以上的应用为增量应用,主要用于材料改性,与传统激光退火系统操作方式不同,在环绕栅极应用中可能有增量步骤,并非相互替代关系 [110][111] 问题10: 离子束沉积用于薄钨膜业务进展及后续订单潜力 - 公司有两台设备在DRAM内存制造商处进行评估,预计2025年将继续进行,客户参与度高,双方正共同解决集成问题;对于内存应用,每10万个晶圆启动量,每个应用每个节点每个客户的后续订单潜力约为3000 - 4000万美元 [117][118][120] 问题11: 全年毛利率变化趋势及影响因素 - 预计2025年毛利率约为42%,低于2024年的43%,主要原因是中国和数据存储客户营收下降带来产品组合不利影响,这些产品线通常毛利率较高,而先进封装业务增长带来的后端业务毛利率较低;公司有多项毛利率改善举措以部分抵消产品组合影响 [126][127][130]
Veeco(VECO) - 2024 Q4 - Earnings Call Presentation
2025-02-13 06:43
业绩总结 - 2024财年总收入为7.17亿美元,同比增长8%[6] - 半导体业务收入为4.67亿美元,同比增长13%[20] - 2024财年非GAAP营业收入为1.16亿美元,同比增长6%[6] - 第四季度总收入为1.82亿美元,同比增长5%[7] - 第四季度半导体业务收入占总收入的62%[7] - 2024财年净收入为7370万美元,2023财年为亏损3040万美元[21] - 2024财年稀释每股收益为1.74美元,2023财年为1.69美元[21] - 2024年第四季度的GAAP净收入为1500万美元,非GAAP净收入为2420万美元,非GAAP基本每股收益为0.43美元[45] - 2024年全年GAAP净收入为7370万美元,非GAAP净收入为1.043亿美元,非GAAP基本每股收益为1.85美元[46] 毛利与运营费用 - 2024财年毛利率为42.4%,与2023财年相比略有下降[21] - 2024年第四季度的GAAP毛利为7400万美元,毛利率为40.6%,非GAAP毛利为7550万美元,非GAAP毛利率为41.5%[45] - 2024年全年GAAP毛利为3.04亿美元,毛利率为42.4%,非GAAP毛利为3.104亿美元,非GAAP毛利率为43.3%[46] - 2024年第四季度的GAAP运营费用为7010万美元,非GAAP运营费用为4810万美元[45] - 2024年全年GAAP运营费用为2.37亿美元,非GAAP运营费用为1.944亿美元[46] 未来展望 - 2025年第一季度预计收入在1.55亿至1.75亿美元之间[25] - Q1 2025毛利润预期为6300万至7200万美元,毛利率为41%[47] - Q1 2025运营费用预期为5600万至5800万美元,非GAAP运营费用调整后为4700万至4900万美元[47] - Q1 2025净收入预期为700万至1300万美元,非GAAP净收入调整后为1600万至2200万美元[47] - 每股摊薄收益预期为0.11至0.22美元,非GAAP每股摊薄收益调整后为0.26至0.36美元[48] 债务信息 - 截至2024年12月31日,公司的可转换债券总额为2.82亿美元,账面价值为2.76亿美元,平均票息为3.0%[33] - 2025年到期的可转换债券金额为2700万美元,年现金利息为90万美元,年非现金利息为10万美元,初始转换价格为24.00美元[33] - 2027年到期的可转换债券金额为2500万美元,年现金利息为90万美元,年非现金利息为10万美元,初始转换价格为18.46美元[33] - 2029年到期的可转换债券金额为2.3亿美元,年现金利息为660万美元,年非现金利息为110万美元,初始转换价格为29.22美元[33] 股本信息 - 基本加权平均普通股数量为5800万股[47] - 稀释加权平均普通股数量预期为5900万至6100万股[47]