财务数据和关键指标变化 - Q2营收达1.62亿美元，接近指引区间高端，较Q1增长5% [7][27] - 非GAAP运营收入达2400万美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.36美元，均高于指引区间高端 [7] - 毛利率约为43%，较上一季度的约42%有所提升，高于指引区间高端 [31] - 运营费用为4500万美元，符合指引；税收费用约为300万美元，有效税率为14% [32] - 净利润为2100万美元，摊薄后每股收益为0.36美元，基于6100万股的摊薄股数 [33] - GAAP净亏损8500万美元，每股亏损1.61美元，主要源于9700万美元的可转换票据再融资损失 [33] - 季度末现金及短期投资为2.87亿美元，较上一季度增加3400万美元 [34] - 应收账款增加1000万美元至1.3亿美元，季度DSO增至72天；库存增加1900万美元至2.44亿美元，库存天数增至225天；应付账款增加100万美元至6300万美元，应付账款天数降至61天；客户存款增加2400万美元至1.37亿美元 [34][35] - 资产负债表上的长期债务为2.74亿美元，代表约2.82亿美元可转换票据的账面价值 [36] - Q3非GAAP营收预计在1.55 - 1.75亿美元之间，毛利率在42% - 43%之间，运营费用在4500 - 4700万美元之间，净利润在1700 - 2300万美元之间，摊薄后每股收益在0.30 - 0.40美元之间，基于5900万股的摊薄股数 [39] - 重申2023年非GAAP营收展望在6.3 - 6.7亿美元之间，提高全年盈利能力展望，预计毛利率在42% - 43%之间，非GAAP每股收益在1.30 - 1.50美元之间 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务营收占比从Q1的60%提升至Q2的65%，销售额环比增长14%，同比增长9%，激光退火出货量创纪录 [27] - 化合物半导体业务营收环比略有增长，占比为15%，主要受光子学应用系统出货量推动 [28] - 数据存储业务营收占比降至9%，较上一季度有所下降 [28] - 科学及其他业务营收占比为11%，与Q1持平 [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚太地区（不包括中国）营收占比从Q1的25%增至Q2的36%，主要因半导体系统销售额显著增加 [29] - 中国市场营收较Q1下降，占比为31%，主要由于LSA系统出货量减少；预计下半年中国市场营收将继续下降，全年营收占比在30%左右 [29][30] - 美国市场营收占比为22%，EMEA市场营收占比为11% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 半导体增长战略聚焦先进逻辑和内存领域，投资以赢得新客户和应用，该战略持续取得进展 [7] - 激光退火平台是公司最大的增长机会，将拓展至新市场、新应用，并推出NSA系统 [9] - IBD系统用于EUV掩膜版生产，是客户的首选，预计随着EUV光刻技术的采用增加，需求将持续增长 [10] - 化合物半导体市场机会源于功率电子和光子学应用对外延设备的需求，公司的碳化硅CVD技术集成进展顺利，预计年底推出演示系统，明年与一级客户进行多次评估 [12] - 数据存储业务拥有行业最先进的离子束设备，尽管硬盘驱动器行业在2022 - 2023年经历了EB出货量收缩，但预计2023年营收将增长 [13][14] - 人工智能领域为公司带来增长机会，公司的产品在GPU芯片、HVM DRAM和先进封装等方面得到应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为自身作为关键半导体工艺设备的创新制造商，凭借差异化技术在高性能计算和人工智能等增长市场中具有独特优势 [42] - 激光退火产品线已成熟，拓展新市场、应用和产品的努力正在取得进展 [42] - 在离子束技术领域拥有数十年经验和领先地位，正将其引入半导体行业的晶圆级关键薄膜应用，计划从现有技术中获取市场份额 [43] - 在功率电子和光子学应用的外延设备市场有长期发展机会 [43] 其他重要信息 - 公司完成了2.3亿美元2029年到期、利率2.875%的可转换票据私募发行，同时回购了总计2.06亿美元2025年和2027年到期的可转换票据，此次再融资加强了资产负债表和财务状况 [36][38] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 目前与HVM相关的营收规模、长期HVM和AI机会规模 - 去年公司来自AI的贡献很小，目前估计约10%的营收归因于AI；未来暂不提供2024年的具体量化数据，但AI是重要驱动力，纳米秒退火和离子束沉积评估项目有望应用于AI领域 [46] 问题: 毛利率显著提升的原因及信心来源 - 上半年毛利率高于最初预期；本季度销量高于预期，产品组合产生积极影响，物流成本、运营和服务支出有所改善；预计下半年销量增加将进一步提升毛利率 [48][49] 问题: 9月季度各业务板块的情况 - Q3营收指引中点为1.65亿美元，半导体业务在Q2创纪录后预计略有下降，化合物半导体业务预计持平，数据存储业务预计增长至3000万美元左右，科学业务预计持平 [51] 问题: LSA在代工厂和逻辑业务以及内存业务中的潜在市场规模，以及高带宽内存业务未来1 - 2年的发展趋势 - 逻辑领域激光退火市场规模约为每年4亿美元；目前高带宽内存领域的市场规模约为1亿美元，未来3 - 5年有望增长至与逻辑领域相当的规模 [55] 问题: 碳化硅外延工具市场规模及公司该工具的优势 - 目前碳化硅外延工具市场规模估计为每年2 - 3亿美元，预计到2027年将增长至约5亿美元；公司收购的技术加上自身的制造、服务、销售支持和全球物流能力，为客户提供了更多机会，客户参与度很高 [57] 问题: 今年晚些时候微LED的发展情况 - 微LED市场推迟约一年，公司开发了新的砷化磷产品以抓住市场机会，同时销售用于氮化镓硅基的工具；微LED有很大的潜在机会，但预计到2025年左右才会有显著的销量 [58]

公司营收预期 - 公司预计2023年总营收在6.3亿美元至6.7亿美元之间[134] 市场销售额变化 - 第二季度半导体市场销售额同比增长9%，环比增长14%[130] - 2023年第二季度与上一季度和去年同期相比，数据存储市场销售额下降[132] - 2023年第二季度与上一年同期相比，科学及其他市场销售额增长，与今年第一季度相比下降[133] 季度财务数据关键指标变化 - 2023年第二季度净销售额为1.61641亿美元，较2022年同期减少235.8万美元，降幅为1%[136] - 2023年第二季度毛利润为6751万美元，较2022年同期增加324.3万美元，增幅为5%[136] - 2023年第二季度研发费用为2738.4万美元，较2022年同期增加136.8万美元，增幅为5%[136] - 2023年第二季度净利息支出为60万美元，较2022年同期的260万美元减少200.3万美元，降幅为76%[136] - 2023年第二季度公司所得税费用为130万美元，上年同期为50万美元[149] 票据发行与回购 - 2023年5月19日，公司完成2.3亿美元可转换优先票据私募发行，回购并注销约1.06亿美元2025年票据和约1亿美元2027年票据[145] - 2023年5月19日，公司回购并注销约1.06亿美元2025年票据和1亿美元2027年票据，分别确认约1650万美元和8060万美元的注销损失[159] 票据清偿损失 - 2023年第二季度，公司对2025年票据和2027年票据部分结算分别确认约1650万美元和约8060万美元的清偿损失[147] 上半年财务数据关键指标变化 - 2023年上半年净销售额为3.15145亿美元，较上年同期的3.20425亿美元下降2% [151] - 2023年上半年研发费用为5494.5万美元，较上年同期的5013.3万美元增长10% [151] - 2023年上半年净利息支出为140万美元，上年同期为540万美元，减少74% [151] - 2023年上半年所得税费用为150万美元，上年同期为90万美元，增长69% [151] 现金及现金等价物等情况 - 截至2023年6月30日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计2.86836亿美元，2022年12月31日为3.0296亿美元[162] 各活动产生净现金情况 - 2023年上半年经营活动产生的净现金为2510万美元，上年同期为2820万美元[166] - 2023年上半年投资活动产生的净现金为240万美元，上年同期使用现金2590万美元[167] - 2023年上半年融资活动使用的净现金为190万美元，上年同期为490万美元[168] 公司票据情况 - 公司有2650万美元本金余额的3.50%可转换优先票据，年利率3.50%，2025年1月15日到期[169] - 公司有2500万美元本金余额的3.75%可转换优先票据，年利率3.75%，2027年6月1日到期，2023年6月30日前股东可转换[169] - 公司有2.3亿美元本金余额的2.875%可转换优先票据，年利率2.875%，2029年6月1日到期[169] 公司循环信贷额度情况 - 公司有1.5亿美元循环信贷额度，可申请增加7500万美元，总额不超2.25亿美元，2026年12月到期[170] - 循环信贷额度利率基于公司有担保净杠杆率可变，预计为SOFR加150至225个基点[170] - 循环信贷额度未使用部分按公司有担保净杠杆率收取25至35个基点的年度承诺费[170] 投资组合公允价值情况 - 公司投资组合中固定收益证券在2023年6月30日公允价值约为1.059亿美元，利率上升100个基点，投资组合公允价值将减少60万美元[172] 公司销售区域占比情况 - 2023年3个月和6个月，公司美国以外客户净销售额分别占总净销售额约78%和79%，2022年同期为65%和67%[176] - 2023年和2022年3个月和6个月，公司非美元货币计价销售额均约占总净销售额3%[176] 外汇汇率影响情况 - 外汇汇率变动10%对合并经营业绩影响不大，因美国以外多数销售以美元计价[177]

财务数据和关键指标变化 - Q1营收1.54亿美元，与上一季度持平，但高于指导区间上限；非GAAP运营收入2000万美元，非GAAP摊薄后每股收益0.30美元，均高于指导区间上限 [9] - 毛利率为41.5%，较上一季度的42.3%有所下降，但高于指导区间上限；运营费用4300万美元，符合指导预期 [30] - 本季度税收支出约300万美元，较Q4增加约200万美元；有效税率为15%，净利润1700万美元，摊薄后每股收益0.30美元 [31] - 本季度末现金及短期投资为2.53亿美元，较上一季度减少5000万美元；运营现金流为1400万美元，资本支出为700万美元 [32] - 应收账款减少400万美元至1.2亿美元，DSO降至70天；应付账款增加1000万美元至6200万美元，应付账款天数增至62天；库存增加1900万美元至2.26亿美元，库存天数增至213天；债务记录为2.55亿美元 [33] - Q2营收预计在1.45 - 1.65亿美元之间，毛利率约为42%；运营费用预计在4400 - 4600万美元之间，净利润预计在1400 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益预计在0.26 - 0.34美元之间 [34] - 重申2023年营收展望在6.3 - 6.7亿美元之间，全年摊薄后非GAAP每股收益目标在1.15 - 1.35美元之间 [34] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 半导体产品营收同比增长20%，占总营收的60%，与上一季度持平，激光退火产品线贡献显著 [9][27] - 预计LSA和EUV掩膜产品线的增长将抵消先进封装光刻和湿法处理业务的疲软，2023年半导体营收将略有增长 [17] 化合物半导体业务 - 化合物半导体市场营收占比从上个季度的16%降至14%，本季度光子应用系统出货是主要收入来源 [28] - 过去6 - 9个月，湿法处理业务因智能手机市场疲软而表现不佳，市场复苏时间尚不清楚；电力电子和光子市场提供了增长机会 [18] 数据存储业务 - 数据存储业务营收占比从上个季度的11%升至14% [28] - 尽管行业面临产能过剩和库存问题，但基于积压订单的发货日期，预计2023年营收将实现增长 [21] 科学及其他业务 - 科学及其他业务营收占比为12%，与上个季度相似 [28] 各个市场数据和关键指标变化 中国市场 - Q1来自中国的营收占比为40%，高于前几个季度，主要由LSA系统带动；预计Q2中国营收仍将维持在较高水平，但将较Q1有所下降，下半年将进一步下降 [29] 亚太地区（不包括中国） - 亚太地区（不包括中国）营收占总营收的25%，主要由半导体系统销售带动 [29] 美国市场 - 美国市场营收占比为20% [29] EMEA市场 - EMEA市场营收占总营收的15% [29] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于投资半导体和化合物半导体市场，通过差异化解决方案实现长期增长 [10] - 半导体市场战略是通过提供前沿的差异化解决方案来扩大服务可用市场，主要技术包括激光退火产品线、用于EUV的离子束沉积系统以及先进封装光刻和湿法处理解决方案 [12] - 化合物半导体市场主要通过湿法处理设备和外延设备服务，重点关注电力电子和光子市场，特别是GaN和CVD碳化硅技术 [18] - 数据存储市场，公司的离子束设备用于制造磁头，尽管行业面临挑战，但基于积压订单和长期趋势，对市场前景保持乐观 [21] - 2023年公司优先事项包括保障员工安全健康、改善企业文化、关注供应链、投资创新和产品开发、通过评估系统发货与客户保持互动、渗透碳化硅市场以及使半导体产品表现优于WFE增长预期 [23][24][25] - 碳化硅市场中，公司收购的CVD技术集成进展顺利，预计2023年下半年可进行演示；市场规模预计从目前的2500万美元增长到2027年的5000万美元，主要竞争对手包括ASMI、NuFlare和Aixtron [19][50] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司在Q1执行良好，实现了稳健的营收和利润增长；团队表现出色，专注于执行增长战略，为客户和股东创造价值 [7] - 尽管材料交付周期仍然较长，但供应商的准时交付情况有所改善，预计下半年材料交付周期可能会有所改善 [10] - 半导体市场方面，尽管行业预计晶圆厂设备支出今年将下降15% - 25%，但公司半导体业务目前更多地暴露于逻辑领域，因此有信心2023年半导体市场销售将优于WFE支出 [15] - 化合物半导体市场中，智能手机市场疲软影响了湿法处理业务，但电力电子和光子市场提供了增长机会 [18] - 数据存储市场虽然面临产能过剩和库存问题，但基于积压订单和长期趋势，预计2023年营收将实现增长 [21] 其他重要信息 - 公司发布了第四份可持续发展报告，重申了提高透明度、多样性、包容性和环境责任的承诺 [23] - 公司开展了半年一次的员工调查，以评估关键举措的进展情况 [23] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司哪些领域出现改善，是短期需求还是持续复苏 - 第一季度营收高于预期主要是由于额外的半导体LSA系统和数据存储系统；公司认为这些情况并非结构性变化，在一些可见度较低的领域也没有特别变化 [37] - 对于光刻或湿法处理等短交付周期产品，目前尚未看到复苏迹象，但与客户关于今年晚些时候或2024年项目的讨论开始变得更积极 [38] 问题2: 数据存储业务指导与市场情况的差异，客户资本支出情况如何 - 公司看到了市场的疲软，过剩产能和库存消耗对短期备件和服务收入业务有一定负面影响；公司对下半年数据存储业务增长的预期基于积压订单的发货日期，且近期已确认了这些发货日期 [40] 问题3: 各业务部门在第二季度如何达到指导中点 - 预计第二季度整体情况与上一季度相似，但各市场构成会有所变化；半导体业务预计增长，接近1.05亿美元；化合物半导体业务预计在2500万美元左右；数据存储业务第一季度按计划执行，Q2预计在1500万美元左右；科学业务预计在1000万美元左右 [41] 问题4: 公司首次进入DRAM内存市场，该市场规模如何，与逻辑市场相比怎样，何时发货首套系统 - 公司对DRAM市场机会感到兴奋，每个客户、每个应用在每个步骤的市场规模约为2500 - 3500万美元，为期12 - 24个月；目前有一个客户和一个应用，预计在第二季度开始发货设备，并持续到今年年底 [43] 问题5: 新的圣何塞工厂产能如何，是否有足够空间支持新订单 - 圣何塞的新工厂有足够的产能支持今年和明年的业务，该工厂在相同建筑面积下使制造产出增加了一倍以上，目前尚未达到产能上限 [44] 问题6: MOCVD和GaN市场情况如何，未来12 - 18个月的机会怎样 - 公司有用于GaN电力电子的评估系统，产品正在运行且处于竞争状态；客户要求将评估期延长至今年，市场启动比原计划慢，预计2024年之前硅功率活动不会有显著增长；此外，公司也在与一些客户合作开展GaN硅用于微LED的项目 [46] 问题7: 在铸造和逻辑领域，公司从哪些客户获得了新应用 - 公司在铸造逻辑领域获得了第三个逻辑客户的后续批量订单，这是该领域的首次批量胜利；在DRAM领域也获得了多个工具订单 [48] 问题8: 碳化硅市场机会有多大，沉积工具的主要竞争对手是谁 - 根据Yole的数据，碳化硅器件市场规模预计从20亿美元增长到2027年的60亿美元，相应的外延设备市场目前约为2.5亿美元，到2027年将达到5亿美元；主要竞争对手包括ASMI、NuFlare和Aixtron [50] 问题9: 碳化硅演示工具是否会在今年晚些时候推出，何时能实现有意义的收入 - 公司正在将演示工具从瑞典运往新泽西州萨默塞特的演示实验室，计划在下半年完成演示准备；预计2024年为一些一级客户提供评估系统，并直接向一些二级客户销售；2024年有适度收入，2025年有更有意义的收入 [51] 问题10: 碳化硅市场的领导者是谁，公司如何展示出更低的拥有成本优势 - 市场情况因地区和层级而异；从与客户的讨论来看，公司有机会在拥有成本上优于市场现有产品，良率在其中起着重要作用 [52]

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各业务线市场销售额情况 - 2023年第一季度半导体市场销售额同比增长20%，环比下降1%，预计2023年该市场收入将超过晶圆厂设备支出增长，而市场普遍预测后者将下降15 - 25%或更多[125] - 2023年第一季度化合物半导体市场销售额较上一季度和去年同期下降，公司预计2024年开始从SiC功率外延设备市场获得收入[126] - 2023年第一季度数据存储市场销售额较上一季度增加，与去年同期持平，预计2023年该市场收入增长[127] - 2023年第一季度科学及其他市场销售额同比和环比均下降，预计长期内该市场销售额将随GDP增长[128] 公司总营收预测 - 基于当前积压订单，公司预计2023年总营收在6.3亿美元至6.7亿美元之间[129] 公司季度财务关键指标变化 - 2023年第一季度净销售额为1.53504亿美元，较2022年同期的1.56426亿美元下降2% [131] - 2023年第一季度毛利润为6201.7万美元，较2022年同期的6601.3万美元下降6% [131] - 2023年第一季度研发费用为2756.2万美元，较2022年同期的2411.7万美元增长14% [131] - 2023年第一季度净利息支出为80万美元，较2022年同期的280万美元减少71% [131] - 2023年第一季度所得税费用为30万美元，较2022年同期的40万美元下降32% [131] 公司现金及投资相关情况 - 截至2023年3月31日和2022年12月31日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总额分别为2.53367亿美元和3.0296亿美元[144] - 2023年和2022年第一季度，公司经营活动产生的净现金分别为1390万美元和2478.8万美元[146] - 2023年和2022年第一季度，公司投资活动使用的现金分别为76.2万美元和1115.6万美元[147] - 2023年和2022年第一季度，公司融资活动使用的现金分别为2744.1万美元和578.9万美元[148] 公司债务及信贷额度情况 - 公司有1.325亿美元本金的3.50%可转换优先票据和1.25亿美元本金的3.75%可转换优先票据[149] - 公司有1.5亿美元的循环信贷额度，可额外申请7500万美元，总额不超过2.25亿美元[150] 公司投资组合情况 - 截至2023年3月31日，公司投资组合中固定收益证券公允价值约为1.122亿美元，利率上升100个基点，投资组合公允价值将减少40万美元[152] 公司销售区域及货币情况 - 2023年和2022年第一季度，公司美国以外客户净销售额分别占总净销售额的约80%和70%[155] - 2023年和2022年第一季度，公司非美元货币销售额均约占总净销售额的3%[155] 外汇汇率对公司影响情况 - 外汇汇率变动10%对公司合并经营业绩影响不大[156]

整体财务数据关键指标变化 - 公司2022年实现11%的同比收入增长，半导体市场收入创纪录，同比增长50%[184] - 2022年末积压订单为5亿美元，运营现金流达1.08亿美元[184] - 预计2023年总营收在6.3亿至6.7亿美元之间[194] - 2022年净销售额为6.46137亿美元，同比增长11%；成本销售为3.82989亿美元，同比增长12%；毛利润为2.63148亿美元，同比增长9%[196] - 2022年研发费用为1.03565亿美元，同比增长17%；销售、一般和行政费用为8895.2万美元，同比增长5%[196] - 2022年无形资产摊销费用为1001.8万美元，同比下降18%；其他运营费用（收入）净额为31.7万美元，同比增长366%[196] - 2022年净利息支出为930万美元，相比上一可比期间的2600万美元有所减少[204] - 2022年净利润为1.66942亿美元，同比增长541%[196] - 2022年所得税收益为1.16亿美元，主要包括1.17亿美元国内税收优惠，部分被100万美元国外业务所得税费用抵消[207] - 2021年所得税收益为40万美元，包括70万美元与税务机关和解减少不确定税务状况的税收优惠，部分被30万美元国外所得税和预扣税抵消[208] - 截至2022年12月31日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计3.0296亿美元，2021年为2.24653亿美元[210] - 2022年经营活动提供的净现金为1.085亿美元，主要由于净收入1.669亿美元和经营资产及负债变动增加现金流1000万美元，部分被非现金项目调整6850万美元抵消[212] - 2021年经营活动提供的净现金为6770万美元，由于净收入2600万美元和非现金项目调整5950万美元，部分被经营资产及负债变动导致的现金流下降1780万美元抵消[213] - 2022年投资活动使用的净现金为6880万美元，归因于投资净变动和资本支出；2021年投资活动提供净现金4450万美元，归因于投资净变动，部分被资本支出抵消[214] - 2022年融资活动使用的净现金为450万美元，主要与股权奖励结算有关；2021年为1.22029亿美元，主要与回购1.115亿美元2023年票据及股权奖励结算有关[215] 各业务线数据关键指标变化 - 2022年半导体市场销售额增长50%，复合半导体市场增长13%，数据存储市场下降48%，科学及其他市场增长12%[190][191][192][194] 公司收购与债务相关 - 2023年1月31日，公司以3000万美元现金收购SiC技术，可能还有3500万美元基于业绩的额外付款[191] - 2021年11月5日，公司回购并注销约1.115亿美元2023年票据，现金对价约1.156亿美元，当年记录约400万美元债务清偿损失[205] - 公司有2020万美元2.70%可转换优先票据于2023年1月15日到期，1.325亿美元3.50%可转换优先票据于2025年1月15日到期，1.25亿美元3.75%可转换优先票据于2027年6月1日到期[216] - 截至2022年12月31日，公司合同安排未来付款总计6.53592亿美元，包括长期债务本金、债务现金利息、经营租赁和采购承诺等[220] 投资组合与外汇相关 - 2022年12月31日投资组合中固定收益证券公允价值约为1.475亿美元，利率上升100个基点，投资组合公允价值将减少60万美元[239] - 2022年、2021年和2020年，公司对美国以外客户的净销售额分别约占总净销售额的69%、62%和68%[242] - 2022年、2021年和2020年，公司以非美元货币计价的净销售额分别约占总净销售额的3%、3%和5%[242] - 外汇汇率变动10%对合并经营业绩影响不大[243] 会计政策相关 - 公司于2020年第二季度采用ASU 2019 - 12，自2022年1月1日起采用ASU 2020 - 06[237] - 公司正在评估其他近期发布但尚未采用的公告，预计采用这些公告不会对合并财务报表产生重大影响[238] 资产估值与减值相关 - 公司确定报告单元的公允价值基于报告单元的总公允价值与调整后市值的对账，调整后市值通过计算得出[231] - 长期资产（包括可辨认无形资产）的账面价值在特定情况下需进行减值测试，若不可收回则确认减值[232] - 有限使用寿命的无形资产需在预计经济受益期内摊销，公司会评估是否修订剩余使用寿命[233] - 与在研研发项目相关的无形资产在研发完成或放弃前视为使用寿命不确定，至少每年进行减值测试[234]

Veeco Instruments Inc. (NASDAQ:VECO) Q4 2022 Earnings Conference Call February 15, 2023 5:00 PM ET Company Participants Anthony Bencivenga - Head of Investor Relations Bill Miller - Chief Executive Officer John Kiernan - Chief Financial Officer Conference Call Participants Tom O'Malley - Barclays Gus Richard - Northland Dave Duley - Steelhead Securities Mark Miller - The Benchmark Company Wei Mok - Oppenheimer Operator Greetings and welcome to Veeco’s Fourth Quarter and Full Year 2022 Earnings Call. At thi ...

业绩总结 - 2022财年公司总收入为6.46亿美元，同比增长11%[5] - 2022年第四季度收入为1.54亿美元，非GAAP营业收入为2400万美元[8] - 2022年第四季度净销售额为1.538亿美元，较2021年同期增长了26.5%[32] - 2022年全年净销售额为6.461亿美元，较2021年增长了10.5%[34] - 2022年全年GAAP净收入为1.669亿美元，较2021年增长了642.3%[34] - 2022年第四季度GAAP净收入为1.289亿美元，较2021年同期增长了394.2%[32] 用户数据 - 2022年半导体收入创下新高，达到3.69亿美元，同比增长50%[7] - 2022财年半导体收入为2.471亿美元，数据存储收入为1.688亿美元[29] - 公司在2022年实现了6000万美元的订单积压增长，总积压达到5亿美元[7] 未来展望 - 2023年第一季度的收入指导范围为1.3亿至1.5亿美元[23] - 2023年第一季度的毛利率预计在37%至40%之间[23] - 2023年第一季度的净收入（损失）预计在-100万美元至800万美元之间[23] - 2023年公司将专注于产品开发、市场渗透和维持盈利能力[27] 新产品和新技术研发 - 硅碳化物(SiC)设备市场预计在2023至2027年间将以约15%的复合年增长率增长[14] - 公司计划在半导体收入上超越设备市场（WFE）[27] 并购 - Veeco收购Epiluvac的交易价格为3000万美元，预计2024年将产生收入[15] 负面信息 - 2023年第一季度的净收入（损失）预计在-100万美元至800万美元之间[23] - 2023年第一季度的稀释每股收益（损失）预计在-0.03美元至0.16美元之间[23] 其他新策略 - 2023年第一季度的运营费用预计在4900万美元至5100万美元之间[23] - 2023年第一季度的非GAAP净收入预计在600万美元至1500万美元之间[23] - 每股摊薄收益的非GAAP预期为0.12美元至0.28美元之间[37]

Veeco Instruments, Inc. (NASDAQ:VECO) Q3 2022 Earnings Conference Call November 7, 2022 5:00 PM ET Company Participants Anthony Bencivenga - Investor Relations Bill Miller - Chief Executive Officer John Kiernan - Chief Financial Officer Conference Call Participants Rick Schafer - Oppenheimer Mark Miller - The Benchmark Company David Duley - Steelhead Gus Richard - Northland Operator Good day and welcome to today Veeco Quarter 3 2022 Earnings Call. Today’s conference is being recorded. At this time, I would ...

业绩总结 - 2022年第三季度公司总收入为1.72亿美元，同比增长32%[4] - 2022年第三季度净销售额为171.9百万美元，较第二季度的164.0百万美元增长了4.8%[33] - 2022年第三季度GAAP净收入为15.0百万美元，较第二季度的9.7百万美元增长了54.6%[43] - 2022年第三季度非GAAP净收入为26.0百万美元，较第二季度的20.0百万美元增长了30%[46] - 2022年第三季度毛利为70.0百万美元，毛利率为40.7%[34][35] 用户数据 - 2022年第三季度半导体业务收入为100.4百万美元，占总收入的58.4%[1] - 2022年第三季度复合半导体业务收入为28.1百万美元，占总收入的16.3%[1] 未来展望 - 预计Q4 2022收入在1.5亿至1.7亿美元之间，毛利率在37%至40%之间[23] - 公司在未来的收入增长目标为10%至14%[10] - Q4 2022预计运营收入在500万至1500万美元之间，净收入在200万至1200万美元之间[52] - Q4 2022每股稀释收益预计在0.05至0.23美元之间[52] 财务数据 - 非GAAP运营收入为2800万美元，非GAAP每股收益为0.45美元[4] - 毛利率从上季度的39.2%提升至40.7%[20] - 现金流来自运营为4700万美元，较上季度的300万美元显著增长[22] - 长期债务保持在2.74亿美元不变[22] - 应收账款增加至1.43亿美元，库存增加至1.88亿美元[22] 其他信息 - 供应链挑战依然存在，但公司在强劲的现金生成能力下表现良好[4] - 截至2022年9月30日，公司可转换债务总额为278百万美元，年现金利息为9.8百万美元[28] - 2022年第三季度非GAAP基本每股收益为0.52美元，较第二季度的0.40美元增长了30%[47] - 2022年第三季度非GAAP稀释每股收益为0.45美元，较第二季度的0.35美元增长了28.6%[48] - 2022年第三季度运营费用为5240万美元，运营收入为1760万美元[51]