行业分析 * **内存行业衰退**： 记忆体行业衰退已到来，2025年价格压力是必然的，库存正在上升，移动出货量变得具有挑战性。随着DRAM价值的下降，负面影响不仅限于商品市场，还包括HBM定价。[1] * **价格下跌**： 2024年第四季度DRAM定价转为负值，DDR5/LPDDR5的需求疲软，预计2025年第一季度将出现两位数的环比下降。[1] * **库存上升**： 进入2024年第四季度，库存再次上升，整个供应链的库存仍然很高，这是由于模块制造商的DRAM库存达到创纪录的11-16周。[4] * **供应平衡**： 根据TrendForce的数据，2025年第一季度将迅速转变为过剩，这与之前预测的短缺形成鲜明对比。[1] * **HBM解耦**： 不要过分依赖HBM解耦：HBM基本上是带有逻辑晶圆顶部孔的DRAM - 它使用与商品DRAM相同的晶圆。因此，DRAM可能需要降低HBM定价以反映降低的商品DRAM晶圆价格的影响。简而言之，HBM中DRAM的价值更低。[1] 公司分析 * **三星电子**： 我们保持对三星电子的“增持”评级，相对于SK hynix的“减持”评级：SK hynix 2025年DRAM运营利润率预计接近50%的峰值水平，自8月份峰值以来，2025年每股收益仅下降5%。2025年上半年预期的商品周期下行风险尚未定价。[1] * **SK海力士**： 我们保持对模块制造商Longsys的“增持”评级：波动性的现货市场定价和销量收缩可能会影响公司未来几个季度的收入和利润率。[1] * **龙芯电子**： 基于剩余收益模型，我们假设股本成本为9.10%（无风险利率为2.5%，风险溢价为5.5%，贝塔系数为1.2）和终端增长率为6.3%。[18] 风险分析 * **上行风险**： 包括ASP增长加速、预防性生产削减或中断、需求大幅改善以及资本回报显著增加。 * **下行风险**： 包括最终需求可能比预期更弱、DDR5竞争加剧可能导致供应侧过度支出以及云和中国的智能手机客户库存仍然很高。[14] * **三星电子**： 包括新技术发展，特别是在内存和可折叠显示屏方面，以及来自AI和超大规模数据中心增长的更持久的内存周期。[16] * **龙芯电子**： 包括商品下行周期延长，拖累内存价格和利润率，以及在中国内存市场的新进入者中失去市场份额。[20] 总结 这份电话会议记录主要讨论了内存行业的衰退，特别是DRAM市场的情况。价格下跌、库存上升和供应过剩是当前的主要问题。此外，记录还分析了三星电子、SK海力士和龙芯电子等公司的投资建议和风险因素。

行业或公司 * **Meituan**: 中国领先的本地生活服务平台，提供餐饮外卖、酒店旅游、电影票务、出行打车等多种本地生活服务。 * **Horizon Robotics**: 中国领先的智能驾驶解决方案提供商，专注于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）技术。 * **Miniso**: 中国领先的快时尚品牌，以“小而美”的产品定位和“高性价比”的商业模式著称。 * **Bosideng**: 中国领先的羽绒服品牌，以高品质和时尚设计著称。 * **Yue Yuen Industrial**: 全球领先的鞋类制造商，拥有多个知名品牌，包括Bata、Hush Puppies等。 * **HDFC Bank**: 印度最大的私人银行之一，提供零售银行、企业银行和财富管理等服务。 * **Neuland Labs**: 印度领先的生物技术公司，专注于开发和创新药物和生物技术产品。 * **BHP**: 全球最大的矿业公司之一，主要生产和销售铁矿石、铜、石油和天然气等资源。 * **Fujitsu**: 日本领先的IT解决方案提供商，提供包括云计算、网络安全、数据分析等在内的多种服务。 * **China Construction Machinery**: 中国领先的工程机械制造商，提供挖掘机、推土机、起重机等设备。 核心观点和论据 * **Meituan**: * 3Q24业绩强劲，核心本地商业调整后EBIT同比增长44%，达到146亿元人民币。 * 预计4Q24核心本地商业调整后EBIT同比增长46%。 * 调整后净利润预期上调10%，但2025-26年预期下调4%-6%。 * 目标价从212港元下调至200港元。 * **Horizon Robotics**: * ADAS/AD产品收入预计在2025-30年期间以62%的复合年增长率增长。 * 预计到2028-30年将占据中国30%的市场份额。 * 预计2027年EBIT和净收入将转为正值，2028年自由现金流将转为正值。 * **Miniso**: * 3Q24销售额同比增长19%，净利润同比增长7%。 * 预计全年销售额同比增长20%-30%，调整后净利润为28亿元人民币。 * 目标价从50港元下调至25.6港元/50港元。 * **Bosideng**: * 1H25销售额同比增长显著，得益于防晒服和户外夹克的强劲增长。 * 预计全年销售额同比增长13%/15%，净利润同比增长11%/12%。 * 目标价为6.3港元。 * **Yue Yuen Industrial**: * 印尼工厂参观：对订单前景保持乐观。 * 预计2025年销售额同比增长13%，净利润同比增长15%。 * 目标价为21港元。 * **HDFC Bank**: * 首席信贷官表示，行业资产质量周期仍处于初期阶段。 * 预计贷款增长将保持温和。 * 目标价为2,156.10卢比。 * **Neuland Labs**: * 中期展望乐观，CMS业务预计在FY26年加速增长。 * 目标价为15,250卢比。 * **BHP**: * 加速Laguna Seca项目以填补Escondida矿的缺口。 * 预计2025-30年期间自由现金流将转为正值。 * 目标价为47.40澳大利亚元。 * **Fujitsu**: * Uvance解决方案进展顺利，IT服务盈利能力改善。 * 目标价为32,300日元。 * **China Construction Machinery**: **Bauma China展会三大主题：国际化加速、电气化推动、中国OEM在采矿设备领域的雄心日益增长**。 其他重要内容 * **中国科技**: * 美国关税的影响：对行业领导者有利。 * 澳门博彩业：11月GGR同比增长15%。 * 中国房地产行业：市场稳定之路艰难。 * **亚洲宏观经济**: * 中国：本地客户对经济的看法。 * **全球宏观经济**: * 欧洲能源转型：谁为能源转型买单？ * 全球外汇和利率：财政风险并非全是单向的。

行业研究 * **行业**：全球半导体行业 * **核心观点**： * 预计低功耗低延迟宽I/O (LLW) DRAM 将在 2025 年下半年成为高带宽解决方案。 * LLW DRAM 基于垂直线扇出 (VFO) 技术，数据传输速度更快，功耗更低。 * 预计 LLW DRAM 将在移动应用中作为高带宽解决方案，并作为处理器中 SRAM 的替代品。 * 预计 LLW DRAM 将从 2025 年下半年开始迅速采用。 * **论据**： * LLW DRAM 相比传统 LPDDR 产品，I/O 数量增加，容量（带宽）增加。 * LLW DRAM 将提高 I/O，以实现类似 HBM 的性能，同时满足移动客户的需求。 * SK 海力士和三星电子正在开发 LLW DRAM，并计划在 2025 年下半年推出。 * **其他重要内容**： * VFO 技术是 LLW DRAM 的关键技术，可以减少空间和功耗。 * SK 海力士和三星电子在 VFO 技术方面取得了进展，并计划在 2025 年推出 LLW DRAM。 * 预计 LLW DRAM 将主要用于两个目的：提高数据处理速度和减少芯片尺寸。 公司研究 * **公司**：三星电子和 SK 海力士 * **核心观点**： * 预计 LLW DRAM 将成为移动应用中的微型 HBM 解决方案，并降低芯片制造成本。 * 预计 LLW DRAM 将主要用于两个目的：提高数据处理速度和减少芯片尺寸。 * 预计 LLW DRAM 将从 2025 年下半年开始迅速采用。 * **论据**： * LLW DRAM 相比传统 LPDDR 产品，I/O 数量增加，容量（带宽）增加。 * LLW DRAM 将提高 I/O，以实现类似 HBM 的性能，同时满足移动客户的需求。 * SK 海力士和三星电子在 VFO 技术方面取得了进展，并计划在 2025 年推出 LLW DRAM。 * **其他重要内容**： * 预计 LLW DRAM 将主要用于移动应用和处理器中 SRAM 的替代品。 * 预计 LLW DRAM 将从 2025 年下半年开始迅速采用。 * 预计 LLW DRAM 将降低芯片制造成本。

一、涉及行业与公司 - **行业**：美国半导体行业[2][11] - **公司**：英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）、安谋（ARM）[2][11] 二、核心观点与论据 （一）市场份额变化 1. 总体情况 - 2024年第三季度微处理器（MPU）单位出货量环比增长1.5%，高于季节性的环比下降2.8%，这是由笔记本和服务器CPU出货量高于季节性推动的[3][11]。 - 在市场份额方面，AMD和ARM相对于英特尔均有增长。AMD环比增长233个基点，占整体MPU单位份额的21.6%；英特尔环比下降262个基点，份额为68.4%；ARM环比增长29个基点，占MPU单位份额的10.0%[3][11]。 2. AMD - AMD在笔记本、台式机和服务器领域的MPU单位份额均有增长。总体份额从2024年第二季度的19.2%增长到2024年第三季度的21.6%，增长了233个基点[4][12]。 - 其中，笔记本MPU单位份额从2024年第二季度的18.0%增长到2024年第三季度的19.8%，增长174个基点；台式机MPU份额从21.6%增长到26.8%，增长513个基点；服务器MPU份额从22.51%增长到22.53%，增长2个基点[4][12]。 3. 英特尔 - 英特尔在笔记本、台式机和服务器领域的MPU单位份额均下降，总体份额从2024年第二季度的71.1%下降到2024年第三季度的68.4%，下降262个基点，其x86份额在2024年第三季度为76.0%，是2006年以来的最低值[5][15]。 - 具体来看，台式机MPU份额从2024年第二季度的72.5%下降到2024年第三季度的66.4%，下降608个基点；笔记本MPU份额从70.6%下降到68.9%，下降171个基点；服务器MPU份额从70.8%下降到70.5%，下降33个基点[5][15]。 4. ARM - ARM的MPU单位份额从2024年第二季度的9.7%增长到2024年第三季度的10.0%，增长29个基点。其在台式机和服务器领域的增长部分被笔记本份额的下降所抵消[6][17]。 - 服务器MPU份额从2024年第二季度的6.7%增长到2024年第三季度的7.0%，增长31个基点；笔记本MPU份额从11.41%下降到11.39%，下降2个基点；台式机MPU份额从5.9%增长到6.8%，增长95个基点[6][17]。 （二）产品出货量情况 - 笔记本MPU出货量环比增长3.2%，高于季节性的环比下降10.4%；台式机MPU出货量环比下降4.8%，低于季节性的环比增长23.9%，这是由于库存过剩；服务器MPU出货量环比增长7.0%，高于季节性的环比下降6.0%[7][19]。 （三）评级维持情况 - 维持对英特尔的中性评级和对AMD的买入评级[3][11][22]。 （四）估值情况 1. AMD - 目标价为200.00美元，是2025年预期每股收益（EPS）的46倍，高于其历史估值（30多倍），原因是AMD的人工智能机会推动了估值上升[25]。 - Citi预计AMD在2024年和2025年的EPS分别为2.48美元和4.29美元，与市场共识相比分别有2%和4%的差异[23]。 2. ARM - 使用基于2027年贴现收益的约1.7倍市盈率相对盈利增长比率（PEG）来估值，目标价为170美元，这种方法是为了捕捉长期的人工智能、半导体资本支出和其他结构性增长领域的潜力[30]。 3. 英特尔 - 目标价为22.00美元，是2025年预计EPS的26倍，高于其历史平均水平，但略低于半导体公司30 - 35倍的平均交易区间，原因是盈利能力较低[38]。 （五）风险因素 1. AMD - **竞争风险**：在微处理器市场与英特尔直接竞争，在图形和人工智能GPU市场与英伟达直接竞争，市场份额的波动可能影响估值[26]。 - **PC终端市场风险**：约20%的销售额来自PC行业，该行业高度依赖IT支出，IT支出的波动可能影响估值和评级[27]。 - **客户风险**：约15%的收入来自索尼和微软，这两家公司订单的增减可能影响估值[27]。 - **估值风险**：虽然目前股价与历史范围相符，但共识营收估计的修订可能导致股价大幅波动[28]。 - **要约收购风险**：任何公开或私人的要约收购可能推动股价上涨并促使重新评估评级[28]。 2. ARM - **周期性复苏风险**：目前预测ARM在2024年第三财季（2023年第四季度）开始周期性复苏，如果复苏延迟，可能导致2024财年营收低于预期[34]。 - **技术风险**：在提高特许权使用费率方面面临挑战，如技术效益较低或客户不采用最新技术，可能导致营收增长和利润率下降[35]。 - **竞争风险**：芯片设计市场份额的增减会带来估值的上下行风险，主要竞争风险来自RISC - V[35]。 - **股权集中风险**：软银持有约90%的ARM股份，在首次公开募股（IPO）禁售协议后可能出售股票，这对股价是个潜在压力[36]。 - **客户风险**：ARM的大部分收入来自三大客户，这些客户芯片产量的增减可能影响估值，其中Arm China是最大客户（2023财年占销售额的24%）[36]。 - **宏观经济风险**：宏观经济环境疲软和/或地缘政治紧张局势升级可能导致半导体增长放缓，从而影响估值[37]。 3. 英特尔 - **PC终端市场风险**：约80%的销售额来自PC和服务器领域，高度依赖IT支出，IT支出的波动可能影响估值和评级[39]。 - **并购（M&A）风险**：如果进行大规模的增值收购，可能提升估值[39]。 - **竞争风险**：在微处理器市场与AMD直接竞争，市场份额的波动可能影响估值[39]。 - **客户风险**：三大PC原始设备制造商（OEM）客户约占英特尔收入的46%，这些客户订单的大幅下降可能对估值产生负面影响[40]。 - **宏观经济风险**：在多个地区有业务布局，宏观经济的长期低迷或好转可能影响估值和评级[40]。 三、其他重要内容 - Citi Research是花旗集团全球市场公司（Citigroup Global Markets Inc.）的一个部门，该公司与研究报告所涵盖的公司有业务往来，可能存在利益冲突，投资者应将此报告仅作为投资决策的一个因素[10]。 - 报告包含了分析师认证、重要披露和研究分析师隶属关系等信息，如附录A - 1所示[9]。 - 提供了AMD、ARM和英特尔的评级和目标价格历史，包括不同时间点的价格变化等信息[44][129][130]。 - 详细介绍了Citi Research的股票评级体系，包括买入（Buy）、中性（Neutral）和卖出（Sell）评级的定义，以及风险评级、催化剂观察（Catalyst Watch）和短期观点（Short - Term Views）评级的相关内容[138]。 - 报告还提及了在不同国家和地区的发布和监管情况，如美国、澳大利亚、印度、日本、沙特阿拉伯等，包括适用的法律法规、监管机构以及产品的提供方式等[142 - 147]。 - 说明了数据来源，如可能来自dataCentral（包含公司报告数据、汤森路透数据等），以及引用其他数据来源（如Card Insights、MSCI、Sustainalytics、Morningstar等）时的相关注意事项[148]。 - 强调未经授权使用、复制、重新分发或披露本报告是被法律禁止的[150]。

更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木纪要 North America Equity Research 03 November 2024 J P M O R G A N Clean Tech Weekly Highlights: Election Playbook, EV Charging / AAM 3Q Previews, ENVX 3Q Results & More Please see below for 1) recent research, headlines, and data points, 2) company and sector price movements, and 3) an archive of recent publications. Thematic Highlights 更多一手调研纪要和海外投行报告加V：shuinu9870 *JPM Equity Opportunities Forum (11/13-11/14) – 1x1s Still Available* EVGO, ENVX & ACHR are participating in JPM's Equ ...

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 行业或公司: - 主要涉及DRAM和NAND存储芯片行业 [1][2][3][4][5][6][7][9] - 重点关注3D DRAM技术的发展 [1][2][3][4][5][6][7][8][9] 核心观点和论据: 1. 3D DRAM技术是存储芯片行业的重要发展方向,可以突破2D DRAM的技术瓶颈,提升存储容量和性能 [1][2][3][4][5][6][7][8][9] 2. 3D DRAM技术的关键挑战包括:工艺复杂度、散热管理、制造成本等 [49][50][51] 3. 国内外主要存储厂商如三星、海力士、美光等都在积极布局3D DRAM技术,并取得了一定进展 [30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42] 4. 国内厂商如长城存储和长青存储也在研发3D DRAM技术,并有一定优势,有望在未来3D DRAM市场上取得突破 [38][39][40][41][42][43][44][45] 5. 3D DRAM技术的发展有望改变全球存储芯片市场格局,为国内厂商提供弯道超车的机会 [51][52][53] 6. 3D DRAM技术发展对上游设备厂商如光刻机、刻蚀设备等也有重要影响 [54][55][56][57][58][59][60][62] 其他重要内容: - 3D DRAM技术的发展历程和原理 [3][4][5][6][7][8] - 3D DRAM技术与HBM等其他新兴存储技术的关系 [15][16][17] - 国内外3D DRAM技术路线及发展现状 [30]-[47] - 3D DRAM技术对产业链的影响 [51]-[62]

文章核心观点 - 公司致力于成为端到端AI领导者,包括提供最佳性能和能效的AI计算引擎、创建开放可靠的软件平台、与生态系统合作创新、提供客户所需的全套解决方案 [1][2][3] - 公司的EPYC CPU和Instinct GPU在数据中心和云端广泛应用,得到客户的高度认可 [3][4][5] - 公司推出了第五代EPYC CPU Turin,在性能、能效和TCO方面都有大幅提升,可以大幅减少企业的IT成本 [4][5][6][7] - 公司的Instinct GPU MI300系列在性能和效率方面领先竞争对手,得到了客户的广泛采用 [11][12][13][14] - 公司正在加速Instinct GPU的路线图,未来的MI350和MI400系列将进一步提升AI性能 [18][19][20] - 公司的软件栈Rackham在功能和性能方面不断优化,得到了业界领先AI公司的广泛认可和采用 [27][28][29][30][31][32][33][34] - 公司正在与合作伙伴共同打造端到端的AI基础设施解决方案,包括CPU、GPU、网络等各个层面 [37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51] - 公司正在将AI技术应用到PC领域,推出了Ryzen AI Pro处理器,与微软合作开发出多项AI赋能的PC体验 [55][56][57][58][59][60][61] 根据目录分别总结 公司战略 - 致力于成为端到端AI领导者,包括硬件、软件和生态系统合作 [1][2][3] - 公司的战略包括:提供最佳性能和能效的AI计算引擎、创建开放可靠的软件平台、与生态系统合作创新、提供客户所需的全套解决方案 [1][2][3] 数据中心和云计算 - EPYC CPU和Instinct GPU广泛应用于数据中心和云计算,得到客户的高度认可 [3][4][5] - 第五代EPYC CPU Turin在性能、能效和TCO方面都有大幅提升,可以大幅减少企业的IT成本 [4][5][6][7] - Instinct GPU MI300系列在性能和效率方面领先竞争对手,得到了客户的广泛采用 [11][12][13][14] - 公司正在加速Instinct GPU的路线图,未来的MI350和MI400系列将进一步提升AI性能 [18][19][20] 软件和生态系统 - 公司的软件栈Rackham在功能和性能方面不断优化,得到了业界领先AI公司的广泛认可和采用 [27][28][29][30][31][32][33][34] - 公司正在与合作伙伴共同打造端到端的AI基础设施解决方案 [37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51] PC和终端设备 - 公司正在将AI技术应用到PC领域,推出了Ryzen AI Pro处理器 [55][56][57] - 公司与微软合作开发出多项AI赋能的PC体验,如智能搜索、会议助手等 [58][59][60][61]

大家晚上好,欢迎大家来参加国海海洋计划关于AI硬件系列的培训那么今天由我给大家来分享英伟达和AMP的一些基本情况首先我们英伟达的话我们会简单讲讲它的一个发展历程它主要是由三个部分构成一个是创立之初的时候它通过搭建一个快速节带的体系突破了摩尔定律然后在同期的一个竞争对手里面占我们的小分当时他们开启的是两对三的一个模式就是将产品的节带周期从原来的12到18个月 缩短到六个月,这也成为了英伟达独有的一个皇室定律。然后2006年的时候,它是推出了CUDA,以此打开了整个GPU的增长和发展空间,同时整个CUDA也成就了如今的一个核心壁垒之一。第三个就是2012年的时候,学术界的突破,打上了人工智能的风口,从此英伟达一直压重注在人工智能上面直到全GDP的诞生。 第一阶段是英伟达首先定义的第一款GPU当时最重要的一款产品是将原来由CPU负责的支持硬件TML引擎的功能接管了过来使得它可以做一些复杂的坐标处理和光源运算然后在那个时候其实可以看到整个图形处理的原理与深度学习的过程是有点类似的这也为后来英伟达在人工智能大放异彩埋下了伏笔比如说他们同时涉及大量的并行计算以及涉及大量的矩阵运算 第二阶段则是CUDA的诞生。英伟达从20 ...

e control of the control in the control of the contro DOI DOI DOI DOI DOI DOI DOI DOI DXI DXI DXI ου σώ σά φά να να να να να νχα ρχα ρχα ρχα ρχα ρχα dol dol dol del by walla col for a dol . On dol dol dol dol dol dol dol dol dol dol . Hollywood 利用成本优化型 FPGA 和 自适应 SoC 释放创新潜能 在不降低性能或效率的 前提下提升设计水准 AMDA 同 超 越,共 成 就 __ a the set of the content parameters " " 利用成本优化型 FPGA 释放创新潜能 | 2 概述2 电子产品设计的 当前趋势与挑战3 可编程逻辑的优势5 自适应计算:不仅限于 可编程逻辑6 AMD 成本优化型 FPGA 产品组合 8 AMD SPARTAN™ ULTRASCALE+™ FPGA 系列 11 选择合适的 可编程器件 13 选择合适的 合作伙 ...