公司业绩表现 - 台积电报告了创纪录的季度净利润 [1] - 该季度净利润远超市场预期 [1]

市场整体表现 - 美国股票期货在周四早盘交易中略微走高 [1] Charles Schwab Corp (SCHW) 业绩预期 - 华尔街预计公司季度每股收益为125美元 营收为599亿美元 [2] - 公司股价在盘后交易中上涨18%至9601美元 [2] J B Hunt Transport Services Inc (JBHT) 业绩表现 - 公司第三季度每股收益为176美元 超出市场预期的147美元 [2] - 季度营收为305亿美元 超出市场预期的302亿美元 [2] - 公司股价在盘后交易中大涨124%至15610美元 [2] Travelers Companies Inc (TRV) 业绩预期 - 分析师预计公司最新季度每股收益为629美元 营收为1181亿美元 [2] - 公司股价周三下跌23%至26945美元 [2] Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (TSM) 业绩表现 - 公司第三季度利润同比激增391% 并超出市场预期 [2] - 公司股价在盘后交易中上涨07%至30669美元 [2] US Bancorp (USB) 业绩预期 - 分析师预计公司季度每股收益为113美元 营收为716亿美元 [2] - 公司股价在盘后交易中上涨08%至4682美元 [2]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收环比增长10.1%至331亿美元，略高于指引 [3] - 第三季度毛利率环比提升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善和产能利用率提升 [3] - 第三季度营业利润率环比提升1.0个百分点至50.6% [3] - 第三季度每股收益为新台币17.44元，同比增长39%，股东权益报酬率为37.8% [3] - 第四季度营收指引中值为环比下降1%，同比增长22% [6] - 第四季度毛利率指引为59%-61%，营业利润率指引为49%-51% [7] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23%，5纳米占37%，7纳米占14% [4] - 7纳米及以下先进技术占晶圆总收入的74% [4] - 高性能计算平台收入占比持平于57%，智能手机平台增长19%至占比30% [4] - 物联网平台增长20%至占比5%，汽车平台增长18%至占比5%，数字消费电子平台下降20%至占比1% [4] - 先进封装收入占比接近10% [102] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于技术领先、制造卓越和客户信任，以强化竞争优势 [12] - 提出"晶圆代工2.0"概念，强调系统级性能，整合前段、后段和先进封装 [102] - 全球制造布局持续推进，亚利桑那州工厂加速扩产，日本熊本厂已量产，德国德累斯顿厂已开始建设 [16][17][18] - 2纳米制程按计划将于本季度末量产，N2P和A16技术预计在2026年下半年量产 [18][19] - 海外晶圆厂投产初期对毛利率的稀释影响预计为2%-3%，后期可能扩大至3%-4% [8][9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年AI相关需求持续强劲，非AI终端市场已触底并温和复苏 [11] - 基于强大的技术差异化和广泛客户基础，预计2025年全年营收以美元计将同比增长近中段30% [11] - 对AI大趋势的信念增强，认为半导体需求将持续非常根本性 [14] - 意识到关税政策可能带来的不确定性，特别是对消费相关和价格敏感的终端市场 [12] - 令牌量呈指数级增长，每三个月翻倍，推动对先进硅的需求 [63] 其他重要信息 - 第三季度末现金及有价证券为新台币2.8万亿元 [4] - 第三季度营运现金流约为新台币4270亿元，资本支出为新台币2870亿元 [6] - 应收账款周转天数增加2天至25天，库存天数减少2天至74天 [5] - 约70%的资本预算用于先进制程技术，10%-20%用于特殊技术，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [10] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 [23][24] - AI需求持续强劲，甚至比三个月前更强劲，此前公布的AI加速器中期40%复合年增长率可能偏低，将在明年年初更新展望 [26] - 资本支出基于未来几年的商业机会，只要存在商业机会就会投资，营收增长应超过资本支出增长 [29][30] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 [32] - 正在努力缩小供需差距，2026年将继续增加CoWoS产能，具体数字明年更新 [33] - 前端和后端产能都非常紧张，公司正努力确保缩小差距 [33] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 [35][36] - 客户强调系统性能的重要性，而不仅仅是芯片技术，公司正与客户紧密合作，在前端、后端和封装方面满足其要求 [36] 问题: 中国AI GPU需求的影响 [40][41] - 对客户的表现充满信心，无论GPU还是ASIC都表现良好，即使中国市场受限，AI增长仍将非常显著，对中期40%或更高的复合年增长率保持信心 [42][44] 问题: 2026年毛利率展望和2纳米影响 [47][48] - 2026年毛利率受2纳米制程稀释、海外晶圆厂稀释以及汇率波动影响，每1%的美元兑新台币汇率变动影响毛利率40个基点 [50] - 2纳米结构盈利能力优于3纳米，但讨论新节点达到公司平均盈利水平所需时间已不具太大意义 [53] 问题: AI时代产能规划的不同之处 [54][55] - 处于AI应用早期阶段，预测难度大，与过去不同之处在于现在非常关注客户的客户，与其讨论AI应用前景以判断增长 [55] 问题: AI基础设施增长与令牌增长的关系 [60][66] - AI基础设施中期40%多的复合年增长率与主要客户的预测一致，令牌数量呈指数级增长，每三个月翻倍 [63] - 技术和客户设计的持续进步（节点迁移）能够满足令牌消耗的指数级增长 [67][68] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 [73][74] - 已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，同时正与一家大型OSAT合作伙伴合作，因其建厂进度更快 [75] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 [76][80] - 2026年增长将由技术组合迁移、平均售价提升和晶圆出货量增长共同驱动 [77] - 继续优化N5、N3产能支持客户，新的厂房建设将用于N2技术 [82] 问题: AI数据中心容量对应的晶圆需求 [88][89] - 客户表示1吉瓦数据中心容量需投资约500亿美元，其中台积电晶圆价值占比因方案不同而异，目前不便透露 [89] 问题: GPU与ASIC对营收和毛利率的影响 [92][93] - 无论是GPU还是ASIC都使用领先制程技术，公司支持所有类型，预计未来几年都将强劲增长 [95] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0战略 [100][101] - Foundry 2.0强调系统性能，先进封装收入占比显著，对于美国竞争对手，其同时也是公司的重要客户，正合作其最先进产品 [102] 问题: 智能手机需求和对库存堆积的担忧 [104][105] - 不担心库存堆积，当前库存已处于非常季节性和健康的水平 [105]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比增长09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][12] - 第三季度营业利润率环比增长10个百分点至506% [6] - 第三季度每股收益同比增长39% 股东权益报酬率为378% [6] - 公司预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间 按中点计算环比下降1% 同比增长22% [10] - 基于1美元兑2991新台币的汇率假设 预计第四季度毛利率在59%-61%之间 营业利润率在49%-51%之间 [11] - 应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [8] - 第三季度产生约4270亿新台币运营现金流 资本支出2870亿新台币 分配1170亿新台币作为2024年第四季度现金股利 期末现金余额增加1060亿新台币至25万亿新台币 [9] - 以美元计算 第三季度资本支出总计97亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米和7纳米分别占37%和14% 7纳米及以下的先进技术占晶圆总收入的74% [7] - 高性能计算平台收入环比持平 占第三季度总收入的57% 智能手机平台增长19% 占比30% [7] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将2025年资本支出范围缩小至400亿至420亿美元 此前为380亿至420亿美元 约70%的资本预算将用于先进制程技术 10%-20%用于特殊技术 10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [14] - 公司致力于实现盈利性增长 并维持可持续且稳定增长的每股现金股息 [15] - 公司正在加速亚利桑那州的产能扩张 并准备将技术升级至N2及更先进制程 同时准备在附近获取第二块大型土地以支持扩张计划 [22][23] - 在日本 熊本第一座特殊技术晶圆厂已于2024年底开始量产且良率良好 第二座晶圆厂建设已开始 [23] - 在德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂建设已开始并按计划顺利推进 [24] - 在台湾 公司正在新竹和高雄科学园区准备多个2纳米晶圆厂阶段 并将在未来几年继续投资先进制程和先进封装设施 [24][25] - N2技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 N2P作为N2家族的扩展 计划于2026年下半年量产 [25][26] - A16技术采用领先的超级电轨架构 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的HPC产品 计划于2026年下半年量产 [26] - 公司提出"晶圆代工20"战略 强调系统级性能 不仅关注前端制程 还涵盖后端和封装 先进封装收入占比已接近10% [112] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全年营收预计以美元计算将同比增长接近35% [16] - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已触底并呈现温和复苏 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化 但认识到关税政策可能带来的不确定性 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 公司对AI大趋势的信念正在增强 认为半导体需求将继续非常基础 [20] - 公司拥有超过500家不同客户 由于制程技术复杂性增加 与客户的接洽提前期现在至少为两到三年 [20] - 公司采用严谨的产能规划系统 结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求 以确定适当的资本支出 [21] - 所有海外决策都基于客户需求 因为他们重视地理灵活性和一定程度的政府支持 这也是为了股东价值最大化 [22] - AI需求继续非常强劲 甚至比三个月前预期的更强劲 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况比那更好 [35] - 公司相信随着技术从一节点进步到下一节点 客户可以处理更多的计算量 因此尽管代币数量呈指数级增长 公司对约40%多的复合年增长率指引仍感到满意 [84][85] 其他重要信息 - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年将接近2% 全年影响预计在1%-2%之间 此前为2%-3% [12] - 展望未来 预计未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响在早期阶段为2%-3% 后期阶段将扩大至3%-4% [13] - 公司正与一家大型外包封装测试厂商合作 该厂商将在亚利桑那州建厂 且进度早于公司自身的先进封装厂 主要目的是共同支持客户 [92] - 库存已降至非常季节性的水平且健康 因此不担心智能手机领域的预建问题 [117] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更强 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况更好 具体数字将在明年年初更新 [35] - 公司每年基于未来几年的商业机会决定资本支出 只要认为有商业机会就不会犹豫投资 如果工作做得好 营收增长应超过资本支出增长 公司过去几年一直如此 未来预计也将继续 [38][39] - 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 明年看起来是健康的一年 公司对大趋势有信心将继续投资 [40] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 - CoWoS产能方面 公司正在努力缩小供需差距 并计划在2026年增加产能 具体数字将在明年更新 目前所有与AI相关的前后端产能都非常紧张 [44][45] - 关于AI加速器收入的狭义定义 去年谈到占比约为百分之十几 但今年未提供具体数字 [43] 问题: 摩尔定律与领先需求的关系 - 客户所说的"摩尔定律已死"是指不能只依赖芯片技术 需要关注整个系统性能 公司正与客户密切合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足要求 [49][50] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是在GPU还是ASIC方面 他们都表现良好 即使中国市场不可用 AI增长仍将非常显著 公司相信客户将继续增长 并将支持他们 [55][56] - 即使暂时失去中国的机会 公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [57] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年为时过早 但N2新节点推出会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释效应将逐渐减少 预计N3在2026年某个时候能达到公司平均水平 海外晶圆厂的稀释效应将继续 早期阶段约为2%-3% 此外汇率波动也是影响因素 美元兑新台币每变动1%会影响毛利率约40-50个基点 [63][64] - N2的结构盈利能力优于N3 但现在谈论新节点需要多长时间才能达到公司平均利润率的意义不大 因为公司整体利润率一直在上升 [67] 问题: AI周期下的产能规划差异 - 由于AI应用仍处于早期阶段 很难做出准确预测 与过去不同的是 现在公司非常关注客户的客户 与他们讨论并查看其应用 然后对AI增长做出判断 这与过去仅与客户沟通和内部研究不同 [70][71] 问题: AI基础设施增长和代币消耗 - 公司给出的约40%中段的复合年增长率与主要客户的预测一致 代币数量每三个月呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 需要努力缩小供需差距 [77][78] - 代币增长远高于公司预测的复合年增长率 但公司技术持续进步 客户从一个节点迁移到下一个节点 可以处理更多代币 因此结合技术和客户的改进 能够满足指数级增长 [84][85] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建造两座先进封装厂以支持客户 同时正与一家大型OSAT厂商合作 因为他们已经破土动工且进度早于公司 主要目的是共同在美国支持客户 [92] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 - 2026年的增长驱动因素包括技术组合迁移、ASP升级和纯晶圆 volume 增长 [96] - 公司将继续优化N5、N3产能以支持客户 对于新增产能 新建筑将用于N2技术 [98] 问题: 每千兆瓦AI数据中心的机会 - 客户表示每千兆瓦需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中台积电晶圆的具体占比 因为不同客户方案不同 现在不仅仅是单一芯片 而是多个芯片组成系统 [103] 问题: GPU与ASIC需求的影响 - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司角度看 客户在未来几年都将强劲增长 因此没有区别 公司支持所有类型 [105][106] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0 - 公司提出"晶圆代工20"是为了利用这一商业模式 不仅关注前端 还包括后端和封装 这对客户很重要 先进封装收入占比已接近10% [112] - 对于美国的竞争对手 该竞争对手恰好是公司的重要客户 公司正与他们合作生产最先进的产品 [113] 问题: 智能手机预建库存担忧 - 公司不担心预建问题 因为库存已降至非常季节性的水平且健康 [117]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收按美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [3] - 第三季度毛利率环比上升09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 但部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释所抵消 [3][6] - 第三季度营业利润率环比上升10个百分点至506% [3] - 第三季度每股盈余为1744新台币 同比增长39% 股东权益报酬率为378% [3] - 第四季度营收指引中位数为328亿美元 环比下降1% 但同比增长22% [5] - 第四季度毛利率指引为59%-61% 营业利润率指引为49%-51% [6] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 此前为380亿-420亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米占37% 7纳米占14% 7纳米及以下先进技术合计占74% [4] - 高性能计算平台收入占比与上季度持平 为57% 智能手机平台增长19% 占比达30% [4] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是扩大全球制造足迹 同时在台湾继续投资 以保持作为全球逻辑IC行业可信赖的技术和产能提供商的地位 [15][17] - 海外晶圆厂决策基于客户需求 旨在为股东最大化价值 [15] - 公司引入"Foundry 2.0"概念 强调系统级性能 先进封装收入已接近总收入的10% [77] - 公司相信凭借制造技术领先地位和规模化生产基础 将在每个运营区域都成为最高效和最具成本效益的制造商 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已趋于稳定并出现温和复苏 [10] - 公司目前预计2025年全年美元计价营收将同比增长接近35%的中段 [10] - 尽管尚未观察到客户行为变化 但意识到关税政策可能带来的不确定性和风险 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [11] - 对AI大趋势的信念正在增强 相信半导体需求将继续非常基础 [12] - 代工厂竞争格局中 美国某竞争对手恰好是公司客户 公司正为其最先进的产品合作 [77] 其他重要信息 - 截至第三季度末 现金及有价证券为28万亿新台币 约合900亿美元 [4] - 第三季度应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [5] - 第三季度产生约4270亿新台币营运现金流 资本支出为2870亿新台币 支付2024年第二季度现金股息1170亿新台币 [5] - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年下半年接近2% 全年预计为1%-2% 低于此前预期的2%-3% [7] - 未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在早期为2%-3% 后期扩大至3%-4% [8] - 2纳米制程技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将因智能手机和HPC AI应用而加速爬坡 N2P和A16技术计划于2026年下半年量产 [17][18] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更为强劲 此前公布的AI加速器中期年复合增长率约为45% 但目前情况略优于该预测 预计明年年初会有更清晰的更新 [24] - 资本支出基于未来几年的商业机会 只要存在商业机会就不会犹豫投资 如果工作得当 业务或营收增长应超过资本支出增长 公司规模下资本支出数字不太可能突然大幅下降 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 [26][27] 问题: CoWoS产能和AI收入占比 - 公司正努力缩小供需差距 并计划在2026年继续增加产能 具体数字将于明年更新 目前所有AI相关的前端和后端产能都非常紧张 [30] - 关于AI加速器收入的狭义定义 管理层未直接确认是否达到30% 但强调正在努力确保缩小供需差距 [30] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 - 客户强调系统性能的重要性 而不仅仅是芯片技术 公司正与客户紧密合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足其要求 [33] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是GPU还是ASIC都表现良好 即使中国市场暂时受限 AI增长仍将非常显著 对实现40%或更高的年复合增长率保持信心 [37][38] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年毛利率为时过早 N2新节点在2026年会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释影响将逐渐减少 预计N3将在2026年某个时候达到公司平均水平 海外晶圆厂稀释将继续 汇率波动也是影响因素 [42] - N2的结构盈利能力优于N3 但如今讨论新节点需要多长时间才能达到公司平均盈利能力的意义不大 因为公司盈利能力总体呈上升趋势 [44] 问题: AI时代产能规划的不同之处 - 由于处于AI应用的早期阶段 目前很难做出准确的预测 与过去不同的是 公司现在非常关注客户的客户 与他们讨论并观察其应用 从而对AI增长做出判断 [46] 问题: AI基础设施增长和代工厂收入关系 - 公司给出的中期40%多的年复合增长率与主要客户的预测一致 token数量呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 [51] - token的指数级增长远高于公司预测的年复合增长率 但通过技术持续改进和客户向更先进节点迁移 可以更高效地处理更多token数量 因此公司预测的年复合增长率已包含这些进步 [55] 问题: 先进封装产能扩张与合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装晶圆厂 同时正与一家大型外包封装测试公司合作 因其工厂建设进度早于公司 主要目的是支持客户 [60] - 2026年增长动力包括技术组合迁移、平均售价提升和纯晶圆产量增长 [62] - 公司继续优化N5和N3产能以支持客户 新的N3产能扩张将通过新建N2技术工厂来实现 [64] 问题: AI数据中心机会和GPU/ASIC影响 - 客户表示1吉瓦数据中心需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中晶圆的具体价值 因为涉及多种芯片组成系统 [68] - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司视角看没有区别 两者在未来几年都将强劲增长 [72] 问题: 竞争策略和库存担忧 - 公司通过引入Foundry 2.0来加强竞争力 强调系统性能和完善的生态系统 [77] - 对于智能手机领域的库存积压问题 公司表示目前库存已处于非常季节性和健康的水平 因此不担心库存积压 [79]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长10.1%，达到331亿美元，略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比上升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善和产能利用率提升，但部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][11] - 第三季度营业利润率环比上升1.0个百分点至50.6% [6] - 第三季度每股收益同比增长39%，股东权益报酬率为37.8% [6] - 第四季度营收指引中点为32.8亿美元，环比下降1%，但同比增长22% [10] - 第四季度毛利率指引为59%-61%，营业利润率指引为49%-51% [10] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿至420亿美元，此前为380亿至420亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术平台划分，3纳米制程技术贡献了第三季度23%的晶圆营收，5纳米和7纳米分别占37%和14% [7] - 7纳米及以下的先进技术占晶圆总营收的74% [7] - 高性能计算平台营收环比持平，占第三季度总营收的57% [7] - 智能手机平台营收环比增长19%，占比达30%；物联网平台增长20%，占比5%；汽车平台增长18%，占比5%；数字消费电子平台下降20%，占比1% [7][8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是继续投资于领先的尖端、专业和先进封装技术，以支持客户增长，并保持严格的产能规划方法以确保为股东带来盈利增长 [20][21] - 公司引入"晶圆代工2.0"概念，强调系统级性能，而不仅仅是单个芯片，先进封装营收占比已接近10% [98] - 在竞争方面，公司专注于技术领先、制造卓越和客户信任等基本面来加强竞争优势 [17][98] - 关于美国竞争对手（暗指英特尔），公司表示其同时也是重要客户，并正与其合作开发先进产品 [99] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层观察到2025年全年AI相关需求持续强劲，而非AI终端市场领域已触底并出现温和复苏 [16] - 公司目前预计2025年全年美元营收将同比增长接近中段30%的水平 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化，但管理层意识到关税政策可能带来的不确定性和风险，尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 管理层对AI大趋势的信念正在增强，认为半导体需求将继续非常基础，公司最大的责任是准备最先进的技术和必要产能来支持客户增长 [19][20] - 代币数量的指数级增长（约每三个月翻倍）支撑了对领先半导体需求的信心 [71] 其他重要信息 - 截至第三季度末，现金及有价证券为新台币2.8万亿元（约合900亿美元） [8] - 第三季度应收账款周转天数增加2天至25天；库存天数因N3和N5出货强劲而减少2天至74天 [9] - 第三季度资本支出为97亿美元 [10] - 海外晶圆厂（如亚利桑那州、日本、德国）的产能扩张计划正在按计划推进，亚利桑那州工厂正准备升级至N2及更先进制程 [22][23][24][25] - N2制程技术已按计划准备在本季度晚些时候量产，预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 [26] 问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求展望和资本支出规划 [31][32][33][34] - AI需求持续非常强劲，甚至比三个月前看到的更强劲，此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为中段40%水平，但目前看来可能略高于此，更清晰的画面将在明年年初更新 [35] - 资本支出每年基于未来几年的商业机会决定，只要认为存在商业机会就不会犹豫投资，如果工作做得好，营收增长应超过资本支出增长，这种情况在过去几年已经发生，未来预计将继续 [37][38] - 公司规模下，资本支出数字在任何给定年份都不太可能突然大幅下降，当持续投资且增长超过资本支出增长时，就会看到像过去几年那样的增长 [38] 问题: CoWoS产能和AI营收占比 [41][42] - 关于CoWoS产能，公司正在努力缩小供需差距，并增加2026年的产能，具体数字可能明年更新，目前所有AI相关的前端和后端产能都非常紧张，公司正努力确保差距缩小 [42][43] - 关于AI加速器（狭义定义）营收占比，公司未提供具体数字（提问者猜测是否为30%） [41][42] 问题: 摩尔定律与系统级创新 [46][47][48] - 客户提出"摩尔定律已死"是为了强调现在需要关注整个系统性能，而不仅仅是芯片技术，公司正与客户密切合作，设计前端、后端以及所有封装技术来满足其要求 [48][49] 问题: 中国AI GPU需求与地缘政治影响 [51][52][53][54] - 尽管中国市场可能受限，但公司对AI增长仍然非常乐观和积极，并相信其客户（无论是GPU还是ASIC厂商）表现都会很好，并将继续增长，公司会支持他们 [55] - 即使中国机会暂时有限，公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [56][57] 问题: 2026年毛利率展望与N2影响 [58][59] - 现在谈论2026年毛利率为时过早，但N2爬坡会产生稀释影响，同时N3的稀释效应将逐渐下降，预计在2026年某个时候达到公司平均水平 [59] - 其他因素包括海外晶圆厂的持续稀释（早期阶段约为2%-3%），以及无法控制的汇率变动（美元兑新台币每变动1%影响毛利率40个基点） [60] - N2结构的盈利能力优于N3，但目前讨论新节点需要多长时间达到公司平均利润率的意义不大，因为公司利润率总体在向上移动 [62] 问题: AI周期下的产能规划差异 [63][64] - 由于AI应用仍处于早期阶段，目前很难做出准确的预测，与过去的区别在于，现在公司非常关注客户以及客户的客户，与他们讨论并观察AI应用在搜索引擎或社交媒体等功能中的前景，然后对AI增长做出判断 [64][65] 问题: AI基础设施增长与代币消耗 [68][69][70][73][74] - 公司给出的中段40%的复合年增长率与主要客户的预测一致 [70] - 代币数量呈指数级增长（约每三个月翻倍），这支撑了对领先半导体真实需求的信心 [71] - 尽管代币增长远高于公司AI营收增长，但公司技术的持续进步以及客户向更先进节点迁移，使得其系统能更高效地处理更多代币，因此公司给出的40-45%的复合年增长率已考虑了技术和设计的共同进步 [75][76] 问题: 亚利桑那州先进封装与OSAT合作 [78][79][80] - 公司已宣布计划在亚利桑那州建两座先进封装厂，但同时正与一家大型OSAT合作伙伴合作，该伙伴已在亚利桑那州破土动工，且进度早于公司，公司与其合作的主要目的是支持客户 [80][81] 问题: 2026年增长驱动因素与N3产能 [82][83][84][85][86] - 2026年的增长将同时受到技术组合迁移（如N2）、平均售价提升和纯晶圆产量增长的驱动 [84] - 为了支持领先节点的强劲需求，公司将继续优化N5、N3产能，新的厂房建设将专注于N2技术 [86] 问题: 单GW数据中心AI的营收机会 [88][89] - 客户表示1吉瓦数据中心需要投资约500亿美元，但其中台积电晶圆的价值份额尚未准备好分享，因为现在涉及的是由多个芯片组成的系统，而非单一芯片 [89][90] 问题: GPU与ASIC对公司的差异 [91][92][93] - 无论是GPU还是ASIC，都使用公司的领先技术，从公司角度看，它们在未来几年都将强劲增长，因此对公司没有区别，公司支持所有类型 [93] 问题: 智能手机预建库存担忧 [100][101] - 公司不担心智能手机的预建问题，因为当前库存水平已经处于非常季节性和健康的水平 [101]

业绩总结 - 2025年第三季度净收入为989.92亿新台币，较2025年第二季度增长6.0%，较2024年第三季度增长30.3%[6] - 2025年第三季度净利润为452.30亿新台币，较2025年第二季度增长13.6%，较2024年第三季度增长39.1%[6] - 2025年第三季度每股收益（EPS）为17.44新台币，较2025年第二季度增长13.6%，较2024年第三季度增长39.0%[6] - 2025年第三季度毛利率为59.5%，较2025年第二季度上升0.9个百分点，较2024年第三季度上升1.7个百分点[6] - 2025年第三季度净利润率为45.7%，较2025年第二季度上升3.0个百分点，较2024年第三季度上升2.9个百分点[6] - 2025年第三季度股东权益回报率（ROE）为37.8%，较2025年第二季度上升3.0个百分点，较2024年第三季度上升4.4个百分点[6] 资产与现金流 - 2025年第三季度总资产为7354.11亿新台币，较2025年第二季度增长4.9%[16] - 2025年第三季度现金及市场证券为2751.06亿新台币，占总资产的37.4%[16] - 2025年第三季度自由现金流为139.38亿新台币，较2025年第二季度下降30.3%[18] 发货量与市场表现 - 2025年第三季度发货量为4085千片，较2025年第二季度增长9.9%，较2024年第三季度增长22.4%[6]

The world's largest contract chip maker delivered another record quarterly profit, as demand for chips needed for AI and high-performance computing showed no signs of abating. ...

In this articleThe TSMC logo is displayed on a building in Hsinchu, Taiwan April 15, 2025.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company on Thursday reported a 39.1% increase in third-quarter profit from last year, hitting a fresh record as demand for artificial intelligence chips stayed strong.Here are the company's results versus LSEG SmartEstimates:Revenue: NT$989.92 billion new Taiwan dollars, vs. NT$977.46 billion expectedNet income: NT$452.3 billion, vs. NT$417.69 billion TSMC's revenue in the September q ...

公司财务表现 - 台积电第三季度净利润同比大幅增长39.1% [1] - 公司季度净利润创下历史记录 [1] - 公司业绩表现超出市场预期 [1] 行业需求动态 - 公司业绩受益于全球半导体需求激增 [1]