股票发行与上市 - 公司发行47,745,700股H股在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 超额配售权于2025年9月14日获悉数行使 涉及7,161,800股H股股份 [1] - 超额配售股份按每股42.80港元配发及发行 [1] 股份变动与交易安排 - 超额配售权行使后H股总数由47,745,700股增加至54,907,500股 [1] - 超额配售股份预计于2025年9月17日上午9时开始上市交易 [1] - 稳定价格期已于2025年9月14日结束 [1] 资金运作安排 - 超额配售股份用于加快向同意延迟交付的承配人交付H股 [1] - 香港联交所已批准超额配售股份上市及买卖 [1]

上市情况 - 公司47,745,700股H股于2025年8月20日在港交所主板挂牌上市[2] - 2025年9月14日超额配售权悉数行使，涉及7,161,800股H股[2] - 超额配售股份发售价为每股42.80港元[2] 股权结构 - 行使超额配售权前，A股股东A持股429,711,044股，占比90.00%[5] - 行使超额配售权后，A股股东A持股占比降至88.67%，H股股东占比升至11.33%[5] 资金募集 - 发行超额配售股份公司额外募集资金净额299.6百万港元[5] 交易安排 - 超额配售股份预计于2025年9月17日在港交所主板上市交易[2] - 稳定价格期于2025年9月14日结束，经办人未买卖H股[6][7]

上交所科技创新咨询委员会换届 - 上交所公示第三届科技创新咨询委员会委员60名候选人 较第二届名单新增约1/3新面孔[2][3] - 委员会职能包括提供国家科技创新战略咨询 板块建设规则制定 科创属性评估及技术动态分析[3] - 委员由科技创新行业权威专家和知名企业家组成 每届任期两年可连任[3] 宇树科技创始人入选委员候选人 - 宇树科技创始人兼CEO王兴兴入选委员候选人 同期入选者包括银河通用CTO王鹤 华润微电子董事长何小龙等[2][3] - 王兴兴于2024年8月入选《时代》周刊AI领域影响力人物榜单 与马斯克 黄仁勋等同属"领导者"类别[8] - 王兴兴公开表示具身智能产业处于早期荒漠阶段 认为AI大规模爆发性增长前夜蕴含巨大机遇[9] 宇树科技业务进展与IPO计划 - 公司于2024年7月启动上市辅导 辅导机构为中信证券 计划10-12月提交IPO申请[8] - 2024年产品销售额构成：四足机器人占65% 人形机器人占30% 组件产品占5%[8] - 四足机器人80%应用于研究教育消费领域 20%用于工业检查与消防 人形机器人全部用于研究教育消费领域[8] - 市场传闻公司寻求500亿元人民币IPO估值 但公司明确否认该估值信息真实性[9]

股价表现 - 天岳先进A股9月12日盘中最高价达99.88元/股 收盘涨幅0.8%报90.71元/股 [1] - 公司A股9月5日大涨20%涨停 收盘报77.28元/股 [1] - 港股9月5日涨幅18.24% 9月11日涨幅10.12% 9月12日收盘涨幅8.26% [5] 行业催化因素 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片先进封装环节 打开产业成长空间 [4] - 碳化硅概念走强推动行业热度提升 [1] 公司业务定位 - 国内领先宽禁带半导体材料生产商 主要从事碳化硅衬底研发生产和销售 [1] - 碳化硅衬底领域唯一A+H上市公司 2022年科创板上市 2024年8月港交所主板上市 [4] - 产品包括半绝缘型碳化硅衬底和导电性碳化硅衬底 [1] 应用领域 - 碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业涵盖电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等领域 [1] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中超过一半建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达供应链 相关产品成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] 机构观点 - 华鑫证券认为公司作为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [4] - 东方证券指出碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [4]

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [6] 核心观点 - 光博会汇聚全球顶尖光电技术 展示Micro LED 光波导 AR光学等前沿成果 多项产品与技术实现显著突破 [1] - JBD展出全新"蜂鸟Ⅱ"彩色光引擎 采用0.1英寸Micro LED微显示屏 在0.2立方厘米体积内实现量产级全彩显示 重量仅0.5克 突破AR近眼显示在轻量化与全彩化上的行业难题 [1] - 歌尔光学推出碳化硅刻蚀全彩衍射光波导 超高光效Micro LED全彩压印光波导显示模组等方案 针对VR领域推出"星河" "星际"系列Pancake模组 [2] - 光峰科技与谷东智能联合发布业内首创"LCoS+PVG光波导"的"一拖二"AR眼镜光学方案 签署10000台采购订单 [2] - 谷东智能第四代PVG体全息光波导技术在光效上提升300% 透过率>90% 最大支持70度超大视场角均匀显示 [2] - 光峰科技推出两款LCoS AR光机：蜻蜓G1单绿色设计 单目分辨率640×200 彩虹C1具备全彩适配 支持640x480或960*720分辨率可选 [3] - AR眼镜相关技术持续演进 显示+光学+组装及零部件等环节不断迭代 [3] 产业链投资建议 - 光波导环节建议关注：歌尔股份 立讯精密 舜宇光学科技 水晶光电 蓝特光学 [3] - Micro LED环节建议关注：华灿光电 兆驰股份 三安光电 乾照光电 聚灿光电 [3] - LCoS环节建议关注：豪威集团 光峰科技 [3] - SiC环节建议关注：天岳先进 [3] - MIM件环节建议关注：东睦股份 精研科技 统联精密 [3] 重点公司盈利预测 - 歌尔股份2025E EPS 0.98元 2026E EPS 1.23元 2027E EPS 1.47元 对应PE 33倍 26倍 22倍 [4] - 东睦股份2025E EPS 0.81元 2026E EPS 1.05元 2027E EPS 1.36元 对应PE 37倍 29倍 22倍 [4] - 精研科技2025E EPS 0.87元 2026E EPS 1.22元 2027E EPS 1.79元 对应PE 57倍 41倍 28倍 [4] - 统联精密2025E EPS 0.75元 2026E EPS 1.25元 2027E EPS 1.81元 对应PE 64倍 38倍 26倍 [4] - 光峰科技2025E EPS 0.12元 2026E EPS 0.19元 2027E EPS 0.24元 对应PE 182倍 116倍 91倍 [4]

碳化硅板块上涨行情 - A股碳化硅概念股近期涨幅显著 天岳先进自9月5日至12日股价涨幅超40% [1] 技术革新驱动因素 - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝/蓝宝石/陶瓷基板 [3] - 英伟达拟在新一代GPU先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料 [3] - AI服务器GPU功率持续提升 先进封装多芯片堆叠导致散热需求激增 传统陶瓷基板热导率(200-230W/mK)已难以满足需求 [4] - 碳化硅热导率达400-500W/mK 接近陶瓷基板两倍 成为高算力芯片理想封装材料 [4] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装结构 散热载板应用可大幅提升散热效率 [6] - 8英寸碳化硅晶圆量产推动衬底价格快速下降 提升封装材料经济性 [6] 全球产业化进展 - Wolfspeed宣布200mm(8英寸)碳化硅材料开启大规模商用 [7] - 天岳先进两年前已实现8英寸碳化硅晶圆量产 为全球少数能量产8英寸衬底企业 并首家发布12英寸衬底 [7] A股产业链公司动态 - 天岳先进表示碳化硅半导体材料技术优势使其处于产业发展前沿 [8] - 合盛硅业6英寸衬底全面量产 晶体良率超95% 外延良率稳定98%以上 8英寸小批量生产 12英寸研发顺利推进 [9] - 晶盛机电实现6-8英寸衬底规模化量产销售 参数达行业一流水平 突破12英寸导电型单晶生长技术 [10] - 赛腾股份碳化硅晶圆缺陷检测设备研发中 [12] - 捷佳伟创半导体清洗设备获新订单 碳化硅高温热处理设备已发货头部客户 [12] - 蓝特光学碳化硅晶圆产品处于送样阶段 探索AR光波导材料应用 [12]

港股通纳入预期 - 华泰证券预期公司或将于9月15日纳入港股通 中金公司预期时间为9月中下旬 [1] - 纳入后有望吸引南下资金关注 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 可能带动整个碳化硅产业链热度提升 [1] 资金与股价表现 - 9月以来股价逆市累计涨幅超过30% [1] - 9月12日盘中涨幅一度扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 当日收盘上涨8.26%报收57.7港元 刷新历史新高 [1] 技术优势与客户基础 - 实现8英寸碳化硅衬底量产并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 客户群覆盖英飞凌、博世、安森美等国际一线半导体制造商 [2] - 产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏等领域 [2] 纳入港股通影响 - 被动资金及ETF基金配置需求可能为股价提供支撑 [1] - 历史经验显示调整前后常伴随资金提前布局推动股价上行 [1] - 中长期流动性溢价和估值重塑有望使估值向A股半导体板块看齐 [1]

港股通纳入预期 - 公司或于9月15日或9月中下旬纳入港股通 结束30天价格稳定期后符合条件 [1] - 纳入后有望吸引南下资金 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 历史经验显示港股通调整前后常有资金提前布局 推动股价上行 [1] 股价表现与资金反应 - 9月以来股价逆市上涨超30% 9月12日盘中涨幅达15% 收盘涨8.26%报57.7港元 [1] - 总市值逼近300亿港元 持续刷新历史新高 [1] - 被动资金及ETF基金可能因配置需求买入 形成短期股价支撑 [1] 技术优势与产品进展 - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产 并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 技术领先性获认可 客户覆盖英飞凌 博世 安森美等国际一线半导体制造商 [2] 下游应用与行业地位 - 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏等领域 展现下游拓展能力 [2] - 国内碳化硅衬底领域龙头企业 客户认可度高 [2] 中长期影响 - 港股通带来流动性溢价和估值重塑机会 估值或向A股半导体材料板块看齐 [1] - 股价持续表现仍取决于公司基本面发展 [1]

碳化硅技术发展现状 - 国内首个混合碳化硅产品实现量产 为新能源汽车性能提升与成本控制开拓新路径[3] - 碳化硅材料凭借高导热系数 高击穿电压及快速开关速度等物理特性 成为功率半导体领域关键技术[3] - 2025年有望成为碳化硅普及元年 国产碳化硅元器件在新能源汽车市场渗透率将显著提升[3] 市场需求与应用趋势 - 碳化硅应用主要满足新能源汽车高效化与高压化升级需求 集中在800V平台普及 充放电效率提升和整车减重三大方向[4] - 800V高压平台成为行业重要发展趋势 20万元以上中高端车型已广泛采用碳化硅技术[4] - 车载充电机采用碳化硅后充电效率提高5% 充电时间缩短20% 充电桩端应用可增加近30%输出功率 减少50%损耗[5] - 碳化硅产品体积可缩小至硅功率模块的1/3～2/3 罗姆碳化硅逆变器使主逆变器尺寸减小43% 重量降低6kg[5] - 市场需求正从高端车向中端车下沉 2025年碳化硅产品将覆盖10万～20万元车型 预计该细分市场渗透率达40%[6] 市场竞争格局 - 2023年碳化硅功率器件行业前5大供应商占总收入91.9% 意法半导体以32.6%市场份额领先 安森美升至第二位[7] - 2024年全球N型碳化硅衬底市场Wolfspeed以33.7%市占率居首 天科合达与天岳先进分别以17.3%和17.1%位列第二 第三[8] - 中国企业加速突围 芯联集成完成三代碳化硅MOSFET技术迭代 良率和性能参数达世界先进水平[9] 企业技术进展 - 芯联集成构建"芯片-模组-方案"全链条能力 2024年国内首条8英寸碳化硅器件产线通线 2025年上半年实现量产[9] - 公司全面布局650～3300V碳化硅工艺平台 覆盖主驱逆变器到车载充电机全场景应用[9] - 2024年碳化硅营收突破10亿元 同比增长超100% 6英寸碳化硅MOSFET出货量连续多年居国内第一[9] 技术发展路径 - 车企技术获取呈现"自研"与"合作"两条路径 比亚迪通过垂直整合实现全栈自研[10] - 合作模式能借助供应商量产经验与专利布局 岚图汽车与英飞凌合作实现全域800V系统稳定量产[11] - 芯联集成与车企建立"联合定义 协同研发 风险共担"深度绑定模式 涉及战略级联合研发 定制化生产合作和长期产能保障[11] 产业化关键因素 - 8英寸生产线是碳化硅从高端走向主流的关键 可使单位成本降低30%～40%[13] - 芯联集成碳化硅MOSFET产能每月超1万片 生产线接近满产状态[13] - 公司通过8英寸产线 技术创新和良率提升实现成本控制 建立全流程车规级质量管理体系[14] 未来应用前景 - 碳化硅元器件在新能源汽车渗透率将持续攀升 预计2025年达20%以上 2030年有望超过50%[10] - AI将成为碳化硅下一个主要应用领域 高效功率管理需求将打开第三代半导体市场空间[15] - 碳化硅在AI算力行业应用于数据中心电源管理 GPU/AI加速器等环节 与汽车行业要求相似[16] - 2025年将是碳化硅应用规模化普及标志性年份 价格 产能和技术三大拐点支撑这一判断[15]

股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [2] - 截至发稿时股价报60.9港元 涨幅达14.26% [2] - 成交额达3.87亿港元 显示市场交易活跃 [2] 市场关注度 - 股价在港股市场(02631.HK)出现显著异动 [2] - 单日涨幅超过14% 反映市场资金集中流入 [2]